შედუღების მასალების მართვა

შემადგენლობა: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, დნობის წერტილი 217℃. უპირატესობები: 30%-ით გაუმჯობესებული დაჟანგვისადმი მდგრადობა, RoHS-ის გარემოსდაცვითი დირექტივების შესაბამისობა, მაღალი ტემპერატურისადმი საიმედოობა და 85%-ზე მეტი მექანიკური სიმტკიცის შენარჩუნება 150℃-ზე 1000 საათის განმავლობაში დაძველების შემდეგ.

ევტექტიკურ შედუღებებს (მაგალითად, Sn63Pb37) დნობისას არ აქვთ მყარი-სითხეული თანაარსებობის ზონა, შედუღების ვიწრო ტემპერატურის ფანჯარა აქვთ, რაც მოითხოვს, რომ ხელახალი შედუღების პიკური ტემპერატურა დნობის წერტილზე 50-70°C-ით მაღალი იყოს; არაევტექტიკურ შედუღებებს აქვთ მყარი-სითხეული თანაარსებობის ზონა, რაც მოითხოვს ტემპერატურის ზუსტ კონტროლს არასაკმარისი შედუღების თავიდან ასაცილებლად.

სტანდარტული შემცველობა: 1.0%-3.0%. ძალიან დაბალი შემცველობა იწვევს ოქსიდური აპკების არასაკმარის მოცილებას, რაც დეფექტების მაჩვენებელს 20%-30%-ით ზრდის; ძალიან მაღალი შემცველობა იწვევს ნარჩენების ჭარბ წარმოქმნას, რომლებიც გავლენას ახდენენ იზოლაციაზე, ხოლო 1.8%-2.2% ხშირად გამოიყენება ელექტრონულ აწყობაში.

ტემპერატურა: 0-10℃ (±2℃ რყევის ფარგლებში), ტენიანობა: RH≤60%. სიბლანტის ცვლილების სიჩქარე იზრდება 5%-8%-ით დღეში, როდესაც ტემპერატურის რყევა აღემატება ±2℃-ს, ხოლო ჭარბი ტენიანობა აჩქარებს დაჟანგვას.

ნაკადის აქტიური კომპონენტები (მაგალითად, ორგანული მჟავები) სწრაფად იშლება სინათლის ზემოქმედებისას, აქტივობა მცირდება 40%-ით სინათლის ზემოქმედების 1 თვის შემდეგ, ხოლო სინათლისგან თავისუფალი შენახვის 6 თვის შემდეგ მხოლოდ 10%-15%-ით.

მორევა იწვევს არათანაბარ შიდა ტემპერატურას, რაც იწვევს ადგილობრივ ნაადრევ გამყარებას ან გამხსნელის ანომალიურ აორთქლებას. სიბლანტის გადახრა ≤5%-ია ტემპერატურის სათანადო აღდგენის 4-6 საათის შემდეგ, ხოლო არასათანადო მორევამ შეიძლება გამოიწვიოს 20%-მდე გადახრა.

დაკალიბრეთ ყოველ 6 თვეში ერთხელ, რათა უზრუნველყოთ ტემპერატურის ცდომილება ±1℃ და ტენიანობის ცდომილება ±3%RH, რათა თავიდან აიცილოთ შენახვის უკონტროლო პირობები.

უწყვეტი გამოყენება არ უნდა აღემატებოდეს 8 საათს ოთახის ტემპერატურაზე 20-25℃ და ტენიანობის რეზისტენტობაზე ≤60%. გადაჭარბების შემთხვევაში, სიბლანტე იზრდება 30%-50%-ით, ხოლო ბეჭდვის დეფექტების მაჩვენებელი 15%-20%-მდე იზრდება.

წარმოების დატვირთვისა და შედუღების ნარჩენების რაოდენობის მიხედვით, შეცვალეთ ყოველ 500-1000㎡ წარმოებულ დაფაზე; წინასწარ შეცვალეთ, როდესაც სპილენძის შემცველობა >0.8%-ია, წინააღმდეგ შემთხვევაში დეფექტების მაჩვენებელი 25%-35%-ით იზრდება.

მოხმარება იზრდება 15%-20%-ით შედუღების შეერთების დიამეტრის ყოველ 0.1 მმ-ით გაზრდაზე. მოხმარების პროგნოზირება შესაძლებელია შედუღების შეერთების მოცულობის (SAC305 სიმკვრივე 7.4 გ/სმ³) გამოთვლით.

ტემპერატურა: 350-380℃, დრო: 2-3 წამი. 400℃-ზე მეტი ტემპერატურა ან 5 წამზე მეტი ტემპერატურა ადვილად აზიანებს კომპონენტებს,

ოპტიმალურია 45°-60° კუთხე. 45°-ზე ნაკლები იწვევს არასაკმარისი ბეჭდვის მოცულობას, 60°-ზე მეტის შემთხვევაში კი - შხეფების და ყინულის ყინულის წარმოქმნის რისკს, ხოლო დეფექტების მაჩვენებელი ყოველ 5°-იან გადახრაზე 8%-10%-ით იზრდება.

რენტგენის სხივებით შესაძლებელია ≥0.1 მმ დიამეტრის სიცარიელეების აღმოჩენა. IPC-A-610 სტანდარტი: სიცარიელის ფართობი ≤25% B კლასის პროდუქტებისთვის, ≤15% C კლასისთვის, ჭარბი სიცარიელე გავლენას ახდენს სითბოს გაფრქვევასა და სიმტკიცეზე.

პირობები: 25±0.5℃, ბრუნვის სიჩქარე 5 ბრ/წთ, ტესტირება 60 წამის განმავლობაში. SAC305 სტანდარტული სიბლანტე: 80-120Pa·s, საჭიროა კორექტირება, თუ გადახრა აღემატება ±15%-ს.

ტესტირება ჩაატარეთ დაჭიმვის ტესტერით 5 მმ/წთ სიჩქარით. ≥0.5N 0603 შეფუთვისთვის, ≥1.5N QFP გამტარებისთვის, არასაკმარისი სიმტკიცე, ვიბრაციის დროს დაზიანებისკენ მიდრეკილება.

დაფქვისა და გაპრიალების შემდეგ მიკროსკოპით დააკვირდით, ყურადღება გაამახვილეთ IMC ფენის სისქეზე (1-3 მკმ SAC305-ისთვის), 5 მკმ-ზე მეტი სისქე შედუღების შეერთებებს მყიფეს ხდის და 50%-ზე მეტით ამცირებს მისი მომსახურების ვადას.

იონური ქრომატოგრაფიით ტესტირება, იონური ნარჩენი ერთეულ ფართობზე ≤1.5μg/cm² (NaCl ეკვივალენტში), ჭარბი რაოდენობა ადვილად იწვევს ელექტროქიმიურ მიგრაციას და მოკლე ჩართვის პროცესს.

1-3℃/წმ სიჩქარეა შესაბამისი. >5℃/წმ კომპონენტების თერმული დაძაბულობის შედეგად ბზარების წარმოქმნისკენ მიდრეკილებაა,

გამოიყენეთ საფეხურებიანი ღიობები და ლაზერით ამოჭრილი მომრგვალებული კუთხეები. შეამცირეთ QFP ღიობის 0.3 მმ-იანი დახრილობა 10%-15%-ით და დაამატეთ 0.05 მმ მომრგვალებული კუთხეები, რაც შეამცირებს ჩამოშლის მაჩვენებელს 12%-დან 3%-5%-მდე.

აზოტის გარემო (ჟანგბადის შემცველობა

დაბეჭდილი დაფის სისქის ყოველი 0.5 მმ-ით გაზრდისას, შეამცირეთ გაგრილების სიჩქარე 1-2℃/წმ-ით. ძალიან სწრაფი გაგრილება (>5℃/წმ) სქელი დაფებისთვის, რომლებიც მიდრეკილნი არიან ბზარებისკენ, ძალიან ნელი გაგრილება გავლენას ახდენს ეფექტურობაზე და იწვევს დაჟანგვას.

რაც უფრო მაღალია სიბლანტე, მით უფრო ნელია ჩამოსხმის სიჩქარე. მაღალი სიბლანტე (>150 პა·წმ): 1-2 მმ/წმ, დაბალი სიბლანტე (

მაღალი სიმკვრივის მიკროსქემებისთვის უფრო შესაფერისია 8 ან მეტი ტემპერატურული ზონის მქონე აღჭურვილობა, რაც აუმჯობესებს კვალიფიკაციის მაჩვენებელს 85%-დან 95%-მდე 6-ზონიან აღჭურვილობასთან შედარებით და უზრუნველყოფს ტემპერატურის უფრო ზუსტ კონტროლს.

20-40 ბრ/წთ ბრუნვის სიჩქარე უზრუნველყოფს შესადუღებელი სითხის საუკეთესო ერთგვაროვნებას. მორევის შეწყვეტის შემდეგ, ზედა და ქვედა ფენებს შორის ტემპერატურული სხვაობა საათში 3-5°C-ით იზრდება, რაც ზრდის შემადგენლობის გადახრას და დეფექტების მაჩვენებელს 10%-15%-ით.

სიზუსტე უნდა იყოს კონტროლირებადი ±0.01 მგ-ის ფარგლებში. 0201 შეფუთვებისთვის გადახრა >±0.02 მგ ზრდის მოკლე ჩართვის/არასაკმარისი შედუღების ალბათობას 40%-50%-ით, რაც სერიოზულად მოქმედებს მოსავლიანობაზე.

დაძაბულობა 0.8-1

პროცესი: კლასიფიცირებული შეგროვება → დნობა და მინარევების მოცილება → შემადგენლობის კორექტირება. დნობის ტემპერატურა 280-320℃, კალის შემცველობა ≥99.5% მინარევების მოცილების შემდეგ. მძიმე ლითონებით დაბინძურების თავიდან აცილება; ჩამდინარე წყლები უნდა იყოს ნეიტრალიზებული და დალექილი GB 8978-1996 ჩამდინარე წყლების ჩაშვების სტანდარტების შესაბამისად.

შეიცავს აბიეტის მჟავას და იზოპროპანოლს. პროფესიული ზემოქმედების ლიმიტები: აბიეტის მჟავა 5 მგ/მ³ (დროის მიხედვით შეწონილი საშუალო), იზოპროპანოლი 980 მგ/მ³. აღჭურვეთ მაღალი ეფექტურობის ვენტილაციით სასუნთქი გზების და ნევროლოგიური გაღიზიანების თავიდან ასაცილებლად.

კლასიფიცირებულია, როგორც HW49 (კოდი 900-041-49), უნდა განადგურდეს კვალიფიციური დანაყოფების მიერ, უნდა შეესაბამებოდეს სახიფათო ნარჩენების გადაცემის დოკუმენტების მართვის ზომებს და მკაცრად აკრძალოს საყოფაცხოვრებო ნარჩენებთან შერევა.

აალებადი ფლუქსის შესანახად საჭიროა აფეთქებისადმი მდგრადი კლასის Ex dⅡBT4. გამოიყენეთ აფეთქებისადმი მდგრადი განათება/ჩამრთველები და აკრძალეთ ნაპერწკლის წარმომქმნელი მოწყობილობები. შეუსრულებლობა ზრდის ხანძრის/აფეთქების რისკს 30%-50%-ით.

შეინახეთ დახურულ მშრალ კონტეინერებში 0.5%-1.0% BHT ანტიოქსიდანტთან ერთად. დაჟანგვა იზრდება 50%-ით 24 საათში ზემოქმედების შემთხვევაში; დახურულ შენახვაში გადამუშავების პერიოდი 3-6 თვემდე იზრდება.

ხარისხის დაცვის მიზნით, სისქის შემცირება 0.15 მმ-დან 0.12 მმ-მდე, რაც მოხმარების 20%-25%-ით შემცირებას უზრუნველყოფს. ენერგეტიკის დეპარტამენტის ოპტიმიზაცია ამცირებს თითო დაბეჭდილი დაფის ღირებულებას 0.3-0.5 იუანით.

ინდუსტრიის საშუალო მაჩვენებელი: 8%-12%. ზომები: მავთულის ავტომატური მიწოდება (დანაკარგების შემცირება 3-5%-ით), ოპტიმიზებული პროცედურები (ცარიელი შედუღების შემცირება 15%-20%-ით), ნარჩენი მავთულის გადამუშავება (აღდგენის მაჩვენებელი 70%-80%), შეიძლება შემცირდეს 5%-8%-მდე.

ინდიკატორები: ერთეულის ფასი, ლითონის შემცველობა (+5% ღირებულება +1%-ზე), ბეჭდვის დეფექტების მაჩვენებელი (-0.5 იუანი/PCB -1%-ზე), შენახვის ვადა (-3% შენახვის ღირებულება +1 თვეში), გამოთვლილია შეწონილი ინდექსით.

ზომები: აზოტისგან დაცვა (ამცირებს წვეთს 40%-60%-ით), ანტიოქსიდანტური ზეთი (ამცირებს ჟანგვის სიჩქარეს 50%-70%-ით), ტემპერატურის კონტროლი ±2℃, შეუძლია შეამციროს წვეთების რაოდენობა 5 კგ-დან კომპლექტში 2-3 კგ-მდე.

წელიწადში 4-დან 6-ჯერ გაზრდა კაპიტალის დაკავების ხარჯებს 33%-ით ამცირებს. ეფექტურობის გაუმჯობესება JIT შესყიდვების, მარაგების ოპტიმიზაციის (20%-30%-ით შემცირება) და ციკლის შემცირების (15-20 დღიანი შემცირება) გზით.

ფოკუსი: ნედლეულის შემოწმება (100%-იანი დაფარვა), წარმოების კონტროლი (მაგ., შედუღების პასტის შერევის დროის გადახრა ≤5%), მზა პროდუქტის ტესტირება (≥10 ერთეული პარტიაში), შეუსაბამო პროდუქტის დამუშავება (დროულობა ≥95%).

შეფასების ინდიკატორები: კვლევისა და განვითარების აღჭურვილობა (DSC, SEM ხელმისაწვდომობა), კვლევისა და განვითარების პერსონალის თანაფარდობა (≥15%), პატენტების რაოდენობა (≥3 ახალი ყოველწლიურად), ახალი პროდუქტის შემუშავების ციკლი (საშუალოდ ≤6 თვე).

თანაფარდობა: წლიური შესყიდვის თანხის 5%-10%. გამოაკლდება პარტიის დეფექტების მაჩვენებელი 3%-ზე მეტი, დააბრუნეთ ზედიზედ 3 პარტიის შემდეგ ხარისხის კონტროლის სტიმულირების მიზნით.

მოიცავს: შენადნობის შემადგენლობას (მაგ., SAC305 ტოლერანტობა Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), დნობის ტემპერატურა (217℃±3℃), სიბლანტე (50-150Pa·s±10%), აქტივობის დონე (მაგ., RA კლასის ჰალოგენიდი ≤0.5%), გარემოსდაცვითი მოთხოვნები (RoHS 2.0) და ა.შ.

სისტემის ჩანაწერები: პარტიის ნომერი, წარმოების თარიღი, შემადგენლობა, საწყობის დრო და ა.შ., დაკავშირებული PCBA-ს უნიკალურ იდენტიფიკატორებთან. პრობლემის ადგილმდებარეობის დრო შემცირდა 24-დან ≤2 საათამდე.

ინდიკატორები: მარაგების ბრუნვა (შესანიშნავი დონე წელიწადში 8-10-ჯერ), დრო შეკვეთის მიღებიდან ხაზამდე (≤1 საათი), მენეჯმენტის პრობლემებით გამოწვეული შეფერხების კოეფიციენტი (