Categories de mòduls

PCB de ceràmica

1. Quins són els materials habituals per a les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Els materials comuns inclouen l'òxid d'alumini (Al₂O₃, amb una puresa del 60% al 96%), el nitrur d'alumini (AlN) i l'òxid de beril·li (BeO, que es va substituir gradualment a causa de la toxicitat). El 96% d'òxid d'alumini representa més del 60% de les aplicacions.
2. Quina és la conductivitat tèrmica dels diferents materials ceràmics?

L'Al₂O₃ (96%) és aproximadament de 25 W/m・K, l'AlN arriba als 170-230 W/m・K i l'òxid de beril·li (BeO) és d'uns 250 W/m・K.
3. Quin és el coeficient de dilatació tèrmica de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Òxid d'alumini (6-7 ppm/°C), nitrur d'alumini (4,5 ppm/°C), molt inferior als 18-22 ppm/°C del FR4.
4. Quina és la resistència d'aïllament dels substrats ceràmics?

A temperatura ambient, la resistència d'aïllament dels substrats d'Al₂O₃ és >10¹⁴Ω, i la dels substrats d'AlN és >10¹³Ω.
5. Quina és la constant dielèctrica de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

La constant dielèctrica de l'òxid d'alumini al 96% és d'aproximadament 9,8 (1 MHz), i la de l'AlN és d'aproximadament 8,5 (1 MHz).
6. Quin és el rang de resistència a la temperatura dels substrats ceràmics?

Temperatura de funcionament: -55 ℃ ~ 300 ℃, pot suportar temperatures elevades a curt termini superiors a 800 ℃.
7. Quina duresa tenen els materials ceràmics?

La duresa de Mohs és de 6-9, l'òxid d'alumini (96%) arriba al nivell 7, amb una alta dificultat de processament.
8. Quina és la densitat dels substrats ceràmics?

L'Al₂O₃ (96%) és aproximadament 3,85 g/cm³ i l'AlN és uns 3,26 g/cm³.
9. Per què les plaques rígides de PCB ceràmiques són adequades per a aplicacions d'alta freqüència?

Pèrdua dielèctrica baixa (tanδ
10. Quina absorció d'aigua tenen els substrats ceràmics?

Taxa d'absorció d'aigua
11. Quins són els processos de fabricació de plaques rígides de PCB ceràmiques?

Procés de pel·lícula gruixuda (serigrafia), procés de pel·lícula fina (polvorització catòdica/evaporació), procés de cococció (HTCC/LTCC), etc.
12. Quina diferència hi ha entre els processos HTCC i LTCC?

La temperatura de sinterització de l'HTCC és de 1500-1600 ℃, mentre que l'LTCC és de 850-900 ℃; l'LTCC pot integrar components passius amb un cost més elevat.
13. Quina és l'amplada/espaiat mínim de línia dels substrats ceràmics?

El procés de pel·lícula fina pot aconseguir una amplada/espaiat de línia de 10 μm/10 μm, i el procés de pel·lícula gruixuda és d'uns 100 μm/100 μm.
14. Quin és el diàmetre mínim del forat de les plaques rígides de PCB de ceràmica?

El diàmetre mínim del forat per a la perforació làser és de 50 μm i per a la perforació mecànica és de 100 μm.
15. Quins són els mètodes habituals per a la metal·lització superficial de substrats ceràmics?

Unió directa de coure (DBC), soldadura metàl·lica activa (AMB), impressió de capa gruixuda.
16. Quin és el rang de gruix de la capa de coure del procés DBC?

El gruix comú de la capa de coure és de 0,1-0,3 mm, fins a 0,5 mm com a màxim.
17. Quins són els avantatges del procés AMB?

Força d'unió >25N/mm, els temps de cicle tèrmic superen les 1000 vegades (-40℃~150℃).
18. Quin és el valor de rugositat superficial Ra dels substrats ceràmics?

Procés de pel·lícula fina Ra
19. Quins són els mètodes de tall per a substrats ceràmics?

Tall per làser, trossejat, tall mecànic. La precisió del tall per làser és de ±25 μm.
20. Quin és el rendiment general de fabricació de plaques rígides de PCB ceràmiques?

El rendiment del procés de pel·lícula fina és d'aproximadament el 85%-90% i el del procés de pel·lícula gruixuda és d'aproximadament el 90%-95%.
21. Què cal tenir en compte en el disseny de plaques rígides de PCB ceràmiques?

Eviteu el disseny d'angle agut, radi de filete ≥0,2 mm; afegiu forats de dissipació de calor a les zones amb tensió tèrmica concentrada.
22. Com es connecten els substrats ceràmics als xips?

Mitjançant la unió de xips flip, la unió de cables, la soldadura eutèctica, etc., la unió de xips flip té una resistència tèrmica tan baixa com 0,5 ℃/W.
23. Per a quines aplicacions d'alta freqüència són adequades les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Estacions base 5G (pèrdua de senyal
24. Quin és el paper dels substrats ceràmics en els dispositius d'alimentació?

Reduir la resistència tèrmica. L'ús de substrats d'AlN en mòduls IGBT pot reduir la resistència tèrmica a 1,5 ℃/W.
25. Es poden utilitzar plaques rígides de PCB de ceràmica en electrònica d'automoció?

Es pot utilitzar en unitats de control del motor (ECU), amb una excel·lent resistència a altes temperatures i vibracions.
26. Quina és l'aplicació dels substrats ceràmics en el camp dels LED?

Substrats de dissipació de calor per a LED d'alta potència, amb resistència tèrmica reduïble a menys de 3 ℃/W.
27. Quina és la capacitat màxima de càrrega de corrent de les plaques rígides de PCB de ceràmica?

Per a una làmina de coure d'1 oz sota un augment de temperatura de 10 ℃, una amplada de línia d'1 mm pot transportar aproximadament 2 A.
28. Com aconseguir un disseny multicapa per a substrats ceràmics?

Apilat mitjançant processos de co-cocció, l'LTCC pot aconseguir com a màxim més de 100 capes.
29. Quina és la resistència a la flexió de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

La resistència a la flexió de l'Al₂O₃ (96%) és >300 MPa i la de l'AlN és >350 MPa.
30. Quins són els avantatges dels substrats ceràmics en la indústria aeroespacial?

Resistència a la radiació (pot suportar una dosi de 10⁶Gy), lleuger (densitat aproximadament 1/3 dels substrats metàl·lics).
31. Com es duen a terme proves de fiabilitat per a plaques rígides de PCB ceràmiques?

Prova de cicle tèrmic (-40 ℃ ~ 125 ℃, 1000 vegades), prova de calor humida (85 ℃ / 85% HR, 1000 h).
32. Quin és el mode de falla del cicle tèrmic dels substrats ceràmics?

Esquerdament de la capa de metal·lització (el cicle de fallada del substrat Al₂O₃ DBC és d'unes 500-800 vegades).
33. Quina és la tensió d'aïllament resistent de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Un gruix d'1 mm pot suportar ≥5kV, una tensió d'inici de descàrrega parcial >2kV.
34. Quin és l'estàndard de prova d'adhesió per a substrats ceràmics?

Prova de despreniment de la cinta (cinta 3M 610), sense despreniment de capa metàl·lica.
35. Quina és la vida útil de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

En condicions normals de treball, pot arribar a més de 10 anys, i en ambients d'alta temperatura i humitat, s'escurça a 5 anys.
36. Com detectar defectes interns dels substrats ceràmics?

Detecció de raigs X, microscopi d'escombratge ultrasònic (C-SAM), amb una resolució de fins a 10 μm.
37. Quin és l'estàndard de prova de vibració per a plaques rígides de PCB ceràmiques?

Vibració sinusoidal 5-2000Hz, acceleració 5g, durada 2 hores sense esquerdes.
38. Quin és el temps de prova de polvorització salina per a substrats ceràmics?

Prova de polvorització salina de 96 h (solució de NaCl al 5%), sense corrosió de la capa de metal·lització.
39. Quin és el nivell de protecció ESD de les plaques rígides de PCB de ceràmica?

Model de cos humà (HBM) >2kV, model de màquina (MM) >200V.
40. Quines són les condicions de la prova de xoc tèrmic per als substrats ceràmics?

-40 ℃ ~ 150 ℃, temps de conversió
41. Quina és la diferència de cost entre les plaques rígides de PCB ceràmiques i les FR4?

El cost dels substrats ceràmics és de 5 a 10 vegades superior al del FR4, principalment a causa de la complexitat dels materials i processos.
42. Quins són els mètodes per reduir el cost de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Producció en massa, optimització de processos (com ara utilitzar una pel·lícula gruixuda en lloc d'una pel·lícula fina), selecció de materials de baix cost (com ara un 60% d'òxid d'alumini).
43. Quins són els avantatges dels substrats ceràmics en comparació amb els substrats metàl·lics?

Millor rendiment d'aïllament (els substrats metàl·lics necessiten capes d'aïllament) i el coeficient d'expansió tèrmica s'adapta millor a les encenalls.
44. Quina és la classificació de costos dels diferents materials ceràmics?

Òxid d'alumini (60%)
45. Quins són els factors que influeixen en el preu de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Tipus de material, complexitat del procés, nombre de capes, mida, quantitat de la comanda.
46. Es poden combinar substrats ceràmics amb PCB flexibles?

Es pot aconseguir mitjançant un procés rígid-flexible, amb un augment de cost del 20%-30%.
47. Quina és la proporció de cost de la taxa de ferralla de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Representa aproximadament entre el 15% i el 20% del cost total, i la millora del rendiment el pot reduir significativament.
48. Quin és el punt d'equilibri de costos per a la producció en massa de substrats ceràmics?

Quan la quantitat de la comanda supera les 5.000 peces, el cost unitari disminueix significativament.
49. És elevat el cost d'R+D de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Cicle de desenvolupament llarg (3-6 mesos), cost elevat del motlle (uns 50.000-100.000 iuans).
50. Quina és la comparació del cost de dissipació de calor entre els substrats ceràmics i les plaques de circuits impresos (PCB) basades en alumini?

El rendiment de dissipació de calor dels substrats d'AlN és 3 vegades superior al dels PCB basats en alumini, però el cost és 4 vegades superior.
51. Com instal·lar plaques rígides de PCB de ceràmica?

Fixat amb cargols o unit amb adhesiu termoconductor (resistència tèrmica
52. Quins són els requisits de temperatura de soldadura per als substrats ceràmics?

Temperatura màxima de soldadura per refusió: 240-260 ℃, durada
53. Es poden reelaborar plaques rígides de PCB de ceràmica?

Reelaborable, però les altes temperatures poden causar esquerdes a la ceràmica amb una taxa d'èxit d'aproximadament el 70%.
54. Com netejar la superfície dels substrats ceràmics?

Netegeu amb neteja per ultrasons amb IPA (alcohol isopropílic) durant
55. Com evitar l'electricitat estàtica en plaques rígides de PCB ceràmiques?

Mantingueu la humitat de l'entorn de funcionament entre el 40% i el 60% i porteu polseres antiestàtiques.
56. Com combinar substrats ceràmics amb dissipadors de calor?

Seleccioneu materials amb coeficients d'expansió tèrmica similars i ompliu els buits amb greix de silicona termoconductor.
57. Les plaques rígides de PCB de ceràmica poden sotmetre's a soldadura per ona?

No es recomana, ja que l'estrès tèrmic pot causar esquerdes a la ceràmica.
58. Quins són els requisits de parell d'apretament per a la instal·lació de substrats ceràmics?

Parell d'apretament per a cargols M3: 0,8-1,2 N・m per evitar la concentració d'esforços.
59. Com inspeccionar les plaques rígides de PCB de ceràmica després d'un ús a llarg termini?

Detecta punts d'accés mitjançant imatges tèrmiques d'infrarojos i comprova la connectivitat mitjançant proves de resistència.
60. Quines són les condicions d'emmagatzematge dels substrats ceràmics?

Emmagatzematge: humitat
61. Quins són els estàndards internacionals per a les plaques rígides de PCB de ceràmica?

IPC-6012 (Especificació de rendiment per a plaques impreses rígides), MIL-P-55110 (Estàndard militar).
62. Quines certificacions es requereixen per als substrats ceràmics?

Certificació UL (ignífug), certificació RoHS (sense substàncies perilloses) i ISO 9001.
63. Quins són els requisits estàndard militars per a les plaques rígides de PCB de ceràmica?

Compleix les proves ambientals MIL-STD-810G amb requisits estrictes de resistència a vibracions i impactes.
64. Quines certificacions de la indústria de l'automoció són necessàries per als substrats ceràmics?

Requereixen les certificacions AEC-Q100 (xips) i AEC-Q200 (components passius).
65. Quins són els estàndards ambientals per a les plaques rígides de PCB de ceràmica?

Complir amb la normativa REACH de la UE, que restringeix l'ús de substàncies perilloses com el plom i el cadmi.
66. Quina és la classificació ignífuga dels substrats ceràmics?

Classificació UL 94 V-0 (sense propagació de flama), índex d'oxigen >30%.
67. Quins són els estàndards de la indústria mèdica per a les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Complir amb el sistema de gestió de qualitat de dispositius mèdics ISO 13485.
68. Quines certificacions aeroespacials són necessàries per als substrats ceràmics?

Requereix la certificació del sistema de gestió de qualitat aeroespacial AS9100.
69. Quines són les normes EMC per a les plaques rígides de PCB de ceràmica?

Compleix amb les normes de radiació electromagnètica EN 55032, emissions conduïdes
70. Quins són els organismes de certificació de fiabilitat per a substrats ceràmics?

Organismes de certificació externs: SGS, TÜV, Intertek.
71. Què cal fer si la capa de metal·lització dels substrats ceràmics cau?

Inspeccioneu el procés d'unió (per exemple, l'oxidació de la làmina de coure DBC) i torneu a processar la superfície.
72. Com reparar esquerdes en plaques rígides de PCB de ceràmica?

Ompliu les esquerdes petites amb resina epoxi; substituïu el substrat per a esquerdes greus.
73. Com es pot resoldre la soldadura en fred durant la soldadura de substrats ceràmics?

Ajustar el perfil de temperatura de soldadura i controlar l'activitat del flux (grau RA).
74. Com abordar l'atenuació de transmissió de senyals elevats en plaques rígides de PCB ceràmiques?

Optimitzeu el cablejat, utilitzeu materials de baixa constant dielèctrica i afegiu capes de connexió a terra.
75. Com solucionar problemes de mala dissipació de calor en substrats ceràmics?

Inspeccioneu les vies de conducció tèrmica i proveu la resistència tèrmica (objectiu
76. Què causa la deformació excessiva en les plaques rígides de PCB de ceràmica?

Procés de sinterització desigual o alleujament insuficient de la tensió tèrmica; optimitzeu el procés de fabricació.
77. Com gestionar la contaminació superficial en substrats ceràmics?

Neteja amb plasma per eliminar residus orgànics.
78. Com detectar una fallada d'aïllament en plaques rígides de PCB ceràmiques?

Prova de resistència d'aïllament (1000V CC) per localitzar punts de fuita.
79. Què cal fer si la capa de metal·lització dels substrats ceràmics es corroeix?

Enforteix els recobriments protectors (per exemple, el recobriment de níquel-or) i evita els gasos corrosius.
80. Com millorar la resistència mecànica insuficient de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Augmenteu el gruix del substrat (≥0,5 mm) i optimitzeu el disseny de les cantonades.
81. Quines són les direccions de desenvolupament de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

Aprimament (
82. Quins són els nous materials ceràmics?

Nitrur de silici (Si₃N₄), amb alta conductivitat tèrmica (100 W/m・K) i resistència.
83. Quina és la possibilitat de combinar substrats ceràmics amb la impressió 3D?

La impressió 3D ceràmica ha aconseguit estructures complexes de dissipació de calor amb una precisió de 50 μm.
84. Com optimitza la IA el disseny de plaques rígides de PCB ceràmiques?

Optimitzar la distribució tèrmica mitjançant algoritmes de simulació, escurçant el cicle de disseny en un 30%.
85. Quines són les perspectives d'aplicació dels substrats ceràmics en vehicles de nova energia?

S'utilitza en mòduls de potència de SiC amb una taxa de creixement anual del mercat superior al 20%.
86. Quina és la demanda de plaques rígides de PCB ceràmiques a Internet per satèl·lit?

La baixa pèrdua dielèctrica satisfà les necessitats de comunicació d'alta freqüència, i es preveu que la demanda creixi un 50% el 2025.
87. Quines són les tecnologies de fabricació verdes per a substrats ceràmics?

Les pastes de capa gruixuda a base d'aigua substitueixen els dissolvents orgànics per reduir les emissions de COV.
88. Quins són els reptes de combinar substrats ceràmics amb electrònica flexible?

Dificultat per igualar els coeficients de dilatació tèrmica, que requereixen materials de capa amortidora.
89. Quins són els avenços en el processament a nanoescala de plaques rígides de PCB ceràmiques?

La litografia EUV aconsegueix circuits de nivell de 10 nm, actualment en fase de laboratori.
90. Quin és el potencial d'aplicació dels substrats ceràmics en la computació quàntica?

L'alta estabilitat a baixes temperatures els pot convertir en portadors de xips quàntics.
91. Quina és l'aplicació de les plaques rígides de PCB ceràmiques en forns d'alta temperatura?

Resistència màxima a la temperatura: 800 ℃, que requereix materials de metal·lització d'alta temperatura (per exemple, el mètode de molibdè-manganès).
92. Quins són els requisits de protecció per als substrats ceràmics en equips d'aigües profundes?

Suporta una pressió de 100 MPa i aconsegueix la protecció IP68 mitjançant encapsulament.
93. Quina és la protecció contra la radiació de les plaques rígides de PCB ceràmiques a la indústria nuclear?

Utilitzeu ceràmiques resistents a la radiació (per exemple, carbur de silici) per protegir la radiació de neutrons.
94. Quins són els punts clau del disseny dels substrats ceràmics en dispositius de microones?

Controlar la impedància característica (50Ω) i reduir la pèrdua dielèctrica (tanδ
95. Quin és el disseny de dissipació de calor de les plaques rígides de PCB ceràmiques en LiDAR?

Adopta estructures de dissipació de calor de microcanals amb una densitat de flux de calor de fins a 100 W/cm².
96. Quina és la biocompatibilitat dels substrats ceràmics en dispositius mèdics?

Cal passivació superficial, d'acord amb les proves biològiques de la norma ISO 10993.
97. Quins són els avantatges d'aplicació de les plaques rígides de PCB ceràmiques en inversors fotovoltaics?

Resistència a altes temperatures i aïllament, millorant l'eficiència del sistema en un 1%-2%.
98. Quina és la demanda de substrats ceràmics en xarxes intel·ligents?

Compleix els requisits d'aïllament de CC d'alta tensió (HVDC), resistència a la tensió ≥10kV.
99. Quin és el disseny sísmic de les plaques rígides de PCB ceràmiques en instruments de precisió?

Utilitzeu suports que absorbeixin els impactes i eviteu les freqüències d'excitació externes per a la freqüència natural.
100. Quin és l'esquema d'integració per a substrats ceràmics en sensors IoT?

Integració amb xips MEMS per aconseguir miniaturització i disseny de baix consum

PCB de ceràmica

1. Quins són els materials habituals per a les plaques rígides de PCB ceràmiques?

2. Quina és la conductivitat tèrmica dels diferents materials ceràmics?

3. Quin és el coeficient de dilatació tèrmica de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

4. Quina és la resistència d'aïllament dels substrats ceràmics?

5. Quina és la constant dielèctrica de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

6. Quin és el rang de resistència a la temperatura dels substrats ceràmics?

7. Quina duresa tenen els materials ceràmics?

8. Quina és la densitat dels substrats ceràmics?

9. Per què les plaques rígides de PCB ceràmiques són adequades per a aplicacions d'alta freqüència?

10. Quina absorció d'aigua tenen els substrats ceràmics?

11. Quins són els processos de fabricació de plaques rígides de PCB ceràmiques?

12. Quina diferència hi ha entre els processos HTCC i LTCC?

13. Quina és l'amplada/espaiat mínim de línia dels substrats ceràmics?

14. Quin és el diàmetre mínim del forat de les plaques rígides de PCB de ceràmica?

15. Quins són els mètodes habituals per a la metal·lització superficial de substrats ceràmics?

16. Quin és el rang de gruix de la capa de coure del procés DBC?

17. Quins són els avantatges del procés AMB?

18. Quin és el valor de rugositat superficial Ra dels substrats ceràmics?

19. Quins són els mètodes de tall per a substrats ceràmics?

20. Quin és el rendiment general de fabricació de plaques rígides de PCB ceràmiques?

21. Què cal tenir en compte en el disseny de plaques rígides de PCB ceràmiques?

22. Com es connecten els substrats ceràmics als xips?

23. Per a quines aplicacions d'alta freqüència són adequades les plaques rígides de PCB ceràmiques?

24. Quin és el paper dels substrats ceràmics en els dispositius d'alimentació?

25. Es poden utilitzar plaques rígides de PCB de ceràmica en electrònica d'automoció?

26. Quina és l'aplicació dels substrats ceràmics en el camp dels LED?

27. Quina és la capacitat màxima de càrrega de corrent de les plaques rígides de PCB de ceràmica?

28. Com aconseguir un disseny multicapa per a substrats ceràmics?

29. Quina és la resistència a la flexió de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

30. Quins són els avantatges dels substrats ceràmics en la indústria aeroespacial?

31. Com es duen a terme proves de fiabilitat per a plaques rígides de PCB ceràmiques?

32. Quin és el mode de falla del cicle tèrmic dels substrats ceràmics?

33. Quina és la tensió d'aïllament resistent de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

34. Quin és l'estàndard de prova d'adhesió per a substrats ceràmics?

35. Quina és la vida útil de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

36. Com detectar defectes interns dels substrats ceràmics?

37. Quin és l'estàndard de prova de vibració per a plaques rígides de PCB ceràmiques?

38. Quin és el temps de prova de polvorització salina per a substrats ceràmics?

39. Quin és el nivell de protecció ESD de les plaques rígides de PCB de ceràmica?

40. Quines són les condicions de la prova de xoc tèrmic per als substrats ceràmics?

41. Quina és la diferència de cost entre les plaques rígides de PCB ceràmiques i les FR4?

42. Quins són els mètodes per reduir el cost de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

43. Quins són els avantatges dels substrats ceràmics en comparació amb els substrats metàl·lics?

44. Quina és la classificació de costos dels diferents materials ceràmics?

45. Quins són els factors que influeixen en el preu de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

46. ​​Es poden combinar substrats ceràmics amb PCB flexibles?

47. Quina és la proporció de cost de la taxa de ferralla de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

48. Quin és el punt d'equilibri de costos per a la producció en massa de substrats ceràmics?

49. És elevat el cost d'R+D de les plaques rígides de PCB ceràmiques?

50. Quina és la comparació del cost de dissipació de calor entre els substrats ceràmics i les plaques de circuits impresos (PCB) basades en alumini?

51. Com instal·lar plaques rígides de PCB de ceràmica?

52. Quins són els requisits de temperatura de soldadura per als substrats ceràmics?

53. Es poden reelaborar plaques rígides de PCB de ceràmica?

54. Com netejar la superfície dels substrats ceràmics?

55. Com evitar l'electricitat estàtica en plaques rígides de PCB ceràmiques?

56. Com combinar substrats ceràmics amb dissipadors de calor?

57. Les plaques rígides de PCB de ceràmica poden sotmetre's a soldadura per ona?

58. Quins són els requisits de parell d'apretament per a la instal·lació de substrats ceràmics?

59. Com inspeccionar les plaques rígides de PCB de ceràmica després d'un ús a llarg termini?

60. Quines són les condicions d'emmagatzematge dels substrats ceràmics?

61. Quins són els estàndards internacionals per a les plaques rígides de PCB de ceràmica?

62. Quines certificacions es requereixen per als substrats ceràmics?

63. Quins són els requisits estàndard militars per a les plaques rígides de PCB de ceràmica?

64. Quines certificacions de la indústria de l'automoció són necessàries per als substrats ceràmics?

65. Quins són els estàndards ambientals per a les plaques rígides de PCB de ceràmica?

66. Quina és la classificació ignífuga dels substrats ceràmics?

67. Quins són els estàndards de la indústria mèdica per a les plaques rígides de PCB ceràmiques?

68. Quines certificacions aeroespacials són necessàries per als substrats ceràmics?

69. Quines són les normes EMC per a les plaques rígides de PCB de ceràmica?

70. Quins són els organismes de certificació de fiabilitat per a substrats ceràmics?

71. Què cal fer si la capa de metal·lització dels substrats ceràmics cau?

72. Com reparar esquerdes en plaques rígides de PCB de ceràmica?

73. Com es pot resoldre la soldadura en fred durant la soldadura de substrats ceràmics?

74. Com abordar l'atenuació de transmissió de senyals elevats en plaques rígides de PCB ceràmiques?

75. Com solucionar problemes de mala dissipació de calor en substrats ceràmics?

76. Què causa la deformació excessiva en les plaques rígides de PCB de ceràmica?

77. Com gestionar la contaminació superficial en substrats ceràmics?

78. Com detectar una fallada d'aïllament en plaques rígides de PCB ceràmiques?

79. Què cal fer si la capa de metal·lització dels substrats ceràmics es corroeix?

46. Es poden combinar substrats ceràmics amb PCB flexibles?