ბრმა ხვრელის დაბეჭდილი ბეჭდური დაფა

ბრმა გამტარი არის გამტარი, რომელიც აკავშირებს დაფის გარე და შიდა ფენებს მთლიანი დაფის შეღწევის გარეშე. ის ხშირად გამოიყენება ოთხზე მეტი ფენის მქონე დაფებში და შეუძლია კომპონენტების სიმკვრივის 15%-20%-ით გაზრდა.

დამარხული გამტარი არის გამტარი, რომელიც აკავშირებს დაბეჭდილი დაფის ორ ან მეტ შიდა ფენას გარე ფენებთან დაკავშირების გარეშე, რაც ხელს უწყობს ფენების რაოდენობის შემცირებას და სიგნალის მთლიანობის გაუმჯობესებას.

ბრმა გამტარი მილები აკავშირებს ერთ შიდა და ერთ გარე ფენას, ნაწილობრივ აღწევს დაფაში; ჩამარხული გამტარი მილები აკავშირებს რამდენიმე შიდა ფენას, სრულად აღწევს დაკავშირებულ ფენებში და მათი ვიზუალურად დათვალიერება შეუძლებელია.

მას შეუძლია გააუმჯობესოს კომპონენტების სიმკვრივე, უზრუნველყოს მოქნილი გაყვანილობა, შეამციროს ხარჯები, გააუმჯობესოს სიგნალის მთლიანობა და შეამციროს პარაზიტული ტევადობა.

ხშირად გამოიყენება ისეთ პროდუქტებში, რომლებსაც დიდი ადგილი და მაღალი წარმადობის მოთხოვნები აქვთ, როგორიცაა მობილური ტელეფონები, პლანშეტები, სამედიცინო მოწყობილობები და მაღალი კლასის კომპიუტერები.

ლაზერული ბურღვისთვის მინიმალური დასაშვები სისქეა 0.1 მმ, ხოლო ტრადიციული ბურღვისთვის - 0.15 მმ.

დამარხული ვიალების დიამეტრი, როგორც წესი, შესაფერისია 0.3 მმ-დან 0.5 მმ-მდე.

ტრადიციული ბურღვის შემთხვევაში, სიღრმისა და სიგანის თანაფარდობა 0.75:1.

ბრმა ვილების მსგავსად, ტრადიციული ბურღვით ჩამარხული ვილების სიღრმისა და სიგანის თანაფარდობა, როგორც წესი, ასევე უნდა იყოს კონტროლირებადი

დიახ, რადგან მათი წარმოების პროცესები რთულია, რაც მოითხოვს მეტ პროცესს, უფრო ზუსტ აღჭურვილობას და მკაცრ ტესტირებას, რაც ზრდის ხარჯებს.

ის შეიქმნა ელექტრონული პროდუქტების მინიატურიზაციისა და მაღალი ინტეგრაციის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად და დაბეჭდილი დაფების წრედის სიმკვრივის გასაუმჯობესებლად.

ისინი აკავშირებენ ერთ შიდა და ერთ გარე ფენას.

ისინი აკავშირებენ ორ ან მეტ შიდა ფენას და არ უკავშირდებიან გარე ფენებს.

რადგან ისინი დაფის მთელ სტრუქტურაში არ აღწევენ, ისინი ჩვეულებრივ მოოქროვილი ნახვრეტებთან შედარებით ნაკლებ ადგილს იკავებენ, რაც კომპონენტების უფრო მჭიდროდ განლაგების საშუალებას იძლევა.

გარე ფენების გამოტოვებით, დიზაინერებს შეუძლიათ ნაკლები ლამინირების ფენა გამოიყენონ შიდა ფენებზე დამუშავებისას.

ტრადიციულ გამჭოლ ნახვრეტებთან შედარებით, ბრმა გამტარ ნახვრეტებს უფრო მოკლე გზა აქვთ, რამაც გარკვეულწილად შეიძლება გააუმჯობესოს სიგნალის მთლიანობა, თუმცა ის ოდნავ სუსტია, ვიდრე დაკრძალულ გამტარ ნახვრეტებს.

რადგან ისინი გარე ფენებს არ უერთდებიან, გენერირებული პარაზიტული ტევადობა მცირეა, რაც ხელს უწყობს მაღალი სიხშირის მუშაობის გაუმჯობესებას.

ისე კარგად ვერ ახერხებენ ჩამარხული ვილები. ჩამარხული ვილები ხელს უშლის გარე ფენებიდან წამოსული ჩარევის სიგნალების შიდა ფენის კვალთან შეერთებას, მაშინ როცა ბრმა ვილები უკავშირდება გარე ფენებს, ამიტომ დამცავი ეფექტი შეზღუდულია.

ბრმა ვია; დამარხული ვია.

მათ მაღალი პროპორცია აქვთ მაღალი კლასის და მაღალი სიმკვრივის PCB სფეროებში და ელექტრონული პროდუქტების მინიატურიზაციასთან ერთად, ეს პროპორცია იზრდება.

გასათვალისწინებელია ისეთი ფაქტორები, როგორიცაა აპერტურის ზომა, ხვრელის სიღრმე, სიღრმისა და სიგანის თანაფარდობა, ფენების შორის გასწორება, სიგნალის მთლიანობა, სითბოს გაფრქვევა და ღირებულება.

ჩამარხული და ბრმა ვილებებისთვის რგოლისებრი რგოლის მინიმალური სიგანე 0.15 მმ-ია, ხოლო ლაზერული ბრმა ვილებებისთვის - 0.10 მმ.

ის განისაზღვრება სამიზნე შიდა ფენის პოზიციისა და დაფის სისქის მიხედვით და სწორ ფენაზე გაჩერების უზრუნველსაყოფად საჭიროა ზუსტი კონტროლი.

ყურადღება მიაქციეთ ფენებს შორის ზუსტ განლაგებას, მოერიდეთ კონფლიქტებს სხვა გამტარ გზებთან ან ტრასებთან და გონივრულად დაგეგმეთ პოზიციები სიგნალის გადაცემის ოპტიმიზაციისთვის.

დიახ, მაგრამ ჯვარედინი დიზაინი გაზრდის წარმოების სირთულეს და ხარჯებს და მაქსიმალურად უნდა იქნას აცილებული.

მას შეუძლია დასტის სტრუქტურა უფრო მოქნილი გახადოს, შეამციროს ფენების რაოდენობა და ოპტიმიზაცია გაუკეთოს სიგნალის გადაცემას, მაგრამ გაზარდოს წარმოების სირთულე.

გონივრულად დაგეგმეთ ვილების რაოდენობა, ზომა და ტიპი, მოერიდეთ ზედმეტად დაპროექტებას და შეარჩიეთ შესაბამისი წარმოების პროცესები.

გამოიყენება BGA შეფუთვაში პინების შესაერთებლად, რამაც შეიძლება შეამციროს სიგნალის ნარჩენები და გააუმჯობესოს მარშრუტიზაციის სიმკვრივე.

შეეცადეთ შეამციროთ ჩამარხული ვილაციური არხების სიგრძე, შეამციროთ მათი რაოდენობა, უზრუნველყოთ სიგნალის მოკლე და სწორი გადაცემა და შეამციროთ სიგნალის დანაკარგი.

სითბოს სითბოს გაფრქვევის არეალში გადაცემა შესაძლებელია ისეთი მეთოდებით, როგორიცაა თერმული ბალიშის შეერთება, რათა თავიდან იქნას აცილებული სითბოს კონცენტრაცია გამტარი მილების გარშემო.

პირდაპირი შეერთება ან ცრემლის ფორმის ბალიშების მეშვეობით შეერთება უსაფრთხო და საიმედო შეერთების უზრუნველსაყოფად.

საიმედო კავშირი, კარგი ელექტროგამტარობა და ცუდი კონტაქტისა და ღია წრედის პრობლემების თავიდან აცილება.

გამტარი ხვრელიდან კვალამდე და ბალიშამდე მანძილი 0.25 მმ-ზე მეტია, ხოლო იზოლაციური ბალიშის დიამეტრი ბურღვის დიამეტრს + 0.6 მმ-ს შეადგენს.

შეამცირეთ გამტარი არხების ზომა, გონივრულად განლაგეთ, შეამოკლეთ სიგნალის გზა, ხოლო დამარხული გამტარი არხები, რომლებიც გარე ფენებს არ უერთდება, შეიძლება შეამციროს პარაზიტული ტევადობა.

არასათანადო დამუშავებას ექნება უარყოფითი გავლენა. მაგალითად, ძალიან დიდმა, ძალიან ბევრმა ან არათანაბრად განაწილებულმა გამტარმა ხვრელებმა შეიძლება შეამციროს მექანიკური სიმტკიცე.

გონივრულად დაგეგმეთ გამტარი მილებისა და ტრასების პოზიციები, დაიცავით სიგნალის მთლიანობის პრინციპები და საჭიროების შემთხვევაში მიიღეთ დამცავი ზომები.

დაიცავით უმოკლესი მარშრუტიზაციის, ოპტიმალური სიგნალის, კონფლიქტის თავიდან აცილებისა და მარტივი წარმოების პრინციპები.

გონივრულად განალაგეთ გამტარი არხები და ტრასები, შეამცირეთ დენის მარყუჟების ფართობი და მიიღეთ ისეთი ზომები, როგორიცაა დამცავი ფენები.

ვიბრაციების შესაბამის რაოდენობას შეუძლია გააუმჯობესოს მუშაობა, ხოლო ძალიან ბევრმა შეიძლება გაზარდოს სიგნალის ჩარევა, შეამციროს მექანიკური სიმტკიცე და გაზარდოს ხარჯები.

კავშირის გასაადვილებლად, გონივრულად განალაგეთ გამტარი შეერთებების პოზიციები კომპონენტის ქინძისთავების პოზიციებისა და სიგნალის ნაკადის მიმართულების მიხედვით.

ძირითადი მეთოდებია მექანიკური ბურღვა და ლაზერული ბურღვა. მექანიკური ბურღვა გამოდგება უფრო დიდი ღიობებისთვის, ხოლო ლაზერული ბურღვა მაღალი სიზუსტით ხასიათდება და გამოდგება მცირე ღიობებისთვის.

როგორც წესი, მრავალშრიანი დაფების ლამინირებამდე, შიდა ფენებს შორის ჩამარხული ვილები მზადდება ისეთი პროცესებით, როგორიცაა ბურღვა და სპილენძის მოპირკეთება.

სიზუსტე ლაზერულ ბურღვასთან შედარებით შედარებით დაბალია. აპერტურა, როგორც წესი, 0.15 მმ-ზე მეტია, ხოლო სიღრმისა და სიგანის თანაფარდობა

მაღალი სიზუსტე, შეუძლია მინიმალური 0.1 მმ აპერტურის გაკეთება, სიღრმისა და სიგანის თანაფარდობა >0.75:1 და დაფის მცირე დაზიანება.

გამოიყენეთ მაღალი სიზუსტის პოზიციონირების სისტემები და მკაცრად აკონტროლეთ ისეთი პროცესები, როგორიცაა ბურღვა და ლამინირება.

სიღრმის ზუსტი კონტროლი, ბურღვის გადახრის თავიდან აცილება და გამტარი კედლის ხარისხისა და სპილენძის მოპირკეთების ეფექტის უზრუნველყოფა.

ისეთი პრობლემები, როგორიცაა ფენების შორისი განლაგების გადახრა, გამტარი მილების ცუდი სპილენძის მოპირკეთება და გამტარი მილების უხეში კედლები.

როგორც წესი, გამტარი კედლის კარგი ელექტროგამტარობის უზრუნველსაყოფად გამოიყენება უელექტრო სპილენძის მოოქროვებისა და ელექტრომოოქროვების კომბინაცია.

ზოგადი მოთხოვნაა, რომ სპილენძის მოპირკეთების სისქე არ იყოს 18 მკმ-ზე ნაკლები, პროდუქტის მოთხოვნების გათვალისწინებით.

მტვრის და ტემპერატურისა და ტენიანობის ცვლილებების პროცესზე ზემოქმედების შესამცირებლად საჭიროა სუფთა, მუდმივი ტემპერატურისა და ტენიანობის გარემო.

საჭიროა მაღალი სიზუსტის ბურღვის მოწყობილობა, სპილენძის მოპირკეთების მოწყობილობა, ლამინირების მოწყობილობა და ა.შ., ხოლო ლაზერულ ბურღვას აღჭურვილობის კლასის მიმართ უფრო მაღალი მოთხოვნები აქვს.

ისეთი ფაქტორები, როგორიცაა აპერტურის ზომა, რაოდენობა, სიზუსტის მოთხოვნები, წარმოების პროცესი და აღჭურვილობის ღირებულება.

ბურღვის სიზუსტის, ხვრელის კედლის ხარისხის, სპილენძის მოპირკეთების ხარისხის, ფენების შორისი გასწორების სიზუსტის და ა.შ. კონტროლი.

ვიზუალური დათვალიერება, აპერტურული დიაფრაგმის გაზომვა, ხვრელის პოზიციის გაზომვა, სპილენძის მოპირკეთების სისქის აღმოჩენა, ელექტრული მახასიათებლების ტესტირება და ა.შ.

ლითონის ნარჩენების კლასიფიკაცია და გადამუშავება, აღდგენა და დახვეწა, ასევე სხვა ნარჩენების განადგურება გარემოს დაცვის მოთხოვნების შესაბამისად.

ლაზერული ბურღვის დროს ენერგიის მოხმარება შედარებით მაღალია და მთელი წარმოების პროცესის ენერგიის მოხმარება პროცესისა და აღჭურვილობის მიხედვით განსხვავდება.

გააუმჯობესეთ სიზუსტე, შეამცირეთ ხარჯები, შეამცირეთ წარმოების ციკლები და გაზარდეთ მოსავლიანობა.

ოპერატორებს სჭირდებათ დაცვა ლაზერული დაზიანებისა და ქიმიური კოროზიის თავიდან ასაცილებლად, ხოლო აღჭურვილობა რეგულარულად უნდა იყოს მოვლილი და შემოწმებული.

როგორიცაა მაღალი სიზუსტის ლაზერული ბურღვის ტექნოლოგია, სპილენძის მოოქროვილი ახალი პროცესები და ა.შ.

არსებობს შესაბამისი ინდუსტრიული სტანდარტები და საწარმოებს ასევე აქვთ შიდა სტანდარტები პროცესის თანმიმდევრულობისა და ხარისხის სტაბილურობის უზრუნველსაყოფად.

ვიზუალური დათვალიერების, აპერტურული დიაფრაგმის გაზომვის, ხვრელის სიღრმის გაზომვის, სპილენძის მოპირკეთების სისქის აღმოჩენის, ელექტრული უწყვეტობის ტესტირების და ა.შ. მეშვეობით.

არავიზუალური დათვალიერების გამო, ფენების შორისი გასწორება ძირითადად რენტგენის სხივებით დგინდება, გამტარობა - ელექტრული მახასიათებლების ტესტირებით, სპილენძის მოპირკეთების სისქის გაზომვა და ა.შ.

ხვრელის უხეში კედლები, აპერტურის გადახრა, ხვრელის არასაკმარისი სიღრმე, სპილენძის ცუდი მოპირკეთება, ხვრელში უცხო სხეული და ა.შ.

ფენების შორის გასწორების გადახრა, სპილენძის მოპირკეთების სიცარიელეები, ღია წრედები, ხვრელში წებოს ნარჩენები და ა.შ.

დეფექტის ტიპის მიხედვით, შესაძლებელია მისი ხელახლა გაბურღვა, სპილენძით ხელახლა მოპირკეთება ან უცხო ნაწილაკების მოცილება. სერიოზული დეფექტების შემთხვევაში, შესაძლოა, ჯართად გადაქცევა გახდეს საჭირო.

რთულია ისეთი პრობლემების გამოსწორება, როგორიცაა ფენების შორისი განლაგების გადახრა. სპილენძის მოპირკეთების სიცარიელეების შემთხვევაში, შესაძლებელია სპილენძის ხელახლა მოპირკეთების ცდა, ხოლო მძიმე შემთხვევებში საჭიროა ჯართირება.

ნორმალური გამოყენებისა და მოვლის პირობებში, ეს ეკვივალენტურია PCB-ის სიცოცხლის ციკლისა და მას შეუძლია ჩვეულებრივ იმუშაოს ზოგადი ელექტრონული პროდუქტების სასიცოცხლო ციკლის ფარგლებში.

შეიძლება წარმოიშვას ისეთი პრობლემები, როგორიცაა სპილენძის მოპირკეთების ფენის კოროზია, ღია წრედები და სიგნალის გადაცემის დარღვევა.

მიიღეთ დამცავი ზომები, მოერიდეთ ისეთ მკაცრ გარემოს, როგორიცაა ტენიანობა და მაღალი ტემპერატურა, და ჩაატარეთ რეგულარული შემოწმება და მოვლა.

ეს დამოკიდებულია პროდუქტის გამოყენების გარემოსა და მოთხოვნებზე. როგორც წესი, ელექტრონული პროდუქტები სრულად მოწმდება წარმოების დროს და პერიოდულად ხდება მათი ნიმუშების აღება გამოყენების დროს.

მიკროსკოპები, აპერტურული საზომი ინსტრუმენტები, რენტგენის შემოწმების მოწყობილობა, ელექტრო მახასიათებლების ტესტირების მოწყობილობა და ა.შ.

ინდუსტრიის სტანდარტებსა და პროდუქტის დიზაინის მოთხოვნებზე დაყრდნობით, როგორიცაა აპერტურული ტოლერანტობა, სპილენძის მოპირკეთების სისქის სტანდარტები და ა.შ.

შეინარჩუნეთ სისუფთავე, მოერიდეთ გარე ზემოქმედებას და რეგულარულად შეამოწმეთ მისი იერსახე და ელექტრო მახასიათებლები.

ნესტიანმა გარემომ შეიძლება გამოიწვიოს სპილენძის მოპირკეთების ფენის კოროზია, რაც გავლენას ახდენს გამტარობაზე და სიგნალის გადაცემაზე. საჭიროა ტენიანობისგან დამცავი ზომების მიღება.

მაღალმა ტემპერატურამ შეიძლება გამოიწვიოს მასალის გაფართოება და დეფორმაცია, რაც გავლენას მოახდენს ხვრელების სიზუსტესა და შეერთებების საიმედოობაზე. გასათვალისწინებელია სითბოს გაფრქვევა და მასალის მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადობა.

გონივრულ დიზაინს შეუძლია გარკვეულწილად გაუძლოს ელექტრომაგნიტურ ჩარევას, წინააღმდეგ შემთხვევაში შეიძლება წარმოიშვას პრობლემები, როგორიცაა სიგნალის დამახინჯება.

შეადარეთ სტანდარტულ მნიშვნელობებს, გააანალიზეთ გადახრების მიზეზები, დაადგინეთ, არის თუ არა ისინი მისაღებ დიაპაზონში და შექმენით საფუძველი პროცესის გაუმჯობესებისთვის.

შემოწმების სტანდარტების დაკმაყოფილება კვალიფიციურია, ხოლო ტოლერანტობის დიაპაზონის გადაჭარბება ან შესრულებაზე მოქმედი დეფექტების არსებობა - არაკვალიფიციური.

ტექნიკური მომსახურების დრო, ტექნიკური პერსონალი, ტექნიკური მომსახურების შინაარსი, შემოწმების მონაცემები, აღმოჩენილი პრობლემები და დამუშავების სიტუაციები და ა.შ.

პროფესიონალური აღჭურვილობისა და ტექნოლოგიების საჭიროების გამო, შემოწმების ღირებულება შედარებით მაღალია, განსაკუთრებით შემოწმების ნივთებისა და რაოდენობის მიხედვით.

გამოიყენება სიგნალის გადაცემის ხაზებისთვის გაყვანილობის სიმკვრივის გასაზრდელად და მაღალსიჩქარიანი და მაღალი სიხშირის სიგნალის გადაცემის საჭიროებების დასაკმაყოფილებლად.

გამოიყენება ავტომობილის მართვის ბლოკებში, სენსორებში და ა.შ. ინტეგრაციის გასაუმჯობესებლად, ხმის შესამცირებლად და საიმედოობის გასაზრდელად.

გამოიყენება თვითმფრინავის ელექტრონულ აღჭურვილობაში მინიატურიზაციის, მაღალი შესრულებისა და მაღალი საიმედოობის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად.

მას შეუძლია მიაღწიოს მინიატურულ დიზაინს, გააუმჯობესოს კომპონენტების ინტეგრაცია და მოერგოს ტარებადი მოწყობილობების მკაცრ მოთხოვნებს სივრცისა და მუშაობის თვალსაზრისით.

აღჭურვილობის სიზუსტისა და საიმედოობის გაუმჯობესება სამედიცინო აღჭურვილობის მინიატურიზაციისა და მაღალი ხარისხის ფუნქციონირების საჭიროებების დასაკმაყოფილებლად.

გამოიყენება სამრეწველო კონტროლერებში, ინსტრუმენტებში და ა.შ., სისტემის სტაბილურობისა და ინტეგრაციის გასაუმჯობესებლად.

ვითარდება უფრო მაღალი სიმკვრივის, უფრო მცირე ზომის და სიგნალის უფრო სწრაფი გადაცემისკენ.

მაგალითად, სამედიცინო აღჭურვილობას მაღალი საიმედოობა სჭირდება, ხოლო 5G საკომუნიკაციო აღჭურვილობას - მაღალსიჩქარიანი სიგნალის გადაცემის შესრულება და ა.შ.

შეამოწმეთ, ხომ არ არის სპილენძის მოპირკეთების ფენა მოწყვეტილი, ხომ არ არის ნახვრეტში უცხო სხეული და კარგია თუ არა კავშირი კვალთან. პოზიციონირებისთვის გამოიყენეთ ელექტრო ტესტირების მოწყობილობა.

შეამოწმეთ ფენების შორისი განლაგების გადახრა, სპილენძის მოპირკეთების დეფექტები და მიმდებარე ჩარევის წყაროები და გააანალიზეთ სიგნალის ტესტირების გზით.

მცირე კოროზიის შემთხვევაში, გაწმენდის შემდეგ შესაძლებელია მოპირკეთების ხელახლა დაფარვა, ხოლო მძიმე შემთხვევებში საჭიროა PCB-ს ან მასთან დაკავშირებული კომპონენტების შეცვლა.

შეამოწმეთ მოკლე ჩართვის არსებობა და ოპტიმიზაცია გაუკეთეთ სითბოს გაფრქვევის დიზაინს, მაგალითად, რადიატორების დამატებით და ვენტილაციის გაუმჯობესებით.

გონივრული დიზაინი და ფიქსაცია უზრუნველყოფს გარკვეულ საიმედოობას, წინააღმდეგ შემთხვევაში შეიძლება წარმოიშვას პრობლემები, როგორიცაა ფხვიერი შეერთებები.

მარილის შესხურება ადვილად აზიანებს სპილენძის მოპირკეთების ფენას და საჭიროა დამცავი ზომების მიღება, როგორიცაა კოროზიისადმი მდგრადი მასალები ან საფარი.

მაღალი სიმაღლის გარემოში, ჰაერის თხელმა რაოდენობამ და სითბოს გაფრქვევამ შეიძლება გავლენა მოახდინოს მუშაობაზე, რაც მოითხოვს მიზანმიმართულ დიზაინს.

რაც უფრო მაღალია ტენიანობა, მით უფრო სავარაუდოა, რომ სპილენძის მოპირკეთების ფენა დაკოროზდება, რაც გავლენას ახდენს გამტარობასა და სიგნალის გადაცემაზე.

მაღალმა ტემპერატურამ შეიძლება გამოიწვიოს მასალის გაფართოება და დეფორმაცია, ხოლო დაბალმა ტემპერატურამ შეიძლება მასალა მყიფე გახადოს, რაც გავლენას ახდენს შეერთების საიმედოობაზე.

შესაძლოა, სპილენძის მოპირკეთების ფენა დაზიანდეს, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს წრედების გახსნა ან სიგნალის გადაცემაზე უარყოფითად იმოქმედოს. საჭიროა ელექტროსტატიკური დაცვა.

გონივრული განლაგება, დამცავი ზომები, ოპტიმიზებული კვალის დიზაინი და ა.შ.

დიახ, სპილენძის მოპირკეთების ფენის ცვეთის, კოროზიის და ა.შ. გამო შესაძლოა, მუშაობა შემცირდეს, რაც რეგულარულ შემოწმებას და მოვლას მოითხოვს.