Categories de mòduls

Gestió de materials de soldadura

1. Quines són les proporcions de components i els avantatges de rendiment del soldador sense plom comú SAC305?

Composició: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, punt de fusió 217 ℃. Avantatges: resistència a l'oxidació millorada en un 30%, compliment de les directives ambientals RoHS, forta fiabilitat a altes temperatures i retenció de la resistència mecànica superior al 85% després d'envellir a 150 ℃ durant 1000 hores.
2. Com afecta el punt eutèctic dels aliatges de soldadura al procés de soldadura?

Les soldadures eutèctiques (com ara Sn63Pb37) no tenen una zona de coexistència sòlid-líquid quan es fonen, amb una finestra de temperatura de soldadura estreta, cosa que requereix que la temperatura màxima de soldadura per refusió sigui 50-70 ℃ superior al punt de fusió; les soldadures no eutèctiques tenen una zona de coexistència sòlid-líquid, cosa que requereix un control precís de la temperatura per evitar una soldadura insuficient.
3. Com distingir els escenaris d'aplicació del flux amb diferents nivells d'activitat?

Grau R (baixa activitat): Escenaris d'alta neteja com ara l'aeroespacial i el mèdic, amb resistència a l'aïllament residual ≥10¹²Ω;

Grau RA (activitat mitjana): Electrònica de consum, capaç de controlar una taxa de defectes de soldadura ≤0,5%;

Grau SA (forta activitat): superfícies molt oxidades que requereixen una neteja estricta per evitar la corrosió.
4. Quins són els estàndards de contingut de flux per al filferro de soldadura i el seu impacte en la soldadura?

Contingut estàndard: 1,0%-3,0%. Un contingut massa baix comporta una eliminació insuficient de les pel·lícules d'òxid, cosa que augmenta la taxa de defectes entre un 20% i un 30%; un contingut massa alt provoca un excés de residus que afecten l'aïllament, i un contingut d'1,8%-2,2% s'utilitza habitualment en el muntatge electrònic.
5. Com afecta la distribució de la mida de les partícules de la pols metàl·lica a la pasta de soldar al rendiment d'impressió?

Tipus 3 (25-45 μm): Apte per a coixinets amb un espaiament superior a 0,5 mm, taxa de defectes de desmoldeig d'impressió
Tipus 4 (20-38 μm): Apte per a un espaiat fi de 0,3 mm, propens a l'obstrucció de la plantilla amb paràmetres inadequats (probabilitat +15%).
6. Quin és el rang permès de fluctuacions de temperatura i humitat en l'entorn d'emmagatzematge de la pasta de soldar?

Temperatura: 0-10 ℃ (dins d'una fluctuació de ±2 ℃), humitat: HR ≤60%. La taxa de canvi de viscositat augmenta entre un 5% i un 8% per dia quan la fluctuació de temperatura supera els ±2 ℃ i la humitat excessiva accelera l'oxidació.
7. Quin és el període màxim d'emmagatzematge per al cable de soldadura sense obrir?

Filferro de soldadura que conté plom: 3-5 anys (15-25 ℃, RH ≤ 60%);

Filferro de soldadura sense plom: 2-3 anys. L'oxidació s'intensifica més enllà del període, amb una porositat que pot augmentar fins al 10%-15%.
8. Per què s'ha d'emmagatzemar el flux líquid lluny de la llum?

Els components actius del flux (com ara els àcids orgànics) es descomponen ràpidament quan s'exposen a la llum, i l'activitat disminueix en un 40% després d'1 mes d'exposició a la llum, mentre que només disminueix entre un 10% i un 15% en 6 mesos d'emmagatzematge sense llum.
9. Per què es prohibeix remenar durant la recuperació de la temperatura de la pasta de soldadura extreta d'un magatzem frigorífic?

L'agitació provoca una temperatura interna desigual, cosa que porta a un curat prematur local o a una volatilització anormal del dissolvent. La desviació de la viscositat és ≤5% després de 4-6 hores de recuperació de la temperatura, mentre que una agitació inadequada pot causar una desviació de fins al 20%.
10. Quin és el cicle de calibratge dels registradors de temperatura i humitat a les zones d'emmagatzematge de soldadura?

Calibrar cada 6 mesos per garantir un error de temperatura de ±1 ℃ i un error d'humitat de ±3% HR, evitant condicions d'emmagatzematge fora de control.
11. Quin és el temps màxim d'ús de la pasta de soldar oberta en una premsa d'impressió?

L'ús continu no ha de superar les 8 hores a temperatura ambient de 20-25 ℃ i HR ≤60%. La viscositat augmenta entre un 30% i un 50% quan se supera, i la taxa de defectes d'impressió augmenta fins al 15%-20%.
12. Com es pot determinar el cicle de substitució del líquid de soldadura al tanc de soldadura per ona?

Determineu per càrrega de producció i quantitat d'escòria de soldadura, substituïu cada 500-1000㎡ PCB produïts; substituïu per endavant quan el contingut de coure sigui >0,8%, en cas contrari la taxa de defectes augmenta entre un 25% i un 35%.
13. Quina és la relació entre el consum de filferro de soldadura i la mida de la unió de soldadura en la soldadura selectiva?

El consum augmenta entre un 15% i un 20% per cada augment de 0,1 mm en el diàmetre de la unió de soldadura. L'ús es pot predir calculant el volum de la unió de soldadura (densitat SAC305 7,4 g/cm³).
14. Quina és la combinació òptima de temperatura de la punta del soldador i temps de soldadura en la soldadura manual?

Temperatura: 350-380 ℃, temps: 2-3 segons. Per sobre de 400 ℃ o >5 segons es fan malbé fàcilment els components, per sota de 350 ℃ és probable que la soldadura sigui insuficient, amb un augment possible del 40% de la taxa de defectes.
15. Com afecta l'angle de la escombreta a la qualitat d'impressió durant la impressió amb pasta de soldadura?

Un angle de 45°-60° és òptim. 60° propens a esquitxades i glaçons, amb una taxa de defectes que augmenta entre un 8% i un 10% per cada desviació de 5°.
16. Com detectar buits interns en unions de soldadura mitjançant raigs X?

Els raigs X poden detectar buits amb un diàmetre ≥0,1 mm. Estàndard IPC-A-610: àrea de buits ≤25% per a productes de classe B, ≤15% per a classe C, amb buits excessius que afecten la dissipació de calor i la resistència.
17. Quines són les condicions estàndard i els rangs de desviació permesos per a les proves de viscositat de la pasta de soldadura?

Condicions: 25 ± 0,5 ℃, velocitat de rotació de 5 rpm, prova durant 60 segons. Viscositat estàndard SAC305: 80-120 Pa·s, cal ajustar si la desviació supera el ± 15%.
18. Quins són els mètodes d'assaig de resistència a la tracció i els criteris de qualificació per a les unions de soldadura?

Prova amb una màquina de prova de tracció a una velocitat de 5 mm/min. ≥0,5 N per a l'encapsulat 0603, ≥1,5 N per a cables QFP, resistència insuficient, propens a fallades sota vibració.
19. Com s'analitza la microestructura de les unions de soldadura mitjançant seccionament metal·logràfic?

Observar al microscopi després de polir i esmolar, centrant-se en el gruix de la capa d'IMC (1-3 μm per a SAC305), ja que >5 μm fa que les unions de soldadura siguin fràgils i escurça la vida útil en més d'un 50%.
20. Quin és l'estàndard de la prova de neteja iònica per als residus de flux?

Prova per cromatografia iònica, residu iònic per unitat de superfície ≤1.5μg/cm² (en equivalent de NaCl), un excés provoca fàcilment curtcircuits de migració electroquímica.
21. Com afecta la soldadura la velocitat d'escalfament en l'etapa de preescalfament de la soldadura per refusió?

Una velocitat d'1-3 ℃/s és adequada. >5 ℃/s és propens a l'esquerdament per tensió tèrmica dels components,
22. En el procés de soldadura per doble ona, quines són les funcions i els paràmetres de l'ona frontal i l'ona posterior?

Ona frontal (ona turbulenta): alçada de l'ona 30-50 mm, velocitat 2-3 m/min, expulsa el flux i l'aire;

Ona posterior (ona suau): alçada de l'ona 20-30 mm, velocitat 1,5-2,5 m/min, dóna forma a les unions de soldadura.
23. Com reduir el col·lapse de la pasta de soldadura optimitzant el disseny d'obertura de la plantilla?

Utilitzeu obertures esglaonades i cantonades arrodonides tallades amb làser. Reduïu l'obertura QFP de pas de 0,3 mm entre un 10% i un 15% i afegiu cantonades arrodonides de 0,05 mm, reduint la taxa de col·lapse del 12% al 3%-5%.
24. Quin és l'impacte de la protecció amb nitrogen en la qualitat de la soldadura en la soldadura selectiva?

L'entorn nitrogenat (contingut d'oxigen
25. Com ajustar la velocitat de refredament de la soldadura per refusió segons el gruix de la PCB?

Per cada augment de 0,5 mm en el gruix de la PCB, reduïu la velocitat de refredament en 1-2 ℃/s. Un refredament massa ràpid (> 5 ℃/s per a plaques gruixudes propenses a esquerdar-se, massa lent afecta l'eficiència i provoca oxidació.
26. Quin és el principi de correspondència entre la velocitat de desmoldeig de la premsa d'impressió i la viscositat de la pasta de soldar?

Com més alta sigui la viscositat, més lenta serà la velocitat de desemmotllament. Alta viscositat (>150 Pa·s): 1-2 mm/s, baixa viscositat (
27. Quina és la relació entre el nombre de zones de temperatura de soldadura per refusió i la soldadura de plaques de circuits complexos?

Els equips amb 8 o més zones de temperatura són més adequats per a plaques de circuits d'alta densitat, millorant la taxa de qualificació del 85% a més del 95% en comparació amb els equips de 6 zones, amb un control de temperatura més precís.
28. Quin és l'impacte del dispositiu d'agitació al tanc de soldadura per ona sobre la uniformitat del líquid de soldadura?

Una velocitat de rotació de 20-40 rpm proporciona la millor uniformitat del líquid de soldadura. Després d'aturar l'agitació, la diferència de temperatura entre les capes superior i inferior augmenta entre 3 i 5 ℃ per hora, amb un augment de la desviació de la composició i la taxa de defectes del 10%-15%.
29. Quin és l'impacte de la precisió del volum de polvorització d'estany de la boquilla de soldadura selectiva en unions de soldadura petites?

La precisió s'ha de controlar amb un marge de ±0,01 mg. Per als encapsulats 0201, una desviació >±0,02 mg augmenta la probabilitat de curtcircuit/soldadura insuficient en un 40%-50%, cosa que afecta seriosament el rendiment.
30. Quin és el rang de control de tensió per al sistema d'alimentació de filferro de soldadura?

Tensió de 0,8-1
31. Quin és el procés i les precaucions estàndard per reciclar soldadura sense plom?

Procés: Recollida classificada → fosa i eliminació d'impureses → ajust de la composició. Temperatura de fosa 280-320 ℃, contingut d'estany ≥99,5% després de l'eliminació d'impureses. Evitar la contaminació per metalls pesants; les aigües residuals s'han de neutralitzar i precipitar per complir amb les normes de descàrrega GB 8978-1996.
32. Quins són els principals components dels gasos volàtils de flux i els seus límits d'exposició laboral?

Conté àcid abiètic i isopropanol. Límits d'exposició laboral: àcid abiètic 5 mg/m³ (mitjana ponderada en el temps), isopropanol 980 mg/m³. Equipar amb ventilació d'alta eficiència per prevenir la irritació respiratòria i neurològica.
33. Quin és el codi de classificació de residus perillosos i els requisits d'eliminació dels materials de soldadura residuals?

Classificat com a HW49 (codi 900-041-49), ha de ser eliminat per unitats qualificades, complir amb les Mesures de Gestió de Documents de Transferència de Residus Perillosos i prohibir estrictament la barreja amb residus domèstics.
34. Quins són els requisits de grau a prova d'explosió per a les zones d'emmagatzematge de soldadura?

Es requereix un grau a prova d'explosió Ex dⅡBT4 per emmagatzemar flux inflamable. Utilitzeu il·luminació/interruptors a prova d'explosió i prohibiu els equips que produeixen espurnes. L'incompliment augmenta el risc d'incendi/explosió entre un 30% i un 50%.
35. Com es pot prevenir l'oxidació secundària de les escòries de soldadura durant l'emmagatzematge?

Emmagatzemar en recipients secs i segellats amb un antioxidant BHT del 0,5%-1,0%. L'oxidació augmenta un 50% en 24 hores quan s'hi exposa; l'emmagatzematge segellat allarga el període de reciclatge de 3 a 6 mesos.
36. Com reduir costos optimitzant el gruix d'impressió de la pasta de soldadura?

Reduir el gruix de 0,15 mm a 0,12 mm sota el compliment de la normativa de qualitat, cosa que redueix l'ús entre un 20% i un 25%. L'optimització DOE redueix el cost per PCB entre 0,3 i 0,5 RMB.
37. Quina és la taxa de pèrdua mitjana de filferro de soldadura a la indústria i les mesures de reducció?

Mitjana del sector: 8%-12%. Mesures: Alimentació automàtica de filferro (redueix les pèrdues entre un 3 i un 5%), procediments optimitzats (redueix la soldadura buida entre un 15 i un 20%), reciclatge de filferro residual (taxa de recuperació del 70-80%), es pot reduir fins al 5-8%.
38. Quin és el sistema d'índex d'avaluació cost-rendiment per a pastes de soldadura de diferents marques?

Indicadors: preu unitari, contingut de metall (+5% de cost per cada +1%), taxa de defectes d'impressió (-0,5 RMB/PCB per cada -1%), vida útil (-3% de cost d'emmagatzematge per cada +1 mes), calculat mitjançant un índex ponderat.
39. Com reduir l'escòria de la soldadura per ona mitjançant l'optimització del procés?

Mesures: protecció contra el nitrogen (redueix les escòries en un 40%-60%), oli antioxidant (redueix la taxa d'oxidació en un 50%-70%), control de temperatura ±2 ℃, pot reduir les escòries de 5 kg/kits a 2-3 kg/kits.
40. Quina és la relació entre la rotació de l'inventari de soldadura i l'ocupació de capital?

Augmentar la rotació de 4 a 6 vegades/any redueix el cost d'ocupació de capital en un 33%. Millora l'eficiència mitjançant la contractació JIT, l'optimització de l'inventari (reducció del 20%-30%) i l'escurçament del cicle (reducció de 15-20 dies).
41. En quins processos clau s'hauria de centrar durant les auditories de certificació ISO 9001 dels proveïdors de soldadura?

Enfocament: Inspecció de matèries primeres (cobertura del 100%), control de producció (per exemple, desviació del temps de barreja de pasta de soldadura ≤5%), proves de productes acabats (≥10 articles per lot 留样), manipulació de productes no conformes (puntualitat ≥95%).
42. Com s'avalua la capacitat d'R+D d'un proveïdor mitjançant auditories in situ?

Indicadors d'avaluació: equipament d'R+D (disponibilitat de DSC, SEM), ràtio de personal d'R+D (≥15%), nombre de patents (≥3 noves anuals), cicle de desenvolupament de nous productes (mitjana ≤6 mesos).
43. Com determinar la ràtio de dipòsit de qualitat per als proveïdors de soldadura?

Ràtio: 5%-10% de l'import anual de la compra. Deduir per taxa de defectes de lot >3%, retornar després de 3 lots consecutius per incentivar el control de qualitat.
44. Quins paràmetres tècnics clau s'han d'incloure a l'acord tècnic amb els proveïdors de soldadura?

Inclou: composició de l'aliatge (per exemple, tolerància SAC305 Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), punt de fusió (217℃±3℃), viscositat (50-150Pa·s±10%), nivell d'activitat (per exemple, halur de grau RA ≤0.5%), requisits ambientals (RoHS 2.0), etc.
45. Com gestionar la informació dels lots de soldadura mitjançant un sistema de traçabilitat de qualitat?

Registres del sistema: número de lot, data de producció, composició, temps d'emmagatzematge, etc., vinculats als identificadors únics de la PCBA. Temps de localització del problema reduït de 24 a ≤2 hores.
46. Com afecten la qualitat d'impressió els diferents tipus de rasquetes de pasta de soldar?

Rasqueta de poliuretà: flexible, adequada per a baixa viscositat i pas fi (clavilles
Rasqueta metàl·lica: alta duresa, adequada per a pel·lícules d'alta viscositat i gruixudes (coixinets > 0,8 mm, tolerància de gruix ± 5 μm).
47. Com avaluar quantitativament l'eficiència dels processos de gestió de la soldadura?

Indicadors: Rotació d'inventari (nivell excel·lent 8-10 vegades/any), temps des de la recollida fins a la línia (≤1 hora), ràtio de temps d'inactivitat a causa de problemes de gestió (
48. Com es poden solucionar les causes des de la perspectiva del material de soldadura quan es produeix una soldadura insuficient i extensa després de la soldadura a la PCBA?

Punts de resolució de problemes:

1. Comproveu si el contingut de metall de la pasta de soldar és ≥90% (estàndard sense plom), la deficiència augmenta el risc de soldadura insuficient en un 40% o més;

2. Verifiqueu que l'activitat del flux compleixi el grau RA, una activitat insuficient provoca una mala humectabilitat;

3. Confirmeu si la pasta de soldar ha caducat (degradació de la viscositat/activitat).
49. Com seleccionar materials de soldadura adequats per a la verificació durant la producció de proves de lots petits de PCBA?

Estratègies:

1. Prioritzar el mateix model de soldadura que la producció en massa per garantir la continuïtat del procés;

2. Per a productes complexos, seleccioneu 2-3 marques amb un rendiment similar per comparar-les;

3. Avaluar mitjançant la taxa de defectes, les dades de força de tracció de les unions de soldadura i el cost global.
50. Com avaluar l'impacte de l'entorn d'emmagatzematge de la soldadura en la seva vida útil?

Factors clau:

- La vida útil s'escurça en un 20% per cada 5 ℃ respecte a l'estàndard (per exemple, pasta > 10 ℃);

- La taxa d'oxidació augmenta un 15% per cada augment del 10% d'humitat relativa;

Analitzar la correlació de dades mitjançant registradors de temperatura/humitat per predir la vida útil real.
51. Com determinar si cal substituir el bany de soldadura durant el manteniment regular del tanc de soldadura per ona?

Criteris de substitució:

1. Les impureses superen l'estàndard (per exemple, Cu >0,8%, IPC-J-STD-006B), la resistència de la unió de soldadura disminueix entre un 20% i un 30%;

2. Les escòries de soldadura cobreixen més del 20% de la superfície del bany, cosa que afecta la qualitat;

3. La taxa de defectes de soldadura augmenta contínuament a causa de problemes en el bany de soldadura.
52. Com optimitzar els plans de compres mitjançant l'anàlisi de big data en la gestió de materials de soldadura?

Mètodes:

1. Analitzar el consum històric, els cicles de contractació i les fluctuacions de preus per predir la demanda;

2. Pre-estoc basat en comandes de temporada per reduir els riscos de falta d'estoc;

3. Feu un seguiment de les tendències de preus per optimitzar el moment de compra. Les dades mostren una reducció del cost d'inventari del 15%-20% i del cost de compra del 8%-12%.
53. Quin és l'impacte de l'ús de diferents tipus de soldadura de reelaboració en la fiabilitat del producte durant la reelaboració de PCBA?

Impactes:

- Soldadura de la mateixa composició: rendiment de la unió consistent, fiabilitat similar a l'original;

- Soldadura de composició diferent (per exemple, soldadura de baixa temperatura basada en bismut): gran desajust de CTE (basada en bismut ≈2x SAC305), propensa a esquerdes en cicles tèrmics, fiabilitat reduïda en més d'un 50%.

Gestió de materials de soldadura

1. Quines són les proporcions de components i els avantatges de rendiment del soldador sense plom comú SAC305?

2. Com afecta el punt eutèctic dels aliatges de soldadura al procés de soldadura?

3. Com distingir els escenaris d'aplicació del flux amb diferents nivells d'activitat?

4. Quins són els estàndards de contingut de flux per al filferro de soldadura i el seu impacte en la soldadura?

5. Com afecta la distribució de la mida de les partícules de la pols metàl·lica a la pasta de soldar al rendiment d'impressió?

6. Quin és el rang permès de fluctuacions de temperatura i humitat en l'entorn d'emmagatzematge de la pasta de soldar?

7. Quin és el període màxim d'emmagatzematge per al cable de soldadura sense obrir?

8. Per què s'ha d'emmagatzemar el flux líquid lluny de la llum?

9. Per què es prohibeix remenar durant la recuperació de la temperatura de la pasta de soldadura extreta d'un magatzem frigorífic?

10. Quin és el cicle de calibratge dels registradors de temperatura i humitat a les zones d'emmagatzematge de soldadura?

11. Quin és el temps màxim d'ús de la pasta de soldar oberta en una premsa d'impressió?

12. Com es pot determinar el cicle de substitució del líquid de soldadura al tanc de soldadura per ona?

13. Quina és la relació entre el consum de filferro de soldadura i la mida de la unió de soldadura en la soldadura selectiva?

14. Quina és la combinació òptima de temperatura de la punta del soldador i temps de soldadura en la soldadura manual?

15. Com afecta l'angle de la escombreta a la qualitat d'impressió durant la impressió amb pasta de soldadura?

16. Com detectar buits interns en unions de soldadura mitjançant raigs X?

17. Quines són les condicions estàndard i els rangs de desviació permesos per a les proves de viscositat de la pasta de soldadura?

18. Quins són els mètodes d'assaig de resistència a la tracció i els criteris de qualificació per a les unions de soldadura?

19. Com s'analitza la microestructura de les unions de soldadura mitjançant seccionament metal·logràfic?

20. Quin és l'estàndard de la prova de neteja iònica per als residus de flux?

21. Com afecta la soldadura la velocitat d'escalfament en l'etapa de preescalfament de la soldadura per refusió?

22. En el procés de soldadura per doble ona, quines són les funcions i els paràmetres de l'ona frontal i l'ona posterior?

23. Com reduir el col·lapse de la pasta de soldadura optimitzant el disseny d'obertura de la plantilla?

24. Quin és l'impacte de la protecció amb nitrogen en la qualitat de la soldadura en la soldadura selectiva?

25. Com ajustar la velocitat de refredament de la soldadura per refusió segons el gruix de la PCB?

26. Quin és el principi de correspondència entre la velocitat de desmoldeig de la premsa d'impressió i la viscositat de la pasta de soldar?

27. Quina és la relació entre el nombre de zones de temperatura de soldadura per refusió i la soldadura de plaques de circuits complexos?

28. Quin és l'impacte del dispositiu d'agitació al tanc de soldadura per ona sobre la uniformitat del líquid de soldadura?

29. Quin és l'impacte de la precisió del volum de polvorització d'estany de la boquilla de soldadura selectiva en unions de soldadura petites?

30. Quin és el rang de control de tensió per al sistema d'alimentació de filferro de soldadura?

31. Quin és el procés i les precaucions estàndard per reciclar soldadura sense plom?

32. Quins són els principals components dels gasos volàtils de flux i els seus límits d'exposició laboral?

33. Quin és el codi de classificació de residus perillosos i els requisits d'eliminació dels materials de soldadura residuals?

34. Quins són els requisits de grau a prova d'explosió per a les zones d'emmagatzematge de soldadura?

35. Com es pot prevenir l'oxidació secundària de les escòries de soldadura durant l'emmagatzematge?

36. Com reduir costos optimitzant el gruix d'impressió de la pasta de soldadura?

37. Quina és la taxa de pèrdua mitjana de filferro de soldadura a la indústria i les mesures de reducció?

38. Quin és el sistema d'índex d'avaluació cost-rendiment per a pastes de soldadura de diferents marques?

39. Com reduir l'escòria de la soldadura per ona mitjançant l'optimització del procés?

40. Quina és la relació entre la rotació de l'inventari de soldadura i l'ocupació de capital?

41. En quins processos clau s'hauria de centrar durant les auditories de certificació ISO 9001 dels proveïdors de soldadura?

42. Com s'avalua la capacitat d'R+D d'un proveïdor mitjançant auditories in situ?

43. Com determinar la ràtio de dipòsit de qualitat per als proveïdors de soldadura?

44. Quins paràmetres tècnics clau s'han d'incloure a l'acord tècnic amb els proveïdors de soldadura?

45. Com gestionar la informació dels lots de soldadura mitjançant un sistema de traçabilitat de qualitat?

46. ​​Com afecten la qualitat d'impressió els diferents tipus de rasquetes de pasta de soldar?

47. Com avaluar quantitativament l'eficiència dels processos de gestió de la soldadura?

48. Com es poden solucionar les causes des de la perspectiva del material de soldadura quan es produeix una soldadura insuficient i extensa després de la soldadura a la PCBA?

49. Com seleccionar materials de soldadura adequats per a la verificació durant la producció de proves de lots petits de PCBA?

50. Com avaluar l'impacte de l'entorn d'emmagatzematge de la soldadura en la seva vida útil?

51. Com determinar si cal substituir el bany de soldadura durant el manteniment regular del tanc de soldadura per ona?

52. Com optimitzar els plans de compres mitjançant l'anàlisi de big data en la gestió de materials de soldadura?

53. Quin és l'impacte de l'ús de diferents tipus de soldadura de reelaboració en la fiabilitat del producte durant la reelaboració de PCBA?

46. Com afecten la qualitat d'impressió els diferents tipus de rasquetes de pasta de soldar?