pcb àrd-astar

Tha e riatanach smachd co-ionannachd na h-fhaid (mearachd taobh a-staigh ±5mil), maidseadh impedance (cumanta 50Ω/75Ω), agus prionnsapal astar 3W (3 uiread leud na loidhne airson casg a chur air crosstalk) a leantainn.

Lùghdaich meòrachadh an t-soidhne le bhith a’ crìochnachadh resistors maidsidh (sreath aig an stòr no co-shìnte aig an teirminéal), a’ cumail smachd air impedance leantainneach an lorg, agus a’ seachnadh lorgan ceart-cheàrnach (bidh meòrachadh ag àrdachadh 30%).

Air a dhèanamh suas de phaidhir de loidhnichean comharran le fad co-ionann, astar co-ionann, agus polarity mu choinneamh, tha comas làidir an-aghaidh bacadh agus co-mheas diùltadh modh cumanta nas àirde na 40dB.

Bidh e a’ toirt a-steach comas dìosganach (mu 0.5pF) agus ionduchtachd (mu 1nH). Thathar a’ moladh pròiseas drileadh-cùil gus fad an stub a lughdachadh.

Mar as trice a’ cleachdadh sreathan 4-16, tha an sreath cumhachd agus an sreath talmhainn ceangailte gu dlùth ri chèile, agus tha an tighead dielectric air a smachdachadh aig 0.1-0.3mm gus dèanamh cinnteach à seasmhachd impedance.

Tha e an urra ri leud/astar na loidhne (leithid 0.1mm/0.1mm), agus faodaidh dùmhlachd an t-sligheachaidh ann an sgìre BGA ruighinn 100-150 lorg/cm².

Meudaich an t-astar eadar na loidhnichean, cuir a-steach aonaranachd loidhne na talmhainn, agus seachain lorgan co-shìnte a tha nas àirde na 100mil, agus faodaidh seo lùghdachadh a dhèanamh air crois-labhairt le barrachd air 50%.

Bidh e a’ lughdachadh call comharran (mu 3dB), a’ sàbhaladh àite uachdar, agus a’ meudachadh dùmhlachd sligheachaidh le 20% -30%.

Cleachd innealan mar SI9000 gus an impedance sònraichte obrachadh a-mach stèidhichte air an cunbhalach dielectric (FR4 mu 4.4), leud na loidhne, agus tiugh dielectric.

Cleachd sreath dielectric co-dhiù 0.1mm airson dealachadh, agus seachain sligheadh ​​thairis air an raon roinnte nuair a bhios tu a’ roinn an t-sreath cumhachd.

Stuthan àrd-tricead leithid Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) agus Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

Bidh cunbhalach dielectric ìosal (Dk) a’ lughdachadh dàil tar-chuir, agus bidh tangent call dielectric ìosal (Df) a’ lughdachadh lughdachadh comharra (lùghdachadh call de 0.5dB gach 10GHz).

San fharsaingeachd, tha feum air Tg≥150℃, agus tha feum air Tg≥170℃ airson tàthadh gun luaidhe gus dèanamh cinnteach à seasmhachd tomhasach aig teòthachd àrd.

Bheir gabhail a-steach uisge àrdachadh air luach Dk (mu 5%), a’ meudachadh dàil tar-chuir comharran. Bu chòir stuthan le ìre gabhail a-steach uisge

Bu chòir dha a bhith a rèir CTE a’ chip (mu 6-10ppm/℃) gus casg a chuir air sgàineadh co-phàirteach an t-sàdair air adhbhrachadh le cuideam teirmeach.

Airson tagraidhean àrd-tricead, tagh foil copair RTF (air a làimhseachadh air ais) le garbh-uachdar Ra

Feumaidh e gèilleadh ri inbhe UL94 V-0 gus sàbhailteachd teine ​​a dhèanamh cinnteach.

Nuair a dh’atharraicheas an teòthachd ±20℃, tha an caochlaideachd Dk

Tha cosgaisean àrda aig stuthan call-ìosal. Tagh stuthan iomchaidh a rèir tricead an t-soidhne (leithid FR4 leasaichte airson fo 10GHz).

Feumaidh e seasamh an aghaidh cheimigean leithid ethants agus flussaichean tàthaidh, le ìre creimeadh

Drileadh→platadh→gluasad pàtrain→searbhagadh→masg solder→làimhseachadh uachdar (leithid òr bogaidh, OSP), le smachd mionaideach de ±0.05mm.

An còmhdach comharran ≥18μm, agus an còmhdach cumhachd ≥35μm gus dèanamh cinnteach à comas giùlain làithreach agus ionracas comharran.

Cleachd teicneòlas ìomhaighean dìreach leusair (LDI) le fulangas leud loidhne de ±0.02mm agus factar gràbhalaidh ≥3.

Tha tiughas a’ mhasg-sàdair 0.02-0.05mm. Bheir cus tiughas buaidh air an impedance. Thathar a’ moladh uinneagan fhosgladh airson loidhnichean comharran cudromach.

Airson comharran àrd-tricead, tagh làimhseachadh uachdar òr bogaidh (sreath Au 0.05-0.1μm) no airgead le strì an aghaidh conaltraidh

Is e 245-255 ℃ an teòthachd as àirde airson tàthadh ath-shruthadh, agus is e 60-90s an ùine ìre leaghaidh gus dèanamh cinnteach gu bheil tiughas sreath IMC a’ cho-bhanntachd tàthaidh 1-3μm.

Tha cruinneas suidheachaidh phàirtean 0201 ±0.05mm, agus tha an co-shìneadh prìne airson innealan QFP

Cleachd glanadh stèidhichte air uisge no leth-uisgeach le fuigheall ianach

Cleachd muilleachadh no gearradh pannal leusair le cuideam fuigheallach

Bèicear aig 120℃ airson 2-4 uairean a thìde gus taiseachd a thoirt far a’ bhùird agus casg a chuir air spreadhadh a’ bhùird rè an t-sàdaidh.

Cleachd inneal-anailis lìonra (leithid Keysight N5244B) le raon tricead deuchainn de 1-40GHz agus mearachd de ±5%.

Deuchainn diagram sùla (àirde sùla ≥80%, leud sùla ≥70%), deuchainn S-paramadair (S11 -3dB).

Lorg beàrnan a-staigh ann an joints tàthaidh BGA (co-mheas beàrnan

Faodaidh e cuairtean goirid, cuairtean fosgailte, gluasadan ann an suidheachadh phàirtean (cruinneas ±0.02mm), agus mearachdan polarity a lorg.

Tha còmhdach deuchainn nan nodan cudromach ≥95% gus dèanamh cinnteach gu bheil na ceanglaichean dealain ceart.

Chan eil feum air inneal-gleidhidh, faodaidh e PCBan àrd-dùmhlachd a dhearbhadh, agus tha an astar deuchainn 50-100 puing gach mionaid.

Teòthachd is taiseachd àrd (85℃/85% RH, 1000h), clisgeadh teirmeach (-40℃~125℃, 1000 cearcall).

Is e 500V am bholtaids deuchainn, agus tha an aghaidh insulation ≥10GΩ gus dèanamh cinnteach à aonaranachd an t-soidhne.

Is e 1000V am bholtaids deuchainn airson 1 mionaid gun bhriseadh sìos no lasair-thairis.

Bog ann an àmhainn staoin 235℃, le ùine fliuchaidh 95%.

Call mòr stuthan, mì-chothromachadh impedance, lorgan ro fhada (bidh lughdachadh a’ meudachadh 2dB gach 10cm), agus cus vias.

Leasaich resistors crìochnachaidh, atharraich topology lorg, agus lughdaich àireamh nan vias agus luchd-ceangail.

Cuir sreath dìon ris, atharraich an stiùireadh sligheachaidh, agus cuir a-steach aonaranachd loidhne-talmhainn gus crosstalk a lùghdachadh le 30% -50%.

Meudaich comasairean dì-cheangail (measgachadh 0.1μF + 10μF), dèan cruth an t-sreath cumhachd nas fheàrr, agus giorraich slighe an t-solair cumhachd.

Bu chòir cus cuideam teirmeach, mì-chothromachadh CTE, lùb teòthachd tàthaidh neo-iomchaidh, agus an ìre ath-obrachaidh a bhith

Cleachd inneal-deuchainn probe itealaich no micro-ohmmeter le cruinneas suas ri 0.1mΩ agus suidheachadh

A’ toirt taic do chòmhlain tricead tonn-mìlemeatair (24-40GHz), call ìosal (call

Ìre tar-chuir de 100Gbps+, deagh shlàinte chomharran, agus taic do theicneòlas eadar-cheangail dùmhlachd àrd (HDI).

Iomadh sreath cumhachd, plèanaichean cùil àrd-astar (call

A’ làimhseachadh dàta mòr (leud-bann 1TB/s+), feumach air smachd a chumail air crois-labhairt agus dàil, le dùmhlachd uèiridh nas àirde na 200 lorg/cm².

Teòthachd obrachaidh de -40℃~125℃, a’ dol seachad air teisteanas AEC-Q100, agus beatha seirbheis còrr is 15 bliadhna.

Dealbhadh aotrom (dùmhlachd 100,000 uair), agus strì an aghaidh rèididheachd.

Gèilleadh ri inbhean sàbhailteachd dealain meidigeach (IEC 60601), le bacadh comharran

A’ cur sreathan dealachaidh ris, a’ cleachdadh cheanglaichean le sgiath, a’ leasachadh shiostaman talmhaidh, le comas an-aghaidh bacadh air a leasachadh le 40%.

A’ cleachdadh stuthan àbhaisteach (leithid FR4), a’ sìmpleachadh phròiseasan, agus a’ leasachadh dhealbhaidhean, le cosgaisean air an lughdachadh 20%-30%.

A’ cleachdadh PCBan stèidhichte air meatailt no sreathan tro theirmeach, le strì an aghaidh teirmeach air a lùghdachadh le 30% agus teòthachd an uachdair

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, le mearachd cruinneas atharrais

A’ togail modail lìonra cumhachd agus a’ dèanamh anailis air fuaim cumhachd (crith

Ùine èirigh comharra cuir-a-steach (

A’ mìneachadh thùsan bacadh agus loidhnichean luchd-fulaing, a’ suidheachadh astar agus fad, le toradh atharrais agus mearachd tomhais

A’ dèanamh anailis air call tar-chuir comharran (S21) agus meòrachadh (S11) gus coileanadh an t-siostaim a mheasadh.

A’ cleachdadh atharrais raon-tìm no raon-tricead, le fòcas air fuaim anns a’ chòmhlan tricead 100kHz-100MHz.

A’ ro-innse dian rèididheachd (

A’ suidheachadh teòthachd na h-àrainneachd, co-èifeachd sgaoilidh teas, agus caitheamh cumhachd, le mearachd cuairteachaidh teirmeach

A’ dèanamh coimeas eadar impedance, diagraman sùla, agus S-paramadairean, agus a’ dèanamh anailis air adhbharan eadar-dhealachaidhean (leithid paramadairean dìosganach agus mearachdan pròiseis).

Mion-sgrùdadh coileanta air coileanadh chomharran, cumhachd, teirmeach agus meacanaigeach, le èifeachdas dealbhaidh leasaichte air a leasachadh le 40%.

IPC-6012 (sònrachaidhean coileanaidh bòrd clò-bhuailte), IEEE 802.3 (inbhean Ethernet), JEDEC (inbhean pacaidh).

GB/T 4588 (sònrachaidhean coitcheann airson bùird chuairteachaidh clò-bhuailte), SJ/T 11364 (smachd truailleadh airson toraidhean fiosrachaidh dealanach).

A’ gabhail a-steach smachd impedance, riaghailtean uèiridh, dealbhadh cruach sreathan, riatanasan EMC, msaa., 12 prìomh roinnean de shònrachaidhean gu h-iomlan.

Fulangas leud loidhne ±10%, fulangas trast-thomhas tuill ±0.05mm, garbh-chruth uachdar Ra

Gèilleadh ri RoHS 2.0 (a’ cuingealachadh 6 stuthan cunnartach), REACH (a’ cumail smachd air 224 stuthan).

Feumaidh teisteanasan UL, CE, FCC a bhith aca gus dèanamh cinnteach à sàbhailteachd dealain agus co-chòrdalachd electromagnetic.

A’ leantainn siostam riaghlaidh càileachd ISO 9001, le clàr-amais comas pròiseas CPK ≥1.33.

Gèilleadh ri GJB 362B (sònrachaidhean coitcheann airson bùird clò-bhuailte), le riatanasan atharrachadh àrainneachdail nas cruaidhe.

Gèilleadh ri ISO 13485 (siostam riaghlaidh càileachd airson innealan meidigeach), le riatanasan lorg-sgrìn 100%.

A’ leantainn IATF 16949, le ìre teisteanais cunbhalachd toraidh ≥99.5%.

Triceadan nas àirde (còmhlain tricead terahertz), call nas ìsle (Df

Bidh AI a’ leasachadh uèirleadh (èifeachdas air a mheudachadh le 60%), a’ ro-innse chùisean ionracas chomharran, agus a’ gineadh riaghailtean dealbhaidh gu ciallach.

A’ coileanadh saothrachadh luath de structaran iom-fhillte le mionaideachd de 0.1mm agus lùghdachadh cosgais de 30%.