PCB cruaidh

1. Dè a th’ ann am PCB cruaidh?

Bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte air a dhèanamh de bhun-stuthan cruaidh (me, fiberglass FR4), seasmhach agus neo-dheformach, air a chleachdadh ann an innealan a dh’ fheumas cuairtean stèidhichte (me, clàran-màthraichean coimpiutair).
2. Dè an diofar eadar PCBan cruaidh agus sùbailte?

Stuth: Bidh stuth cruaidh a’ cleachdadh fiberglass, bidh stuth sùbailte a’ cleachdadh polyimide. Structar: Chan urrainn dha stuth cruaidh lùbadh, faodaidh stuth sùbailte lùbadh. Cleachdadh: Cruaidh airson ceanglaichean seasmhach, sùbailte airson àiteachan teann.
3. Dè na seòrsaichean structarail a th’ ann?

Aon-shreath, dà-shreath, ioma-shreath. Tha cuairtean air aon taobh aig aon-shreath; dà-shreath air gach taobh; bidh ioma-shreath a’ ceangal sreathan giùlain tro bhiathan (me, clàran-màthraichean).
4. Dè na prìomh raointean tagraidh?

Coimpiutairean deasg, telebhiseanan, smachd gnìomhachais, eileagtronaig chàraichean (coimpiutairean sa charbad), co-phàirtean neo-chreathaidh aerospace, msaa.
5. Ciamar a tha a’ chosgais an coimeas ri PCBan sùbailte?

Cosgais nas ìsle. Tha pròiseasan aibidh agus stuthan saor aig PCBan cruaidh; tha PCBan sùbailte daor air sgàth stuthan agus pròiseasan iom-fhillte.
6. Dè an raon teòthachd a th’ ann?

Bun-stuthan FR4 cumanta: -55°C gu 125°C airson cleachdadh àbhaisteach, 260°C geàrr-ùine airson tàthadh gun luaidhe. Faodaidh stuthan sònraichte seasamh ri teòthachd nas àirde.
7. Dè an raon meud coitcheann?

Bho beagan cm² (bùird smachd beaga) gu grunn m² (bùird-mhàthraichean frithealaiche mòra).
8. Dè mu dheidhinn a’ chuideam?

A rèir meud, sreathan, agus stuthan. Bùird ioma-fhilleadh FR4: ~1-3 kg/m², nas truime na PCBan sùbailte den aon raon.
9. Dè an ùine-beatha seirbheis àbhaisteach a th’ ann?

10-20+ bliadhna ann an àrainneachdan àbhaisteach; air a ghiorrachadh gu bliadhnaichean ann an suidheachaidhean cruaidh (teòthachd/taiseachd àrd).
10. Dè an cuideam meacanaigeach as urrainn dha seasamh?

Tha modúl lùbadh de ~100-200MPa aig FR4, mòran nas ìsle na PCBan sùbailte. Bidh àrdachadh ann an tighead a’ neartachadh strì an aghaidh cuideam.
11. Dè na stuthan fo-strat a tha cumanta?

FR4 (epocsa snàithleach-glainne), roisinn phenolic, roisinn epocsa; PTFE airson tagraidhean sònraichte àrd-tricead.
12. Dè na feartan a th’ aig FR4?

Deagh insaladh dealain, feartan meacanaigeach, agus seasmhachd tomhasach. CTE: 13-17ppm/℃. Pròiseasan ìosal agus aibidh.
13. Dè na h-eas-bhuannachdan a tha aig fo-stratan roisinn phenolic?

Teòthachd lobhadh ìosal (120-150°C), buailteach do dhì-laminachadh rè tàthadh, droch fheartan dealain/meacanaigeach, CTE àrd, agus droch fhàileadh.
14. Dè an ròl a th’ aig foil copair agus na tigheadan cumanta aige?

A’ cruthachadh lorgan giùlain airson sruthadh srutha. Tiughasan cumanta: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Foilean tiugh airson tagraidhean àrd-shrutha.
15. Dè an dreuchd a th’ aig sreath masg an t-sàdair?

A’ dìon copar bho oxidation agus milleadh corporra, agus a’ comharrachadh raointean a rèir dath (me, uaine, gorm).
16. Dè an dreuchd a th’ aig an t-sreath sìoda-sgrion agus na dathan cumanta?

Clò-bhuailidh e caractaran/samhlaidhean airson aithneachadh phàirtean rè cinneasachadh agus mearachdan-lorg. Dath cumanta: geal; cuideachd liath, dearg, dubh, buidhe, msaa.
17. Ciamar a bheir diofar stuthan buaidh air coileanadh?

FR4: Cosgais ìseal airson cleachdadh coitcheann. Stuthan àrd-tricead (me, PTFE): Call comharra ìosal airson 5G. Bun-stuthan ceirmeag: Seòltachd teirmeach àrd airson tagraidhean teas àrd.
18. Ciamar a thaghas tu stuthan fo-strat?

Beachdaich air dealan (tricead àrd/bholtaids àrd), meacanaigeach (crith), teòthachd, agus cosgais. Cleachd FR4 airson electronics luchd-cleachdaidh, PTFE airson tricead àrd, agus ceirmeag airson teas àrd.
19. Dè na h-inbhean àrainneachdail a th’ ann?

RoHS: A’ cuingealachadh stuthan cunnartach (luaidhe, airgead-beò, msaa.). Saor bho halogen: Br/Cl
20. Ciamar a bheir stuthan ùra buaidh air leasachadh?

Bidh stuthan le CTE ìosal a’ leasachadh seasmhachd tomhasach. Bidh seoltachd teirmeach àrd a’ neartachadh sgaoileadh teas. Bidh inslitheoirí àrd-choileanaidh a’ lughdachadh call comharran, a’ comasachadh mion-sgrùdadh agus coileanadh àrd.
21. Dè na factaran dealain a bu chòir beachdachadh orra ann an dealbhadh?

Ionracas chomharran (maidseadh bacadh, an-aghaidh meòrachadh/crois-labhairt), sgaoileadh cumhachd, talamh, agus comas giùlain sruth.
22. Ciamar a nì thu dealbhadh sligheachaidh?

Giorraich lorgan comharran, lughdaich slighean-bhìotha. Cleachd paidhrichean eadar-dhealaichte airson comharran àrd-astar agus bacadh smachd. Plèanaichean cumhachd/talmhainn le copar cruaidh. Roinn modalan gus casg a chuir air bacadh. Leud loidhne stèidhichte air sruth.
23. Dè na prìomh phuingean a tha an lùib dealbhadh via?

Meud stèidhichte air tighead/sruth (feumaidh bùird nas tiugh beàrnan nas motha). Lùghdaich àireamh nam beàrnan. Drileadh air ais airson comharran aig astar luath gus stumpaichean a thoirt air falbh.
24. Dè a th’ ann an co-chòrdadh impedance agus ciamar a choileanas tu e?

A’ maidseadh bacadh an stòrais, na loidhne tar-chuir, agus an luchd gus meòrachadh a lùghdachadh. Air a choileanadh le bhith a’ cumail smachd air leud na loidhne, an t-astar, tighead dielectric, agus an ceadachd (me, leud 0.33mm airson microstrip 50Ω air FR4).
25. Ciamar a lughdaicheas tu bacadh electromagnetic (EMI)?

Roinn pàirtean; cùm pàirtean mothachail air falbh bho thùsan fuaim. Plèanaichean cumhachd/talmhainn ann am bùird ioma-fhilleadh airson dìon. Plèanaichean talmhainn timcheall air comharran àrd-astar. Comharradairean dì-cheangail; talamhachadh leasaichte.
26. Dè na prionnsabalan airson cruth nan co-phàirtean?

Roinneadh gnìomhach, co-phàirtean a tha mothachail air teas air leth, co-phàirtean àrd-tricead a chur faisg air làimh, prìomhachas a thoirt do cho-phàirtean mòra, agus dèanamh cinnteach gu bheil stàladh/cumail suas furasta.
27. Ciamar a dhealbhaicheas tu an sreath cumhachd?

Plèanaichean cumhachd is talmhainn faisg air làimh gus an ionduchtachd a lùghdachadh. Bholtaids le ceanglaichean tro. Copar cruaidh airson plèanaichean cumhachd; slighean àrd-shrutha a thiughachadh.
28. Ciamar a dhèiligeas sinn ri sgaoileadh teas?

Viathan teirmeach agus plèanaichean copair fo phàirtean teth. Bun-stuthan le giùlan teirmeach àrd. Dealbhadh sruth-adhair; cuir sincichean teas/luchd-leantainn ris ma tha feum orra.
29. Dè an raon fulangas dealbhaidh coitcheann?

Suidheachadh an tuill: ±0.1mm. Viathan plataichte: ±0.076mm. Viathan neo-phlàtaichte: ±0.05mm. Leud na loidhne: ±10%-20%.
30. Dè na roghainnean bathar-bog dealbhaidh a tha ann?

Altium Designer (freagarrach airson dealbhaidhean beaga gu meadhanach), Cadence Allegro (ioma-fhilleadh aig astar luath), Mentor PADS (furasta a chleachdadh agus èifeachdach).
31. Dè a th’ ann am pròiseas saothrachaidh?

Pannalachadh → Drileadh → Tasgadh copair → Ìomhaighean → Plàtadh → Greanadh → Masg tàthair → Sgrion sìoda → Crìochnachadh uachdar → Pròifileadh.
32. Dè na cùisean agus na fuasglaidhean cumanta a th’ ann le drileadh?

Duilgheadasan: Ballachan garbha, burraidhean, drilean briste. Fuasglaidhean: Drilean ùra a chur nan àite, astar/biadhadh a bharrachadh, stuthan a sgrùdadh.
33. Dè an ròl a th’ aig tasgadh copair agus prìomh smachdan?

Dreuchd: Ballachan nan tuill a dhèanamh giùlaineach airson ceangal sreathan. Smachdan: Co-dhèanamh fuasglaidh, teòthachd (25-35°C), pH (11-12), glanadh ro-làimhseachaidh.
34. Dè na dòighean ìomhaighean a th’ ann agus na buannachdan/eas-bhuannachdan a th’ aca?

Fotolithografaidh: Mionaideachd àrd airson HDI, cosgais àrd agus iom-fhillte. Clò-bhualadh sgrion: Uidheam cosgais ìseal/sìmplidh, mionaideachd nas ìsle.
35. Ciamar a chumas tu smachd air tiughas copair ann am platadh?

Smachd tro dùmhlachd sruth, ùine platadh, agus dùmhlachd fuasglaidh. M.e., feumaidh 1oz (35μm) 20-30 mionaid aig 2-3A/dm².
36. Ciamar a nì thu cinnteach à cruinneas an t-sgoltaidh rè a’ phròiseis shgoltaidh?

Cùm smachd air dùmhlachd, teòthachd, ùine agus cuideam spraeraidh an stuth-èiteachaidh, agus cùm suas an uidheam gu cunbhalach. Dh’ fhaodadh dùmhlachd àrd cus èiteachaidh adhbhrachadh, agus dh’ fhaodadh dùmhlachd ìosal cus èiteachaidh adhbhrachadh. Cùm an teòthachd aig 45-55℃, dearbhaich an ùine stèidhichte air tiugh a’ bhùird, msaa., agus dèan cinnteach à cuideam cunbhalach airson làn cheangal.
37. Dè na riatanasan càileachd a th’ ann airson clò-bhualadh masg tàthaidh?

Còmhdaich an cuairt gu cothromach gun chlò-bhualadh, tuill-phrìne no builgeanan a dhìth. Tiughas ola air uachdar copair: 10-18μm, tro: 5-8μm. Astar iomchaidh bho oirean a’ chuairt gus casg a chuir air cus còmhdaich pada no cunnartan geàrr-chuairt.
38. Dè na ceumannan rabhaidh a dh’fheumar a ghabhail airson clò-bhualadh charactaran?

Bu chòir caractaran a bhith soilleir, coileanta, le deagh eadar-dhealachadh dath, air an suidheachadh gu ceart gun a bhith a’ bacadh phrìomh raointean, agus greamachadh làidir aca (tagh incichean agus pròiseasan leigheis iomchaidh).
39. Dè na dòighean cumanta airson crìoch a chur air uachdar PCB cruaidh? Dè na feartan a th’ aca?

HASL: Cosgais ìseal, comas-sàthaidh math, rèidhleanachd cuibhrichte. ENIG: Rèidh, comas-sàthaidh math agus strì an aghaidh creimeadh, cosgais àrd. Staoin-tumaidh: Comas-sàthaidh math, uachdar rèidh, beatha sgeilp. OSP: Cosgais ìseal, pròiseas sìmplidh, gleidheadh ùine ghoirid airson comas-sàthaidh.
40. Dè na pròiseasan molltair a th’ ann? Ciamar a thaghas tu?

Gearradh meacanaigeach (cruinneas àrd, freagarrach airson meudan mòra iom-fhillte). Punching (èifeachdas àrd, freagarrach airson cinneasachadh mòr cunbhalach). Gearradh leusair (cruinneas air leth àrd, cosgais àrd, freagarrach airson baidsean beaga mìne). Tagh a rèir cumadh, cruinneas, meud baidse, agus cosgais.
41. Dè na sgrùdaidhean a dh’fheumar rè saothrachadh PCB cruaidh?

Dèan sgrùdadh air tomhasan/tiugh an dèidh gearradh. Dèan sgrùdadh air suidheachadh an tuill, meud agus balla an dèidh drileadh. Dèan deuchainn air tiugh/aonfhoirmeachd copair an dèidh platadh. Dèan sgrùdadh air ionracas a’ chuairt an dèidh gràbhaladh. Dèan sgrùdadh air càileachd clò-bhualaidh masg/charactaran tàthaidh. Dèan deuchainn air tiugh/greamachadh a’ chòmhdaich an dèidh crìochnachadh uachdar. Dèan sgrùdadh air cumadh/oirean an dèidh molltair.
42. Ciamar a nì thu deuchainn air coileanadh dealain PCBan cruaidh?

Cleachd innealan-deuchainn probe itealaich no uidheam ICT. Tha probe itealaich freagarrach airson baidsean/seòrsachan beaga, a’ lorg fosglaidhean/goirid, msaa. Tha ICT airson cinneasachadh mòr, a’ dèanamh làn dheuchainn air coileanadh dealain le innealan sònraichte.
43. Dè an dreuchd a th’ aig sgrùdadh X-ghath ann an deuchainnean PCB cruaidh?

Lorg tro cheangal, beàrnan, slànachd copair ann am bùird ioma-fhilleadh. Thoir sùil air joints tàthaidh BGA agus lochdan a-staigh (stuth cèin, dì-laminachadh) gun a bhith a’ sgrios.
44. Dè am prionnsabal agus an suidheachadh tagraidh a th’ aig AOI (Sgrùdadh Optaigeach Fèin-ghluasadach)?

Cruinnich ìomhaighean tro chamarathan optaigeach agus dèan coimeas ri inbhean gus lochdan a lorg leithid co-phàirtean a dhìth, mì-thaobhadh, goirid. Air a chur an sàs ann an sgrùdadh fìor-ùine às dèidh clò-bhualadh, suidheachadh, agus tàthadh ath-shruthadh gus èifeachdas agus càileachd a leasachadh.
45. Ciamar a nì thu deuchainn air feartan meacanaigeach PCBan cruaidh?

Deuchainn lùbadh (coimhead air sgàinidhean aig ceàrnan/cuairtean sònraichte). Deuchainn tuiteam (samhlaich buaidhean). Deuchainn crith (samhlaich crith gus sgrùdadh a dhèanamh air tàthadh agus structar).
46. Ciamar a thaghas tu pròiseasan crìochnachaidh uachdar airson PCBan cruaidh?

A rèir IPC-4552, tha ENIG freagarrach airson àrd-tricead/àrd-earbsachd (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). Tha OSP saor (tiugh film: 0.2-0.5μm, freagarrach airson stòradh geàrr-ùine). Tha HASL aibidh (tiugh Sn >2.5μm, rèidhleanachd bochd).
47. Ciamar a dh’fhuasglas tu lochdan gràbhaladh ann an saothrachadh PCB cruaidh?

Atharraich dùmhlachd an fhuasglaidh (inneal-sgaradh searbhagach: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), teòthachd 50-55℃. Ma tha cus sgoltadh ann, lughdaich an astar agus àrdaich cuideam an spraeraidh gu 2-3bar.
48 Dè na riatanasan airson PCBan cruaidh ioma-fhilleadh co-thaobhadh eadar-fhilleadh?

A rèir IPC-6012, bùird ioma-fhilleadh coitcheann ≤75μm, bùird HDI ≤50μm. Cruinneas suidheachaidh drileadh leusair ±25μm, fo smachd innealan nochdaidh àrd-chruinneas.
49 Dè an ìre neart lùbadh a th’ ann airson PCBan cruaidh?

Stuth FR-4: fad-ùine ≥345MPa, trasnach ≥276MPa (ASTM D790). Tiugh 1.6mm ≥300MPa.
50. Ciamar a nì thu deuchainn air tiughas copair tro PCBan cruaidh?

Roinneadh meatailteagrafach (IPC-TM-650, toll troimhe ≥20μm, dall/tiodhlaichte tro ≥18μm). Deuchainn neo-sgriosail XRF (cruinneas ±0.5μm).
51. Dè an lùb teòthachd as fheàrr airson PCBan cruaidh a bhith a’ tàthadh tonn?

Teas ro-làimh: 90-130℃ (60-120s). Sòn tàthaidh: 240-260℃ (conaltradh 2-4s). Ìre fuarachaidh: 3-6℃/s (J-STD-003).
52. Dè an tighead coitcheann a th’ aig masg solder airson PCBan cruaidh?

Àbhaisteach: 15-30μm (IPC-6012), raointean dùmhail ≥20μm. Clò-bhualadh sgrion: 20-25μm, leigheas solais: 15-20μm.
53. Dè an leud/beàrnan loidhne as lugha airson PCBan cruaidh?

Àbhaisteach: 6/6mil (0.1524mm). LDI + gràbhaladh ceimigeach: 3/3mil (0.0762mm). Bùird HDI: 1/1mil (0.0254mm).
54. Ciamar a thaghas tu eadar dealbhadh PCB cruaidh tro chòmhdach agus plugadh a-steach?

Airson seoltachd, tagh plugadh roisinn (doimhneachd ≥80% tro dhoimhneachd, mearachd rèidh ≤10μm). Airson insulation a-mhàin, tagh còmhdach (leud còmhdaich ≥0.1mm).
55. Ciamar a dhèiligeas tu ri taiseachd ann am PCBan cruaidh?

A rèir IPC-J-STD-033, bruich aig 125℃ airson 4-8 uairean a thìde (≤1.6mm: 4 uairean a thìde, ＞1.6mm: 8 uairean a thìde) gus susbaint taiseachd a lùghdachadh fo 0.1%.
56. Ciamar a bheir garbh-chruth foil copair buaidh air tar-chur chomharran ann am PCBan cruaidh?

Bidh garbh-chruth nas àirde a’ neartachadh buaidh a’ chraicinn agus call comharran. Foil RTF Ra 10GHz). Foil VLP Ra
57. Ciamar a bheir thu air falbh burrs bho thuill drile ann am PCBan cruaidh?

Bruiseadh inneal dì-bhurraidh (cuideam 0.3-0.5MPa, astar 2-3m/min). Mion-ghràbhadh ceimigeach (sodium persulfate 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).
58 Dè na riatanasan cruinneas smachd impedance airson PCBan cruaidh?

Coitcheann: aon-cheannach ±10%, eadar-dhealachadh ±8%. Àrd-astar (>1Gbps): aon-cheannach ±5%, eadar-dhealachadh ±3%, air atharrachadh tro leud na loidhne, tighead dielectric, tighead copair.
59. Dè an ìre bholtaids a tha an urra ri PCBan cruaidh?

A rèir UL 796, stuth FR-4 ≥1400V/mm aig 25℃/50% RH. Tha astar snàgadh 1mm co-ionann ri 100-200V.
60. Dè a bhios PCBan cruaidh air an sgrùdadh sa mhòr-chuid ann an dealbhadh airson saothrachadh (DFM)?

Leud/astar loidhne as ìsle, co-mheas trast-thomhas toll/pad (pad ≥toll +0.4mm nuair a tha an toll ≥0.3mm), co-mheas farsaingeachd copair (30%-70%), co-mheas taobh drile (≤8:1), leud drochaid masg tàthaidh (≥0.1mm).
61. Dè na h-adhbharan agus na fuasglaidhean airson deformachadh rè ath-shruthadh tàthadh PCB cruaidh?

Adhbharan: Neo-cho-fhreagarrachd CTE, tighead neo-chothromach, lùb teòthachd neo-iomchaidh. Fuasglaidhean: Tagh stuthan CTE ≤15ppm/℃, smachd a chumail air fulangas tighead ±0.05mm, an ìre teasachaidh as fheàrr ≤3℃/s.
62. Dè an riatanas a th’ ann airson PCBan cruaidh an aghaidh insulation uachdar (SIR)?

A rèir IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω an dèidh 168 uair aig 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω airson tagraidhean àrd-inbhe, a dh’ fheumas smachd air glanadh uachdar.
63. Dè an diofar a tha eadar pròiseasan saothrachaidh dall agus fon talamh ann am PCBan cruaidh?

Viathan dall: Drileadh leusair/meacanaigeach + platadh, doimhneachd ≤0.5mm, airson ceangal uachdar. Viathan fon talamh: Drileadh meacanaigeach + lamination, a dh’ fheumas co-thaobhadh, airson comharran an t-sreath a-staigh gus paramadairean dìosganach a lùghdachadh.
64. Dè na buannachdan agus na h-eas-bhuannachdan a tha an lùib deuchainnean leapannan-ìnean agus itealaich airson PCBan cruaidh?

Pròb itealaich: Còmhdach >98%, freagarrach airson baidsean beaga/dùmhlachd àrd, slaodach (3-5 diogan/puing). Leabaidh-nan-tairngean: Luath (
65. Ciamar a bheir tiughas foil copair buaidh air sgaoileadh teas ann am PCBan cruaidh?

Bidh gach àrdachadh de 1oz (35μm) ag àrdachadh an t-seòltachd teirmeach le 38%. Bidh foil 3oz ann an tagraidhean àrd-chumhachd a’ lughdachadh àrdachadh teòthachd le 15%-20% le vias teirmeach.
66. Dè an leud as lugha de dhrochaid ola uaine airson PCBan cruaidh?

Àbhaisteach: 0.1mm. Bùird àrd-dùmhlachd le LDI: 0.075mm, a’ cur casg air drochaidean tàthaidh.
67. Dè na duilgheadasan cumanta a th’ ann an HASL (co-ionannachd solder èadhair teth) airson PCBan cruaidh?

Sàthadh neo-chothromach air padaichean, neo-iomchaidh tro shàthadh, uachdar neo-chothromach. Sàthadh smachd.

PCB cruaidh

1. Dè a th’ ann am PCB cruaidh?

2. Dè an diofar eadar PCBan cruaidh agus sùbailte?

3. Dè na seòrsaichean structarail a th’ ann?

4. Dè na prìomh raointean tagraidh?

5. Ciamar a tha a’ chosgais an coimeas ri PCBan sùbailte?

6. Dè an raon teòthachd a th’ ann?

7. Dè an raon meud coitcheann?

8. Dè mu dheidhinn a’ chuideam?

9. Dè an ùine-beatha seirbheis àbhaisteach a th’ ann?

10. Dè an cuideam meacanaigeach as urrainn dha seasamh?

11. Dè na stuthan fo-strat a tha cumanta?

12. Dè na feartan a th’ aig FR4?

13. Dè na h-eas-bhuannachdan a tha aig fo-stratan roisinn phenolic?

14. Dè an ròl a th’ aig foil copair agus na tigheadan cumanta aige?

15. Dè an dreuchd a th’ aig sreath masg an t-sàdair?

16. Dè an dreuchd a th’ aig an t-sreath sìoda-sgrion agus na dathan cumanta?

17. Ciamar a bheir diofar stuthan buaidh air coileanadh?

18. Ciamar a thaghas tu stuthan fo-strat?

19. Dè na h-inbhean àrainneachdail a th’ ann?

20. Ciamar a bheir stuthan ùra buaidh air leasachadh?

21. Dè na factaran dealain a bu chòir beachdachadh orra ann an dealbhadh?

22. Ciamar a nì thu dealbhadh sligheachaidh?

23. Dè na prìomh phuingean a tha an lùib dealbhadh via?

24. Dè a th’ ann an co-chòrdadh impedance agus ciamar a choileanas tu e?

25. Ciamar a lughdaicheas tu bacadh electromagnetic (EMI)?

26. Dè na prionnsabalan airson cruth nan co-phàirtean?

27. Ciamar a dhealbhaicheas tu an sreath cumhachd?

28. Ciamar a dhèiligeas sinn ri sgaoileadh teas?

29. Dè an raon fulangas dealbhaidh coitcheann?

30. Dè na roghainnean bathar-bog dealbhaidh a tha ann?

31. Dè a th’ ann am pròiseas saothrachaidh?

32. Dè na cùisean agus na fuasglaidhean cumanta a th’ ann le drileadh?

33. Dè an ròl a th’ aig tasgadh copair agus prìomh smachdan?

34. Dè na dòighean ìomhaighean a th’ ann agus na buannachdan/eas-bhuannachdan a th’ aca?

35. Ciamar a chumas tu smachd air tiughas copair ann am platadh?

36. Ciamar a nì thu cinnteach à cruinneas an t-sgoltaidh rè a’ phròiseis shgoltaidh?

37. Dè na riatanasan càileachd a th’ ann airson clò-bhualadh masg tàthaidh?

38. Dè na ceumannan rabhaidh a dh’fheumar a ghabhail airson clò-bhualadh charactaran?

39. Dè na dòighean cumanta airson crìoch a chur air uachdar PCB cruaidh? Dè na feartan a th’ aca?

40. Dè na pròiseasan molltair a th’ ann? Ciamar a thaghas tu?

41. Dè na sgrùdaidhean a dh’fheumar rè saothrachadh PCB cruaidh?

42. Ciamar a nì thu deuchainn air coileanadh dealain PCBan cruaidh?

43. Dè an dreuchd a th’ aig sgrùdadh X-ghath ann an deuchainnean PCB cruaidh?

44. Dè am prionnsabal agus an suidheachadh tagraidh a th’ aig AOI (Sgrùdadh Optaigeach Fèin-ghluasadach)?

45. Ciamar a nì thu deuchainn air feartan meacanaigeach PCBan cruaidh?

46. ​​Ciamar a thaghas tu pròiseasan crìochnachaidh uachdar airson PCBan cruaidh?

47. Ciamar a dh’fhuasglas tu lochdan gràbhaladh ann an saothrachadh PCB cruaidh?

48 Dè na riatanasan airson PCBan cruaidh ioma-fhilleadh co-thaobhadh eadar-fhilleadh?

49 Dè an ìre neart lùbadh a th’ ann airson PCBan cruaidh?

50. Ciamar a nì thu deuchainn air tiughas copair tro PCBan cruaidh?

51. Dè an lùb teòthachd as fheàrr airson PCBan cruaidh a bhith a’ tàthadh tonn?

52. Dè an tighead coitcheann a th’ aig masg solder airson PCBan cruaidh?

53. Dè an leud/beàrnan loidhne as lugha airson PCBan cruaidh?

54. Ciamar a thaghas tu eadar dealbhadh PCB cruaidh tro chòmhdach agus plugadh a-steach?

55. Ciamar a dhèiligeas tu ri taiseachd ann am PCBan cruaidh?

56. Ciamar a bheir garbh-chruth foil copair buaidh air tar-chur chomharran ann am PCBan cruaidh?

57. Ciamar a bheir thu air falbh burrs bho thuill drile ann am PCBan cruaidh?

58 Dè na riatanasan cruinneas smachd impedance airson PCBan cruaidh?

59. Dè an ìre bholtaids a tha an urra ri PCBan cruaidh?

60. Dè a bhios PCBan cruaidh air an sgrùdadh sa mhòr-chuid ann an dealbhadh airson saothrachadh (DFM)?

61. Dè na h-adhbharan agus na fuasglaidhean airson deformachadh rè ath-shruthadh tàthadh PCB cruaidh?

62. Dè an riatanas a th’ ann airson PCBan cruaidh an aghaidh insulation uachdar (SIR)?

63. Dè an diofar a tha eadar pròiseasan saothrachaidh dall agus fon talamh ann am PCBan cruaidh?

64. Dè na buannachdan agus na h-eas-bhuannachdan a tha an lùib deuchainnean leapannan-ìnean agus itealaich airson PCBan cruaidh?

65. Ciamar a bheir tiughas foil copair buaidh air sgaoileadh teas ann am PCBan cruaidh?

66. Dè an leud as lugha de dhrochaid ola uaine airson PCBan cruaidh?

67. Dè na duilgheadasan cumanta a th’ ann an HASL (co-ionannachd solder èadhair teth) airson PCBan cruaidh?

46. Ciamar a thaghas tu pròiseasan crìochnachaidh uachdar airson PCBan cruaidh?