Ceramika PCB

1. Kiuj estas la komunaj materialoj por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Oftaj materialoj inkluzivas aluminio-oksidon (Al₂O₃, 60%-96% pureco), aluminio-nitridon (AlN), kaj berilio-oksidon (BeO, iom post iom anstataŭigita pro tokseco). 96% da aluminio-oksido respondecas pri pli ol 60% de aplikoj.
2. Kio estas la varmokondukteco de malsamaj ceramikaj materialoj?

Al₂O₃ (96%) estas proksimume 25W/m・K, AlN atingas 170-230W/m・K, kaj berilia oksido (BeO) estas proksimume 250W/m・K.
3. Kio estas la koeficiento de termika ekspansio de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Aluminia oksido (6-7 ppm/°C), aluminio nitrido (4,5 ppm/°C), multe pli malalta ol FR4-a 18-22 ppm/°C.
4. Kio estas la izola rezisto de ceramikaj substratoj?

Ĉe ĉambra temperaturo, la izoladorezisto de Al₂O₃-substratoj estas >10¹⁴Ω, kaj tiu de AlN-substratoj estas >10¹³Ω.
5. Kio estas la dielektrika konstanto de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

La dielektrika konstanto de 96%-a aluminio-oksido estas ĉirkaŭ 9,8 (1 MHz), kaj tiu de AlN estas ĉirkaŭ 8,5 (1 MHz).
6. Kio estas la temperaturrezista intervalo de ceramikaj substratoj?

Funkciiga temperaturo: -55℃~300℃, povas elteni mallongdaŭrajn altajn temperaturojn superantajn 800℃.
7. Kiom malmolaj estas ceramikaj materialoj?

Mohs-malmoleco estas 6-9, aluminio-oksido (96%) atingas nivelon 7, kun alta malfacileco de prilaborado.
8. Kio estas la denseco de ceramikaj substratoj?

Al₂O₃ (96%) estas proksimume 3,85 g/cm³, kaj AlN estas proksimume 3,26 g/cm³.
9. Kial ceramikaj PCB-rigidaj platoj taŭgas por altfrekvencaj aplikoj?

Malalta dielektrika perdo (tanδ
10. Kiom akvo-sorbaj estas ceramikaj substratoj?

Akvoabsorba indico
11. Kiuj estas la fabrikadaj procezoj por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Dikfilma procezo (ekranpresado), maldikfilma procezo (ŝprucado/vaporiĝo), kunbruliga procezo (HTCC/LTCC), ktp.
12. Kio estas la diferenco inter HTCC kaj LTCC procezoj?

La sinteriga temperaturo de HTCC estas 1500-1600℃, LTCC estas 850-900℃; LTCC povas integri pasivajn komponantojn kun pli alta kosto.
13. Kio estas la minimuma linilarĝo/interspaco de ceramikaj substratoj?

Maldikfilma procezo povas atingi linian larĝecon/interspacon de 10μm/10μm, kaj dikfilma procezo estas ĉirkaŭ 100μm/100μm.
14. Kio estas la minimuma diametro de bortruo por rigidaj PCB-platoj de ceramikaj PCB-oj?

La minimuma truodiametro por lasera borado estas 50 μm, kaj por mekanika borado estas 100 μm.
15. Kiuj estas la komunaj metodoj por surfaca metaligo de ceramikaj substratoj?

Rekta kunliga kupro (DBC), aktiva metala lutado (AMB), dika-filma presado.
16. Kio estas la dikeco de kupra tavolo laŭ la DBC-procezo?

Ofta kupra tavolodikeco estas 0,1-0,3 mm, ĝis maksimume 0,5 mm.
17. Kiuj estas la avantaĝoj de la AMB-procezo?

Ligforto >25N/mm, termikaj ciklotempoj superas 1000 fojojn (-40℃~150℃).
18. Kio estas la surfaca malglateco Ra-valoro de ceramikaj substratoj?

Maldikfilma procezo Ra
19. Kiuj estas la tranĉmetodoj por ceramikaj substratoj?

Lasera tranĉado, haketado, mekanika tranĉado. La precizeco de lasera tranĉado estas ±25μm.
20. Kio estas la ĝenerala produktadrendimento de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

La rendimento de maldika filmprocezo estas ĉirkaŭ 85%-90%, kaj de dika filmprocezo estas ĉirkaŭ 90%-95%.
21. Kion oni devas noti en la projektado de rigidaj platoj por ceramikaj PCB-oj?

Evitu akutangulan dezajnon, filean radiuson ≥0.2mm; aldonu varmodisradiajn truojn en areoj kun koncentrita termika streĉo.
22. Kiel ceramikaj substratoj estas konektitaj al ĉipoj?

Per renversita ico-ligado, dratligado, eŭtektika veldado, ktp. renversita ico-ligado havas termikan reziston tiel malaltan kiel 0.5 ℃/W.
23. Por kiaj altfrekvencaj aplikoj taŭgas ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

5G bazstacioj (signalperdo
24. Kio estas la rolo de ceramikaj substratoj en potencaj aparatoj?

Malpliigu termikan reziston. Uzante AlN-substratojn en IGBT-moduloj, oni povas malpliigi termikan reziston ĝis 1,5 ℃/W.
25. Ĉu ceramikaj rigidaj PCB-platoj povas esti uzataj en aŭtomobila elektroniko?

Uzebla en motoraj kontrolaj unuoj (ECUoj), kun bonega rezisto al alta temperaturo kaj vibrado.
26. Kio estas la apliko de ceramikaj substratoj en la LED-kampo?

Alt-potencaj LED-varmodisradiaj substratoj, kun termika rezisto reduktebla sub 3 ℃/W.
27. Kio estas la maksimuma kurent-portkapacito de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

Por 1-unca kupra folio sub 10℃ temperaturpliiĝo, 1mm linilarĝo povas porti proksimume 2A.
28. Kiel atingi plurtavolan dezajnon por ceramikaj substratoj?

Stakigita per kunbrulaj procezoj, LTCC povas atingi maksimume pli ol 100 tavolojn.
29. Kio estas la fleksa forto de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

La fleksa forto de Al₂O₃ (96%) >300MPa, kaj tiu de AlN >350MPa.
30. Kiuj estas la avantaĝoj de ceramikaj substratoj en aerspaca industrio?

Radiadrezisto (povas elteni dozon de 10⁶Gy), malpeza (denseco ĉirkaŭ 1/3 de metalaj substratoj).
31. Kiel efektivigi fidindecajn testojn por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Termika cikla testo (-40℃~125℃, 1000 fojojn), humida varmotesto (85℃/85% RH, 1000h).
32. Kio estas la termika cikla difektreĝimo de ceramikaj substratoj?

Fendiĝo de la metaliga tavolo (cikloj de difekto de la substrato Al₂O₃ DBC estas ĉirkaŭ 500-800 fojojn).
33. Kio estas la izola tensio de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

1mm dikeco povas elteni ≥5kV, partan malŝarĝan komencan tension >2kV.
34. Kio estas la normo pri adhertesto por ceramikaj substratoj?

Testo de senŝeliĝo de glubendo (3M 610 glubendo), neniu dekroĉiĝo de metala tavolo.
35. Kio estas la funkcidaŭro de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

Sub normalaj laborkondiĉoj, ĝi povas atingi pli ol 10 jarojn, kaj en alt-temperaturaj kaj alt-humidaj medioj, ĝi mallongiĝas al 5 jaroj.
36. Kiel detekti internajn difektojn de ceramikaj substratoj?

Rentgen-detekto, ultrasona skana mikroskopo (C-SAM), kun rezolucio ĝis 10 μm.
37. Kio estas la vibrada testa normo por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Sinusoida vibro 5-2000Hz, akcelo 5g, daŭranta 2 horojn sen fendetoj.
38. Kio estas la tempo por salspraja testo por ceramikaj substratoj?

96-hora salspraĵtesto (5%-a NaCl-solvaĵo), neniu korodo de la metaliga tavolo.
39. Kio estas la ESD-protektnivelo de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

Homa korpomodelo (HBM) >2kV, maŝinmodelo (MM) >200V.
40. Kiuj estas la kondiĉoj de termikaj ŝokaj testoj por ceramikaj substratoj?

-40℃~150℃, konverta tempo
41. Kio estas la kostodiferenco inter ceramikaj PCB-rigidaj platoj kaj FR4?

La kosto de ceramikaj substratoj estas 5-10-oble pli alta ol tiu de FR4, ĉefe pro kompleksaj materialoj kaj procezoj.
42. Kiuj estas la metodoj por redukti la koston de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Amasproduktado, proceza optimumigo (kiel ekzemple uzado de dika filmo anstataŭ maldika filmo), elektado de malaltkostaj materialoj (kiel ekzemple 60% aluminioksido).
43. Kiuj estas la avantaĝoj de ceramikaj substratoj kompare kun metalaj substratoj?

Pli bona izolada agado (metalaj substratoj bezonas izoladajn tavolojn), kaj la koeficiento de termika ekspansio pli bone kongruas kun ĉipoj.
44. Kio estas la kosto-rangigo de malsamaj ceramikaj materialoj?

Aluminia oksido (60%)
45. Kiuj estas la prezo-influaj faktoroj de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Materiala tipo, proceza komplekseco, nombro da tavoloj, grandeco, mendokvanto.
46. Ĉu ceramikaj substratoj povas esti kombinitaj kun flekseblaj PCB-oj?

Povas esti atingita per rigid-fleksebla procezo, kun kostopliiĝo de 20%-30%.
47. Kio estas la proporcio de rubkosto por ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

Konstituas ĉirkaŭ 15%-20% de la tuta kosto, kaj plibonigo de la rendimento povas signife redukti ĝin.
48. Kio estas la kosto-ekvilibro por amasproduktado de ceramikaj substratoj?

Kiam la mendokvanto superas 5 000 pecojn, la unuokosto signife malpliiĝas.
49. Ĉu la kosto de esplorado kaj disvolvo de ceramikaj rigidaj PCB-platoj estas alta?

Longa disvolviĝa ciklo (3-6 monatoj), alta ŝimkosto (ĉirkaŭ 50 000-100 000 juanoj).
50. Kio estas la komparo de la kostoj de varmodisradiado inter ceramikaj substratoj kaj aluminio-bazitaj PCB-oj?

La varmodisradiada efikeco de AlN-substratoj estas 3-oble pli alta ol tiu de aluminio-bazitaj PCB-oj, sed la kosto estas 4-oble pli alta.
51. Kiel instali ceramikajn rigidajn PCB-platojn?

Fiksita per ŝraŭboj aŭ kunligita per termika konduktiva gluo (termika rezisto
52. Kiuj estas la postuloj pri lutado de ceramikaj substratoj?

Pinta temperaturo de refluo-lutado: 240-260℃, daŭro
53. Ĉu ceramikaj rigidaj PCB-platoj povas esti reverkitaj?

Reprilaborebla, sed alta temperaturo povas kaŭzi ceramikan fendadon kun sukcesprocento de ĉirkaŭ 70%.
54. Kiel purigi la surfacon de ceramikaj substratoj?

Purigu per ultrasona purigado al IPA (izopropila alkoholo) dum
55. Kiel preventi statikan elektron por rigidaj PCB-platoj el ceramikaj PCB-oj?

Konservu la humidecon de la funkcianta medio je 40%-60% kaj portu antistatikajn pojnobendojn.
56. Kiel kongruigi ceramikajn substratojn kun varmoradiatoroj?

Elektu materialojn kun similaj termikaj ekspansiokoeficientoj kaj plenigu la interspacojn per termike konduktiva silikona graso.
57. Ĉu ceramikaj rigidaj PCB-platoj povas sperti ondan lutadon?

Ne rekomendinda, ĉar termika streĉo povas kaŭzi fendetojn de la ceramikaĵo.
58. Kiuj estas la tordmomantaj postuloj por instali ceramikajn substratojn?

Tordmomanto por M3-ŝraŭboj: 0,8-1,2N・m por eviti streskoncentriĝon.
59. Kiel inspekti ceramikajn rigidajn PCB-platojn post longdaŭra uzo?

Detektu retpunktojn per infraruĝa termika bildigo kaj kontrolu konekteblecon per rezistanctestado.
60. Kiuj estas la konservadkondiĉoj por ceramikaj substratoj?

Stokado: humideco
61. Kiuj estas la internaciaj normoj por rigidaj PCB-platoj por ceramikaj cirkvitplatoj?

IPC-6012 (Efikeco-Specifo por Rigidaj Presitaj Platoj), MIL-P-55110 (Armea Normo).
62. Kiujn atestilojn oni bezonas por ceramikaj substratoj?

UL-atestado (flamorezista), RoHS-atestado (sen danĝeraj substancoj), ISO 9001.
63. Kiuj estas la postuloj de la milita normo por rigidaj PCB-platoj el ceramikaj kartonoj?

Plenumu la mediajn testojn MIL-STD-810G kun striktaj postuloj pri vibrado kaj ŝokorezisto.
64. Kiujn atestilojn de la aŭtomobila industrio oni bezonas por ceramikaj substratoj?

Postulas atestilojn AEC-Q100 (ĉipoj) kaj AEC-Q200 (pasivaj komponantoj).
65. Kiuj estas la mediaj normoj por rigidaj PCB-platoj de ceramikaj kartonoj?

Konformu al la regularoj de EU REACH, limigante la uzon de danĝeraj substancoj kiel plumbo kaj kadmio.
66. Kio estas la flamrezista rangigo de ceramikaj substratoj?

UL 94 V-0 rangigo (neniu flamodisvastiĝo), oksigena indekso >30%.
67. Kiuj estas la normoj de la medicina industrio por rigidaj PCB-platoj de ceramikaj maŝinoj?

Konformas al la normo ISO 13485 pri kvalito-administrada sistemo por medicinaj aparatoj.
68. Kiuj aerspacaj atestiloj estas necesaj por ceramikaj substratoj?

Postuli atestilon pri AS9100 de aerspaca kvalito-administrada sistemo.
69. Kiuj estas la EMC-normoj por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Konformas al la normoj pri elektromagneta radiado EN 55032, kondukitaj emisioj
70. Kiuj estas la fidindecaj atestad-instancoj por ceramikaj substratoj?

Triapartaj atestad-instancoj: SGS, TÜV, Intertek.
71. Kion fari se la metaliga tavolo de ceramikaj substratoj defalas?

Inspektu la ligprocezon (ekz., DBC-kupra foliooksidiĝon) kaj reciklu la surfacon.
72. Kiel ripari fendetojn en rigidaj ceramikaj PCB-platoj?

Plenigu malgrandajn fendetojn per epoksirezino; anstataŭigu la substraton por severaj fendetoj.
73. Kiel solvi malvarman lutadon dum lutado de ceramika substrato?

Adaptu la lutadan temperaturprofilon kaj kontrolu la fluaktivecon (RA-grado).
74. Kiel trakti grandan signaltransmisian malfortiĝon en rigidaj ceramikaj PCB-platoj?

Optimumigu la drataron, uzu materialojn kun malalta dielektrika konstantaĵo, kaj aldonu terkonektajn tavolojn.
75. Kiel solvi problemojn pri malbona varmodisradiado en ceramikaj substratoj?

Inspektu la varmokonduktajn vojojn kaj testu la varmorezistancon (celo
76. Kio kaŭzas troan misformiĝon en rigidaj PCB-platoj de ceramikaj cirkvitplatoj?

Neegala sinteriga procezo aŭ nesufiĉa termika streĉmalpezigo; optimumigu la fabrikadan procezon.
77. Kiel trakti surfacan poluadon sur ceramikaj substratoj?

Purigu per plasmo por forigi organikajn restaĵojn.
78. Kiel detekti izoladan difekton en ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Testo de izoladorezisto (1000V DC) por lokalizi likaĵpunktojn.
79. Kion fari se la metaliga tavolo de ceramikaj substratoj korodas?

Fortigu protektajn tegaĵojn (ekz., nikelo-oruma tegaĵo) kaj evitu korodajn gasojn.
80. Kiel plibonigi nesufiĉan mekanikan forton de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Pliigu la dikecon de la substrato (≥0.5mm) kaj optimumigu la angulan dezajnon.
81. Kiuj estas la disvolviĝaj direktoj por ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

Maldikiĝo (
82. Kiuj estas la novaj ceramikaj materialoj?

Silicia nitrido (Si₃N₄), kun alta varmokondukteco (100W/m・K) kaj forto.
83. Kia estas la ebleco kombini ceramikajn substratojn kun 3D-presado?

Ceramika 3D-presado realigis kompleksajn varmodisradiadajn strukturojn kun precizeco de 50 μm.
84. Kiel AI optimumigas la dezajnon de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

Optimigu termikan distribuon per simuladaj algoritmoj, mallongigante la projektan ciklon je 30%.
85. Kio estas la aplika perspektivo de ceramikaj substratoj en novenergiaj veturiloj?

Uzata en SiC-potencmoduloj kun jara merkata kreskorapideco de pli ol 20%.
86. Kio estas la postulo je ceramikaj PCB-rigidaj platoj en satelita interreto?

Malalta dielektrika perdo plenumas la bezonojn de altfrekvenca komunikado, kaj la postulo kreskos je 50% antaŭ 2025.
87. Kiuj estas la verdaj fabrikadaj teknologioj por ceramikaj substratoj?

Akvobazitaj dikaj filmpastoj anstataŭigas organikajn solvilojn por redukti VOC-emisiojn.
88. Kiuj estas la defioj en kombinado de ceramikaj substratoj kun flekseblaj elektronikoj?

Malfacileco en akordigo de termikaj vastiĝkoeficientoj, postulante bufrotavolmaterialojn.
89. Kiuj estas la progresoj en nanoskala prilaborado de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

EUV-litografio atingas cirkvitojn je 10nm-nivelo, nuntempe en la laboratorio-stadio.
90. Kia estas la aplika potencialo de ceramikaj substratoj en kvantuma komputado?

Alta stabileco je malaltaj temperaturoj povas igi ilin portantoj por kvantumĉipoj.
91. Kio estas la apliko de ceramikaj PCB-rigidaj platoj en alttemperaturaj fornoj?

Maksimuma temperaturrezisto: 800℃, postulante alttemperaturajn metaligajn materialojn (ekz., molibden-mangana metodo).
92. Kiuj estas la protektaj postuloj por ceramikaj substratoj en profundmara ekipaĵo?

Eltenas premon de 100MPa kaj atingas IP68-protekton per enpotigo.
93. Kio estas la radiadprotekto por ceramikaj PCB-rigidaj platoj en la nuklea industrio?

Uzu radiad-rezistajn ceramikaĵojn (ekz., siliciokarbidon) por ŝirmi neŭtronan radiadon.
94. Kiuj estas la ŝlosilaj punktoj por dezajnado de ceramikaj substratoj en mikroondaj aparatoj?

Kontrolu karakterizan impedancon (50Ω) kaj reduktu dielektrikan perdon (tanδ
95. Kia estas la varmodisradiada dezajno de ceramikaj PCB-rigidaj platoj en LiDAR?

Adoptu mikro-kanalajn varmodisradiajn strukturojn kun varmoflua denseco ĝis 100W/cm².
96. Kia estas la biokongrueco de ceramikaj substratoj en medicinaj aparatoj?

Surfaca pasivigo necesas, konforme al ISO 10993 biologia testado.
97. Kiuj estas la aplikaj avantaĝoj de ceramikaj PCB-rigidaj platoj en fotovoltaecaj invetiloj?

Alta temperaturrezisto kaj izolado, plibonigante sisteman efikecon je 1%-2%.
98. Kio estas la postulo je ceramikaj substratoj en inteligentaj elektroretoj?

Plenumu la postulojn pri izolado de alttensia kontinukurenta (HVDC), tensio-elteno ≥10kV.
99. Kia estas la sisma dezajno de ceramikaj PCB-rigidaj platoj en precizaj instrumentoj?

Uzu ŝok-sorbajn krampojn kaj evitu eksterajn ekscitajn frekvencojn por natura frekvenco.
100. Kio estas la integriĝa skemo por ceramikaj substratoj en IoT-sensiloj?

Integriĝu kun MEMS-ĉipoj por atingi miniaturigon kaj malalt-energian dezajnon

Ceramika PCB

1. Kiuj estas la komunaj materialoj por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

2. Kio estas la varmokondukteco de malsamaj ceramikaj materialoj?

3. Kio estas la koeficiento de termika ekspansio de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

4. Kio estas la izola rezisto de ceramikaj substratoj?

5. Kio estas la dielektrika konstanto de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

6. Kio estas la temperaturrezista intervalo de ceramikaj substratoj?

7. Kiom malmolaj estas ceramikaj materialoj?

8. Kio estas la denseco de ceramikaj substratoj?

9. Kial ceramikaj PCB-rigidaj platoj taŭgas por altfrekvencaj aplikoj?

10. Kiom akvo-sorbaj estas ceramikaj substratoj?

11. Kiuj estas la fabrikadaj procezoj por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

12. Kio estas la diferenco inter HTCC kaj LTCC procezoj?

13. Kio estas la minimuma linilarĝo/interspaco de ceramikaj substratoj?

14. Kio estas la minimuma diametro de bortruo por rigidaj PCB-platoj de ceramikaj PCB-oj?

15. Kiuj estas la komunaj metodoj por surfaca metaligo de ceramikaj substratoj?

16. Kio estas la dikeco de kupra tavolo laŭ la DBC-procezo?

17. Kiuj estas la avantaĝoj de la AMB-procezo?

18. Kio estas la surfaca malglateco Ra-valoro de ceramikaj substratoj?

19. Kiuj estas la tranĉmetodoj por ceramikaj substratoj?

20. Kio estas la ĝenerala produktadrendimento de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

21. Kion oni devas noti en la projektado de rigidaj platoj por ceramikaj PCB-oj?

22. Kiel ceramikaj substratoj estas konektitaj al ĉipoj?

23. Por kiaj altfrekvencaj aplikoj taŭgas ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

24. Kio estas la rolo de ceramikaj substratoj en potencaj aparatoj?

25. Ĉu ceramikaj rigidaj PCB-platoj povas esti uzataj en aŭtomobila elektroniko?

26. Kio estas la apliko de ceramikaj substratoj en la LED-kampo?

27. Kio estas la maksimuma kurent-portkapacito de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

28. Kiel atingi plurtavolan dezajnon por ceramikaj substratoj?

29. Kio estas la fleksa forto de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

30. Kiuj estas la avantaĝoj de ceramikaj substratoj en aerspaca industrio?

31. Kiel efektivigi fidindecajn testojn por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

32. Kio estas la termika cikla difektreĝimo de ceramikaj substratoj?

33. Kio estas la izola tensio de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

34. Kio estas la normo pri adhertesto por ceramikaj substratoj?

35. Kio estas la funkcidaŭro de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

36. Kiel detekti internajn difektojn de ceramikaj substratoj?

37. Kio estas la vibrada testa normo por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

38. Kio estas la tempo por salspraja testo por ceramikaj substratoj?

39. Kio estas la ESD-protektnivelo de ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

40. Kiuj estas la kondiĉoj de termikaj ŝokaj testoj por ceramikaj substratoj?

41. Kio estas la kostodiferenco inter ceramikaj PCB-rigidaj platoj kaj FR4?

42. Kiuj estas la metodoj por redukti la koston de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

43. Kiuj estas la avantaĝoj de ceramikaj substratoj kompare kun metalaj substratoj?

44. Kio estas la kosto-rangigo de malsamaj ceramikaj materialoj?

45. Kiuj estas la prezo-influaj faktoroj de ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

46. ​​Ĉu ceramikaj substratoj povas esti kombinitaj kun flekseblaj PCB-oj?

47. Kio estas la proporcio de rubkosto por ceramikaj rigidaj PCB-platoj?

48. Kio estas la kosto-ekvilibro por amasproduktado de ceramikaj substratoj?

49. Ĉu la kosto de esplorado kaj disvolvo de ceramikaj rigidaj PCB-platoj estas alta?

50. Kio estas la komparo de la kostoj de varmodisradiado inter ceramikaj substratoj kaj aluminio-bazitaj PCB-oj?

51. Kiel instali ceramikajn rigidajn PCB-platojn?

52. Kiuj estas la postuloj pri lutado de ceramikaj substratoj?

53. Ĉu ceramikaj rigidaj PCB-platoj povas esti reverkitaj?

54. Kiel purigi la surfacon de ceramikaj substratoj?

55. Kiel preventi statikan elektron por rigidaj PCB-platoj el ceramikaj PCB-oj?

56. Kiel kongruigi ceramikajn substratojn kun varmoradiatoroj?

57. Ĉu ceramikaj rigidaj PCB-platoj povas sperti ondan lutadon?

58. Kiuj estas la tordmomantaj postuloj por instali ceramikajn substratojn?

59. Kiel inspekti ceramikajn rigidajn PCB-platojn post longdaŭra uzo?

60. Kiuj estas la konservadkondiĉoj por ceramikaj substratoj?

61. Kiuj estas la internaciaj normoj por rigidaj PCB-platoj por ceramikaj cirkvitplatoj?

62. Kiujn atestilojn oni bezonas por ceramikaj substratoj?

63. Kiuj estas la postuloj de la milita normo por rigidaj PCB-platoj el ceramikaj kartonoj?

64. Kiujn atestilojn de la aŭtomobila industrio oni bezonas por ceramikaj substratoj?

65. Kiuj estas la mediaj normoj por rigidaj PCB-platoj de ceramikaj kartonoj?

66. Kio estas la flamrezista rangigo de ceramikaj substratoj?

67. Kiuj estas la normoj de la medicina industrio por rigidaj PCB-platoj de ceramikaj maŝinoj?

68. Kiuj aerspacaj atestiloj estas necesaj por ceramikaj substratoj?

69. Kiuj estas la EMC-normoj por ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

70. Kiuj estas la fidindecaj atestad-instancoj por ceramikaj substratoj?

71. Kion fari se la metaliga tavolo de ceramikaj substratoj defalas?

72. Kiel ripari fendetojn en rigidaj ceramikaj PCB-platoj?

73. Kiel solvi malvarman lutadon dum lutado de ceramika substrato?

74. Kiel trakti grandan signaltransmisian malfortiĝon en rigidaj ceramikaj PCB-platoj?

75. Kiel solvi problemojn pri malbona varmodisradiado en ceramikaj substratoj?

76. Kio kaŭzas troan misformiĝon en rigidaj PCB-platoj de ceramikaj cirkvitplatoj?

77. Kiel trakti surfacan poluadon sur ceramikaj substratoj?

78. Kiel detekti izoladan difekton en ceramikaj PCB-rigidaj platoj?

79. Kion fari se la metaliga tavolo de ceramikaj substratoj korodas?

46. Ĉu ceramikaj substratoj povas esti kombinitaj kun flekseblaj PCB-oj?