PCBA-ს აწყობის პროცესის მიმდინარეობა

კომპონენტების პოლარობის შეცვლის, დაკარგული კომპონენტების და ოფსეტის რეალურ დროში აღმოჩენა. ამოცნობის სიჩქარეა ≤0.1 წმ/კომპონენტი, ხოლო სიზუსტის მაჩვენებელი >99.9%.

① ვიბრაციის სენსორების მეშვეობით აკონტროლეთ ტყვიის ხრახნის ცვეთა (პროგნოზირების სიზუსტე >95%); ② მოდელების წვრთნა ისტორიულ მონაცემებზე დაყრდნობით, რათა საქშენის ვადის გასვლის შესახებ 72 საათით ადრე გაფრთხილება მოგაწოდოთ.

მექანიკური დაზიანების თავიდან ასაცილებლად, წნევა კომპონენტის წონის ≤2-ჯერ მეტი უნდა იყოს, ხოლო ელექტროდების/შედუღების ბურთულების დეფორმაცია ≤5%.

საპოხი მასალები არ უნდა შეიცავდეს ისეთ მავნე ნივთიერებებს, როგორიცაა Pb, Hg, Cd, და SVHC-ის (ძალიან მაღალი საფრთხის შემცველი ნივთიერებები) ≤0.1%-ს.

① დიდი ზომის კომპონენტები ჯერ ტალღისებრი შედუღების მხარეს მოათავსეთ (მაგალითად, კონექტორები); ② შემდეგ მიკრო კომპონენტები ხელახლა შედუღების მხარეს მოათავსეთ (მაგალითად, 01005), რათა თავიდან აიცილოთ მეორადი გათბობის ზემოქმედება მცირე კომპონენტებზე.

① ENIG-ის შემთხვევაში, შავი ბალიშების თავიდან ასაცილებლად საჭიროა ნიკელის ფენის სისქის (5-8 მკმ) კონტროლი; ② OSP-ის შემთხვევაში, სპილენძის ზედაპირის დაჟანგვის თავიდან ასაცილებლად, განთავსება უნდა დასრულდეს 24 საათის განმავლობაში; ③ HASL-ის შემთხვევაში, უნდა აღინიშნოს ბალიშის სიბრტყე (≤0.05 მმ).

მაღალი სიხშირის გამოყენებით გამოყენებული საქშენები (მაგალითად, BGA) ყოველ 4 საათში უნდა გაიწმინდოს, რათა თავიდან იქნას აცილებული შედუღების პასტის ნარჩენებით გამოწვეული ადსორბციული ძალის შემცირება.

სხვადასხვა კომპონენტის კვების პარამეტრების წინასწარ შესანახად გამოიყენეთ ინტელექტუალური მიმწოდებლები (მეხსიერების ფუნქციით), ხოლო გადართვის დრო შეიძლება შემცირდეს 5 წუთამდე.

კომპონენტების განაწილების ოპტიმიზაცია პროცესის სიმულაციური პროგრამული უზრუნველყოფის (მაგალითად, Valor) მეშვეობით, რათა თითოეული განლაგების ხელმძღვანელის სამუშაო დატვირთვის სხვაობა ≤5%-ს მიაღწიოს.

① მოდულური დიზაინის გამოყენება (მაგალითად, მაღალსიჩქარიანი თავები, რომლებიც პასუხისმგებელნი არიან მცირე კომპონენტებისთვის, მაღალი სიზუსტის თავები, რომლებიც პასუხისმგებელნი არიან BGA-სთვის); ② თითოეული განლაგების თავის მოძრაობის ტრაექტორიების სინქრონიზაცია ცენტრალური მართვის სისტემის მეშვეობით.

① მოდულური დიზაინის გამოყენება (მაგალითად, მაღალსიჩქარიანი თავები, რომლებიც პასუხისმგებელნი არიან მცირე კომპონენტებისთვის, მაღალი სიზუსტის თავები, რომლებიც პასუხისმგებელნი არიან BGA-სთვის); ② თითოეული განლაგების თავის მოძრაობის ტრაექტორიების სინქრონიზაცია ცენტრალური მართვის სისტემის მეშვეობით.

① გაზარდეთ წინასწარი გათბობის ტემპერატურა 10-15°C-ით; ② გაზარდეთ პიკური ტემპერატურა 5-8 წამით; ③ შეამცირეთ გაგრილების სიჩქარე ≤2°C/წმ-მდე, რათა თავიდან აიცილოთ დაფის შიდა დაძაბულობის შედეგად ბზარების წარმოქმნა.

① კომპონენტების ტიპების ავტომატურად იდენტიფიცირებისთვის გამოიყენეთ ინტელექტუალური მიმწოდებლები; ② დააკონფიგურირეთ ვიბრაციული თასი + ხედვის პოზიციონირების სისტემა, რათა თავსებადი იყოს ნაყარი და ლენტით და კოჭებით გადაზიდვის კომპონენტებთან.

მიმწოდებლის მიწოდების სიჩქარე (ჩვეულებრივ ≤200-ჯერ/წუთში) და PCB გადაცემის ეფექტურობა მთავარ შემაფერხებელ ფაქტორებს წარმოადგენს.

① დააყენეთ დამცავი ფარდები (რეაგირების დრო ≤20 მილიწამი); ② აკრძალულია დამცავი კარის გაღება აღჭურვილობის მუშაობის დროს (საჭიროა ჩამკეტი მოწყობილობების კონფიგურაცია); ③ ოპერატორებმა უნდა ატარონ ამრეკლავი გამაფრთხილებელი ჟილეტები.

① გამოიყენეთ არა-სუფთა, დაბალი ნარჩენების შემცველობის შედუღების პასტა (მყარი ნივთიერებების შემცველობა ≤1.5%); ② დადების შემდეგ ჩამოიბანეთ დეიონიზებული წყლით (წინაღობა ≥18MΩ·სმ).

მას შეუძლია ადაპტირება სხვადასხვა ზომის კომპონენტებთან (01005-დან 50 მმ × 50 მმ-მდე) და დროთა განმავლობაში ცვლილება ტრადიციული აღჭურვილობის ცვლილების 1/3-მდე შემცირებულია.

① ლაზერის კლასი უნდა აკმაყოფილებდეს 1 კლასის სტანდარტს (სიმძლავრე ≤0.5 მვტ); ② ლაზერის გაჟონვის თავიდან ასაცილებლად, აღჭურვილობის გარსი უნდა იყოს ჰერმეტული; ③ ოპერატორებმა უნდა ატარონ ლაზერისგან დამცავი სათვალე.

5 მკმ-ზე მეტი კონცენტრაციის მტვრის ნაწილაკების კონცენტრაცია უნდა იყოს ≤3,520 ცალი/მ³. წინააღმდეგ შემთხვევაში, უცხო სხეულებმა შეიძლება გამოიწვიოს ბლოკირება კომპონენტების ადსორბციის დროს (მოსავლიანობის შემცირება 3–5%-ით).

შედუღების პასტის სიბლანტე (სავალდებულოა 80–120 პა·წმ) და თიქსოტროპია (დახრა ≤2 მმ) ხელახლა უნდა შემოწმდეს და მისი გამოყენება მხოლოდ ტესტის წარმატებით გავლის შემდეგ იქნება შესაძლებელი.

① Cpk მნიშვნელობა (უნდა იყოს ≥1.33); ② განმეორებადობის სიზუსტე (3σ ≤±0.02 მმ); ③ სტატიკურ და დინამიურ სიზუსტეს შორის სხვაობა (უნდა იყოს ≤10%).

① დააწესეთ შეცდომებისგან დაცვის სისტემა (მაგალითად, ნაწილის ორმაგი ნომრის დადასტურება); ② ძირითადი პროცესის პარამეტრები (როგორიცაა წნევა, ტემპერატურა) უნდა კონტროლდებოდეს რეალურ დროში და შენახული იყოს 10 წლის განმავლობაში; ③ თითოეული ცვლის პირველი ნაწილი სრულად უნდა შემოწმდეს.

① მიმწოდებლის მიწოდების პარამეტრების ოპტიმიზაცია (მაგალითად, ვიბრაციის სიხშირე); ② რეგულარულად გაწმინდეთ საქშენები და ვაკუუმური მილსადენები; ③ დანერგეთ უარყოფილი კომპონენტების გადამუშავების პროცესი (მაგალითად, მრავალჯერადი გამოყენების 0402 კომპონენტების სკრინინგი).

① იმპორტირეთ PCB დიზაინის ფაილი; ② დააყენეთ საქშენის შეცვლის წესები და კომპონენტების აღების თანმიმდევრობა; ③ გაუშვით სიმულაციური ალგორითმები (მაგალითად, გენეტიკური ალგორითმები) უმოკლესი გზის გამოსათვლელად და უმოქმედო მდგომარეობაში გადაადგილების დროის შესამცირებლად.

① ჩაიწერეთ თითოეული PCB-ს განთავსების დრო, აღჭურვილობის ნომერი და საქშენის გამოყენების დრო; ② პრობლემური პარტიის სწრაფად დასაბლოკად, კომპონენტის პარტიის ნომერი დაუკავშირეთ მიმწოდებლის პოზიციას.

① შეიმუშავეთ ვირტუალური რეალობის სასწავლო სცენარები (მაგალითად, საქშენის შეცვლის სიმულაცია, მიმწოდებლის გამართვა); ② დააყენეთ უკუკავშირის მექანიზმი არასწორი ოპერაციებისთვის (მაგალითად, ვირტუალური კომპონენტის გამოვარდნა); ③ ჩაწერეთ ოპერაციული მონაცემები ტრენინგის ეფექტურობის შესაფასებლად.

უპირატესობა მიანიჭეთ გამტარ პლასტმასის ფირებს ან ლითონის დაცულ უჯრებს. გახსნამდე შეფუთვას იონიზაციის დამუშავება სჭირდება.

① გაწმინდეთ ლინზა და სინათლის წყარო; ② დაარეგულირეთ კამერის გაძლიერება და ექსპოზიციის დრო; ③ შეამოწმეთ, ხომ არ არის მარკირების წერტილები დაჟანგული ან დაბინძურებული; ④ შეცვალეთ მარკირების წერტილები სხვადასხვა ფორმის მქონე წერტილებით (მაგალითად, წრიულიდან ჯვარედინი ფორმის შეცვლა).

შედუღების პასტის ცუდი თიქსოტროპია ან ბეჭდვის შემდეგ გადაჭარბებული დაყოვნების დრო (2 საათზე მეტი). სახელოსნოს ტემპერატურა უნდა იყოს კონტროლირებადი 23±2℃-ზე, ხოლო ტენიანობა 50±5% RH-ზე.

① დიდი კომპონენტებისთვის (მაგალითად, QFP), პრიორიტეტი მიანიჭეთ სიზუსტეს (სიჩქარე ≤30 მმ/წმ); ② მცირე კომპონენტებისთვის (მაგალითად, 0402), სიჩქარის გაზრდა შესაძლებელია 80-100 მმ/წმ-მდე, ხოლო სიზუსტის გაუმჯობესება შესაძლებელია ვიზუალური კომპენსაციის გზით.

არ მოათავსოთ დაუკალიბრებელი კომპონენტები, არ გამოიყენოთ ზედმეტად ცვეთის მქონე საქშენები და არ დაამზადოთ დაბეჭდილი ბეჭდური დაფები წინასწარი შემოწმების გარეშე.

① საქშენის შიდა დიამეტრი დაბლოკილია (საჭიროა 0.2 მმ-იანი ფოლადის ნემსით გაწმენდა); ② ვაკუუმის გენერატორი გაფუჭებულია (ვაკუუმის ხარისხი

რეკომენდებულია ძირითადი პარამეტრების (როგორიცაა წნევა, პოზიციის გადახრა) შეგროვება ყოველ 0.5 წამში ერთხელ. 1 წამზე მეტი ხნის მონაცემთა შეფერხებამ შეიძლება გამოიწვიოს ხარისხის ანომალიების გამოტოვება.

დაკალიბრეთ კვების ჩართვის შემდეგ ერთხელ - ყოველდღე ან 50 PCB დამზადების შემდეგ, რათა დარწმუნდეთ, რომ კომპონენტებსა და ბალიშებს შორის გასწორების სიზუსტე ≤ ±0.02 მმ-ია.

შეზეთვა საჭიროა მუშაობის ყოველ 200 საათში. ზეთის ნაკლებობა გამოიწვევს ტრანსმისიის შეცდომის ზრდას (მაგალითად, X/Y ღერძის პოზიციონირების გადახრა >0.03 მმ).

აირჩიეთ სამი მარკირების წერტილი სხვადასხვა პოზიციაზე და შესაბამისად დააკალიბრეთ საქშენის Z ღერძის სიმაღლე. შეცდომა უნდა იყოს ≤±0.005 მმ.

① აღჭურვილობის პრინციპები და პროგრამირება (მაგალითად, G-კოდი, სწავლება-დაკიდებული პროგრამირება); ② პროცესის პარამეტრების ოპტიმიზაცია (მაგალითად, წნევა, ტემპერატურა); ③ გაუმართაობის დიაგნოსტიკა და პრევენციული მომსახურება; ④ ხარისხის ინსტრუმენტების გამოყენება (მაგალითად, SPC, FMEA).

① გამოიყენეთ კერამიკული ან ცემენტირებული კარბიდის საქშენები (მომსახურების ვადა 3-5-ჯერ იზრდება); ② დანერგეთ საქშენის განახლების პროცესი (მაგალითად, ლაზერით - ცვეთილი ზედაპირის შეკეთება).

① დაამატეთ Edge Computing მოდულები (მაგალითად, PLC გეითვეი); ② გამოიყენეთ OPC UA პროტოკოლი მოწყობილობებს შორის კომუნიკაციის მისაღწევად; ③ შექმენით მონაცემთა ცენტრი რეალურ დროში წარმოების მონაცემების შესანახად.

საჭიროა ინერტული აირის შემცველი ხანძარსაწინააღმდეგო სისტემის აღჭურვა და სახელოსნოში ჟანგბადის კონცენტრაციის კონტროლი 18-21%-ის ფარგლებში.

ბეჭდვიდან განთავსებამდე ინტერვალი უნდა იყოს ≤1 საათი, რათა თავიდან იქნას აცილებული შედუღების პასტამ ტენიანობის შთანთქმა და ხელახალი შედუღების დროს სიცარიელეების წარმოქმნა.

ტყვიის გარეშე შედუღებულ მასალას აქვს მაღალი დნობის წერტილი (დაახლოებით 217℃), რაც იწვევს ხელახალი შედუღების ენერგიის მოხმარების 15-20%-ით ზრდას. ენერგიის მოხმარების შემცირება შესაძლებელია ღუმელის ტემპერატურის მრუდის ოპტიმიზაციით (მაგალითად, შენარჩუნების დროის შემცირებით).

① წინასწარ გადაამოწმეთ პროგრამის ლოგიკა (ადგილზე გამართვის დროის 50%-ით შემცირება); ② აღჭურვილობის სტაბილურობის შესამოწმებლად მოახდინეთ ექსტრემალური სამუშაო პირობების სიმულირება; ③ ოპერატორების გადამზადება რეალური აღჭურვილობის დაკავების გარეშე.

① სამაგრების დასამაგრებლად დატოვეთ ≥5 მმ სიგრძის დამუშავების კიდე; ② თუნუქის შესხურების დროს ჩარევის თავიდან ასაცილებლად, მიმდებარე კომპონენტებს შორის მანძილი უნდა იყოს ≥3 მმ.

① კომპონენტების თითოეულ პარტიას უნდა ჰქონდეს მასალების ჩამონათვალი (BOM); ② განლაგების პროცესში უნდა ჩაიწეროს ოპერატორის ID და მუშაობის დრო; ③ შედუღების შეერთებები უნდა შემოწმდეს 100%-ით რენტგენის სხივებით და გამოსახულების ჩანაწერები უნდა იყოს შენახული.

0402 და უფრო მაღალი კლასის კომპონენტებისთვის, უარყოფის მაჩვენებელი უნდა იყოს ≤0.5%; 0201 და უფრო დაბალი კლასის მიკრო კომპონენტებისთვის, უარყოფის მაჩვენებელი უნდა იყოს ≤1.5%.

ოპერატორის თვითშემოწმება → გუნდის ლიდერის ხელახალი შემოწმება → ხარისხის ინსპექტორის ნიმუშის შემოწმება. მასობრივი წარმოება დაშვებულია მხოლოდ დადასტურების შემდეგ.

კუთხის 5°-ზე მეტმა გადახრამ შეიძლება გამოიწვიოს ელექტროდების/შედუღების ბურთულებისა და ბალიშების არასწორი განლაგება, რაც ზრდის შეერთების ან ცრუ შედუღების რისკს. ეს უნდა კომპენსირდეს და გამოსწორდეს აღჭურვილობის პროგრამული უზრუნველყოფის მეშვეობით.