سیرامک ​​پی سی بی

عام مواد میں ایلومینیم آکسائیڈ (Al₂O₃، 60%-96% پاکیزگی)، ایلومینیم نائٹرائڈ (AlN)، اور بیریلیم آکسائیڈ (BeO، زہریلے پن کی وجہ سے آہستہ آہستہ تبدیل ہو جاتا ہے) شامل ہیں۔ 96% ایلومینیم آکسائیڈ 60% سے زیادہ ایپلی کیشنز کے لیے ہے۔

Al₂O₃ (96%) تقریباً 25W/m・K ہے، AlN 170-230W/m・K تک پہنچ جاتا ہے، اور بیریلیم آکسائیڈ (BeO) تقریباً 250W/m・K ہے۔

ایلومینیم آکسائیڈ (6-7 ppm/°C)، ایلومینیم نائٹرائڈ (4.5 ppm/°C)، FR4 کے 18-22 ppm/°C سے بہت کم۔

کمرے کے درجہ حرارت پر، Al₂O₃ سبسٹریٹس کی موصلیت مزاحمت >10¹⁴Ω ہے، اور AlN سبسٹریٹس کی >10¹³Ω ہے۔

96% ایلومینیم آکسائیڈ کا ڈائی الیکٹرک مستقل تقریباً 9.8 (1MHz) ہے، اور AlN کا تقریباً 8.5 (1MHz) ہے۔

آپریٹنگ درجہ حرارت: -55 ℃ ~ 300 ℃، 800 ℃ سے زیادہ قلیل مدتی اعلی درجہ حرارت کو برداشت کر سکتا ہے۔

Mohs کی سختی 6-9 ہے، ایلومینیم آکسائیڈ (96%) سطح 7 تک پہنچ جاتا ہے، جس میں پروسیسنگ میں زیادہ دشواری ہوتی ہے۔

Al₂O₃ (96%) تقریباً 3.85g/cm³ ہے، اور AlN تقریباً 3.26g/cm³ ہے۔

کم ڈائی الیکٹرک نقصان (tanδ＜0.002)، چھوٹی سگنل ٹرانسمیشن میں تاخیر۔

پانی جذب کرنے کی شرح

موٹی فلم کا عمل (اسکرین پرنٹنگ)، پتلی فلم کا عمل (تھنکنا/بخار بننا)، کو-فائرنگ کا عمل (HTCC/LTCC) وغیرہ۔

HTCC sintering درجہ حرارت 1500-1600℃ ہے، LTCC 850-900℃ ہے؛ LTCC زیادہ قیمت کے ساتھ غیر فعال اجزاء کو ضم کر سکتا ہے۔

پتلی فلم کا عمل 10μm/10μm کی لائن چوڑائی/اسپیسنگ حاصل کرسکتا ہے، اور موٹی فلم کا عمل تقریباً 100μm/100μm ہے۔

لیزر ڈرلنگ کے لیے کم از کم سوراخ کا قطر 50μm ہے، اور مکینیکل ڈرلنگ کے لیے 100μm ہے۔

ڈائریکٹ بانڈنگ کاپر (DBC)، ایکٹو میٹل بریزنگ (AMB)، موٹی فلم پرنٹنگ۔

عام تانبے کی تہہ کی موٹائی 0.1-0.3mm ہے، زیادہ سے زیادہ 0.5mm تک۔

بانڈنگ کی طاقت>25N/mm، تھرمل سائیکل کے اوقات 1000 گنا (-40℃~150℃) سے زیادہ ہیں۔

پتلی فلم کا عمل Ra

لیزر کٹنگ، ڈائسنگ، مکینیکل کٹنگ۔ لیزر کاٹنے کی درستگی ±25μm ہے۔

پتلی فلم کے عمل کی پیداوار تقریباً 85%-90% ہے، اور موٹی فلم کا عمل تقریباً 90%-95% ہے۔

شدید زاویہ ڈیزائن سے بچیں، فلیٹ رداس ≥0.2 ملی میٹر؛ مرتکز تھرمل تناؤ والے علاقوں میں گرمی کی کھپت کے سوراخ شامل کریں۔

فلپ چپ بانڈنگ، وائر بانڈنگ، یوٹیکٹک ویلڈنگ وغیرہ کے ذریعے۔ فلپ چپ بانڈنگ میں تھرمل مزاحمت 0.5℃/W تک کم ہوتی ہے۔

5G بیس اسٹیشنز (سگنل نقصان

تھرمل مزاحمت کو کم کریں۔ IGBT ماڈیولز میں AlN سبسٹریٹس کا استعمال تھرمل مزاحمت کو 1.5℃/W تک کم کر سکتا ہے۔

بہترین اعلی درجہ حرارت مزاحمت اور کمپن مزاحمت کے ساتھ انجن کنٹرول یونٹس (ECUs) میں استعمال کیا جا سکتا ہے۔

ہائی پاور ایل ای ڈی ہیٹ ڈسپیشن سبسٹریٹس، تھرمل مزاحمت کے ساتھ 3℃/W سے نیچے تک کم کیا جا سکتا ہے۔

10 ℃ درجہ حرارت میں اضافے کے تحت 1oz تانبے کے ورق کے لیے، 1 ملی میٹر لائن کی چوڑائی تقریباً 2A لے سکتی ہے۔

کو-فائرنگ کے عمل کے ذریعے سجایا گیا، LTCC زیادہ سے زیادہ 100 سے زیادہ تہوں کو حاصل کر سکتا ہے۔

Al₂O₃ (96%)>300MPa کی لچکدار طاقت، اور AlN>350MPa۔

تابکاری کے خلاف مزاحمت (10⁶Gy خوراک برداشت کر سکتی ہے)، ہلکا پھلکا (کثافت تقریباً 1/3 دھاتی ذیلی ذخیرے)۔

تھرمل سائیکل ٹیسٹ (-40℃~125℃، 1000 بار)، نم ہیٹ ٹیسٹ (85℃/85% RH، 1000h)۔

میٹالائزیشن پرت کریکنگ (Al₂O₃ DBC سبسٹریٹ فیل ہونے کا چکر تقریباً 500-800 بار)۔

1 ملی میٹر موٹائی ≥5kV، جزوی ڈسچارج انسیپشن وولٹیج>2kV کا مقابلہ کر سکتی ہے۔

ٹیپ چھیلنے کا ٹیسٹ (3M 610 ٹیپ)، کوئی دھاتی تہہ نہیں ہے۔

عام کام کے حالات میں، یہ 10 سال سے زیادہ تک پہنچ سکتا ہے، اور اعلی درجہ حرارت اور زیادہ نمی والے ماحول میں، اسے 5 سال تک مختصر کر دیا جاتا ہے۔

ایکس رے کا پتہ لگانا، الٹراسونک اسکیننگ مائیکروسکوپ (C-SAM)، جس کی ریزولوشن 10μm تک ہے۔

سائنوسائیڈل وائبریشن 5-2000Hz، ایکسلریشن 5g، بغیر دراڑ کے 2 گھنٹے تک چلتی ہے۔

96h سالٹ سپرے ٹیسٹ (5% NaCl محلول)، میٹالائزیشن پرت کو کوئی سنکنرن نہیں۔

انسانی جسم کا ماڈل (HBM) >2kV، مشین ماڈل (MM) >200V۔

-40℃~150℃، تبادلوں کا وقت

سیرامک ​​سبسٹریٹس کی قیمت FR4 کے مقابلے میں 5-10 گنا ہے، بنیادی طور پر پیچیدہ مواد اور عمل کی وجہ سے۔

بڑے پیمانے پر پیداوار، عمل کی اصلاح (جیسے پتلی فلم کی بجائے موٹی فلم کا استعمال)، کم لاگت والے مواد کا انتخاب (جیسے 60٪ ایلومینیم آکسائیڈ)۔

موصلیت کی بہتر کارکردگی (میٹل سبسٹریٹس کو موصلیت کی تہوں کی ضرورت ہوتی ہے)، اور تھرمل توسیع کا گتانک چپس کے ساتھ زیادہ مماثل ہے۔

ایلومینیم آکسائیڈ (60%)

مواد کی قسم، عمل کی پیچیدگی، تہوں کی تعداد، سائز، آرڈر کی مقدار۔

20%-30% کی لاگت میں اضافے کے ساتھ، سخت فلیکس عمل کے ذریعے حاصل کیا جا سکتا ہے۔

کل لاگت کا تقریباً 15%-20% ہے، اور پیداوار میں بہتری اسے نمایاں طور پر کم کر سکتی ہے۔

جب آرڈر کی مقدار 5,000 ٹکڑوں سے زیادہ ہو جائے تو یونٹ کی لاگت نمایاں طور پر کم ہو جاتی ہے۔

طویل ترقیاتی سائیکل (3-6 ماہ)، اعلی سڑنا لاگت (تقریبا 50,000-100,000 یوآن)۔

ایل این سبسٹریٹس کی حرارت کی کھپت کی کارکردگی ایلومینیم پر مبنی پی سی بی کے مقابلے 3 گنا ہے، لیکن لاگت 4 گنا زیادہ ہے۔

سکرو کے ذریعے طے شدہ یا تھرمل کوندکٹو چپکنے والی (تھرمل مزاحمت

ریفلو سولڈرنگ چوٹی کا درجہ حرارت: 240-260℃، دورانیہ

دوبارہ کام کرنے کے قابل، لیکن اعلی درجہ حرارت تقریباً 70% کی کامیابی کی شرح کے ساتھ سرامک کریکنگ کا سبب بن سکتا ہے۔

آپریٹنگ ماحول کی نمی کو 40%-60% پر برقرار رکھیں اور مخالف جامد کلائی پہنیں۔

اسی طرح کے تھرمل ایکسپینشن گتانک والے مواد کو منتخب کریں اور تھرمل کنڈکٹیو سلیکون چکنائی سے خالی جگہوں کو پُر کریں۔

سفارش نہیں کی جاتی ہے، کیونکہ تھرمل تناؤ سیرامک ​​کریکنگ کا سبب بن سکتا ہے۔

M3 پیچ کے لیے ٹارک: 0.8-1.2N・m تناؤ کے ارتکاز سے بچنے کے لیے۔

انفراریڈ تھرمل امیجنگ کے ذریعے ہاٹ سپاٹ کا پتہ لگائیں اور مزاحمتی جانچ کے ذریعے رابطے کی جانچ کریں۔

ذخیرہ: نمی

IPC-6012 (پرفارمنس اسپیسیفیکیشن برائے سخت پرنٹ شدہ بورڈز)، MIL-P-55110 (ملٹری اسٹینڈرڈ)۔

UL سرٹیفیکیشن (شعلہ retardant)، RoHS سرٹیفیکیشن (خطرناک مادہ سے پاک)، ISO 9001۔

سخت کمپن اور اثر مزاحمت کی ضروریات کے ساتھ MIL-STD-810G ماحولیاتی جانچ کو پورا کریں۔

AEC-Q100 (چپس) اور AEC-Q200 (غیر فعال اجزاء) سرٹیفیکیشن کی ضرورت ہے۔

لیڈ اور کیڈمیم جیسے مضر مادوں کے استعمال کو محدود کرتے ہوئے EU REACH کے ضوابط کی تعمیل کریں۔

UL 94 V-0 درجہ بندی (شعلہ نہیں پھیلتا)، آکسیجن انڈیکس>30%۔

ISO 13485 میڈیکل ڈیوائس کوالٹی مینجمنٹ سسٹم کی تعمیل کریں۔

AS9100 ایرو اسپیس کوالٹی مینجمنٹ سسٹم سرٹیفیکیشن کی ضرورت ہے۔

EN 55032 برقی مقناطیسی تابکاری کے معیارات کی تعمیل کریں، اخراج

تھرڈ پارٹی سرٹیفیکیشن باڈیز: SGS, TÜV, Intertek.

بانڈنگ کے عمل کا معائنہ کریں (مثال کے طور پر، ڈی بی سی کاپر فوائل آکسیڈیشن) اور سطح کو دوبارہ پروسیس کریں۔

epoxy رال کے ساتھ معمولی دراڑیں بھریں؛ شدید دراڑوں کے لیے سبسٹریٹ کو تبدیل کریں۔

سولڈرنگ ٹمپریچر پروفائل کو ایڈجسٹ کریں اور فلوکس ایکٹیویٹی (RA گریڈ) کو کنٹرول کریں۔

وائرنگ کو بہتر بنائیں، کم ڈائی الیکٹرک مستقل مواد استعمال کریں، اور گراؤنڈنگ لیئرز شامل کریں۔

تھرمل ترسیل کے راستوں کا معائنہ کریں اور تھرمل مزاحمت کی جانچ کریں (ہدف

ناہموار sintering عمل یا ناکافی تھرمل تناؤ سے نجات؛ مینوفیکچرنگ کے عمل کو بہتر بنائیں۔

نامیاتی باقیات کو دور کرنے کے لیے پلازما سے صاف کریں۔

موصلیت مزاحمت ٹیسٹ (1000V DC) لیکیج پوائنٹس کا پتہ لگانے کے لیے۔

حفاظتی کوٹنگز کو مضبوط کریں (مثلاً نکل گولڈ چڑھانا) اور سنکنرن گیسوں سے بچیں۔

سبسٹریٹ کی موٹائی (≥0.5mm) بڑھائیں اور کونے کے ڈیزائن کو بہتر بنائیں۔

پتلا ہونا (

سلکان نائٹرائڈ (Si₃N₄)، اعلی تھرمل چالکتا (100W/m・K) اور طاقت کے ساتھ۔

سیرامک ​​تھری ڈی پرنٹنگ نے 50μm کی درستگی کے ساتھ پیچیدہ گرمی کی کھپت کے ڈھانچے کو محسوس کیا ہے۔

تخروپن الگورتھم کے ذریعے تھرمل ڈسٹری بیوشن کو بہتر بنائیں، ڈیزائن سائیکل کو 30% تک چھوٹا کریں۔

20% سے زیادہ کی سالانہ مارکیٹ کی شرح نمو کے ساتھ SiC پاور ماڈیولز میں استعمال کیا جاتا ہے۔

کم ڈائی الیکٹرک نقصان اعلی تعدد مواصلاتی ضروریات کو پورا کرتا ہے، 2025 تک طلب میں 50 فیصد اضافہ متوقع ہے۔

پانی پر مبنی موٹی فلم پیسٹ VOC کے اخراج کو کم کرنے کے لیے نامیاتی سالوینٹس کی جگہ لے لیتے ہیں۔

تھرمل ایکسپینشن گتانک کو ملانے میں دشواری، بفر پرت کے مواد کی ضرورت ہوتی ہے۔

EUV لیتھوگرافی 10nm-سطح کے سرکٹس حاصل کرتی ہے، فی الحال لیبارٹری کے مرحلے میں ہے۔

کم درجہ حرارت پر اعلی استحکام انہیں کوانٹم چپس کے لیے کیریئر بنا سکتا ہے۔

زیادہ سے زیادہ درجہ حرارت کی مزاحمت: 800 ℃، اعلی درجہ حرارت میٹالائزیشن مواد کی ضرورت ہوتی ہے (مثال کے طور پر، molybdenum-manganese طریقہ)

100MPa دباؤ کو برداشت کریں اور پوٹنگ کے ذریعے IP68 تحفظ حاصل کریں۔

نیوٹران تابکاری کو بچانے کے لیے تابکاری سے بچنے والے سیرامکس (مثلاً، سلکان کاربائیڈ) کا استعمال کریں۔

خصوصیت کی رکاوٹ (50Ω) کو کنٹرول کریں اور ڈائی الیکٹرک نقصان کو کم کریں (tanδ

100W/cm² تک ہیٹ فلوکس کثافت کے ساتھ مائیکرو چینل گرمی کی کھپت کے ڈھانچے کو اپنایں۔

آئی ایس او 10993 بائیولوجیکل ٹیسٹنگ کی تعمیل کرتے ہوئے، سطح کو منتقل کرنے کی ضرورت ہے۔

اعلی درجہ حرارت کی مزاحمت اور موصلیت، 1%-2% تک نظام کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے۔

ہائی وولٹیج DC (HVDC) موصلیت کی ضروریات کو پورا کریں، وولٹیج ≥10kV کو برداشت کرتا ہے۔

جھٹکا جذب کرنے والے بریکٹ استعمال کریں اور قدرتی تعدد کے لیے بیرونی جوش کی تعدد سے بچیں۔

منیچرائزیشن اور کم پاور ڈیزائن حاصل کرنے کے لیے MEMS چپس کے ساتھ ضم کریں۔