Keramik PCB

1. Hvaða efni eru algeng fyrir stífa keramik PCB borð?

Algeng efni eru meðal annars áloxíð (Al₂O₃, 60%-96% hreinleiki), álnítríð (AlN) og beryllíumoxíð (BeO, smám saman skipt út vegna eituráhrifa). 96% áloxíð er notað í yfir 60% af notkunarsviðum.
2. Hver er varmaleiðni mismunandi keramikefna?

Al₂O₃ (96%) er um það bil 25W/m・K, AlN nær 170-230W/m・K og beryllíumoxíð (BeO) er um 250W/m・K.
3. Hver er varmaþenslustuðullinn á stífum keramik prentplötum?

Áloxíð (6-7 ppm/°C), álnítríð (4,5 ppm/°C), mun lægra en 18-22 ppm/°C í FR4.
4. Hver er einangrunarviðnám keramik undirlags?

Við stofuhita er einangrunarviðnám Al₂O₃ undirlaga >10¹⁴Ω og AlN undirlaga >10¹³Ω.
5. Hver er rafsvörunarstuðullinn á stífum keramik prentplötum?

Rafstuðullinn fyrir 96% áloxíð er um 9,8 (1 MHz) og fyrir AlN er hann um 8,5 (1 MHz).
6. Hvert er hitastigsþolssvið keramik undirlags?

Rekstrarhitastig: -55 ℃ ~ 300 ℃, þolir skammtímahita yfir 800 ℃.
7. Hversu hörð eru keramikefni?

Mohs hörkustig er 6-9, áloxíð (96%) nær stigi 7, með mikilli vinnsluörðugleika.
8. Hver er þéttleiki keramik undirlags?

Al₂O₃ (96%) er um það bil 3,85 g/cm³ og AlN er um 3,26 g/cm³.
9. Hvers vegna henta stífar keramik prentplötur fyrir hátíðniforrit?

Lágt rafsegultap (tanδ
10. Hversu vatnsgleypnir eru keramik undirlag?

Vatnsupptökuhraði
11. Hver eru framleiðsluferlin fyrir stífa keramik PCB borð?

Þykktfilmuferli (skjáprentun), þunnfilmuferli (sputtering/uppgufun), sambrennsluferli (HTCC/LTCC) o.s.frv.
12. Hver er munurinn á HTCC og LTCC ferlum?

Sindrahitastig HTCC er 1500-1600 ℃, LTCC er 850-900 ℃; LTCC getur samþætt óvirka íhluti með hærri kostnaði.
13. Hver er lágmarkslínubreidd/línubil á keramikundirlögum?

Þunnfilmuferlið getur náð línubreidd/bili upp á 10μm/10μm og þykkfilmuferlið er um 100μm/100μm.
14. Hver er lágmarksþvermál borholunnar á stífum keramik prentplötum?

Lágmarksþvermál gatsins fyrir leysiborun er 50 μm og 100 μm fyrir vélræna borun.
15. Hverjar eru algengar aðferðir við yfirborðsmálmmyndun á keramikundirlögum?

Bein líming kopars (DBC), virk málmlóðun (AMB), þykkfilmuprentun.
16. Hvert er þykktarsvið koparlagsins í DBC ferlinu?

Algeng þykkt koparlags er 0,1-0,3 mm, allt að 0,5 mm í hámarki.
17. Hverjir eru kostir AMB-ferlisins?

Límstyrkur >25N/mm, hitameðferðartími fer yfir 1000 sinnum (-40℃~150℃).
18. Hvert er Ra-gildi yfirborðsgrófleika keramikundirlags?

Þunnfilmuaðferð Ra
19. Hverjar eru skurðaraðferðirnar fyrir keramik undirlag?

Leysiskurður, teningaskurður, vélræn skurður. Nákvæmni leysiskurðar er ±25μm.
20. Hver er almenn framleiðslugeta stífra keramik prentplatna?

Þunnfilmuframleiðslan er um 85%-90% og þykkfilmuframleiðslan er um 90%-95%.
21. Hvað ber að hafa í huga við hönnun á stífum keramik prentplötum?

Forðist hönnun með hvassri horni, hringlaga radíus ≥0,2 mm; bætið við varmaleiðniholum á svæðum með mikilli hitaspennu.
22. Hvernig eru keramik undirlög tengd við flögur?

Með flip-flísatengingu, vírtengingu, eutektískri suðu o.s.frv. hefur flip-flísatengingu allt niður í 0,5 ℃/W varmaviðnám.
23. Fyrir hvaða hátíðniforrit henta stífar keramik prentplötur?

5G grunnstöðvar (merkjatap
24. Hvert er hlutverk keramik undirlags í aflgjafa?

Minnkaðu hitaþol. Notkun AlN undirlaga í IGBT einingum getur minnkað hitaþol niður í 1,5 ℃/W.
25. Er hægt að nota stífa keramik PCB-plötur í rafeindabúnaði í bílum?

Hægt að nota í stýrieiningum vélar (ECU), með framúrskarandi hitaþol og titringsþol.
26. Hver er notkun keramik undirlags á LED sviði?

Öflug LED varmadreifandi undirlag, með hitaþol sem hægt er að lækka niður fyrir 3 ℃/W.
27. Hver er hámarksstraumburðargeta stífra keramik PCB-platna?

Fyrir 1oz koparþynnu við 10℃ hitastigshækkun getur 1mm línubreidd borið um það bil 2A.
28. Hvernig á að ná fram fjöllaga hönnun fyrir keramik undirlag?

Þegar LTCC er staflað í gegnum sambrennsluferli getur það náð meira en 100 lögum í mesta lagi.
29. Hver er sveigjanleiki stífra keramik PCB-platna?

Beygjustyrkur Al₂O₃ (96%) er >300 MPa og beygjustyrkur AlN er >350 MPa.
30. Hverjir eru kostir keramik undirlags í geimferðaiðnaði?

Geislunarþol (þolir 10⁶Gy skammt), léttur (þéttleiki um 1/3 af málmundirlögum).
31. Hvernig á að framkvæma áreiðanleikaprófanir á stífum keramik prentplötum?

Hitahringrásarprófun (-40℃~125℃, 1000 sinnum), rakhitaprófun (85℃/85% RH, 1000 klst.).
32. Hver er bilunarháttur hitahringrásar á keramik undirlögum?

Sprungur í málmmyndunarlagi (bilunartími Al₂O₃ DBC undirlags er um 500-800 sinnum).
33. Hver er einangrunarþolspenna stífra keramik PCB-platna?

1 mm þykkt þolir ≥5kV, upphafsspennu við hlutaútskrift >2kV.
34. Hver er viðloðunarprófunarstaðallinn fyrir keramik undirlag?

Prófun á losun límbands (3M 610 límband), engin losnun á málmlaginu.
35. Hver er endingartími stífrar keramik PCB-platna?

Við venjulegar vinnuskilyrði getur það náð meira en 10 árum, og í umhverfi með miklum hita og miklum raka er það stytt í 5 ár.
36. Hvernig á að greina innri galla í keramikundirlögum?

Röntgengreining, ómskoðunarsmásjá (C-SAM), með allt að 10 μm upplausn.
37. Hver er titringsprófunarstaðallinn fyrir stífa keramik prentplötur?

Sinusoidal titringur 5-2000Hz, hröðun 5g, endist í 2 klukkustundir án sprungna.
38. Hver er saltúðaprófunartíminn fyrir keramik undirlag?

96 klst. saltúðapróf (5% NaCl lausn), engin tæring á málmlaginu.
39. Hver er ESD vörnin á stífum keramik PCB borðum?

Mannslíkan (HBM) >2kV, véllíkan (MM) >200V.
40. Hver eru skilyrðin fyrir hitaáfallsprófun á keramik undirlagi?

-40℃~150℃, umbreytingartími
41. Hver er kostnaðarmunurinn á stífum keramik PCB borðum og FR4?

Kostnaður við keramik undirlag er 5-10 sinnum hærri en FR4, aðallega vegna flókinna efna og ferla.
42. Hverjar eru aðferðirnar til að lækka kostnað við stífa keramik PCB borð?

Fjöldaframleiðsla, hagræðing ferla (eins og að nota þykka filmu í stað þunnrar filmu), val á ódýrum efnum (eins og 60% áloxíð).
43. Hverjir eru kostir keramikundirlags samanborið við málmunnlag?

Betri einangrunarárangur (málmundirlag þarf einangrunarlög) og varmaþenslustuðullinn er betur í samræmi við flísar.
44. Hver er kostnaðarröðun mismunandi keramikefna?

Áloxíð (60%)
45. Hvaða þættir hafa áhrif á verð á stífum keramik prentplötum?

Efnistegund, flækjustig ferlis, fjöldi laga, stærð, pöntunarmagn.
46. Er hægt að sameina keramik undirlag og sveigjanleg prentplötur?

Hægt er að ná þessu með stífri-sveigjanlegri aðferð, með 20%-30% kostnaðaraukningu.
47. Hvert er hlutfall kostnaðar við úrgang af stífum keramik PCB borðum?

Þetta nemur um 15%-20% af heildarkostnaðinum og aukin ávöxtun getur dregið verulega úr honum.
48. Hver er kostnaðarjöfnunarpunkturinn fyrir fjöldaframleiðslu á keramikundirlögum?

Þegar pöntunarmagnið fer yfir 5.000 stykki lækkar einingarkostnaðurinn verulega.
49. Er rannsóknar- og þróunarkostnaður á stífum keramik-PCB-plötum hár?

Langur þróunartími (3-6 mánuðir), hár myglukostnaður (um 50.000-100.000 júan).
50. Hver er samanburðurinn á kostnaði við varmadreifingu á milli keramik undirlaga og ál-byggðra PCB?

Varmadreifing AlN undirlaga er þrisvar sinnum meiri en hjá ál-byggðum prentplötum, en kostnaðurinn er fjórum sinnum hærri.
51. Hvernig á að setja upp stífa keramik PCB borð?

Fest með skrúfum eða límt með varmaleiðandi lími (varmaviðnám
52. Hverjar eru kröfur um lóðunarhita fyrir keramik undirlag?

Hámarkshitastig endurflæðislóðunar: 240-260 ℃, tími
53. Er hægt að endurvinna stífar keramik PCB-plötur?

Hægt að endurvinna, en hátt hitastig getur valdið sprungum í keramikinu með um 70% árangri.
54. Hvernig á að þrífa yfirborð keramikundirlags?

Hreinsið með IPA (ísóprópýlalkóhól) ómskoðun í
55. Hvernig á að koma í veg fyrir stöðurafmagn í stífum keramik prentplötum?

Haldið rakastigi í rekstrarumhverfinu á milli 40% og 60% og notið armbönd sem eru með rafstöðueiginleikum.
56. Hvernig á að para saman keramik undirlag og hitasvella?

Veljið efni með svipaða varmaþenslustuðla og fyllið eyðurnar með varmaleiðandi sílikonfitu.
57. Geta stífar keramik PCB-plötur verið bylgjulóðaðar?

Ekki mælt með því, þar sem hitastreita getur valdið sprungum í keramik.
58. Hverjar eru kröfur um togkraft við uppsetningu á keramik undirlagi?

Tog fyrir M3 skrúfur: 0,8-1,2 N・m til að forðast álagsþéttni.
59. Hvernig á að skoða stífa keramik PCB borð eftir langtíma notkun?

Greinið heita punkta með innrauðri hitamyndatöku og athugið tengingu með viðnámsprófun.
60. Hver eru geymsluskilyrði fyrir keramik undirlag?

Geymsla: rakastig
61. Hverjir eru alþjóðlegir staðlar fyrir stífa keramik PCB borð?

IPC-6012 (Afkastastaðall fyrir stífar prentaðar plötur), MIL-P-55110 (hernaðarstaðall).
62. Hvaða vottanir eru nauðsynlegar fyrir keramik undirlag?

UL vottun (eldvarnarefni), RoHS vottun (án hættulegra efna), ISO 9001.
63. Hverjar eru kröfur hersins um stífa keramik PCB borð?

Uppfylla MIL-STD-810G umhverfisprófanir með ströngum kröfum um titrings- og höggþol.
64. Hvaða vottanir í bílaiðnaðinum eru nauðsynlegar fyrir keramik undirlag?

Krefjast AEC-Q100 (flögur) og AEC-Q200 (óvirkra íhluta) vottorðs.
65. Hverjir eru umhverfisstaðlar fyrir stífa keramik PCB borð?

Fylgið REACH reglugerðum ESB, sem takmarka notkun hættulegra efna eins og blýs og kadmíums.
66. Hver er eldvarnareinkunn keramik undirlaga?

UL 94 V-0 einkunn (engin logaútbreiðsla), súrefnisvísitala >30%.
67. Hverjir eru staðlar læknisfræðigeirans fyrir stífa keramik PCB borð?

Fylgið ISO 13485 gæðastjórnunarkerfi lækningatækja.
68. Hvaða vottanir í geimferðaiðnaði eru nauðsynlegar fyrir keramik undirlag?

Krefjast vottunar á AS9100 gæðastjórnunarkerfi fyrir flug- og geimferðir.
69. Hverjir eru EMC staðlarnir fyrir stífa keramik prentplötur?

Uppfyllir EN 55032 staðla um rafsegulgeislun, leiðniútgeislun
70. Hvaða aðilar votta áreiðanleika keramik undirlags?

Vottunaraðilar þriðju aðila: SGS, TÜV, Intertek.
71. Hvað á að gera ef málmlagið á keramik undirlaginu dettur af?

Skoðið límingarferlið (t.d. oxun DBC koparþynnu) og endurvinnið yfirborðið.
72. Hvernig á að gera við sprungur í stífum keramik prentplötum?

Fyllið minniháttar sprungur með epoxy plastefni; skiptið um undirlag ef sprungur eru alvarlegar.
73. Hvernig á að leysa vandamál með köldlóðun við lóðun á keramik undirlagi?

Stillið lóðhitastigið og stjórnið flæðisvirkni (RA-gæði).
74. Hvernig á að bregðast við mikilli merkjasendingardeyfingu í stífum keramik prentplötum?

Fínstillið raflögn, notið efni með lágan rafstuðul og bætið við jarðlög.
75. Hvernig á að leysa úr vandræðum með lélega varmadreifingu í keramikundirlögum?

Skoðið varmaleiðnileiðir og prófið varmaviðnám (markmið
76. Hvað veldur of mikilli aflögun í stífum keramik prentplötum?

Ójafnt sintunarferli eða ófullnægjandi hitaspennulosun; fínstillið framleiðsluferlið.
77. Hvernig á að meðhöndla yfirborðsmengun á keramikundirlögum?

Hreinsið með plasma til að fjarlægja lífrænar leifar.
78. Hvernig á að greina einangrunarbilun í stífum keramik prentplötum?

Prófun á einangrunarviðnámi (1000V DC) til að finna lekapunkta.
79. Hvað skal gera ef málmlagið á keramikundirlagi tærist?

Styrkið hlífðarhúðun (t.d. nikkel-gullhúðun) og forðist ætandi lofttegundir.
80. Hvernig á að bæta ófullnægjandi vélrænan styrk stífra keramik PCB-platna?

Auka þykkt undirlagsins (≥0,5 mm) og fínstilla hönnun hornanna.
81. Hverjar eru þróunarstefnur fyrir stífa keramik PCB borð?

Þynning (
82. Hvaða nýju keramikefnin eru til?

Kísillnítríð (Si₃N₄), með mikla varmaleiðni (100W/m・K) og styrk.
83. Hverjir eru möguleikarnir á að sameina keramik undirlag við þrívíddarprentun?

Þrívíddarprentun á keramik hefur náð fram flóknum varmaleiðniuppbyggingum með 50 μm nákvæmni.
84. Hvernig hámarkar gervigreind hönnun stífra keramik prentplatna?

Hámarka varmadreifingu með hermunarreikniritum, sem styttir hönnunarferlið um 30%.
85. Hverjar eru notkunarmöguleikar keramik undirlags í nýjum orkutækjum?

Notað í SiC aflgjafaeiningum með árlegum markaðsvexti upp á yfir 20%.
86. Hver er eftirspurn eftir stífum keramik prentplötum í gervihnatta interneti?

Lítið rafskautstap uppfyllir þarfir hátíðni samskipta og búist er við að eftirspurn muni aukast um 50% fyrir árið 2025.
87. Hvaða grænar framleiðslutækni eru fyrir keramik undirlag?

Vatnsleysanlegt þykkfilmupasta kemur í stað lífrænna leysiefna til að draga úr losun VOC.
88. Hverjar eru áskoranirnar við að sameina keramik undirlag og sveigjanlega rafeindatækni?

Erfiðleikar við að passa saman varmaþenslustuðla, sem krefst efnis í stuðpúðalaginu.
89. Hverjar eru framfarirnar í nanóvinnslu á stífum keramik-PCB-plötum?

EUV litografía nær 10nm hringrásum, sem eru nú á rannsóknarstofustigi.
90. Hverjir eru notkunarmöguleikar keramikundirlags í skammtafræði?

Mikil stöðugleiki við lágt hitastig gæti gert þá að flutningsaðilum fyrir skammtaflísar.
91. Hver er notkun stífra keramik PCB-platna í háhitaofnum?

Hámarkshitaþol: 800 ℃, þarfnast háhita málmefnis (t.d. mólýbden-mangan aðferð).
92. Hverjar eru verndarkröfur fyrir keramik undirlag í djúpsjávarbúnaði?

Þolir 100MPa þrýsting og nær IP68 vernd með pottun.
93. Hver er geislunarvörnin fyrir stífa keramik PCB-plötur í kjarnorkuiðnaði?

Notið geislunarþolna keramik (t.d. kísilkarbíð) til að verja nifteindageislun.
94. Hverjir eru lykilatriði í hönnun keramikundirlaga í örbylgjuofnatækjum?

Stjórnaðu einkennandi impedans (50Ω) og minnkaðu rafsvörunartap (tanδ
95. Hver er hitadreifingarhönnun stífra keramik-PCB-platna í LiDAR?

Notið örrásar varmadreifingarmannvirki með varmaflæðisþéttleika allt að 100W/cm².
96. Hver er lífsamhæfni keramik undirlags í lækningatækjum?

Yfirborðsþolun krafist, í samræmi við líffræðilegar prófanir ISO 10993.
97. Hverjir eru kostir notkunar á stífum keramikplötum í sólarorkubreytum?

Hár hitaþol og einangrun, sem bætir skilvirkni kerfisins um 1%-2%.
98. Hver er eftirspurnin eftir keramikundirlögum í snjallnetum?

Uppfyllir kröfur um einangrun háspennu jafnspennu (HVDC), spenna þolir ≥10kV.
99. Hver er jarðskjálfta hönnun á stífum keramikplötum í nákvæmni tækjum?

Notið höggdeyfandi festingar og forðist ytri örvunartíðni fyrir eigintíðni.
100. Hver er samþættingarkerfið fyrir keramik undirlag í IoT skynjurum?

Samþætting við MEMS flísar til að ná fram smækkun og lágorku hönnun

Keramik PCB

1. Hvaða efni eru algeng fyrir stífa keramik PCB borð?

2. Hver er varmaleiðni mismunandi keramikefna?

3. Hver er varmaþenslustuðullinn á stífum keramik prentplötum?

4. Hver er einangrunarviðnám keramik undirlags?

5. Hver er rafsvörunarstuðullinn á stífum keramik prentplötum?

6. Hvert er hitastigsþolssvið keramik undirlags?

7. Hversu hörð eru keramikefni?

8. Hver er þéttleiki keramik undirlags?

9. Hvers vegna henta stífar keramik prentplötur fyrir hátíðniforrit?

10. Hversu vatnsgleypnir eru keramik undirlag?

11. Hver eru framleiðsluferlin fyrir stífa keramik PCB borð?

12. Hver er munurinn á HTCC og LTCC ferlum?

13. Hver er lágmarkslínubreidd/línubil á keramikundirlögum?

14. Hver er lágmarksþvermál borholunnar á stífum keramik prentplötum?

15. Hverjar eru algengar aðferðir við yfirborðsmálmmyndun á keramikundirlögum?

16. Hvert er þykktarsvið koparlagsins í DBC ferlinu?

17. Hverjir eru kostir AMB-ferlisins?

18. Hvert er Ra-gildi yfirborðsgrófleika keramikundirlags?

19. Hverjar eru skurðaraðferðirnar fyrir keramik undirlag?

20. Hver er almenn framleiðslugeta stífra keramik prentplatna?

21. Hvað ber að hafa í huga við hönnun á stífum keramik prentplötum?

22. Hvernig eru keramik undirlög tengd við flögur?

23. Fyrir hvaða hátíðniforrit henta stífar keramik prentplötur?

24. Hvert er hlutverk keramik undirlags í aflgjafa?

25. Er hægt að nota stífa keramik PCB-plötur í rafeindabúnaði í bílum?

26. Hver er notkun keramik undirlags á LED sviði?

27. Hver er hámarksstraumburðargeta stífra keramik PCB-platna?

28. Hvernig á að ná fram fjöllaga hönnun fyrir keramik undirlag?

29. Hver er sveigjanleiki stífra keramik PCB-platna?

30. Hverjir eru kostir keramik undirlags í geimferðaiðnaði?

31. Hvernig á að framkvæma áreiðanleikaprófanir á stífum keramik prentplötum?

32. Hver er bilunarháttur hitahringrásar á keramik undirlögum?

33. Hver er einangrunarþolspenna stífra keramik PCB-platna?

34. Hver er viðloðunarprófunarstaðallinn fyrir keramik undirlag?

35. Hver er endingartími stífrar keramik PCB-platna?

36. Hvernig á að greina innri galla í keramikundirlögum?

37. Hver er titringsprófunarstaðallinn fyrir stífa keramik prentplötur?

38. Hver er saltúðaprófunartíminn fyrir keramik undirlag?

39. Hver er ESD vörnin á stífum keramik PCB borðum?

40. Hver eru skilyrðin fyrir hitaáfallsprófun á keramik undirlagi?

41. Hver er kostnaðarmunurinn á stífum keramik PCB borðum og FR4?

42. Hverjar eru aðferðirnar til að lækka kostnað við stífa keramik PCB borð?

43. Hverjir eru kostir keramikundirlags samanborið við málmunnlag?

44. Hver er kostnaðarröðun mismunandi keramikefna?

45. Hvaða þættir hafa áhrif á verð á stífum keramik prentplötum?

46. ​​Er hægt að sameina keramik undirlag og sveigjanleg prentplötur?

47. Hvert er hlutfall kostnaðar við úrgang af stífum keramik PCB borðum?

48. Hver er kostnaðarjöfnunarpunkturinn fyrir fjöldaframleiðslu á keramikundirlögum?

49. Er rannsóknar- og þróunarkostnaður á stífum keramik-PCB-plötum hár?

50. Hver er samanburðurinn á kostnaði við varmadreifingu á milli keramik undirlaga og ál-byggðra PCB?

51. Hvernig á að setja upp stífa keramik PCB borð?

52. Hverjar eru kröfur um lóðunarhita fyrir keramik undirlag?

53. Er hægt að endurvinna stífar keramik PCB-plötur?

54. Hvernig á að þrífa yfirborð keramikundirlags?

55. Hvernig á að koma í veg fyrir stöðurafmagn í stífum keramik prentplötum?

56. Hvernig á að para saman keramik undirlag og hitasvella?

57. Geta stífar keramik PCB-plötur verið bylgjulóðaðar?

58. Hverjar eru kröfur um togkraft við uppsetningu á keramik undirlagi?

59. Hvernig á að skoða stífa keramik PCB borð eftir langtíma notkun?

60. Hver eru geymsluskilyrði fyrir keramik undirlag?

61. Hverjir eru alþjóðlegir staðlar fyrir stífa keramik PCB borð?

62. Hvaða vottanir eru nauðsynlegar fyrir keramik undirlag?

63. Hverjar eru kröfur hersins um stífa keramik PCB borð?

64. Hvaða vottanir í bílaiðnaðinum eru nauðsynlegar fyrir keramik undirlag?

65. Hverjir eru umhverfisstaðlar fyrir stífa keramik PCB borð?

66. Hver er eldvarnareinkunn keramik undirlaga?

67. Hverjir eru staðlar læknisfræðigeirans fyrir stífa keramik PCB borð?

68. Hvaða vottanir í geimferðaiðnaði eru nauðsynlegar fyrir keramik undirlag?

69. Hverjir eru EMC staðlarnir fyrir stífa keramik prentplötur?

70. Hvaða aðilar votta áreiðanleika keramik undirlags?

71. Hvað á að gera ef málmlagið á keramik undirlaginu dettur af?

72. Hvernig á að gera við sprungur í stífum keramik prentplötum?

73. Hvernig á að leysa vandamál með köldlóðun við lóðun á keramik undirlagi?

74. Hvernig á að bregðast við mikilli merkjasendingardeyfingu í stífum keramik prentplötum?

75. Hvernig á að leysa úr vandræðum með lélega varmadreifingu í keramikundirlögum?

76. Hvað veldur of mikilli aflögun í stífum keramik prentplötum?

77. Hvernig á að meðhöndla yfirborðsmengun á keramikundirlögum?

78. Hvernig á að greina einangrunarbilun í stífum keramik prentplötum?

79. Hvað skal gera ef málmlagið á keramikundirlagi tærist?

46. Er hægt að sameina keramik undirlag og sveigjanleg prentplötur?