பீங்கான் PCB

பொதுவான பொருட்களில் அலுமினிய ஆக்சைடு (Al₂O₃, 60%-96% தூய்மை), அலுமினியம் நைட்ரைடு (AlN), மற்றும் பெரிலியம் ஆக்சைடு (BeO, நச்சுத்தன்மை காரணமாக படிப்படியாக மாற்றப்படுகிறது) ஆகியவை அடங்கும். 96% அலுமினிய ஆக்சைடு 60% க்கும் அதிகமான பயன்பாடுகளுக்கு காரணமாகிறது.

Al₂O₃ (96%) தோராயமாக 25W/m・K, AlN 170-230W/m・K, மற்றும் பெரிலியம் ஆக்சைடு (BeO) தோராயமாக 250W/m・K ஆகும்.

அலுமினியம் ஆக்சைடு (6-7 பிபிஎம்/°C), அலுமினியம் நைட்ரைடு (4.5 பிபிஎம்/°C), FR4 இன் 18-22 பிபிஎம்/°C ஐ விட மிகக் குறைவு.

அறை வெப்பநிலையில், Al₂O₃ அடி மூலக்கூறுகளின் காப்பு எதிர்ப்பு >10¹⁴Ω ஆகவும், AlN அடி மூலக்கூறுகளின் எதிர்ப்பு >10¹³Ω ஆகவும் உள்ளது.

96% அலுமினியம் ஆக்சைடின் மின்கடத்தா மாறிலி சுமார் 9.8 (1MHz) மற்றும் AlN இன் மின்கடத்தா மாறிலி சுமார் 8.5 (1MHz) ஆகும்.

இயக்க வெப்பநிலை: -55℃~300℃, 800℃க்கு மேல் குறுகிய கால உயர் வெப்பநிலையைத் தாங்கும்.

மோஸ் கடினத்தன்மை 6-9, அலுமினியம் ஆக்சைடு (96%) அதிக செயலாக்க சிரமத்துடன் 7 ஆம் நிலையை அடைகிறது.

Al₂O₃ (96%) தோராயமாக 3.85g/cm³ ஆகவும், AlN தோராயமாக 3.26g/cm³ ஆகவும் உள்ளது.

குறைந்த மின்கடத்தா இழப்பு (tanδ＜0.002), சிறிய சமிக்ஞை பரிமாற்ற தாமதம்.

நீர் உறிஞ்சுதல் விகிதம்

தடிமனான படல செயல்முறை (திரை அச்சிடுதல்), மெல்லிய படல செயல்முறை (சிதறல்/ஆவியாதல்), இணை-சுடுதல் செயல்முறை (HTCC/LTCC), முதலியன.

HTCC சின்டரிங் வெப்பநிலை 1500-1600℃, LTCC 850-900℃; LTCC அதிக விலை கொண்ட செயலற்ற கூறுகளை ஒருங்கிணைக்க முடியும்.

மெல்லிய-படல செயல்முறை 10μm/10μm கோட்டு அகலம்/இடைவெளியை அடையலாம், மேலும் தடிமனான-படல செயல்முறை சுமார் 100μm/100μm ஆகும்.

லேசர் துளையிடுதலுக்கான குறைந்தபட்ச துளை விட்டம் 50μm, மற்றும் இயந்திர துளையிடுதலுக்கு 100μm ஆகும்.

நேரடி பிணைப்பு செம்பு (DBC), ஆக்டிவ் மெட்டல் பிரேசிங் (AMB), தடித்த-படல அச்சிடுதல்.

பொதுவான செப்பு அடுக்கு தடிமன் 0.1-0.3 மிமீ, அதிகபட்சம் 0.5 மிமீ வரை.

பிணைப்பு வலிமை >25N/மிமீ, வெப்ப சுழற்சி நேரங்கள் 1000 மடங்குக்கு மேல் (-40℃~150℃).

மெல்லிய படல செயல்முறை Ra

லேசர் வெட்டுதல், டைசிங், மெக்கானிக்கல் கட்டிங். லேசர் வெட்டும் துல்லியம் ±25μm.

மெல்லிய படல செயல்முறை மகசூல் சுமார் 85%-90% ஆகும், மேலும் தடிமனான படல செயல்முறை சுமார் 90%-95% ஆகும்.

அக்யூட் கோண வடிவமைப்பைத் தவிர்க்கவும், ஃபில்லட் ஆரம் ≥0.2 மிமீ; செறிவூட்டப்பட்ட வெப்ப அழுத்தம் உள்ள பகுதிகளில் வெப்பச் சிதறல் துளைகளைச் சேர்க்கவும்.

ஃபிளிப் சிப் பிணைப்பு, கம்பி பிணைப்பு, யூடெக்டிக் வெல்டிங் போன்றவற்றின் மூலம். ஃபிளிப் சிப் பிணைப்பு 0.5℃/W வரை வெப்ப எதிர்ப்பைக் கொண்டுள்ளது.

5G அடிப்படை நிலையங்கள் (சிக்னல் இழப்பு

வெப்ப எதிர்ப்பைக் குறைக்கவும். IGBT தொகுதிகளில் AlN அடி மூலக்கூறுகளைப் பயன்படுத்துவது வெப்ப எதிர்ப்பை 1.5℃/W ஆகக் குறைக்கலாம்.

சிறந்த உயர் வெப்பநிலை எதிர்ப்பு மற்றும் அதிர்வு எதிர்ப்பைக் கொண்ட இயந்திர கட்டுப்பாட்டு அலகுகளில் (ECUs) பயன்படுத்தலாம்.

3℃/W க்குக் கீழே குறைக்கக்கூடிய வெப்ப எதிர்ப்பைக் கொண்ட உயர்-சக்தி LED வெப்பச் சிதறல் அடி மூலக்கூறுகள்.

10℃ வெப்பநிலை உயர்வின் கீழ் 1oz செப்புப் படலத்திற்கு, 1மிமீ கோடு அகலம் தோராயமாக 2A ஐ சுமக்கும்.

இணை-துப்பாக்கிச் சூடு செயல்முறைகள் மூலம் அடுக்கி வைக்கப்படும் LTCC, அதிகபட்சமாக 100க்கும் மேற்பட்ட அடுக்குகளை அடைய முடியும்.

Al₂O₃ (96%) >300MPa இன் நெகிழ்வு வலிமை, மற்றும் AlN >350MPa இன் நெகிழ்வு வலிமை.

கதிர்வீச்சு எதிர்ப்பு (10⁶Gy அளவைத் தாங்கும்), இலகுரக (உலோக அடி மூலக்கூறுகளில் சுமார் 1/3 அடர்த்தி).

வெப்ப சுழற்சி சோதனை (-40℃~125℃, 1000 முறை), ஈரப்பத வெப்ப சோதனை (85℃/85% RH, 1000h).

உலோகமயமாக்கல் அடுக்கு விரிசல் (Al₂O₃ DBC அடி மூலக்கூறு தோல்வி சுழற்சி நேரங்கள் சுமார் 500-800 மடங்கு).

1மிமீ தடிமன் ≥5kV, பகுதி வெளியேற்ற தொடக்க மின்னழுத்தம் >2kV தாங்கும்.

டேப் உரித்தல் சோதனை (3M 610 டேப்), உலோக அடுக்கு பற்றின்மை இல்லை.

சாதாரண வேலை நிலைமைகளின் கீழ், இது 10 ஆண்டுகளுக்கும் மேலாக அடையலாம், மேலும் அதிக வெப்பநிலை மற்றும் அதிக ஈரப்பதம் உள்ள சூழல்களில், இது 5 ஆண்டுகளாகக் குறைக்கப்படுகிறது.

எக்ஸ்-கதிர் கண்டறிதல், அல்ட்ராசோனிக் ஸ்கேனிங் மைக்ரோஸ்கோப் (C-SAM), 10μm வரை தெளிவுத்திறன் கொண்டது.

சைனூசாய்டல் அதிர்வு 5-2000Hz, முடுக்கம் 5 கிராம், விரிசல்கள் இல்லாமல் 2 மணி நேரம் நீடிக்கும்.

96 மணிநேர உப்பு தெளிப்பு சோதனை (5% NaCl கரைசல்), உலோகமயமாக்கல் அடுக்கில் அரிப்பு இல்லை.

மனித உடல் மாதிரி (HBM) >2kV, இயந்திர மாதிரி (MM) >200V.

-40℃~150℃, மாற்று நேரம்

பீங்கான் அடி மூலக்கூறுகளின் விலை FR4 ஐ விட 5-10 மடங்கு அதிகம், முக்கியமாக சிக்கலான பொருட்கள் மற்றும் செயல்முறைகள் காரணமாக.

பெருமளவிலான உற்பத்தி, செயல்முறை உகப்பாக்கம் (மெல்லிய படலத்திற்கு பதிலாக தடிமனான படலத்தைப் பயன்படுத்துதல் போன்றவை), குறைந்த விலை பொருட்களைத் தேர்ந்தெடுப்பது (60% அலுமினியம் ஆக்சைடு போன்றவை).

சிறந்த காப்பு செயல்திறன் (உலோக அடி மூலக்கூறுகளுக்கு காப்பு அடுக்குகள் தேவை), மற்றும் வெப்ப விரிவாக்க குணகம் சில்லுகளுடன் அதிகம் பொருந்துகிறது.

அலுமினியம் ஆக்சைடு (60%) அலுமினியம் ஆக்சைடு (96%) அலுமினியம்

பொருள் வகை, செயல்முறை சிக்கலான தன்மை, அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை, அளவு, ஆர்டர் அளவு.

20%-30% செலவு அதிகரிப்புடன், ரிஜிட்-ஃப்ளெக்ஸ் செயல்முறை மூலம் அடைய முடியும்.

மொத்த செலவில் சுமார் 15%-20% ஆகும், மேலும் மகசூலை மேம்படுத்துவது அதைக் கணிசமாகக் குறைக்கும்.

ஆர்டர் அளவு 5,000 துண்டுகளைத் தாண்டும்போது, ​​யூனிட் செலவு கணிசமாகக் குறைகிறது.

நீண்ட வளர்ச்சி சுழற்சி (3-6 மாதங்கள்), அதிக அச்சு செலவு (சுமார் 50,000-100,000 யுவான்).

AlN அடி மூலக்கூறுகளின் வெப்பச் சிதறல் செயல்திறன் அலுமினியம் சார்ந்த PCBகளை விட 3 மடங்கு அதிகம், ஆனால் விலை 4 மடங்கு அதிகம்.

திருகுகள் மூலம் சரி செய்யப்பட்டது அல்லது வெப்ப கடத்தும் பிசின் மூலம் பிணைக்கப்பட்டது (வெப்ப எதிர்ப்பு

மறுபாய்வு சாலிடரிங் உச்ச வெப்பநிலை: 240-260℃, கால அளவு

மீண்டும் வேலை செய்யக்கூடியது, ஆனால் அதிக வெப்பநிலை சுமார் 70% வெற்றி விகிதத்துடன் பீங்கான் விரிசலை ஏற்படுத்தக்கூடும்.

ஐபிஏ (ஐசோபுரோபில் ஆல்கஹால்) அல்ட்ராசோனிக் சுத்தம் செய்து 10 நிமிடங்களுக்குள் சுத்தம் செய்யவும்.

இயக்க சூழல் ஈரப்பதத்தை 40%-60% ஆக பராமரித்து, ஆன்டி-ஸ்டேடிக் மணிக்கட்டுகளை அணியுங்கள்.

ஒத்த வெப்ப விரிவாக்க குணகங்களைக் கொண்ட பொருட்களைத் தேர்ந்தெடுத்து, வெப்பக் கடத்தும் சிலிகான் கிரீஸால் இடைவெளிகளை நிரப்பவும்.

வெப்ப அழுத்தம் பீங்கான் விரிசலை ஏற்படுத்தக்கூடும் என்பதால் பரிந்துரைக்கப்படவில்லை.

M3 திருகுகளுக்கான முறுக்குவிசை: அழுத்த செறிவைத் தவிர்க்க 0.8-1.2N・m.

அகச்சிவப்பு வெப்ப இமேஜிங் மூலம் ஹாட்ஸ்பாட்களைக் கண்டறிந்து, எதிர்ப்பு சோதனை மூலம் இணைப்பைச் சரிபார்க்கவும்.

சேமிப்பு: ஈரப்பதம்

IPC-6012 (கடினமான அச்சிடப்பட்ட பலகைகளுக்கான செயல்திறன் விவரக்குறிப்பு), MIL-P-55110 (இராணுவ தரநிலை).

UL சான்றிதழ் (தீ தடுப்பு), RoHS சான்றிதழ் (ஆபத்தான பொருள் இல்லாதது), ISO 9001.

கடுமையான அதிர்வு மற்றும் தாக்க எதிர்ப்புத் தேவைகளுடன் MIL-STD-810G சுற்றுச்சூழல் சோதனையைப் பூர்த்தி செய்யுங்கள்.

AEC-Q100 (சிப்ஸ்) மற்றும் AEC-Q200 (செயலற்ற கூறுகள்) சான்றிதழ்கள் தேவை.

ஈயம் மற்றும் காட்மியம் போன்ற அபாயகரமான பொருட்களின் பயன்பாட்டைக் கட்டுப்படுத்தும் EU REACH விதிமுறைகளுக்கு இணங்கவும்.

UL 94 V-0 மதிப்பீடு (சுடர் பரவல் இல்லை), ஆக்ஸிஜன் குறியீடு >30%.

ISO 13485 மருத்துவ சாதன தர மேலாண்மை அமைப்புடன் இணங்கவும்.

AS9100 விண்வெளி தர மேலாண்மை அமைப்பு சான்றிதழ் தேவை.

EN 55032 மின்காந்த கதிர்வீச்சு தரநிலைகளுக்கு இணங்க,

மூன்றாம் தரப்பு சான்றிதழ் அமைப்புகள்: SGS, TÜV, Intertek.

பிணைப்பு செயல்முறையை (எ.கா., DBC செப்புத் தகடு ஆக்சிஜனேற்றம்) ஆய்வு செய்து மேற்பரப்பை மீண்டும் செயலாக்கவும்.

சிறிய விரிசல்களை எபோக்சி பிசினால் நிரப்பவும்; கடுமையான விரிசல்களுக்கு அடி மூலக்கூறை மாற்றவும்.

சாலிடரிங் வெப்பநிலை சுயவிவரத்தை சரிசெய்து ஃப்ளக்ஸ் செயல்பாட்டைக் கட்டுப்படுத்தவும் (RA தரம்).

வயரிங் மேம்படுத்தவும், குறைந்த மின்கடத்தா மாறிலி பொருட்களைப் பயன்படுத்தவும், தரை அடுக்குகளைச் சேர்க்கவும்.

வெப்பக் கடத்தல் பாதைகளை ஆய்வு செய்து வெப்ப எதிர்ப்பைச் சோதிக்கவும் (இலக்கு

சீரற்ற சின்டரிங் செயல்முறை அல்லது போதுமான வெப்ப அழுத்த நிவாரணம்; உற்பத்தி செயல்முறையை மேம்படுத்தவும்.

கரிம எச்சங்களை அகற்ற பிளாஸ்மாவுடன் சுத்தம் செய்யவும்.

கசிவு புள்ளிகளைக் கண்டறிய காப்பு எதிர்ப்பு சோதனை (1000V DC).

பாதுகாப்பு பூச்சுகளை வலுப்படுத்தவும் (எ.கா. நிக்கல்-தங்க முலாம் பூசுதல்) மற்றும் அரிக்கும் வாயுக்களைத் தவிர்க்கவும்.

அடி மூலக்கூறை தடிமனாக (≥0.5 மிமீ) அதிகரித்து மூலை வடிவமைப்பை மேம்படுத்தவும்.

மெலிதல் (

சிலிக்கான் நைட்ரைடு (Si₃N₄), அதிக வெப்ப கடத்துத்திறன் (100W/m・K) மற்றும் வலிமை கொண்டது.

பீங்கான் 3D அச்சிடுதல் 50μm துல்லியத்துடன் சிக்கலான வெப்பச் சிதறல் கட்டமைப்புகளை உணர்ந்துள்ளது.

உருவகப்படுத்துதல் வழிமுறைகள் மூலம் வெப்ப விநியோகத்தை மேம்படுத்தவும், வடிவமைப்பு சுழற்சியை 30% குறைக்கவும்.

20% க்கும் அதிகமான வருடாந்திர சந்தை வளர்ச்சி விகிதத்துடன் SiC பவர் மாட்யூல்களில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.

குறைந்த மின்கடத்தா இழப்பு உயர் அதிர்வெண் தொடர்பு தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்கிறது, 2025 ஆம் ஆண்டுக்குள் தேவை 50% அதிகரிக்கும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.

நீர் சார்ந்த தடிமனான படலப் பசைகள் VOC உமிழ்வைக் குறைக்க கரிம கரைப்பான்களை மாற்றுகின்றன.

வெப்ப விரிவாக்க குணகங்களைப் பொருத்துவதில் சிரமம், தாங்கல் அடுக்கு பொருட்கள் தேவை.

EUV லித்தோகிராஃபி 10nm-நிலை சுற்றுகளை அடைகிறது, தற்போது ஆய்வக நிலையில் உள்ளது.

குறைந்த வெப்பநிலையில் அதிக நிலைத்தன்மை அவற்றை குவாண்டம் சில்லுகளுக்கான கேரியர்களாக மாற்றக்கூடும்.

அதிகபட்ச வெப்பநிலை எதிர்ப்பு: 800℃, அதிக வெப்பநிலை உலோகமயமாக்கல் பொருட்கள் தேவை (எ.கா., மாலிப்டினம்-மாங்கனீசு முறை).

100MPa அழுத்தத்தைத் தாங்கி, பானை மூலம் IP68 பாதுகாப்பை அடையலாம்.

நியூட்ரான் கதிர்வீச்சைப் பாதுகாக்க கதிர்வீச்சு-எதிர்ப்பு மட்பாண்டங்களைப் (எ.கா. சிலிக்கான் கார்பைடு) பயன்படுத்தவும்.

பண்பு மின்மறுப்பை (50Ω) கட்டுப்படுத்தி மின்கடத்தா இழப்பைக் குறைக்கவும் (tanδ

100W/cm² வரை வெப்பப் பாய்வு அடர்த்தி கொண்ட மைக்ரோ-சேனல் வெப்பச் சிதறல் கட்டமைப்புகளை ஏற்றுக்கொள்ளுங்கள்.

ISO 10993 உயிரியல் சோதனைக்கு இணங்க, மேற்பரப்பு செயலற்ற தன்மை தேவை.

அதிக வெப்பநிலை எதிர்ப்பு மற்றும் காப்பு, அமைப்பின் செயல்திறனை 1%-2% மேம்படுத்துகிறது.

உயர் மின்னழுத்த DC (HVDC) காப்புத் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யுங்கள், மின்னழுத்தத்தை ≥10kV தாங்கும்.

இயற்கை அதிர்வெண்ணுக்கு அதிர்ச்சி-உறிஞ்சும் அடைப்புக்குறிகளைப் பயன்படுத்தவும் மற்றும் வெளிப்புற தூண்டுதல் அதிர்வெண்களைத் தவிர்க்கவும்.

மினியேட்டரைசேஷன் மற்றும் குறைந்த சக்தி வடிவமைப்பை அடைய MEMS சில்லுகளுடன் ஒருங்கிணைக்கவும்.