PCB meanbh-shùghach

1. Dè a th’ ann am PCB microvia?

Bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte (PCB) air a dhèanamh le teicneòlas gràbhaladh leusair no plasma le trast-thomhas tuill nas lugha na 0.15mm (mar as trice bidh an gnìomhachas a’ cleachdadh 0.1mm mar an ìre àbhaisteach), air a chleachdadh airson eadar-cheangal àrd-dùmhlachd.
2. Dè an diofar eadar PCB microvia agus PCB àbhaisteach?

Tha trast-thomhas an tuill còrr is 50% nas lugha na trast-thomhas PCBan àbhaisteach, faodaidh leud/astar na loidhne ruighinn 30μm/30μm, tha dùmhlachd an uèiridh air a mheudachadh 2-3 tursan, agus tha e freagarrach airson tar-chur comharran àrd-tricead agus àrd-astar.
3. Dè na seòrsaichean PCBan microvia a th’ ann?

A rèir a’ phròiseis, tha iad air an roinn ann an vias dall (giùlan aon-taobhach), vias fon talamh (giùlan a-staigh), agus vias troimhe (tron bhòrd gu lèir). Tha an raon trast-thomhas cumanta de vias dall 50-100μm.
4. Dè na raointean tagraidh a th’ aig PCBan microvia?

Air a chleachdadh gu farsaing ann an suidheachaidhean amalachaidh àrd-dùmhlachd leithid fònaichean sgairteil (a’ dèanamh suas còrr air 60%), stèiseanan bunaiteach 5G, bùird-mhàthraichean frithealaiche, agus pacadh sliseagan AI.
5. Dè an leasachadh eachdraidheil a th’ ann air PCBan microvia?

Nochd e às dèidh aibidh teicneòlas drileadh leusair anns na 1990an. Faodaidh am pròiseas prìomh-shruthach làithreach trast-thomhas toll de 30μm a choileanadh, agus is e 15μm an clàr as lugha de thrast-thomhas toll.
6. Dè an trast-thomhas as lugha de thuill airson dealbhadh PCB microvia?

Faodaidh an trast-thomhas as lugha den toll airson cinneasachadh mòr gnìomhachais ruighinn 50μm, agus is e 15μm an ìre as àirde san obair-lann, ach bidh a’ chosgais ag àrdachadh gu mòr le lùghdachadh trast-thomhas an tuill.
7. Dè an crìoch co-mheas taobh a th’ aig PCBan microvia?

San fharsaingeachd, chan eil an co-mheas taobh nas àirde na 1:1, agus faodaidh pròiseasan sònraichte ruighinn 1:0.8. Tha coltas ann gum bi co-mheas taobh ro àrd ag adhbhrachadh droch lìonadh electroplating.
8. Dè na riatanasan dealbhaidh a th’ ann airson astar eadar microvia?

Is e ≥80μm an t-astar as lugha a thathar a’ moladh gus dèanamh cinnteach à ionracas an t-sreath platadh copair gun dealain agus gus cunnart chuairtean goirid a lughdachadh.
9. Ciamar a dhealbhaicheas tu structar cruachadh PCBan microvia?

Thathar a’ moladh cruachadh eile de bhùird cridhe agus prepregs a chleachdadh, leis an tiughas dielectric eadar-fhilleadh air a smachdachadh aig 50-75μm gus dèanamh cinnteach à càileachd tar-chuir comharran.
10. Dè na cùisean ionracas comharran a dh’fheumar beachdachadh orra ann an dealbhadh PCB microvia?

Tha e riatanach aire a thoirt do chomas dìosganach an tuill (luach àbhaisteach
11. Dè na prionnsabalan dealbhaidh fan-out airson PCBan microvia?

Airson BGA fan-out, is fheàrr dealbhadh via dall. Tha gach pada a’ freagairt ri 1-2 microvias, agus chan eil leud na loidhne fan-out nas lugha na 40μm.
12. Ciamar a làimhsicheas tu plèanaichean cumhachd is talmhainn ann an dealbhadh PCB microvia?

Ceangal ioma-phuing a thoirt gu buil eadar plèanaichean cumhachd/talmhainn tro mhicrovias, le astar ≤5mm, gus an impedance eadar plèanaichean a lùghdachadh.
13. Dè na prìomh phuingean ann an dealbhadh teirmeach airson PCBan microvia?

Meudaich dùmhlachd nan vias sgaoilidh teas (air a mholadh ≥10 vias/cm²), le trast-thomhas tuill ≥80μm, gus èifeachdas giùlain teas a leasachadh.
14. Dè na riatanasan a th’ ann airson masg tàthaidh ann an dealbhadh PCB microvia?

Bu chòir fosgladh a’ masg-sàdair a bhith 20-30μm nas motha na trast-thomhas an tuill air gach taobh gus casg a chuir air inc a’ masg-sàdair bho bhith a’ bacadh an toll.
15. Ciamar as urrainn dhomh dùmhlachd uèirleadh PCBan microvia a bharrachadh?

Gabh ri pròiseas togail gus àireamh nan sreathan uèiridh a mheudachadh, agus cleachd vias dall is fon talamh an àite vias troimhe, a dh’ fhaodadh dùmhlachd an uèiridh a mheudachadh barrachd air 30%.
16. Dè na prìomh phròiseasan saothrachaidh airson PCBan microvia?

A’ gabhail a-steach drileadh leusair (CO₂, leusair UV), gràbhaladh plasma, agus drileadh meacanaigeach (freagarrach airson trast-thomhasan tuill nas motha a-mhàin), le drileadh leusair a’ dèanamh suas còrr air 80%.
17. Dè an diofar eadar drileadh leusair CO₂ agus drileadh leusair UV?

Tha leusair CO₂ freagarrach airson trast-thomhas tuill de 0.075-0.15mm le cosgais ìseal; faodaidh leusair UV meanbh-bhiathan
18. Dè an astar a th’ aig drileadh leusair?

Tha astar drileadh leusair CO₂ mu 5,000-10,000 toll gach mionaid, agus tha astar drileadh leusair UV mu 2,000-5,000 toll gach mionaid.
19. Dè an cruinneas drileadh a th’ ann am PCBan microvia?

Tha cruinneas suidheachaidh drileadh leusair ±25μm, tha cruinneas drileadh meacanaigeach ±50μm, agus faodaidh leusair UV cruinneas àrd de ±15μm a choileanadh.
20. Ciamar a chumas tu smachd air burraidhean drileadh ann am PCBan microvia?

Faodaidh drileadh leusair le taic bho naitridean smachd a chumail air àirde a’ bhurr taobh a-staigh 5μm, no faodar dì-smèaradh plasma a chleachdadh.
21. Dè na feartan a th’ aig pròiseas electroplating airson PCBan microvia?

Feumar pròiseas leictreaphlàtaidh tro tholl, le tighead a’ phlàtaidh chopair fo smachd aig 25-35μm, agus cunbhalachd tighead a’ chopair anns an toll ≥85%.
22. Dè an dreuchd a th’ aig platadh copair gun electrolyte ann am PCBan microvia?

Cuir sreath copair 0.3-0.5μm air balla an tuill inslithe gus bunait giùlain a thoirt seachad. Feumar dùmhlachd ianan palladium anns an fhuasgladh gnìomhachaidh a smachdachadh aig 2-5ppm.
23. Dè na paramadairean pròiseas lamination airson PCBan microvia?

Tha teòthachd an lamination 180-210 ℃, tha an cuideam 300-500psi, agus tha an ìre teasachaidh 1-2 ℃ / mionaid gus dèanamh cinnteach gu bheil an sreath dielectric a’ leigheas gu cothromach.
24. Ciamar a chuireas tu casg air cruthachadh builgeanan nuair a thathar a’ laminachadh PCBan microvia?

Feumaidh an ìre falamh a bhith fo -95kPa. Ro-leigheas am prepreg gu ìre-B mus tèid a lamination, agus faodar an ìre locht builgean a lùghdachadh gu fo 0.5%.
25. Dè na pròiseasan làimhseachaidh uachdar a th’ ann airson PCBan microvia?

Am measg nan fheadhainn cumanta tha òr bogaidh (tiugh 0.05-0.1μm), OSP (tiugh film 0.2-0.5μm), agus airgead bogaidh (0.1-0.3μm). Tha an earbsachd as àirde aig òr bogaidh.
26. Dè na duilgheadasan a th’ ann am pròiseas masg solder airson PCBan microvia?

Tha e riatanach slaodachd an inc a smachdachadh aig 80-120Pa・s agus pròiseas plugadh falamh a chleachdadh gus casg a chuir air fuigheall inc anns na tuill, le ìre bacadh tuill ≤1%.
27. Ciamar a thaghas tu am pròiseas cruthachaidh airson PCBan microvia?

Bithear a’ cleachdadh gearradh leusair nuair a tha an riatanas cruinneas cumadh
28. Dè na lochdan cumanta ann an saothrachadh PCB microvia?

A’ gabhail a-steach ballachan garbh toll (garbhachd Ra >1.5μm), beàrnan ann an tuill (co-mheas beàrnan >5%), claonadh toll (>±30μm), msaa.
29. Ciamar a leasaicheas tu càileachd balla toll PCBan microvia?

Bithear a’ cleachdadh glanadh plasma gus fuigheall drileadh a thoirt air falbh, gus am bi garbh-chruth uachdar Ra balla an tuill ≤1.0μm.
30. Dè an toradh coitcheann a th’ ann an saothrachadh PCB microvia?

Tha an toradh iomlan fo phròiseasan aibidh mu 85-92%. Mar as lugha trast-thomhas an tuill, ’s ann as ìsle an toradh. Tha toradh meanbh-bhìothan 50μm mu 80%.
31. Dè na stuthan bunaiteach cumanta airson PCBan microvia?

A’ gabhail a-steach FR-4 (cunbhalachd dielectric 4.2-4.5), bùird àrd-astar (leithid Rogers 4350B, Dk = 3.66), roisinn BT, msaa.
32. Dè a’ bhuaidh a th’ aig diofar stuthan bunaiteach air coileanadh PCBan microvia?

Tha tangent call nas ìsle aig bùird àrd-astar (Df
33. Dè an dreuchd a th’ aig prepregs ann am PCBan microvia?

Air a chleachdadh airson ceangal eadar-fhilleadh, leis an t-susbaint glaodh fo smachd aig 40-50% agus an leachtachd aig 20-30% gus dèanamh cinnteach à cunbhalachd an dielectric às deidh lamination.
34. Ciamar a thaghas tu tiughas foil copair?

Airson an t-sreath a-staigh, thathar a’ moladh foil copair 18μm no 35μm. Airson an t-sreath a-muigh, faodar 18μm a chleachdadh gus call comharran a lùghdachadh. Bidh bùird HDI gu tric a’ cleachdadh foil copair tana 9μm.
35. Dè na prìomh chomharran coileanaidh a th’ ann an inc masg solder?

Feumaidh e coinneachadh ris na riatanasan strì an aghaidh teòthachd (gun rùsgadh aig 260℃/10s), strì an aghaidh insulation (>10^12Ω), agus greamachadh (ìre deuchainn gearraidh-tharsainn 0).
36. Dè na riatanasan a th’ ann airson garbh-chruth foil copair ann am PCBan microvia?

Thathar a’ moladh foil copair RTF (làimhseachadh cùil) le garbh-chruth Ra
37. Ciamar a thaghas tu stuthan PCB microvia a tha freagarrach airson tagraidhean àrd-tricead?

B’ fheàrr le stuthan le cunbhalachd dielectric ìosal (Dk
38. Dè na h-inbhean a th’ ann airson stuthan PCB microvia a tha càirdeil don àrainneachd?

Feumaidh iad gèilleadh ri stiùireadh RoHS 2.0, le susbaint halogen (clòirin + bromine)
39. Dè an diofar a tha ann an cosgais eadar diofar stuthan?

Tha a’ chosgais as ìsle aig stuth bunaiteach FR-4. Tha bùird luath-astar 3-5 uiread nas daoire na FR-4, agus tha roisinn BT eatarra.
40. Dè na cumhaichean stòraidh a th’ ann airson stuthan PCB microvia?

Feumar am bun-stuth a stòradh aig teòthachd nas ìsle na 25℃ agus taiseachd
41. Dè na nithean sgrùdaidh àbhaisteach a th’ ann airson PCBan microvia?

A’ gabhail a-steach sgrùdadh lèirsinneach, tomhas trast-thomhas tuill, deuchainn tighead copair tuill, deuchainn impedance, agus mion-sgrùdadh earrann-tarsainn.
42. Ciamar a thomhaiseas tu trast-thomhas toll PCBan microvia?

Cleachd inneal tomhais ìomhaigh dà-thaobhach (cruinneas ±1μm) no miocroscop dealanach sganaidh (SEM). Faodar sgrùdadh optigeach fèin-ghluasadach (AOI) a chleachdadh airson lorg baidse.
43. Dè an ìre sgrùdaidh airson tighead copair toll?

Tha inbhean IPC ag iarraidh gum bi tighead copair anns an toll ≥20μm, agus gum bi an co-mheas eadar tighead copair cuibheasach agus tighead copair as ìsle ≤1.5, air a lorg leis an dòigh earrann-tarsainn meatailteach.
44. Dè an dòigh deuchainn impedance airson PCBan microvia?

Cleachd inneal-anailis lìonra le raon tricead deuchainn de 1-10GHz, agus bu chòir smachd a chumail air an diall impedance taobh a-staigh ±10%.
45. Dè an dreuchd a th’ aig mion-sgrùdadh earrann-tarsainn ann an sgrùdadh PCB microvia?

Faodaidh e càileachd balla an tuill, tiughas an t-sreath copair, agus staid a’ cheangail eadar-fhilleadh fhaicinn gu fradharcach, le cruinneas slisneachaidh de ± 5μm.
46. Dè na deuchainnean earbsachd a th’ ann airson PCBan microvia?

A’ gabhail a-steach deuchainn cuideam teirmeach (260℃/10 tursan), deuchainn bholtaids seasamh (500V DC/1 mionaid), agus deuchainn cearcall teòthachd-taiseachd (-40℃~85℃).
47. Ciamar a nì thu measadh air earbsachd balla toll PCBan microvia?

Thoir an aire a bheil balla an tuill a’ sgàineadh às dèidh deuchainn clisgeadh teirmeach (288℃/10 tursan), agus a bheil fad sgàineadh
48. Dè na dòighean mion-sgrùdaidh fàilligeadh a th’ ann airson PCBan microvia?

Cleachd SEM gus am meanbh-structar fhaicinn, speactroscopaidh sgaoilidh-lùtha (EDS) gus co-dhèanamh eileamaideach a lorg, agus X-ghath gus lochdan a-staigh a lorg.
49. Ciamar as urrainn dhuinn earbsachd fad-ùine PCBan microvia a leasachadh?

Leasaich am pròiseas electroplating gus beàrnan ann an tuill a lughdachadh, neart a chur air greamachadh sreath masg tàthaidh, agus casg a chur air imrich electroceimiceach air adhbhrachadh le factaran àrainneachdail.
50. Dè an ùine-beatha a th’ aig PCBan microvia?

Fo chumhachan cleachdaidh àbhaisteach, faodaidh e ruighinn 5-10 bliadhna, agus giorraichidh àrainneachdan cruaidh (teòthachd àrd, taiseachd àrd) e gu 2-3 bliadhna.
51. Dè na pròiseasan cruinneachaidh a th’ ann airson PCBan microvia?

A’ gabhail a-steach pasgadh SMT, tàthadh BGA, agus cuir a-steach phàirtean, le riatanas cruinneas pasgadh SMT de ±50μm.
52. Dè na ceumannan dìon a bu chòir a ghabhail nuair a bhios PCBan microvia air an cur ann an SMT?

Tha e riatanach cuideam a’ phàisde a smachdachadh aig 0.5-1.0kg/cm² gus casg a chuir air na co-phàirtean bho bhith a’ tuiteam às a chèile leis na microvias, agus tha teòthachd as àirde lùb an àmhainn ath-shruthadh 230-245℃.
53. Dè na duilgheadasan a th’ ann an tàthadh BGA air PCBan microvia?

Tha e riatanach smachd a chumail gu mionaideach air co-phlanarachd nam bàlaichean tàthaidh (
54. Ciamar a chuireas tu casg air tàthadh fuar rè tàthadh PCB microvia?

Dèan an tiughas clò-bhualaidh taois-sàdair nas fheàrr (100-120μm), cleachd tàthadh ath-shruthadh le dìon naitridein, agus tha an susbaint ocsaidean
55. Dè na riatanasan a th’ ann airson pròiseas ath-obrachaidh PCBan microvia?

Bu chòir teòthachd an ath-obrachaidh a bhith fo smachd 260 ℃, agus bu chòir an ùine a bhith
56. A bheil ath-shruthadh tro-tholl freagarrach airson PCBan microvia?

Freagarrach airson meanbh-bhìoathan le trast-thomhas toll ≥0.3mm, a dh’ fheumas tàthadh tonn dùbailte no tàthadh tonn roghnach, le àirde tonn tàthaidh de 25-35mm.
57. Ciamar a thaghas tu stuthan tàthaidh airson PCBan microvia?

Thoir prìomhachas do phasgan-sàdair gun luaidhe (aloidh SnAgCu) le puing leaghaidh de 217℃, ìre gnìomhachd sruth RMA, agus strì an aghaidh insulation fuigheall >10^10Ω.
58. Ciamar a dh’fhuasglas tu duilgheadas nan grìogagan-sàdair nuair a bhios tu a’ tàthadh PCB microvia?

Lùghdaich susbaint meatailt a’ phasgan tàthaidh gu 90-92%, dèan dealbhadh fosglaidh an stensil nas fheàrr, agus faodar an ìre locht grìogagan tàthaidh a lùghdachadh gu nas ìsle na 0.1%.
59. Dè an dòigh-glanaidh a th’ ann às dèidh co-chruinneachadh PCB microvia?

Cleachd stuthan-glanaidh stèidhichte air uisge aig teòthachd 50-60℃ airson 3-5 mionaidean gus dèanamh cinnteach gu bheil dùmhlachd nan ian a tha air fhàgail
60. Ciamar a shuidhicheas tu paramadairean lorg AOI airson co-chruinneachadh PCB microvia?

Suidhich cruinneas an lorgaidh gu ±25μm agus stairsneach an eadar-dhealachaidh gu 30-50%, agus faodaidh seo barrachd air 95% de lochdan cruinneachaidh a lorg.
61. Dè an cosgais a th’ aig PCBan microvia?

Tha cosgaisean stuthan a’ dèanamh suas 40-50%, cosgaisean giullachd 30-40%, agus cosgaisean sgrùdaidh is pacaidh 10-20%.
62. Dè na prìomh nithean a bheir buaidh air cosgais PCBan microvia?

Trast-thomhas an tuill, àireamh nan sreathan, pròiseas làimhseachaidh uachdar, seòrsa stuth. Bidh gach lùghdachadh 10μm ann an trast-thomhas as lugha an tuill ag àrdachadh chosgaisean 15-20%.
63. Ciamar a lughdaicheas tu cosgais saothrachaidh PCBan microvia?

Dèan an dealbhadh nas fheàrr gus an àireamh de shreathan a lughdachadh, stuthan àbhaisteach a chleachdadh, agus baidsean cinneasachaidh a mheudachadh, agus faodaidh seo cosgaisean a lughdachadh 10-30%.
64. Dè an cearcall cinneasachaidh a th’ ann airson PCBan microvia?

Is e 7-10 latha a th’ ann an cearcall cinneasachaidh airson pròiseasan àbhaisteach, agus faodar òrdughan èiginneach a ghiorrachadh gu 3-5 latha, ach bidh a’ chosgais ag àrdachadh 20-30%.
65. Dè na dòighean a th’ ann airson èifeachdas cinneasachaidh PCBan microvia a leasachadh?

Gabh ri loidhnichean cinneasachaidh fèin-ghluasadach, dèan sruthan phròiseasan nas fheàrr, agus àrdaich ìre cleachdaidh uidheamachd drileadh laser gu còrr air 80%.
66. Dè an comas cinneasachaidh mòr a th’ aig PCBan microvia?

Tha comas cinneasachaidh mìosail aon loidhne cinneasachaidh timcheall air 5,000-10,000㎡, a rèir rèiteachadh an uidheamachd agus iom-fhillteachd a’ phròiseis.
67. Dè an diofar a tha ann an cosgais PCBan microvia fo dhiofar sgèilean cinneasachaidh?

Tha cosgais bhaidsean beaga (1000㎡), gu h-àraidh air sgàth suidheachadh an inneil agus roinneadh chosgaisean stèidhichte.
68. Ciamar a thathar a’ tomhas a’ chìs giollachd airson PCBan microvia?

Air a thomhas gu coileanta a rèir farsaingeachd (yuan/㎡), àireamh shreathan, trast-thomhas tuill, msaa. Tha a’ chìs giollachd airson bòrd microvia àbhaisteach 8-shreathan 0.1mm timcheall air 2000-3000 yuan/㎡.
69. Ciamar a chothromaicheas tu càileachd agus cosgais PCBan microvia?

Tro leasachadh dealbhaidh DFM, faodaidh lasachadh riatanasan fulangas fo bhunait coinneachadh ri coileanadh cosgaisean a lughdachadh barrachd air 15%.
70. Dè a’ chosgais tasgaidh a th’ ann an uidheamachd cinneasachaidh PCB microvia?

Tha an tasgadh ann an uidheamachd loidhne cinneasachaidh iomlan timcheall air 10-20 millean yuan, a’ gabhail a-steach innealan drileadh laser, loidhnichean electroplating, laminators, msaa.
71. Dè an stiùireadh a th’ ann airson leasachadh PCBan microvia san àm ri teachd?

A’ leasachadh a dh’ionnsaigh trast-thomhasan tuill nas lugha (20 sreathan), call nas ìsle, agus pacadh amalaichte.
72. Dè an t-iarrtas a th’ ann airson PCBan microvia ann am pacaigeadh IC 3D?

Tha e riatanach trast-thomhas nan tuill eadar-cheangail dhìreach
73. Dè an cleachdadh a th’ aig teicneòlas AI ann an saothrachadh PCB microvia?

Air a chleachdadh airson paramadair pròiseis a leasachadh agus lorg lochdan gu ciallach, a dh’ fhaodas toradh a mheudachadh le 5-10% agus èifeachdas lorg le 30%.
74. Dè an adhartas a th’ ann an rannsachadh PCBan microvia nanosgèile?

Chaidh saothrachadh obair-lann de thrast-thomhas thuill 10μm a choileanadh, ach tha dùbhlain stuthan, uidheamachd agus cosgais mu choinneimh cinneasachadh mòr-sgèile.
75. Dè an amalachadh teicnigeach a th’ ann am PCBan microvia agus giùlan IC?

Coilean ceangal gun fhiosta eadar sgoltagan agus PCBn tro eadar-cheangal àrd-dùmhlachd, giorraich slighean tar-chuir chomharran, agus leasaich coileanadh an t-siostaim.
76. Dè na tagraidhean a th’ ann an saothrachadh uaine ann am PCBan microvia?

Cleachd stuthan agus pròiseasan a tha càirdeil don àrainneachd, le susbaint meatailt throm ann an sgaoileadh uisge sgudail
77. Dè na riatanasan a th’ ann airson PCBan microvia ann am meanbh-thonn agus còmhlain tricead tonn-mìlemeatair?

Feumaidh stuthan le cunbhalachd dielectric ìosal (Dk
78. Dè na dùbhlain theicnigeach a tha an lùib PCBan microvia sùbailte?

Tha e riatanach fuasgladh fhaighinn air na duilgheadasan a thaobh sgàineadh balla tuill agus rùsgadh còmhdach copair rè lùbadh, le radius lùbadh ≥3mm.
79. Dè na cothroman saothrachaidh snasail a th’ ann airson PCBan microvia?

Coilean sgrùdadh làn-phròiseas agus cinneasachadh fèin-ghluasadach tro fhactaraidhean didseatach, le èifeachdas cinneasachaidh air a mheudachadh còrr is 50%.
80. Dè an t-iarrtas a th’ ann airson PCBan microvia ann an coimpiutaireachd cuantamach?

Feumaidh iad eadar-cheangal call glè ìosal agus seasmhachd àrd, le trast-thomhasan tuill agus leudan loidhne fo smachd aig ìre fo-micron gus dèanamh cinnteach à tar-chur comharran cuantamach.
81. Dè na feartan tagraidh a th’ aig PCBan microvia ann am fònaichean sgairteil?

Cleachd bùird HDI 6-10 sreathan le trast-thomhas toll de 0.075mm gus amalachadh àrd-dùmhlachd de chips, camarathan, msaa. a choileanadh, a’ dèanamh suas 30-40% de chosgais bòrd-màthair fòn-làimhe.
82. Dè na riatanasan coileanaidh a th’ ann airson PCBan microvia ann an stèiseanan bunaiteach 5G?

Feumaidh iad bùird call-ìosal (Df
83. Dè na prìomh phuingean dealbhaidh a th’ ann am PCBan microvia airson bùird-mhàthraichean frithealaiche?

Feumaidh e coinneachadh ri riatanasan eadar-cheangail àrd-astar ioma-phròiseasar, teicneòlas drileadh-cùil a chleachdadh gus cuir às do bhuillean, agus dàil tar-chuir comharran
84. Dè na riatanasan earbsachd a th’ ann airson PCBan microvia ann an electronics chàraichean?

A’ soirbheachadh le teisteanas AEC-Q100, raon strì an aghaidh teòthachd -40 ℃ ~ 125 ℃, agus a’ soirbheachadh le deuchainn spraeadh salainn 1000-uair.

PCB meanbh-shùghach

1. Dè a th’ ann am PCB microvia?

2. Dè an diofar eadar PCB microvia agus PCB àbhaisteach?

3. Dè na seòrsaichean PCBan microvia a th’ ann?

4. Dè na raointean tagraidh a th’ aig PCBan microvia?

5. Dè an leasachadh eachdraidheil a th’ ann air PCBan microvia?

6. Dè an trast-thomhas as lugha de thuill airson dealbhadh PCB microvia?

7. Dè an crìoch co-mheas taobh a th’ aig PCBan microvia?

8. Dè na riatanasan dealbhaidh a th’ ann airson astar eadar microvia?

9. Ciamar a dhealbhaicheas tu structar cruachadh PCBan microvia?

10. Dè na cùisean ionracas comharran a dh’fheumar beachdachadh orra ann an dealbhadh PCB microvia?

11. Dè na prionnsabalan dealbhaidh fan-out airson PCBan microvia?

12. Ciamar a làimhsicheas tu plèanaichean cumhachd is talmhainn ann an dealbhadh PCB microvia?

13. Dè na prìomh phuingean ann an dealbhadh teirmeach airson PCBan microvia?

14. Dè na riatanasan a th’ ann airson masg tàthaidh ann an dealbhadh PCB microvia?

15. Ciamar as urrainn dhomh dùmhlachd uèirleadh PCBan microvia a bharrachadh?

16. Dè na prìomh phròiseasan saothrachaidh airson PCBan microvia?

17. Dè an diofar eadar drileadh leusair CO₂ agus drileadh leusair UV?

18. Dè an astar a th’ aig drileadh leusair?

19. Dè an cruinneas drileadh a th’ ann am PCBan microvia?

20. Ciamar a chumas tu smachd air burraidhean drileadh ann am PCBan microvia?

21. Dè na feartan a th’ aig pròiseas electroplating airson PCBan microvia?

22. Dè an dreuchd a th’ aig platadh copair gun electrolyte ann am PCBan microvia?

23. Dè na paramadairean pròiseas lamination airson PCBan microvia?

24. Ciamar a chuireas tu casg air cruthachadh builgeanan nuair a thathar a’ laminachadh PCBan microvia?

25. Dè na pròiseasan làimhseachaidh uachdar a th’ ann airson PCBan microvia?

26. Dè na duilgheadasan a th’ ann am pròiseas masg solder airson PCBan microvia?

27. Ciamar a thaghas tu am pròiseas cruthachaidh airson PCBan microvia?

28. Dè na lochdan cumanta ann an saothrachadh PCB microvia?

29. Ciamar a leasaicheas tu càileachd balla toll PCBan microvia?

30. Dè an toradh coitcheann a th’ ann an saothrachadh PCB microvia?

31. Dè na stuthan bunaiteach cumanta airson PCBan microvia?

32. Dè a’ bhuaidh a th’ aig diofar stuthan bunaiteach air coileanadh PCBan microvia?

33. Dè an dreuchd a th’ aig prepregs ann am PCBan microvia?

34. Ciamar a thaghas tu tiughas foil copair?

35. Dè na prìomh chomharran coileanaidh a th’ ann an inc masg solder?

36. Dè na riatanasan a th’ ann airson garbh-chruth foil copair ann am PCBan microvia?

37. Ciamar a thaghas tu stuthan PCB microvia a tha freagarrach airson tagraidhean àrd-tricead?

38. Dè na h-inbhean a th’ ann airson stuthan PCB microvia a tha càirdeil don àrainneachd?

39. Dè an diofar a tha ann an cosgais eadar diofar stuthan?

40. Dè na cumhaichean stòraidh a th’ ann airson stuthan PCB microvia?

41. Dè na nithean sgrùdaidh àbhaisteach a th’ ann airson PCBan microvia?

42. Ciamar a thomhaiseas tu trast-thomhas toll PCBan microvia?

43. Dè an ìre sgrùdaidh airson tighead copair toll?

44. Dè an dòigh deuchainn impedance airson PCBan microvia?

45. Dè an dreuchd a th’ aig mion-sgrùdadh earrann-tarsainn ann an sgrùdadh PCB microvia?

46. ​​Dè na deuchainnean earbsachd a th’ ann airson PCBan microvia?

47. Ciamar a nì thu measadh air earbsachd balla toll PCBan microvia?

48. Dè na dòighean mion-sgrùdaidh fàilligeadh a th’ ann airson PCBan microvia?

49. Ciamar as urrainn dhuinn earbsachd fad-ùine PCBan microvia a leasachadh?

50. Dè an ùine-beatha a th’ aig PCBan microvia?

51. Dè na pròiseasan cruinneachaidh a th’ ann airson PCBan microvia?

52. Dè na ceumannan dìon a bu chòir a ghabhail nuair a bhios PCBan microvia air an cur ann an SMT?

53. Dè na duilgheadasan a th’ ann an tàthadh BGA air PCBan microvia?

54. Ciamar a chuireas tu casg air tàthadh fuar rè tàthadh PCB microvia?

55. Dè na riatanasan a th’ ann airson pròiseas ath-obrachaidh PCBan microvia?

56. A bheil ath-shruthadh tro-tholl freagarrach airson PCBan microvia?

57. Ciamar a thaghas tu stuthan tàthaidh airson PCBan microvia?

58. Ciamar a dh’fhuasglas tu duilgheadas nan grìogagan-sàdair nuair a bhios tu a’ tàthadh PCB microvia?

59. Dè an dòigh-glanaidh a th’ ann às dèidh co-chruinneachadh PCB microvia?

60. Ciamar a shuidhicheas tu paramadairean lorg AOI airson co-chruinneachadh PCB microvia?

61. Dè an cosgais a th’ aig PCBan microvia?

62. Dè na prìomh nithean a bheir buaidh air cosgais PCBan microvia?

63. Ciamar a lughdaicheas tu cosgais saothrachaidh PCBan microvia?

64. Dè an cearcall cinneasachaidh a th’ ann airson PCBan microvia?

65. Dè na dòighean a th’ ann airson èifeachdas cinneasachaidh PCBan microvia a leasachadh?

66. Dè an comas cinneasachaidh mòr a th’ aig PCBan microvia?

67. Dè an diofar a tha ann an cosgais PCBan microvia fo dhiofar sgèilean cinneasachaidh?

68. Ciamar a thathar a’ tomhas a’ chìs giollachd airson PCBan microvia?

69. Ciamar a chothromaicheas tu càileachd agus cosgais PCBan microvia?

70. Dè a’ chosgais tasgaidh a th’ ann an uidheamachd cinneasachaidh PCB microvia?

71. Dè an stiùireadh a th’ ann airson leasachadh PCBan microvia san àm ri teachd?

72. Dè an t-iarrtas a th’ ann airson PCBan microvia ann am pacaigeadh IC 3D?

73. Dè an cleachdadh a th’ aig teicneòlas AI ann an saothrachadh PCB microvia?

74. Dè an adhartas a th’ ann an rannsachadh PCBan microvia nanosgèile?

75. Dè an amalachadh teicnigeach a th’ ann am PCBan microvia agus giùlan IC?

76. Dè na tagraidhean a th’ ann an saothrachadh uaine ann am PCBan microvia?

77. Dè na riatanasan a th’ ann airson PCBan microvia ann am meanbh-thonn agus còmhlain tricead tonn-mìlemeatair?

78. Dè na dùbhlain theicnigeach a tha an lùib PCBan microvia sùbailte?

79. Dè na cothroman saothrachaidh snasail a th’ ann airson PCBan microvia?

46. Dè na deuchainnean earbsachd a th’ ann airson PCBan microvia?