Nā Māhele Modula

PCB keramika

1. He aha nā mea maʻamau no nā papa paʻa PCB seramika?

ʻO nā mea maʻamau e komo pū me ka alumini oxide (Al₂O₃, 60%-96% maʻemaʻe), alumini nitride (AlN), a me ka beryllium oxide (BeO, i hoʻololi mālie ʻia ma muli o ka ʻawahia). ʻO 96% o ka alumini oxide ka mea no ma mua o 60% o nā noi.
2. He aha ka conductivity thermal o nā mea seramika like ʻole?

ʻO ka Al₂O₃ (96%) ma kahi o 25W/m・K, hiki i ka AlN i 170-230W/m・K, a ʻo ka beryllium oxide (BeO) ma kahi o 250W/m・K.
3. He aha ke koina o ka hoʻonui wela o nā papa paʻa PCB seramika?

ʻO ka ʻokikene alumini (6-7 ppm/°C), ka nitride alumini (4.5 ppm/°C), haʻahaʻa loa ma mua o 18-22 ppm/°C o FR4.
4. He aha ke kūpaʻa insulation o nā substrates seramika?

Ma ka mahana o ka lumi, ʻo ke kūpaʻa insulation o nā substrates Al₂O₃ he >10¹⁴Ω, a ʻo ko nā substrates AlN he >10¹³Ω.
5. He aha ke ʻano dielectric o nā papa paʻa PCB seramika?

ʻO ke kūpaʻa dielectric o 96% alumini oxide ma kahi o 9.8 (1MHz), a ʻo ko AlN ma kahi o 8.5 (1MHz).
6. He aha ka pae kū'ē mahana o nā substrates seramika?

Mahana hana: -55℃~300℃, hiki ke kū i nā mahana kiʻekiʻe pōkole ma mua o 800℃.
7. Pehea ka paʻakikī o nā mea seramika?

ʻO ka paʻakikī Mohs he 6-9, hiki i ka alumini oxide (96%) ka pae 7, me ka paʻakikī hana kiʻekiʻe.
8. He aha ka nui o nā substrates seramika?

ʻO ka Al₂O₃ (96%) ma kahi o 3.85g/cm³, a ʻo ka AlN ma kahi o 3.26g/cm³.
9. No ke aha i kūpono ai nā papa paʻa PCB seramika no nā noi alapine kiʻekiʻe?

Haʻahaʻa ka pohō dielectric (tanδ
10. Pehea ka omo ʻana o nā mea hana keramika i ka wai?

Ka helu omo wai
11. He aha nā kaʻina hana hana no nā papa paʻa PCB seramika?

Kaʻina hana ʻili mānoanoa (paʻi pale), kaʻina hana ʻili lahilahi (sputtering/evaporation), kaʻina hana hoʻā pū (HTCC/LTCC), a pēlā aku.
12. He aha ka ʻokoʻa ma waena o nā kaʻina hana HTCC a me LTCC?

ʻO ka mahana sintering HTCC he 1500-1600 ℃, ʻo LTCC he 850-900 ℃; Hiki i ka LTCC ke hoʻohui i nā ʻāpana passive me ke kumukūʻai kiʻekiʻe.
13. He aha ka laulā laina/kaʻawale liʻiliʻi loa o nā substrates keramika?

Hiki i ke kaʻina hana ʻili lahilahi ke hoʻokō i ka laulā laina/spacing o 10μm/10μm, a ʻo ke kaʻina hana ʻili mānoanoa ma kahi o 100μm/100μm.
14. He aha ke anawaena liʻiliʻi o ka lua wili o nā papa paʻa PCB seramika?

ʻO ke anawaena lua liʻiliʻi loa no ka ʻeli ʻana i ka laser he 50μm, a no ka ʻeli ʻana i ka mīkini he 100μm.
15. He aha nā ʻano hana maʻamau no ka hoʻoheheʻe ʻana i ka ʻili o nā substrates seramika?

Keleawe hoʻopaʻa pololei (DBC), hoʻoheheʻe metala hana (AMB), paʻi kiʻiʻoniʻoni mānoanoa.
16. He aha ka laulā mānoanoa o ka papa keleawe o ke kaʻina hana DBC?

ʻO ka mānoanoa o ka papa keleawe maʻamau he 0.1-0.3mm, a hiki i ka 0.5mm ma ka palena kiʻekiʻe.
17. He aha nā pono o ke kaʻina hana AMB?

ʻO ka ikaika hoʻopaʻa >25N/mm, ʻoi aku ka manawa o ke kaʻina hana wela ma mua o 1000 mau manawa (-40℃~150℃).
18. He aha ka waiwai Ra o ka ʻilikai o nā substrates seramika?

ʻO ke kaʻina hana ʻili lahilahi Ra
19. He aha nā ʻano ʻoki no nā substrates seramika?

ʻOki ʻana me ka laser, dicing, ʻoki ʻana me ka mīkini. ʻO ka pololei o ka ʻoki ʻana me ka laser he ±25μm.
20. He aha ka hopena hana maʻamau o nā papa paʻa PCB seramika?

ʻO ka hopena o ke kaʻina hana ʻili lahilahi ma kahi o 85% -90%, a ʻo ke kaʻina hana ʻili mānoanoa ma kahi o 90% -95%.
21. He aha nā mea e pono e hoʻomaopopo ʻia i ka hoʻolālā ʻana o nā papa paʻa PCB seramika?

E pale i ka hoʻolālā kihi ʻoi, ka radius fillet ≥0.2mm; e hoʻohui i nā lua hoʻoheheʻe wela ma nā wahi me ke kaumaha wela i hoʻopaʻa ʻia.
22. Pehea e hoʻopili ʻia ai nā substrates keramika i nā chips?

Ma o ka hoʻopili ʻana o ka chip flip, ka hoʻopili ʻana o ka uea, ka wili eutectic, a me nā mea ʻē aʻe. ʻO ke kūpaʻa wela o ka hoʻopili ʻana o ka chip flip he haʻahaʻa e like me 0.5 ℃/W.
23. He aha nā noi alapine kiʻekiʻe e kūpono ai nā papa paʻa PCB seramika?

Nā kikowaena kahua 5G (nalowale hōʻailona
24. He aha ke kuleana o nā substrates seramika i nā mea hana mana?

E hōʻemi i ke kū'ē wela. ʻO ka hoʻohana ʻana i nā substrates AlN i nā modula IGBT hiki ke hōʻemi i ke kū'ē wela i 1.5 ℃/W.
25. Hiki ke hoʻohana ʻia nā papa paʻa PCB seramika i nā mea uila kaʻa?

Hiki ke hoʻohana ʻia i nā ʻāpana hoʻomalu ʻenekini (ECU), me ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe a me ke kūpaʻa haʻalulu.
26. He aha ka hoʻohana ʻana o nā substrates seramika i ke kahua LED?

Nā substrates hoʻopuehu wela LED mana kiʻekiʻe, me ke kūpaʻa wela e hiki ke hoʻemi ʻia i lalo o 3 ℃/W.
27. He aha ka mana lawe o kēia manawa kiʻekiʻe loa o nā papa paʻa PCB seramika?

No ka pepa keleawe 1oz ma lalo o ka piʻi ʻana o ka mahana 10℃, hiki i ka laulā o ka laina 1mm ke hāpai i kahi 2A.
28. Pehea e hoʻokō ai i ka hoʻolālā multi-layer no nā substrates seramika?

Hoʻopili ʻia ma o nā kaʻina hana puhi like, hiki i ka LTCC ke hoʻokō ma mua o 100 mau papa ma ka nui loa.
29. He aha ka ikaika flexural o nā papa paʻa PCB seramika?

ʻO ka ikaika flexural o Al₂O₃ (96%) >300MPa, a ʻo ko AlN >350MPa.
30. He aha nā pono o nā substrates seramika i ka aerospace?

Ke kūpaʻa i ka radiation (hiki ke kū i ka mahele 10⁶Gy), māmā (ka nui o ka nui ma kahi o 1/3 o nā substrates metala).
31. Pehea e hoʻokō ai i nā hoʻokolohua hilinaʻi no nā papa paʻa PCB seramika?

Hoʻāʻo pōʻaiapuni wela (-40℃~125℃, 1000 manawa), hoʻāʻo wela pulu (85℃/85% RH, 1000h).
32. He aha ke ʻano hāʻule o ke kaʻina hana wela o nā substrates seramika?

ʻO ka haki ʻana o ka papa metallization (ka manawa pōʻaiapuni hāʻule o ka substrate Al₂O₃ DBC ma kahi o 500-800 mau manawa).
33. He aha ka uila e kū ai i ka insulation o nā papa paʻa PCB seramika?

Hiki i ka mānoanoa 1mm ke kū i ka ≥5kV, ka hoʻomaka ʻana o ka hoʻokuʻu hapa >2kV.
34. He aha ke kūlana hoʻāʻo hoʻopili no nā substrates seramika?

Hoʻāʻo ʻili lipine (lipine 3M 610), ʻaʻohe hemo ʻana o ka papa metala.
35. He aha ke ola lawelawe o nā papa paʻa PCB seramika?

Ma lalo o nā kūlana hana maʻamau, hiki iā ia ke piʻi aʻe ma mua o 10 mau makahiki, a ma nā wahi wela a me ke kiʻekiʻe o ka haʻahaʻa, ua hoʻopōkole ʻia i 5 mau makahiki.
36. Pehea e ʻike ai i nā hemahema kūloko o nā substrates seramika?

ʻIke ʻana i nā kukuna X, ka microscope scan ultrasonic (C-SAM), me ka hoʻonā a hiki i ka 10μm.
37. He aha ke kūlana hoʻāʻo haʻalulu no nā papa paʻa PCB seramika?

Haʻalulu sinusoidal 5-2000Hz, hoʻolalelale 5g, mau no 2 mau hola me ka ʻole o nā māwae.
38. He aha ka manawa hoʻāʻo pīpī paʻakai no nā substrates seramika?

96h ho'āʻo pīpī paʻakai (5% hopena NaCl), ʻaʻohe pala o ka papa metallization.
39. He aha ka pae palekana ESD o nā papa paʻa PCB seramika?

Hoʻohālike kino kanaka (HBM) >2kV, hoʻohālike mīkini (MM) >200V.
40. He aha nā kūlana hoʻāʻo haʻalulu wela no nā substrates seramika?

-40℃~150℃, manawa hoʻololi
41. He aha ka ʻokoʻa kumukūʻai ma waena o nā papa paʻa PCB seramika a me FR4?

ʻO ke kumukūʻai o nā substrates seramika he 5-10 mau manawa ma mua o FR4, ma muli o nā mea a me nā kaʻina hana paʻakikī.
42. He aha nā ʻano hana e hōʻemi ai i ke kumukūʻai o nā papa paʻa PCB seramika?

Ka hana nui ʻana, ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina hana (e like me ka hoʻohana ʻana i ka ʻili mānoanoa ma kahi o ka ʻili lahilahi), ke koho ʻana i nā mea haʻahaʻa ke kumu kūʻai (e like me 60% alumini oxide).
43. He aha nā pono o nā substrates keramika i hoʻohālikelike ʻia me nā substrates metala?

ʻOi aku ka maikaʻi o ka hana insulation (pono nā substrates metala i nā papa insulation), a ʻoi aku ka like o ke coefficient o ka hoʻonui ʻana o ka thermal me nā chips.
44. He aha ke kūlana kumukūʻai o nā mea seramika like ʻole?

ʻOkisa alumini (60%)
45. He aha nā kumu e hoʻohuli ai i ke kumukūʻai o nā papa paʻa PCB seramika?

ʻAno mea, paʻakikī o ke kaʻina hana, ka helu o nā papa, ka nui, ka nui o ke kauoha.
46. Hiki ke hoʻohui ʻia nā substrates seramika me nā PCB palupalu?

Hiki ke hoʻokō ʻia ma o ke kaʻina hana rigid-flex, me ka hoʻonui ʻana o ke kumukūʻai he 20%-30%.
47. He aha ka hapa o ke kumukūʻai o ka ʻōpala o nā papa paʻa PCB seramika?

ʻO ia kekahi o 15%-20% o ke kumukūʻai holoʻokoʻa, a ʻo ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hua hiki ke hōʻemi nui iā ia.
48. He aha ke kiko hoʻokaʻawale kumukūʻai no ka hana nui ʻana o nā substrates seramika?

Ke ʻoi aku ka nui o ke kauoha ma mua o 5,000 mau ʻāpana, e emi nui ana ke kumukūʻai o kēlā me kēia ʻāpana.
49. He kiʻekiʻe anei ke kumukūʻai R&D o nā papa paʻa PCB seramika?

Ka pōʻaiapuni hoʻomohala lōʻihi (3-6 mahina), ke kumukūʻai hoʻoheheʻe kiʻekiʻe (ma kahi o 50,000-100,000 yuan).
50. He aha ka hoʻohālikelike ʻana o ke kumukūʻai hoʻoheheʻe wela ma waena o nā substrates seramika a me nā PCB alumini?

ʻO ka hana hoʻoheheʻe wela o nā substrates AlN he 3 mau manawa o nā PCB alumini-based, akā ʻo ke kumukūʻai he 4 mau manawa kiʻekiʻe aʻe.
51. Pehea e hoʻouka ai i nā papa paʻa PCB seramika?

Hoʻopaʻa ʻia e nā wili a i ʻole i hoʻopaʻa ʻia me ka mea hoʻopili alakaʻi wela (ke kūpaʻa wela
52. He aha nā koi mahana hoʻopili no nā substrates seramika?

ʻO ka mahana kiʻekiʻe o ka hoʻopili ʻana i ka reflow: 240-260 ℃, ka lōʻihi
53. Hiki ke hana hou ʻia nā papa paʻa PCB seramika?

Hiki ke hana hou ʻia, akā hiki i ka mahana kiʻekiʻe ke hana i ka nahā ʻana o ka seramika me ka nui o ka holomua ma kahi o 70%.
54. Pehea e hoʻomaʻemaʻe ai i ka ʻili o nā substrates keramika?

E hoʻomaʻemaʻe me ka hoʻomaʻemaʻe ultrasonic IPA (isopropyl alcohol) no
55. Pehea e pale aku ai i ka uila static no nā papa paʻa PCB seramika?

E mālama i ka haʻahaʻa o ka wahi hana ma 40%-60% a e komo i nā kūpeʻe lima anti-static.
56. Pehea e hoʻohālikelike ai i nā substrates keramika me nā poho wela?

E koho i nā mea me nā coefficients hoʻonui wela like a hoʻopiha i nā hakahaka me ka thermal conductive silicone grease.
57. Hiki i nā papa paʻa PCB seramika ke hana i ka hoʻopili ʻana i ka nalu?

ʻAʻole ʻōlelo ʻia, no ka mea, hiki i ke kaumaha wela ke kumu o ka nahā ʻana o ka keramika.
58. He aha nā koi torque no ke kau ʻana i nā substrates keramika?

Ka ikaika no nā wili M3: 0.8-1.2N・m e pale aku i ka nui o ke koʻikoʻi.
59. Pehea e nānā ai i nā papa paʻa PCB seramika ma hope o ka hoʻohana lōʻihi?

E ʻike i nā wahi wela ma o ke kiʻi wela infrared a nānā i ka pilina ma o ka hoʻāʻo ʻana i ke kūʻē.
60. He aha nā kūlana mālama no nā substrates seramika?

Ka mālama ʻana: ʻūlū
61. He aha nā kūlana honua no nā papa paʻa PCB seramika?

IPC-6012 (Kuhikuhi Hana no nā Papa Paʻi Paʻa), MIL-P-55110 (Kūlana Koa).
62. He aha nā palapala hōʻoia e pono ai no nā substrates seramika?

Palapala hōʻoia UL (mea pale ahi), palapala hōʻoia RoHS (ʻaʻohe mea weliweli), ISO 9001.
63. He aha nā koi kūlana koa no nā papa paʻa PCB seramika?

E hoʻokō i ka hoʻāʻo kaiapuni MIL-STD-810G me nā koi koʻikoʻi o ka pale ʻana i ka haʻalulu a me ka hopena.
64. He aha nā palapala hōʻoia o ka ʻoihana kaʻa e pono ai no nā substrates seramika?

Pono nā palapala hōʻoia AEC-Q100 (nā ʻāpana) a me AEC-Q200 (nā ʻāpana passive).
65. He aha nā kūlana kaiapuni no nā papa paʻa PCB seramika?

E mālama i nā lula EU REACH, e kaupalena ana i ka hoʻohana ʻana i nā mea weliweli e like me ke kēpau a me ka cadmium.
66. He aha ka helu pale ahi o nā substrates seramika?

Ka helu UL 94 V-0 (ʻaʻohe lapalapa e laha ana), ʻōkuhi oxygen >30%.
67. He aha nā kūlana ʻoihana lapaʻau no nā papa paʻa PCB seramika?

E kūlike me ka ʻōnaehana hoʻokele maikaʻi o nā hāmeʻa lapaʻau ISO 13485.
68. He aha nā palapala hōʻoia aerospace e pono ai no nā substrates seramika?

Pono ka palapala hōʻoia ʻōnaehana hoʻokele maikaʻi aerospace AS9100.
69. He aha nā kūlana EMC no nā papa paʻa PCB seramika?

E kūlike me nā kūlana radiation electromagnetic EN 55032, nā hoʻokuʻu i alakaʻi ʻia
70. He aha nā kino hōʻoia hilinaʻi no nā substrates seramika?

Nā kino hōʻoia ʻaoʻao ʻekolu: SGS, TÜV, Intertek.
71. He aha ka mea e hana ai inā hāʻule ka papa metallization o nā substrates ceramic?

E nānā i ke kaʻina hana hoʻopili (e like me ka DBC copper foil oxidation) a hana hou i ka ʻili.
72. Pehea e hoʻoponopono ai i nā māwae ma nā papa paʻa PCB seramika?

E hoʻopiha i nā māwae liʻiliʻi me ka epoxy resin; e hoʻololi i ke kumu no nā māwae nui.
73. Pehea e hoʻoponopono ai i ke kūʻai anu ʻana i ka wā o ke kūʻai ʻana i ka substrate seramika?

E hoʻoponopono i ka ʻikepili mahana o ke kūʻai ʻana a kāohi i ka hana flux (RA grade).
74. Pehea e hoʻoponopono ai i ka attenuation hoʻoili hōʻailona nui i nā papa paʻa PCB seramika?

E hoʻonui i nā uea, e hoʻohana i nā mea dielectric constant haʻahaʻa, a hoʻohui i nā papa honua.
75. Pehea e hoʻoponopono ai i ka hoʻopuehu wela maikaʻi ʻole i nā substrates seramika?

E nānā i nā ala alakaʻi wela a hoʻāʻo i ke kūpaʻa wela (pahuhopu
76. He aha ke kumu o ka warpage nui i nā papa paʻa PCB seramika?

ʻO ke kaʻina hana sintering like ʻole a i ʻole ka lawa ʻole o ka hoʻomaha ʻana i ke koʻikoʻi wela; hoʻomaikaʻi i ke kaʻina hana.
77. Pehea e lawelawe ai i ka haumia o ka ʻili ma nā substrates keramika?

E hoʻomaʻemaʻe me ka plasma e wehe i nā koena organik.
78. Pehea e ʻike ai i ka hemahema o ka insulation ma nā papa paʻa PCB seramika?

Hoʻāʻo kū'ē pale (1000V DC) e ʻike i nā wahi leakage.
79. He aha ka mea e hana ai inā e popopo ka papa metallization o nā substrates ceramic?

E hoʻoikaika i nā uhi pale (e like me ke kāpili nickel-gula) a pale i nā kinoea ʻino.
80. Pehea e hoʻomaikaʻi ai i ka ikaika mechanical lawa ʻole o nā papa paʻa PCB seramika?

E hoʻonui i ka mānoanoa o ka substrate (≥0.5mm) a hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā kihi.
81. He aha nā kuhikuhi hoʻomohala no nā papa paʻa PCB seramika?

Ka lahilahi ʻana (
82. He aha nā mea hana keramika hou?

ʻO ka nitride silicon (Si₃N₄), me ka conductivity wela kiʻekiʻe (100W/m・K) a me ka ikaika.
83. He aha ka hiki ke hoʻohui i nā substrates keramika me ka paʻi 3D?

Ua hoʻokō ka paʻi 3D seramika i nā ʻano hoʻoheheʻe wela paʻakikī me ka pololei o 50μm.
84. Pehea e hoʻomaikaʻi ai ʻo AI i ka hoʻolālā ʻana o nā papa paʻa PCB seramika?

E hoʻonui i ka hoʻolaha wela ma o nā algorithms simulation, e hoʻopōkole ana i ke kaʻina hana hoʻolālā e 30%.
85. He aha ka manaʻolana no ka hoʻohana ʻana i nā substrates seramika i nā kaʻa ikehu hou?

Hoʻohana ʻia i nā modula mana SiC me ka piʻi ʻana o ka mākeke makahiki ma mua o 20%.
86. He aha ke koi no nā papa paʻa PCB seramika ma ka pūnaewele ukali?

Hoʻokō ka pohō dielectric haʻahaʻa i nā pono kamaʻilio alapine kiʻekiʻe, me ka manaʻo e ulu ka noi ma 50% ma ka makahiki 2025.
87. He aha nā ʻenehana hana ʻōmaʻomaʻo no nā substrates seramika?

Hoʻololi nā kāpili ʻili mānoanoa i hoʻokumu ʻia i ka wai i nā mea hoʻoheheʻe organik e hōʻemi i nā hoʻokuʻu VOC.
88. He aha nā pilikia i ka hoʻohui ʻana i nā substrates seramika me nā mea uila maʻalahi?

Paʻakikī i ka hoʻohālikelike ʻana i nā coefficients hoʻonui wela, e koi ana i nā mea papa buffer.
89. He aha nā holomua i ka hana nanoscale o nā papa paʻa PCB seramika?

Hoʻokō ka EUV lithography i nā kaapuni pae 10nm, i kēia manawa ma ke kahua hoʻokolohua.
90. He aha ka hiki ke hoʻohana ʻia o nā substrates seramika i ka helu quantum?

ʻO ke kūpaʻa kiʻekiʻe ma nā mahana haʻahaʻa e lilo ai lākou i mau mea lawe no nā ʻāpana quantum.
91. He aha ka hoʻohana ʻana o nā papa paʻa PCB seramika i nā umu wela kiʻekiʻe?

Ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe loa: 800 ℃, e koi ana i nā mea metallization wela kiʻekiʻe (e laʻa, ke ʻano molybdenum-manganese).
92. He aha nā koi palekana no nā substrates seramika i nā lako kai hohonu?

E kū i ke kaomi 100MPa a loaʻa ka palekana IP68 ma o ka ipuhao.
93. He aha ka pale ʻana i ka radiation no nā papa paʻa PCB seramika i ka ʻoihana nukelea?

E hoʻohana i nā keramika pale i ka pāhawewe (e like me ka silicon carbide) e pale aku i ka pāhawewe neutron.
94. He aha nā kiko koʻikoʻi o ka hoʻolālā no nā substrates seramika i nā mea hana mana microwave?

E kāohi i ka impedance ʻano (50Ω) a hōʻemi i ka pohō dielectric (tanδ
95. He aha ka hoʻolālā hoʻoheheʻe wela o nā papa paʻa PCB seramika ma LiDAR?

E hoʻohana i nā ʻano hana hoʻopuehu wela micro-channel me ka nui o ka hoʻoheheʻe wela a hiki i ka 100W/cm².
96. He aha ka biocompatibility o nā substrates seramika i nā mea lapaʻau?

Pono ka passivation o ka ʻili, e kūlike ana me ka hoʻāʻo biological ISO 10993.
97. He aha nā pono o ka hoʻohana ʻana o nā papa paʻa PCB seramika i nā inverters photovoltaic?

Ke kūpaʻa wela kiʻekiʻe a me ka insulation, e hoʻomaikaʻi ana i ka pono o ka ʻōnaehana ma 1%-2%.
98. He aha ke koi no nā substrates seramika i nā grids akamai?

E hoʻokō i nā koi insulation DC kiʻekiʻe-voltage (HVDC), kū i ke anakahi uila ≥10kV.
99. He aha ka hoʻolālā seismic o nā papa paʻa PCB seramika i nā mea hana kikoʻī?

E hoʻohana i nā paleki hoʻopūʻiwa haʻalulu a pale i nā alapine hoʻonāukiuki o waho no ka alapine kūlohelohe.
100. He aha ka papahana hoʻohui no nā substrates seramika i nā sensor IoT?

Hoʻohui me nā ʻāpana MEMS e hoʻokō i ka miniaturization a me ka hoʻolālā mana haʻahaʻa

PCB keramika

1. He aha nā mea maʻamau no nā papa paʻa PCB seramika?

2. He aha ka conductivity thermal o nā mea seramika like ʻole?

3. He aha ke koina o ka hoʻonui wela o nā papa paʻa PCB seramika?

4. He aha ke kūpaʻa insulation o nā substrates seramika?

5. He aha ke ʻano dielectric o nā papa paʻa PCB seramika?

6. He aha ka pae kū'ē mahana o nā substrates seramika?

7. Pehea ka paʻakikī o nā mea seramika?

8. He aha ka nui o nā substrates seramika?

9. No ke aha i kūpono ai nā papa paʻa PCB seramika no nā noi alapine kiʻekiʻe?

10. Pehea ka omo ʻana o nā mea hana keramika i ka wai?

11. He aha nā kaʻina hana hana no nā papa paʻa PCB seramika?

12. He aha ka ʻokoʻa ma waena o nā kaʻina hana HTCC a me LTCC?

13. He aha ka laulā laina/kaʻawale liʻiliʻi loa o nā substrates keramika?

14. He aha ke anawaena liʻiliʻi o ka lua wili o nā papa paʻa PCB seramika?

15. He aha nā ʻano hana maʻamau no ka hoʻoheheʻe ʻana i ka ʻili o nā substrates seramika?

16. He aha ka laulā mānoanoa o ka papa keleawe o ke kaʻina hana DBC?

17. He aha nā pono o ke kaʻina hana AMB?

18. He aha ka waiwai Ra o ka ʻilikai o nā substrates seramika?

19. He aha nā ʻano ʻoki no nā substrates seramika?

20. He aha ka hopena hana maʻamau o nā papa paʻa PCB seramika?

21. He aha nā mea e pono e hoʻomaopopo ʻia i ka hoʻolālā ʻana o nā papa paʻa PCB seramika?

22. Pehea e hoʻopili ʻia ai nā substrates keramika i nā chips?

23. He aha nā noi alapine kiʻekiʻe e kūpono ai nā papa paʻa PCB seramika?

24. He aha ke kuleana o nā substrates seramika i nā mea hana mana?

25. Hiki ke hoʻohana ʻia nā papa paʻa PCB seramika i nā mea uila kaʻa?

26. He aha ka hoʻohana ʻana o nā substrates seramika i ke kahua LED?

27. He aha ka mana lawe o kēia manawa kiʻekiʻe loa o nā papa paʻa PCB seramika?

28. Pehea e hoʻokō ai i ka hoʻolālā multi-layer no nā substrates seramika?

29. He aha ka ikaika flexural o nā papa paʻa PCB seramika?

30. He aha nā pono o nā substrates seramika i ka aerospace?

31. Pehea e hoʻokō ai i nā hoʻokolohua hilinaʻi no nā papa paʻa PCB seramika?

32. He aha ke ʻano hāʻule o ke kaʻina hana wela o nā substrates seramika?

33. He aha ka uila e kū ai i ka insulation o nā papa paʻa PCB seramika?

34. He aha ke kūlana hoʻāʻo hoʻopili no nā substrates seramika?

35. He aha ke ola lawelawe o nā papa paʻa PCB seramika?

36. Pehea e ʻike ai i nā hemahema kūloko o nā substrates seramika?

37. He aha ke kūlana hoʻāʻo haʻalulu no nā papa paʻa PCB seramika?

38. He aha ka manawa hoʻāʻo pīpī paʻakai no nā substrates seramika?

39. He aha ka pae palekana ESD o nā papa paʻa PCB seramika?

40. He aha nā kūlana hoʻāʻo haʻalulu wela no nā substrates seramika?

41. He aha ka ʻokoʻa kumukūʻai ma waena o nā papa paʻa PCB seramika a me FR4?

42. He aha nā ʻano hana e hōʻemi ai i ke kumukūʻai o nā papa paʻa PCB seramika?

43. He aha nā pono o nā substrates keramika i hoʻohālikelike ʻia me nā substrates metala?

44. He aha ke kūlana kumukūʻai o nā mea seramika like ʻole?

45. He aha nā kumu e hoʻohuli ai i ke kumukūʻai o nā papa paʻa PCB seramika?

46. ​​Hiki ke hoʻohui ʻia nā substrates seramika me nā PCB palupalu?

47. He aha ka hapa o ke kumukūʻai o ka ʻōpala o nā papa paʻa PCB seramika?

48. He aha ke kiko hoʻokaʻawale kumukūʻai no ka hana nui ʻana o nā substrates seramika?

49. He kiʻekiʻe anei ke kumukūʻai R&D o nā papa paʻa PCB seramika?

50. He aha ka hoʻohālikelike ʻana o ke kumukūʻai hoʻoheheʻe wela ma waena o nā substrates seramika a me nā PCB alumini?

51. Pehea e hoʻouka ai i nā papa paʻa PCB seramika?

52. He aha nā koi mahana hoʻopili no nā substrates seramika?

53. Hiki ke hana hou ʻia nā papa paʻa PCB seramika?

54. Pehea e hoʻomaʻemaʻe ai i ka ʻili o nā substrates keramika?

55. Pehea e pale aku ai i ka uila static no nā papa paʻa PCB seramika?

56. Pehea e hoʻohālikelike ai i nā substrates keramika me nā poho wela?

57. Hiki i nā papa paʻa PCB seramika ke hana i ka hoʻopili ʻana i ka nalu?

58. He aha nā koi torque no ke kau ʻana i nā substrates keramika?

59. Pehea e nānā ai i nā papa paʻa PCB seramika ma hope o ka hoʻohana lōʻihi?

60. He aha nā kūlana mālama no nā substrates seramika?

61. He aha nā kūlana honua no nā papa paʻa PCB seramika?

62. He aha nā palapala hōʻoia e pono ai no nā substrates seramika?

63. He aha nā koi kūlana koa no nā papa paʻa PCB seramika?

64. He aha nā palapala hōʻoia o ka ʻoihana kaʻa e pono ai no nā substrates seramika?

65. He aha nā kūlana kaiapuni no nā papa paʻa PCB seramika?

66. He aha ka helu pale ahi o nā substrates seramika?

67. He aha nā kūlana ʻoihana lapaʻau no nā papa paʻa PCB seramika?

68. He aha nā palapala hōʻoia aerospace e pono ai no nā substrates seramika?

69. He aha nā kūlana EMC no nā papa paʻa PCB seramika?

70. He aha nā kino hōʻoia hilinaʻi no nā substrates seramika?

71. He aha ka mea e hana ai inā hāʻule ka papa metallization o nā substrates ceramic?

72. Pehea e hoʻoponopono ai i nā māwae ma nā papa paʻa PCB seramika?

73. Pehea e hoʻoponopono ai i ke kūʻai anu ʻana i ka wā o ke kūʻai ʻana i ka substrate seramika?

74. Pehea e hoʻoponopono ai i ka attenuation hoʻoili hōʻailona nui i nā papa paʻa PCB seramika?

75. Pehea e hoʻoponopono ai i ka hoʻopuehu wela maikaʻi ʻole i nā substrates seramika?

76. He aha ke kumu o ka warpage nui i nā papa paʻa PCB seramika?

77. Pehea e lawelawe ai i ka haumia o ka ʻili ma nā substrates keramika?

78. Pehea e ʻike ai i ka hemahema o ka insulation ma nā papa paʻa PCB seramika?

79. He aha ka mea e hana ai inā e popopo ka papa metallization o nā substrates ceramic?

46. Hiki ke hoʻohui ʻia nā substrates seramika me nā PCB palupalu?