Aina za Moduli

Bodi ya kubeba IC PCB

1. Jinsi ya kubaini idadi ya tabaka za PCB ya kubeba IC?

Amua kulingana na wingi wa mawimbi, mahitaji ya safu ya nguvu, na mahitaji ya uadilifu wa mawimbi. Mawimbi zaidi ya kasi ya juu yanahitaji tabaka za ndani za ziada kwa ajili ya ulinzi, k.m., wabebaji wa vichakataji vya simu mara nyingi hutumia tabaka 8-10.
2. Jinsi ya kubuni ukubwa wa kibebaji cha IC?

Muundo unaolingana na ukubwa wa chipu, mpangilio wa vipengele vya pembeni, na nafasi ya usakinishaji. Kwa mfano, wabebaji wa saa mahiri wanahitaji upunguzaji mdogo wa sauti kwa usahihi.
3. Jinsi ya kuchagua vifaa vya PCB ya kubeba IC?

Tumia vifaa visivyotumia dielektri nyingi sana (km, Rogers) kwa matumizi ya kasi ya juu na FR-4 kwa matumizi ya jumla. Linganisha mgawo wa upanuzi wa joto na chipu.
4. Jinsi ya kubuni uelekezaji wa kibebaji cha IC?

Fuata kanuni za uadilifu wa mawimbi: weka mawimbi ya kasi ya juu yawe mafupi na ya moja kwa moja, hakikisha jozi tofauti zina urefu sawa na nafasi sawa. Kwa mfano, violesura vya PCIe vinahitaji udhibiti mkali wa urefu na nafasi.
5. Jinsi ya kubuni safu ya nguvu ya kibebaji cha IC?

Panga ndege za umeme zinazofanana na utenganishe vikoa tofauti vya umeme wakati wa kugawanya ili kuepuka mazungumzo kati ya vifaa vya umeme vya kidijitali na analogi.
6. Jinsi ya kubuni msingi wa kibebaji cha IC?

Anzisha sehemu ya kutuliza yenye uimara mdogo, ongeza pete za ulinzi kwa ishara nyeti, na utumie sehemu ya kutuliza yenye ncha nyingi kwa saketi za RF.
7. Jinsi ya kubuni via kwa ajili ya mtoa huduma wa IC?

Ukubwa wa njia huamuliwa na mkondo na masafa. Tumia njia zenye kipenyo kidogo (km, 0.3mm kwa mawimbi yaliyo juu ya 10GHz) kwa mawimbi ya kasi ya juu ili kupunguza vigezo vya vimelea.
8. Jinsi ya kubuni vifungashio vya BGA kwa ajili ya kibebaji cha IC?

Linganisha ukubwa na nafasi ya pedi kwa usahihi, boresha uelekezaji na uondoaji wa joto katika eneo la BGA, na ongeza safu ya joto chini ya BGA.
9. Jinsi ya kubuni pointi za majaribio kwa ajili ya mtoa huduma wa IC?

Sehemu za majaribio zinapaswa kufikiwa kwa vifaa, na lazima ziwekwe kwenye nodi muhimu za mawimbi na pini za umeme ili kukidhi mahitaji ya upimaji wa utendaji kazi.
10. Jinsi ya kubuni skrini ya hariri ya kibebaji cha IC?

Skrini ya hariri inapaswa kuweka alama wazi kwenye lebo za vipengele, polarity, n.k., na kuwekwa katika maeneo tupu mbali na maeneo ya kulehemu.
11. Jinsi ya kubuni muhtasari wa kibebaji cha IC?

Badilisha umbo (km, mstatili/lisilo la kawaida) kulingana na muundo wa vifaa na mahitaji ya usakinishaji ili kuhakikisha utangamano na vipengele vingine, kama vile kwenye vifaa vya kubebea kompyuta za mkononi.
12. Jinsi ya kubuni uvumilivu kwa mtoa huduma wa IC?

Weka uvumilivu (km, ± 0.05mm kwa upana wa mstari) kulingana na michakato ya utengenezaji ili kuhakikisha mpangilio wa tabaka kati ya tabaka na usahihi wa usakinishaji wa vipengele.
13. Jinsi ya kubuni muundo wa joto wa kibebaji cha IC?

Tumia sinki za joto, via, au substrates za chuma kwa ajili ya chipsi zenye nguvu nyingi. Kwa mfano, vibebaji vya CPU huongeza utengamano wa joto kupitia ndege na via kubwa za shaba.
14. Jinsi ya kubuni kinga ya sumakuumeme kwa ajili ya kibebaji cha IC?

Tumia vifuniko vya chuma vya kuegemea au tabaka za kuegemea uso ili kufunga saketi nyeti (km, moduli za RF).
15. Jinsi ya kubuni uaminifu wa mtoa huduma wa IC?

Fikiria vifaa, uelekezaji, na muundo wa joto kwa kina. Tumia vifaa vya ubora wa juu na upunguze viwango vya msongo wa mawazo.
16. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya utengenezaji wa kibebaji cha IC?

Ubunifu ili kukidhi uwezo wa mchakato (km, upana/nafasi ya chini kabisa ya mstari) kwa ajili ya utengenezaji rahisi.
17. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya upimaji wa kibebaji cha IC?

Jumuisha pointi za kutosha za majaribio na violesura (km, JTAG) kwa ajili ya upimaji wa uzalishaji na utambuzi wa hitilafu.
18. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya kudumisha huduma ya kibebaji cha IC?

Panga vipengele kwa ajili ya uingizwaji rahisi, ukiweka sehemu zilizo hatarini katika maeneo yanayoweza kufikiwa kwa urahisi.
19. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya uboreshaji wa gharama ya mtoa huduma wa IC?

Boresha gharama kwa kudhibiti idadi ya tabaka, ukubwa, na kuchagua vifaa na michakato inayofaa chini ya mahitaji ya utendaji.
20. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya ulinzi wa mazingira wa kibebaji cha IC?

Tumia vifaa vya kusubu visivyo na risasi na vifaa rafiki kwa mazingira ili kuzingatia viwango vya RoHS.
21. Je, mtiririko wa msingi wa mchakato kwa ajili ya utengenezaji wa PCB za kubeba IC ni upi?

Michakato hiyo ni pamoja na kukata nyenzo, kuchimba visima, kuweka shaba, kuweka mchovyo kwa umeme, kutengeneza saketi, kufunika kwa solder, uchunguzi wa hariri, na matibabu ya uso.
22. Ni nyenzo gani za kawaida zinazotumika katika utengenezaji?

Vifaa ni pamoja na laminate zilizofunikwa kwa shaba (FR-4, vifaa vya masafa ya juu), foil ya shaba, wino wa skrini ya solder/hariri, na vifaa vya matibabu ya uso (mchovyo wa dhahabu/bati, OSP).
23. Jinsi ya kuhakikisha usahihi wa kuchimba visima?

Tumia vifaa vya usahihi wa hali ya juu, dumisha visima mara kwa mara, dhibiti kasi/kiwango cha kulisha, na tumia pini za kuweka ili kuweka kupotoka ≤±0.05mm.
24. Jinsi ya kufanya utuaji wa shaba?

Tumia mchoro usiotumia umeme kuweka shaba nyembamba ya 0.2-0.5μm kwenye ukuta wa shimo, na kufanya kuta zisizotumia umeme kuwa na umeme.
25. Jinsi ya kudhibiti unene wa electroplating?

Dhibiti kwa usahihi msongamano wa mkondo, muda, muundo wa myeyusho wa kuwekea/joto. Kwa mfano, upako wa shaba wa 18-35μm hupatikana kwa kurekebisha vigezo.
26. Jinsi ya kutengeneza alama za mzunguko?

Tumia fotolithografia kuhamisha ruwaza, ikifuatiwa na uundaji na uchongaji. Upana wa chini kabisa wa mstari unaweza kufikia 0.075mm.
27. Jinsi ya kuhakikisha ubora wa barakoa ya solder?

Tumia wino wa ubora wa juu, dhibiti unene/uwiano wa mipako, boresha vigezo vya mwanga/kupoza. Unene wa filamu 25-40μm, haina viputo/shimo.
28. Jinsi ya kufanya uchunguzi wa hariri?

Tumia uchapishaji wa skrini kudhibiti unene wa wino (10-20μm) na usahihi, kuhakikisha herufi wazi na uwekaji sahihi.
29. Jinsi ya kuchagua njia za matibabu ya uso?

Chagua HASL kwa ajili ya uwezo wa kuuzwa na ENIG kwa ajili ya ulaini, kulingana na mahitaji ya matumizi.
30. Ni kasoro gani za kawaida za utengenezaji?

Saketi fupi, saketi zilizo wazi, ufunguaji wa alama, kasoro za barakoa za solder, skrini ya hariri iliyofifia, kuta za mashimo yaliyopasuka, utenganishaji, n.k.
31. Jinsi ya kukagua ubora?

Tumia AOI, X-ray, upimaji wa probe inayoruka, na ICT kukagua uadilifu wa saketi, ubora wa soldering, na utendaji wa umeme.
32. Jinsi ya kurekebisha kasoro?

Tumia ung'avu mdogo ili kuondoa shaba iliyozidi kwa kaptura, waya za jumper kwa ajili ya kufungua, na ukarabati wa ndani kwa kasoro za barakoa za solder. Kagua tena baada ya ukarabati.
33. Mzunguko wa kawaida wa uzalishaji ni upi?

Siku 3-7 kwa wabebaji wa kawaida, siku 10-15 kwa wale tata, na siku 1-3 kwa maagizo ya haraka (yenye gharama kubwa).
34. Jinsi ya kupunguza gharama za utengenezaji?

Boresha muundo ili kupunguza idadi/ukubwa wa tabaka, chagua vifaa/michakato yenye gharama nafuu, na uboreshe mavuno.
35. Je, utengenezaji una athari gani za kimazingira?

Huzalisha maji machafu, gesi ya kutolea moshi, na mabaki ya taka yenye metali nzito, na hivyo kuhitaji matibabu ili kufikia viwango vya utoaji.
36. Jinsi ya kuboresha viwango vya otomatiki?

Tumia vifaa vya kupakia/kupakua kiotomatiki, uchunguzi wa hariri, na ukaguzi ili kuboresha ufanisi na uthabiti wa ubora.
37. Ni vifaa gani vinavyotumika katika utengenezaji?

Mashine za kuchimba visima, mistari ya kuweka shaba/umeme, mashine za kufichua, mashine za kuchomoa, vichapishi vya barakoa/skrini ya hariri, matibabu ya uso, na vifaa vya ukaguzi.
38. Jinsi ya kutunza vifaa vya utengenezaji?

Safisha, tunza, badilisha sehemu za uchakavu, na urekebishe vigezo ili kuhakikisha uendeshaji thabiti wa vifaa.
39. Jinsi ya kuboresha vigezo vya mchakato?

Boresha vigezo vya kuchimba visima, kuweka vioo kwa umeme, kuchora, n.k., kupitia uchambuzi wa majaribio—km, kuboresha usawa wa kuweka vioo ili kuongeza ubora na ufanisi.
40. Jinsi ya kuhakikisha uthabiti wa utengenezaji?

Tekeleza taratibu za kawaida, dhibiti ubora wa malighafi, rekebisha vifaa, na toa mafunzo kwa wafanyakazi ili kuhakikisha uthabiti wa kundi kwa kundi.
41. Jinsi ya kupima utendaji wa umeme?

Tumia vipima-wingi, osiloskopu, na vichanganuzi vya mtandao ili kujaribu mwendelezo, uzuiaji, na sifa za upitishaji wa mawimbi.
42. Jinsi ya kutathmini uadilifu wa ishara?

Tumia mchoro wa macho, tafakari, na majaribio ya mazungumzo ili kuchambua upotoshaji. Ufunguzi wa mchoro wa macho lazima utimize viwango.
43. Jinsi ya kuboresha uadilifu wa nguvu?

Boresha mitandao ya usambazaji wa umeme, ongeza vipachika umeme vinavyotenganisha, punguza upinzani/uingizaji wa ndani, na punguza kelele—km, weka vipachika umeme vyenye thamani nyingi karibu na pini za chip.
44. Jinsi ya kupima utendaji wa RF?

Tumia vichanganuzi vya mtandao wa vekta kupima upotevu wa viingilio, upotevu wa kurudi, utenganishaji, n.k., ili kuhakikisha upitishaji wa kawaida wa mawimbi ya RF.
45. Jinsi ya kutathmini utendaji wa joto?

Tumia vipima joto kupima usambazaji wa joto na kuhesabu upinzani wa joto. Joto la uso wa chipu lazima liwe ndani ya mipaka iliyokadiriwa.
46. Jinsi ya kuboresha uwezo wa kuzuia kuingiliwa?

Tumia kinga, kuchuja, na uelekezaji sahihi—km, tenganisha misingi ya kidijitali/analogi na ongeza kinga kwenye mawimbi nyeti.
47. Jinsi ya kupima uaminifu?

Fanya majaribio ya kuzeeka kwa halijoto ya juu (km, 85℃), mzunguko wa joto, unyevunyevu, na mtetemo ili kutathmini uwezo wa kubadilika kulingana na mazingira.
48. Jinsi ya kutathmini maisha ya huduma?

Bashiri maisha ya huduma kupitia upimaji wa maisha ulioharakishwa na uundaji wa modeli ya mlinganyo wa Arrhenius.
49. Jinsi ya kuboresha utangamano wa sumakuumeme (EMC)?

Boresha kutuliza, kulinda, na kuchuja ili kudhibiti mionzi ya mawimbi na unyeti wa kuingiliwa—km, ongeza fremu za kutuliza kwenye kingo za PCB.
50. Jinsi ya kupima utendaji wa mitambo?

Fanya majaribio ya kupinda, mvutano, na kukata ili kutathmini nguvu ya bodi, ambayo lazima yakidhi viwango vinavyofaa.
51. Jinsi ya kutathmini uthabiti wa kemikali?

Tathmini kupitia vipimo vya upinzani wa kemikali (kulowesha kwenye myeyusho wa asidi/alkali) ili kuona mabadiliko ya mwonekano na utendaji.
52. Jinsi ya kuboresha upinzani wa hali ya hewa wa PCB ya kubeba IC?

Chagua vifaa vyenye upinzani mzuri wa hali ya hewa na upake matibabu ya ulinzi wa uso (kama vile kupaka rangi isiyopitisha maji kwa njia tatu) ili kuongeza muda wa matumizi ya nje.
53. Jinsi ya kupima utendaji wa insulation wa PCB ya kubeba IC?

Tumia kipima upinzani wa insulation kupima upinzani wa insulation kati ya saketi na kati ya saketi na ardhi (inapaswa kuwa juu ya kiwango cha megohm).
54. Jinsi ya kutathmini utendaji wa dielectric wa PCB ya kubeba IC?

Tathmini kwa kupima vigezo kama vile kigezo cha dielectric na kipengele cha upotevu wa dielectric. Katika matumizi ya masafa ya juu, kigezo cha dielectric kinapaswa kuwa thabiti na cha chini.
55. Jinsi ya kuboresha kasi ya upitishaji wa mawimbi ya PCB ya mtoa huduma wa IC?

Boresha nyaya, tumia vifaa visivyo na hasara kubwa, na utumie miundo ya mikrostrip au stripline kwa ajili ya mawimbi ya kasi ya juu ili kupunguza ucheleweshaji.
56. Jinsi ya kupima uwezo wa kushughulikia nguvu wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Tumia mizigo tofauti ya umeme, angalia joto la saketi na mabadiliko katika utendaji wa umeme, na tathmini uwezo wa kubeba mkondo wa saketi za vifaa vya umeme.
57. Jinsi ya kutathmini utendaji wa kelele wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Pima kelele ya nguvu, kelele ya ishara, n.k., ili kuhakikisha kwamba thamani ya kilele cha kelele ya nguvu iko ndani ya kiwango kinachoruhusiwa.
58. Jinsi ya kuboresha uvumilivu wa hitilafu wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Pitisha miundo isiyo ya lazima (kama vile kuongeza saketi au vipengele vya ziada), na utumie upitishaji wa mistari miwili kwa ishara muhimu ili kuboresha uaminifu.
59. Jinsi ya kupima utendaji kazi wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Jaribu kasi ya mwitikio wa mawimbi na uthabiti chini ya hali ya uendeshaji inayobadilika (kama vile upimaji unaobadilika wa violesura vya upitishaji data vya kasi ya juu).
60. Jinsi ya kutathmini utangamano wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Fanya majaribio ya utangamano na chipsi na moduli tofauti (kama vile majaribio na chipsi tofauti) ili kuhakikisha uendeshaji wa kawaida wa mfumo.
61. Jinsi ya kutatua hitilafu za mzunguko mfupi katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Kwanza tumia AOI kuangalia sehemu fupi za mzunguko, kisha tumia multimeter kupima upinzani kwa ajili ya uwekaji, na angalia saketi fupi katika saketi au pini za vipengele.
62. Jinsi ya kutatua hitilafu za mzunguko wazi katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Tumia upimaji wa probe inayoruka au kipima-sauti ili kupima mwendelezo wa saketi na uangalie saketi zilizo wazi au via zilizoziba (huenda zikasababishwa na matatizo mengi ya kuchimba au kuchimba visima).
63. Jinsi ya kutatua upitishaji usio wa kawaida wa mawimbi katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Tumia oscilloscope kuchunguza umbo la mawimbi ya ishara, angalia matatizo ya kuakisi na mazungumzo, na uchunguze utofauti usiofaa wa nyaya au ule wa kikwazo.
64. Jinsi ya kutatua matatizo ya usambazaji wa umeme katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Pima volteji ya usambazaji wa umeme, angalia saketi fupi/saketi zilizo wazi katika laini za usambazaji wa umeme na hitilafu ya kutenganisha capacitor, na uchunguze hitilafu za chipu ya umeme au upotevu mkubwa wa laini.
65. Jinsi ya kutatua tatizo la kupasha joto lisilo la kawaida katika PCB ya kibebaji cha IC?

Tumia kipima joto kutambua vyanzo vya joto na uangalie kama kuna upakiaji mwingi wa kifaa cha umeme au uondoaji mbaya wa joto (kama vile usakinishaji usiofaa wa sinki ya joto au vizuizi vya joto visivyotosha).
66. Jinsi ya kutatua matatizo ya kuingiliwa kwa umeme (EMI) katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Tumia kichambuzi cha wigo kugundua vyanzo vya kuingiliwa na kuangalia vipimo vya kinga (kama vile muunganisho wa ardhini wa vifuniko vya kinga na uendeshaji wa kawaida wa saketi za kichujio).
67. Jinsi ya kutatua matatizo ya kulehemu katika PCB ya kubeba IC?

Tumia AOI kuangalia viungo baridi vya solder, viungo vya solder vilivyokosekana, na kuunganisha, na kuchunguza masuala yasiyofaa ya halijoto/muda wa kulehemu au ubora wa flux.
68. Jinsi ya kutatua uharibifu wa sehemu katika PCB ya mtoa huduma ya IC?

Tumia multimita na oscilloskopu kujaribu utendaji wa vipengele (kama vile upinzani, uwezo, na upitishaji wa diode), na uchunguze sababu za overvoltage/overcurrent.
69. Jinsi ya kutatua kasoro za muundo katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Chunguza tena hati za usanifu, linganisha utendaji halisi na vipimo, na uchunguze makosa yasiyofaa ya uwekaji wa nyaya au vigezo (kama vile upana wa mstari hautoshi kwa uhamishaji wa mkondo).
70. Jinsi ya kutatua mguso mbaya katika sehemu za majaribio za PCB ya mtoa huduma wa IC?

Angalia kama kuna oksidi/uchafuzi kwenye nyuso za sehemu ya majaribio, uchakavu wa probe za majaribio, au matatizo ya muunganisho wa vifaa. Safisha sehemu za majaribio au badilisha probe.
71. Jinsi ya kutatua matatizo ya skrini ya hariri katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Angalia uwazi wa skrini ya hariri, usahihi, na nafasi, na uchunguze michakato ya skrini ya hariri au masuala ya ubora wa wino (kama vile kurekebisha vigezo vya skrini ya hariri).
72. Jinsi ya kutatua matatizo ya barakoa ya solder katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Chunguza safu ya barakoa ya solder kwa viputo, mashimo ya pini, na maganda, na uchunguze masuala ya mchakato wa mipako/uponyaji (kama vile kurekebisha unene wa mipako na halijoto ya uponyaji).
73. Jinsi ya kutatua utenganishaji wa tabaka kati ya tabaka katika PCB ya mtoa huduma ya IC?

Tumia X-ray kugundua uunganishaji wa tabaka na kuchunguza matatizo ya msongo mkubwa wa joto au utangamano wa nyenzo (kama vile mabadiliko ya haraka ya halijoto wakati wa uzalishaji).
74. Jinsi ya kutatua matatizo ya ukuta wa mashimo magumu katika PCB ya kubeba IC?

Chunguza kuta za mashimo chini ya darubini na uangalie vigezo vya kuchimba visima na uchakavu wa vipande vya kuchimba visima (kama vile kurekebisha kasi ya kuchimba visima na kiwango cha kulisha).
75. Jinsi ya kutatua tatizo la matibabu duni ya uso katika PCB ya kubeba IC?

Angalia usawa wa tabaka za matibabu ya uso, uimara, na oksidi/kutu, na uchunguze vigezo visivyofaa vya mchakato (kama vile kurekebisha muda wa electroplating na msongamano wa sasa).
76. Jinsi ya kutatua matatizo ya kupotoka kwa vipimo katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Tumia vifaa vya kupimia kama vile kalipa ili kulinganisha na vipimo vya muundo na uchunguze masuala ya uwekaji wa utengenezaji au usahihi wa usindikaji (kama vile kuangalia uwekaji wa kuchimba visima).
77. Jinsi ya kutatua matatizo ya uundaji wa data katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

Tumia kifaa cha kupimia ulalo ili kugundua na kuchunguza matatizo ya msongo wa joto au nyenzo (kama vile mgawo wa upanuzi wa joto kupita kiasi wa bodi, kuboresha muundo wa joto).
78. Jinsi ya kutatua tatizo la kutofuata viwango vya mazingira kwa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Jaribu muundo wa nyenzo na uangalie mchakato wa uzalishaji (kama vile ikiwa vifaa vyenye risasi vinatumika na ikiwa uzalishaji wa maji machafu/moshi unakidhi viwango).
79. Jinsi ya kutatua matatizo ya utengenezaji wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Wasiliana na watengenezaji na uangalie kama muundo unakidhi mahitaji ya mchakato (kama vile upana wa mstari/nafasi ya chini ya uwezo wa vifaa vya mkutano, kuboresha muundo).
80. Jinsi ya kutatua matatizo ya upimaji wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Angalia mantiki ya mipangilio ya sehemu ya majaribio na uhalisia wa kiolesura, na uchunguze sehemu za majaribio zisizotosha au nafasi zisizofaa (panga upya sehemu za majaribio).
81. Kuna tofauti gani kati ya PCB ya kubeba IC na PCB ya kawaida?

PCB za kubeba IC huzingatia zaidi muunganisho wa chipu, zenye ukubwa mdogo, usahihi wa juu, nyaya zenye msongamano zaidi, na mahitaji ya juu zaidi ya uadilifu wa mawimbi na utengamano wa joto.
82. Jinsi ya kuchagua muuzaji wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

Tathmini uwezo wa uzalishaji wa wasambazaji, udhibiti wa ubora, kiwango cha kiufundi, bei, na muda wa utoaji (kama vile kuangalia vyeti husika na maendeleo ya vifaa).
83. Jinsi ya kusimamia orodha ya PCB ya mtoa huduma wa IC?

Dhibiti kwa busara kiasi cha bidhaa kulingana na mipango ya uzalishaji na utabiri wa mahitaji, fanya ukaguzi wa mara kwa mara wa bidhaa, na utumie mbinu ya uainishaji wa ABC ili kuzuia wingi/uhaba.
84. Je, ni njia gani za kuchakata tena kwa PCB ya kubeba IC?

Kutenganisha kimwili na matibabu ya kemikali yanaweza kutumika kurejesha shaba na metali za thamani (kama vile uchujaji wa asidi ili kurejesha shaba, kulingana na mahitaji ya mazingira).

Bodi ya kubeba IC PCB

1. Jinsi ya kubaini idadi ya tabaka za PCB ya kubeba IC?

2. Jinsi ya kubuni ukubwa wa kibebaji cha IC?

3. Jinsi ya kuchagua vifaa vya PCB ya kubeba IC?

4. Jinsi ya kubuni uelekezaji wa kibebaji cha IC?

5. Jinsi ya kubuni safu ya nguvu ya kibebaji cha IC?

6. Jinsi ya kubuni msingi wa kibebaji cha IC?

7. Jinsi ya kubuni via kwa ajili ya mtoa huduma wa IC?

8. Jinsi ya kubuni vifungashio vya BGA kwa ajili ya kibebaji cha IC?

9. Jinsi ya kubuni pointi za majaribio kwa ajili ya mtoa huduma wa IC?

10. Jinsi ya kubuni skrini ya hariri ya kibebaji cha IC?

11. Jinsi ya kubuni muhtasari wa kibebaji cha IC?

12. Jinsi ya kubuni uvumilivu kwa mtoa huduma wa IC?

13. Jinsi ya kubuni muundo wa joto wa kibebaji cha IC?

14. Jinsi ya kubuni kinga ya sumakuumeme kwa ajili ya kibebaji cha IC?

15. Jinsi ya kubuni uaminifu wa mtoa huduma wa IC?

16. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya utengenezaji wa kibebaji cha IC?

17. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya upimaji wa kibebaji cha IC?

18. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya kudumisha huduma ya kibebaji cha IC?

19. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya uboreshaji wa gharama ya mtoa huduma wa IC?

20. Jinsi ya kubuni kwa ajili ya ulinzi wa mazingira wa kibebaji cha IC?

21. Je, mtiririko wa msingi wa mchakato kwa ajili ya utengenezaji wa PCB za kubeba IC ni upi?

22. Ni nyenzo gani za kawaida zinazotumika katika utengenezaji?

23. Jinsi ya kuhakikisha usahihi wa kuchimba visima?

24. Jinsi ya kufanya utuaji wa shaba?

25. Jinsi ya kudhibiti unene wa electroplating?

26. Jinsi ya kutengeneza alama za mzunguko?

27. Jinsi ya kuhakikisha ubora wa barakoa ya solder?

28. Jinsi ya kufanya uchunguzi wa hariri?

29. Jinsi ya kuchagua njia za matibabu ya uso?

30. Ni kasoro gani za kawaida za utengenezaji?

31. Jinsi ya kukagua ubora?

32. Jinsi ya kurekebisha kasoro?

33. Mzunguko wa kawaida wa uzalishaji ni upi?

34. Jinsi ya kupunguza gharama za utengenezaji?

35. Je, utengenezaji una athari gani za kimazingira?

36. Jinsi ya kuboresha viwango vya otomatiki?

37. Ni vifaa gani vinavyotumika katika utengenezaji?

38. Jinsi ya kutunza vifaa vya utengenezaji?

39. Jinsi ya kuboresha vigezo vya mchakato?

40. Jinsi ya kuhakikisha uthabiti wa utengenezaji?

41. Jinsi ya kupima utendaji wa umeme?

42. Jinsi ya kutathmini uadilifu wa ishara?

43. Jinsi ya kuboresha uadilifu wa nguvu?

44. Jinsi ya kupima utendaji wa RF?

45. Jinsi ya kutathmini utendaji wa joto?

46. ​​Jinsi ya kuboresha uwezo wa kuzuia kuingiliwa?

47. Jinsi ya kupima uaminifu?

48. Jinsi ya kutathmini maisha ya huduma?

49. Jinsi ya kuboresha utangamano wa sumakuumeme (EMC)?

50. Jinsi ya kupima utendaji wa mitambo?

51. Jinsi ya kutathmini uthabiti wa kemikali?

52. Jinsi ya kuboresha upinzani wa hali ya hewa wa PCB ya kubeba IC?

53. Jinsi ya kupima utendaji wa insulation wa PCB ya kubeba IC?

54. Jinsi ya kutathmini utendaji wa dielectric wa PCB ya kubeba IC?

55. Jinsi ya kuboresha kasi ya upitishaji wa mawimbi ya PCB ya mtoa huduma wa IC?

56. Jinsi ya kupima uwezo wa kushughulikia nguvu wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

57. Jinsi ya kutathmini utendaji wa kelele wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

58. Jinsi ya kuboresha uvumilivu wa hitilafu wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

59. Jinsi ya kupima utendaji kazi wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

60. Jinsi ya kutathmini utangamano wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

61. Jinsi ya kutatua hitilafu za mzunguko mfupi katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

62. Jinsi ya kutatua hitilafu za mzunguko wazi katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

63. Jinsi ya kutatua upitishaji usio wa kawaida wa mawimbi katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

64. Jinsi ya kutatua matatizo ya usambazaji wa umeme katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

65. Jinsi ya kutatua tatizo la kupasha joto lisilo la kawaida katika PCB ya kibebaji cha IC?

66. Jinsi ya kutatua matatizo ya kuingiliwa kwa umeme (EMI) katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

67. Jinsi ya kutatua matatizo ya kulehemu katika PCB ya kubeba IC?

68. Jinsi ya kutatua uharibifu wa sehemu katika PCB ya mtoa huduma ya IC?

69. Jinsi ya kutatua kasoro za muundo katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

70. Jinsi ya kutatua mguso mbaya katika sehemu za majaribio za PCB ya mtoa huduma wa IC?

71. Jinsi ya kutatua matatizo ya skrini ya hariri katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

72. Jinsi ya kutatua matatizo ya barakoa ya solder katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

73. Jinsi ya kutatua utenganishaji wa tabaka kati ya tabaka katika PCB ya mtoa huduma ya IC?

74. Jinsi ya kutatua matatizo ya ukuta wa mashimo magumu katika PCB ya kubeba IC?

75. Jinsi ya kutatua tatizo la matibabu duni ya uso katika PCB ya kubeba IC?

76. Jinsi ya kutatua matatizo ya kupotoka kwa vipimo katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

77. Jinsi ya kutatua matatizo ya uundaji wa data katika PCB ya mtoa huduma wa IC?

78. Jinsi ya kutatua tatizo la kutofuata viwango vya mazingira kwa PCB ya mtoa huduma wa IC?

79. Jinsi ya kutatua matatizo ya utengenezaji wa PCB ya mtoa huduma wa IC?

46. Jinsi ya kuboresha uwezo wa kuzuia kuingiliwa?