ໝວດໝູ່ໂມດູນ

PCB ເຊລາມິກ

1. ວັດສະດຸທົ່ວໄປສຳລັບກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ວັດສະດຸທົ່ວໄປປະກອບມີອາລູມິນຽມອອກໄຊ (Al₂O₃, ຄວາມບໍລິສຸດ 60%-96%), ອາລູມິນຽມໄນໄຕຣດ (AlN), ແລະ ເບຣິລລຽມອອກໄຊ (BeO, ຄ່ອຍໆຖືກທົດແທນຍ້ອນຄວາມເປັນພິດ). ອາລູມິນຽມອອກໄຊ 96% ກວມເອົາຫຼາຍກວ່າ 60% ຂອງການນຳໃຊ້.
2. ຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຫຍັງ?

Al₂O₃ (96%) ແມ່ນປະມານ 25W/m・K, AlN ບັນລຸ 170-230W/m・K, ແລະ ເບຣິລລຽມອອກໄຊ (BeO) ແມ່ນປະມານ 250W/m・K.
3. ຄ່າສຳປະສິດຂອງການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນຂອງກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ອາລູມິນຽມອອກໄຊ (6-7 ppm/°C), ອາລູມິນຽມໄນໄຕຣດ (4.5 ppm/°C), ຕ່ຳກວ່າ FR4 ຫຼາຍ 18-22 ppm/°C.
4. ຄວາມຕ້ານທານການສນວນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງ, ຄວາມຕ້ານທານການກັນຄວາມຮ້ອນຂອງຊັ້ນຮອງ Al₂O₃ ແມ່ນ >10¹⁴Ω, ແລະ ຄວາມຕ້ານທານຂອງຊັ້ນຮອງ AlN ແມ່ນ >10¹³Ω.
5. ຄ່າຄົງທີ່ຂອງໄດອີເລັກຕຣິກຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຄ່າຄົງທີ່ໄດອີເລັກຕຣິກຂອງອາລູມິນຽມອອກໄຊ 96% ແມ່ນປະມານ 9.8 (1MHz), ແລະຂອງ AlN ແມ່ນປະມານ 8.5 (1MHz).
6. ລະດັບຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ: -55℃~300℃, ສາມາດທົນກັບອຸນຫະພູມສູງໃນໄລຍະສັ້ນເກີນ 800℃.
7. ວັດສະດຸເຊລາມິກແຂງແນວໃດ?

ຄວາມແຂງຂອງ Mohs ແມ່ນ 6-9, ອາລູມິນຽມອອກໄຊ (96%) ບັນລຸລະດັບ 7, ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປະມວນຜົນສູງ.
8. ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

Al₂O₃ (96%) ແມ່ນປະມານ 3.85g/cm³, ແລະ AlN ແມ່ນປະມານ 3.26g/cm³.
9. ເປັນຫຍັງກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກຈຶ່ງເໝາະສົມກັບການນຳໃຊ້ຄວາມຖີ່ສູງ?

ການສູນເສຍໄຟຟ້າຕໍ່າ (tanδ＜0.002), ການຊັກຊ້າການສົ່ງສັນຍານນ້ອຍ.
10. ຊັ້ນວາງເຊລາມິກດູດຊຶມນ້ຳໄດ້ດີປານໃດ?

ອັດຕາການດູດຊຶມນ້ຳ
11. ຂະບວນການຜະລິດສໍາລັບກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຂະບວນການຟິມໜາ (ການພິມໜ້າຈໍ), ຂະບວນການຟິມບາງ (ການສະເປຣດ/ການລະເຫີຍ), ຂະບວນການເຜົາໄໝ້ຮ່ວມ (HTCC/LTCC), ແລະອື່ນໆ.
12. ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງຂະບວນການ HTCC ແລະ LTCC ແມ່ນຫຍັງ?

ອຸນຫະພູມການເຜົາ HTCC ແມ່ນ 1500-1600℃, LTCC ແມ່ນ 850-900℃; LTCC ສາມາດປະສົມປະສານອົງປະກອບແບບ passive ທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງກວ່າ.
13. ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂັ້ນຕ່ຳຂອງເສັ້ນຂອງຊັ້ນວາງເຊລາມິກແມ່ນເທົ່າໃດ?

ຂະບວນການຟິມບາງສາມາດບັນລຸຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂອງເສັ້ນໄດ້ 10μm/10μm, ແລະຂະບວນການຟິມໜາແມ່ນປະມານ 100μm/100μm.
14. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູເຈາະຂັ້ນຕ່ຳສຸດຂອງແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນເທົ່າໃດ?

ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູຕໍ່າສຸດສຳລັບການເຈາະດ້ວຍເລເຊີແມ່ນ 50μm, ແລະ ສຳລັບການເຈາະກົນຈັກແມ່ນ 100μm.
15. ວິທີການທົ່ວໄປສຳລັບການເຄືອບໂລຫະພື້ນຜິວຂອງຊັ້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ທອງແດງທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງ (DBC), ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ມີການເຄື່ອນໄຫວ (AMB), ການພິມຟິມໜາ.
16. ຊ່ວງຄວາມໜາຂອງຊັ້ນທອງແດງຂອງຂະບວນການ DBC ແມ່ນຫຍັງ?

ຄວາມໜາຂອງຊັ້ນທອງແດງທົ່ວໄປແມ່ນ 0.1-0.3 ມມ, ສູງສຸດບໍ່ເກີນ 0.5 ມມ.
17. ຂໍ້ດີຂອງຂະບວນການ AMB ແມ່ນຫຍັງ?

ຄວາມແຮງຂອງການຜູກມັດ >25N/mm, ເວລາວົງຈອນຄວາມຮ້ອນເກີນ 1000 ເທື່ອ (-40℃~150℃).
18. ຄ່າຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວ Ra ຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຂະບວນການຟິມບາງ Ra
19. ວິທີການຕັດສຳລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກມີຫຍັງແດ່?

ຕັດດ້ວຍເລເຊີ, ເຈາະ, ຕັດດ້ວຍກົນຈັກ. ຄວາມແມ່ນຍຳຂອງການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນ ±25μm.
20. ຜົນຜະລິດການຜະລິດທົ່ວໄປຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຜົນຜະລິດຂອງຂະບວນການຟິມບາງແມ່ນປະມານ 85%-90%, ແລະຂະບວນການຟິມໜາແມ່ນປະມານ 90%-95%.
21. ສິ່ງທີ່ຄວນສັງເກດໃນການອອກແບບແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

ຫຼີກລ່ຽງການອອກແບບມຸມສ້ວຍແຫຼມ, ລັດສະໝີຂອງແຜ່ນຕັດ ≥0.2 ມມ; ຕື່ມຮູລະບາຍຄວາມຮ້ອນໃນພື້ນທີ່ທີ່ມີຄວາມຕຶງຄຽດທາງຄວາມຮ້ອນເຂັ້ມຂຸ້ນ.
22. ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກເຊື່ອມຕໍ່ກັບຊິບແນວໃດ?

ຜ່ານການເຊື່ອມແບບ flip chip, ການເຊື່ອມລວດ, ການເຊື່ອມ eutectic, ແລະອື່ນໆ. ການເຊື່ອມແບບ flip chip ມີຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຕໍ່າເຖິງ 0.5℃/W.
23. ກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກເໝາະສົມກັບການນຳໃຊ້ຄວາມຖີ່ສູງອັນໃດແດ່?

ສະຖານີຖານ 5G (ການສູນເສຍສັນຍານ
24. ບົດບາດຂອງຊັ້ນຮອງເຊລາມິກໃນອຸປະກອນໄຟຟ້າແມ່ນຫຍັງ?

ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ. ການໃຊ້ວັດສະດຸ AlN ໃນໂມດູນ IGBT ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນລົງເຫຼືອ 1.5℃/W.
25. ກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກສາມາດໃຊ້ໃນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າລົດຍົນໄດ້ບໍ?

ສາມາດໃຊ້ໄດ້ໃນໜ່ວຍຄວບຄຸມເຄື່ອງຈັກ (ECU), ດ້ວຍຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມສູງ ແລະ ຄວາມຕ້ານທານການສັ່ນສະເທືອນທີ່ດີເລີດ.
26. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ substrates ເຊລາມິກໃນພາກສະຫນາມ LED ແມ່ນຫຍັງ?

ຊັ້ນໃຕ້ດິນລະບາຍຄວາມຮ້ອນ LED ພະລັງງານສູງ, ມີຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຫຼຸດລົງຕໍ່າກວ່າ 3℃/W.
27. ຄວາມສາມາດໃນການຮັບນ້ຳໜັກສູງສຸດຂອງກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ສຳລັບແຜ່ນທອງແດງ 1oz ພາຍໃຕ້ອຸນຫະພູມທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນ 10℃, ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍ 1mm ສາມາດຮັບກະແສໄຟຟ້າໄດ້ປະມານ 2A.
28. ວິທີການອອກແບບຫຼາຍຊັ້ນສຳລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ?

ເມື່ອວາງຊ້ອນກັນຜ່ານຂະບວນການຮ່ວມຍິງ, LTCC ສາມາດບັນລຸໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 100 ຊັ້ນສູງສຸດ.
29. ຄວາມເຂັ້ມແຂງໃນການບິດງໍຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຄວາມແຂງແຮງໃນການບິດງໍຂອງ Al₂O₃ (96%) >300MPa, ແລະ AlN >350MPa.
30. ຂໍ້ດີຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກໃນການບິນອະວະກາດແມ່ນຫຍັງ?

ຄວາມຕ້ານທານລັງສີ (ສາມາດທົນທານຕໍ່ປະລິມານ 10⁶Gy), ນ້ຳໜັກເບົາ (ຄວາມໜາແໜ້ນປະມານ 1/3 ຂອງວັດສະດຸໂລຫະ).
31. ວິທີການທົດສອບຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືສຳລັບແຜ່ນແຂງເຊລາມິກ PCB?

ການທົດສອບວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ (-40℃~125℃, 1000 ເທື່ອ), ການທົດສອບຄວາມຮ້ອນຊຸ່ມ (85℃/85% RH, 1000 ຊົ່ວໂມງ).
32. ຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງວົງຈອນຄວາມຮ້ອນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ການແຕກຂອງຊັ້ນໂລຫະ (ຮອບວຽນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນ Al₂O₃ DBC ປະມານ 500-800 ເທື່ອ).
33. ວັດສະດຸກັນຄວາມຮ້ອນຕ້ານທານແຮງດັນຂອງແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຄວາມໜາ 1 ມມ ສາມາດທົນຕໍ່ ≥5kV, ແຮງດັນເລີ່ມຕົ້ນການລະບາຍບາງສ່ວນ >2kV.
34. ມາດຕະຖານການທົດສອບການຍຶດຕິດສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ການທົດສອບການປອກເທບ (ເທບ 3M 610), ບໍ່ມີການແຍກຊັ້ນໂລຫະ.
35. ອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ພາຍໃຕ້ສະພາບການເຮັດວຽກປົກກະຕິ, ມັນສາມາດບັນລຸໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 10 ປີ, ແລະໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ ແລະ ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງ, ມັນຈະສັ້ນລົງເຫຼືອ 5 ປີ.
36. ວິທີການກວດຫາຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ?

ການກວດຈັບລັງສີເອັກສ໌, ກ້ອງຈຸລະທັດສະແກນດ້ວຍຄື້ນສຽງຄວາມຖີ່ສູງ (C-SAM), ມີຄວາມລະອຽດສູງເຖິງ 10μm.
37. ມາດຕະຖານການທົດສອບການສັ່ນສະເທືອນສຳລັບກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ການສັ່ນສະເທືອນແບບ sinusoidal 5-2000Hz, ຄວາມເລັ່ງ 5g, ໃຊ້ໄດ້ດົນເຖິງ 2 ຊົ່ວໂມງໂດຍບໍ່ມີຮອຍແຕກ.
38. ເວລາທົດສອບການສີດເກືອສຳລັບຊັ້ນວາງເຊລາມິກແມ່ນເທົ່າໃດ?

ການທົດສອບການສີດເກືອ 96 ຊົ່ວໂມງ (ສານລະລາຍ NaCl 5%), ບໍ່ມີການກັດກ່ອນຂອງຊັ້ນໂລຫະ.
39. ລະດັບການປ້ອງກັນ ESD ຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຮູບແບບຮ່າງກາຍຂອງມະນຸດ (HBM) >2kV, ຮູບແບບເຄື່ອງຈັກ (MM) >200V.
40. ເງື່ອນໄຂການທົດສອບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນສຳລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

-40℃~150℃, ເວລາປ່ຽນ
41. ຄວາມແຕກຕ່າງດ້ານຄ່າໃຊ້ຈ່າຍລະຫວ່າງກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກ ແລະ FR4 ແມ່ນຫຍັງ?

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກແມ່ນ 5-10 ເທົ່າຂອງ FR4, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຍ້ອນວັດສະດຸແລະຂະບວນການທີ່ສັບສົນ.
42. ມີວິທີການໃດແດ່ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

ການຜະລິດຈຳນວນຫຼາຍ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຂະບວນການ (ເຊັ່ນ: ການໃຊ້ຟິມໜາແທນຟິມບາງ), ການເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີລາຄາຖືກ (ເຊັ່ນ: ອາລູມິນຽມອອກໄຊ 60%).
43. ຂໍ້ດີຂອງຊັ້ນວາງເຊລາມິກເມື່ອທຽບກັບຊັ້ນວາງໂລຫະແມ່ນຫຍັງ?

ປະສິດທິພາບການສນວນທີ່ດີກວ່າ (ຊັ້ນໂລຫະຕ້ອງການຊັ້ນສນວນ), ແລະຄ່າສຳປະສິດຂອງການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນແມ່ນກົງກັບຊິບຫຼາຍກວ່າ.
44. ການຈັດອັນດັບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຫຍັງ?

ອາລູມິນຽມອອກໄຊ (60%)
45. ປັດໄຈທີ່ມີອິດທິພົນຕໍ່ລາຄາຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ປະເພດວັດສະດຸ, ຄວາມຊັບຊ້ອນຂອງຂະບວນການ, ຈຳນວນຊັ້ນ, ຂະໜາດ, ປະລິມານສັ່ງຊື້.
46. ວັດສະດຸເຊລາມິກສາມາດລວມເຂົ້າກັບແຜ່ນ PCB ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ບໍ?

ສາມາດບັນລຸໄດ້ຜ່ານຂະບວນການ rigid-flex, ໂດຍມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເພີ່ມຂຶ້ນ 20%-30%.
47. ອັດຕາສ່ວນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງອັດຕາເສດເຫຼືອຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ກວມເອົາປະມານ 15%-20% ຂອງຕົ້ນທຶນທັງໝົດ, ແລະ ການປັບປຸງຜົນຜະລິດສາມາດຫຼຸດຜ່ອນມັນໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
48. ຈຸດຄຸ້ມຄ່າຕົ້ນທຶນສຳລັບການຜະລິດວັດສະດຸເຊລາມິກຈຳນວນຫຼາຍແມ່ນຫຍັງ?

ເມື່ອປະລິມານການສັ່ງຊື້ເກີນ 5,000 ຊິ້ນ, ຕົ້ນທຶນຕໍ່ໜ່ວຍຈະຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
49. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກສູງບໍ?

ວົງຈອນການພັດທະນາຍາວ (3-6 ເດືອນ), ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ພິມສູງ (ປະມານ 50,000-100,000 ຢວນ).
50. ການປຽບທຽບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການລະບາຍຄວາມຮ້ອນລະຫວ່າງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ ແລະ ແຜ່ນ PCB ທີ່ເຮັດດ້ວຍອາລູມີນຽມແມ່ນຫຍັງ?

ປະສິດທິພາບການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸ AlN ແມ່ນສູງກວ່າ PCBs ທີ່ເຮັດດ້ວຍອາລູມີນຽມເຖິງ 3 ເທົ່າ, ແຕ່ລາຄາສູງກວ່າ 4 ເທົ່າ
51. ວິທີການຕິດຕັ້ງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

ແກ້ໄຂດ້ວຍສະກູ ຫຼື ຍຶດຕິດດ້ວຍກາວທີ່ນຳຄວາມຮ້ອນໄດ້ (ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ
52. ຄວາມຕ້ອງການອຸນຫະພູມການເຊື່ອມສຳລັບຊັ້ນຮອງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ອຸນຫະພູມສູງສຸດຂອງການເຊື່ອມແບບ Reflow: 240-260℃, ໄລຍະເວລາ
53. ແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກສາມາດປັບປຸງໄດ້ບໍ?

ສາມາດນຳມາໃຊ້ຄືນໄດ້, ແຕ່ອຸນຫະພູມສູງອາດເຮັດໃຫ້ເກີດການແຕກຂອງເຊລາມິກດ້ວຍອັດຕາຄວາມສຳເລັດປະມານ 70%.
54. ວິທີການເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ?

ທຳຄວາມສະອາດດ້ວຍການເຮັດຄວາມສະອາດດ້ວຍຄື້ນສຽງ IPA (isopropyl alcohol) ເປັນເວລາ
55. ວິທີການປ້ອງກັນໄຟຟ້າສະຖິດສໍາລັບແຜ່ນແຂງເຊລາມິກ PCB?

ຮັກສາຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຂອງສະພາບແວດລ້ອມການເຮັດວຽກໃຫ້ຢູ່ທີ່ 40%-60% ແລະ ໃສ່ສາຍແຂນປ້ອງກັນໄຟຟ້າສະຖິດ.
56. ວິທີການຈັບຄູ່ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກກັບຕົວລະບາຍຄວາມຮ້ອນ?

ເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີສຳປະສິດການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນທີ່ຄ້າຍຄືກັນ ແລະ ຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງດ້ວຍນ້ຳມັນຊິລິໂຄນທີ່ນຳຄວາມຮ້ອນໄດ້.
57. ແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກສາມາດຜ່ານການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນໄດ້ບໍ?

ບໍ່ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້, ເພາະວ່າຄວາມກົດດັນຈາກຄວາມຮ້ອນອາດເຮັດໃຫ້ເກີດການແຕກຂອງເຊລາມິກ.
58. ຄວາມຕ້ອງການແຮງບິດສຳລັບການຕິດຕັ້ງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ແຮງບິດສຳລັບສະກູ M3: 0.8-1.2N・m ເພື່ອຫຼີກລ່ຽງຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງຄວາມກົດດັນ.
59. ວິທີການກວດກາແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກຫຼັງຈາກການນໍາໃຊ້ໃນໄລຍະຍາວ?

ກວດຫາຈຸດຮ້ອນຜ່ານການຖ່າຍພາບຄວາມຮ້ອນອິນຟາເຣດ ແລະ ກວດສອບການເຊື່ອມຕໍ່ຜ່ານການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານ.
60. ເງື່ອນໄຂການເກັບຮັກສາສໍາລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ການເກັບຮັກສາ: ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ
61. ມາດຕະຖານສາກົນສຳລັບແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

IPC-6012 (ຂໍ້ກຳນົດປະສິດທິພາບສຳລັບກະດານພິມແຂງ), MIL-P-55110 (ມາດຕະຖານທາງທະຫານ).
62. ຕ້ອງມີໃບຢັ້ງຢືນຫຍັງແດ່ສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກ?

ການຮັບຮອງ UL (ໜ่วงໄຟ), ການຮັບຮອງ RoHS (ບໍ່ມີສານອັນຕະລາຍ), ISO 9001.
63. ຂໍ້ກຳນົດມາດຕະຖານທາງທະຫານສຳລັບແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຕອບສະໜອງການທົດສອບດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ MIL-STD-810G ດ້ວຍຂໍ້ກຳນົດການຕ້ານທານການສັ່ນສະເທືອນ ແລະ ຜົນກະທົບທີ່ເຂັ້ມງວດ.
64. ຕ້ອງມີໃບຢັ້ງຢືນອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນອັນໃດແດ່ສໍາລັບວັດສະດຸເຊລາມິກ?

ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຮັບຮອງ AEC-Q100 (ຊິບ) ແລະ AEC-Q200 (ອົງປະກອບແບບ passive).
65. ມາດຕະຖານສິ່ງແວດລ້ອມສຳລັບແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ປະຕິບັດຕາມລະບຽບ REACH ຂອງ EU, ຈຳກັດການໃຊ້ສານອັນຕະລາຍເຊັ່ນ: ສານຕະກົ່ວ ແລະ ແຄດມຽມ.
66. ອັດຕາການໜ่วงໄຟຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ລະດັບ UL 94 V-0 (ບໍ່ມີການແຜ່ລາມຂອງແປວໄຟ), ດັດຊະນີອົກຊີເຈນ >30%.
67. ມາດຕະຖານອຸດສາຫະກໍາການແພດສໍາລັບແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ປະຕິບັດຕາມລະບົບການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບອຸປະກອນການແພດ ISO 13485.
68. ຕ້ອງມີໃບຢັ້ງຢືນການບິນອະວະກາດອັນໃດແດ່ສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກ?

ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຮັບຮອງລະບົບການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບການບິນ ແລະ ອາວະກາດ AS9100.
69. ມາດຕະຖານ EMC ສຳລັບແຜ່ນແຂງເຊລາມິກ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

ປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານລັງສີແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ EN 55032, ການປ່ອຍອາຍພິດ
70. ອົງການຮັບຮອງຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກມີຫຍັງແດ່?

ອົງການຢັ້ງຢືນພາກສ່ວນທີສາມ: SGS, TÜV, Intertek.
71. ຈະເຮັດແນວໃດຖ້າຊັ້ນໂລຫະຂອງຊັ້ນເຊລາມິກຫຼຸດອອກ?

ກວດກາຂະບວນການຍຶດຕິດ (ເຊັ່ນ: ການຜຸພັງຂອງແຜ່ນທອງແດງ DBC) ແລະ ປຸງແຕ່ງໜ້າດິນຄືນໃໝ່.
72. ວິທີການສ້ອມແປງຮອຍແຕກໃນແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກ?

ຕື່ມຮອຍແຕກເລັກນ້ອຍດ້ວຍຢາງອີພອກຊີ; ປ່ຽນແທນຊັ້ນຮອງພື້ນສຳລັບຮອຍແຕກທີ່ຮຸນແຮງ.
73. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາການເຊື່ອມເຢັນໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມຊັ້ນເຊລາມິກ?

ປັບລະດັບອຸນຫະພູມຂອງການເຊື່ອມ ແລະ ຄວບຄຸມກິດຈະກຳຂອງຟລັກຊ໌ (ລະດັບ RA).
74. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາການຫຼຸດຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງການສົ່ງສັນຍານຂະໜາດໃຫຍ່ໃນກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

ເພີ່ມປະສິດທິພາບການເຊື່ອມຕໍ່ສາຍໄຟ, ໃຊ້ວັດສະດຸທີ່ມີຄ່າຄົງທີ່ໄດອີເລັກຕຣິກຕ່ຳ, ແລະ ເພີ່ມຊັ້ນຕໍ່ດິນ.
75. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ດີໃນຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ?

ກວດກາເສັ້ນທາງການນຳຄວາມຮ້ອນ ແລະ ທົດສອບຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ (ເປົ້າໝາຍ
76. ສາເຫດຂອງການບິດງໍຫຼາຍເກີນໄປໃນແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ຂະບວນການເຜົາໄໝ້ທີ່ບໍ່ສະໝໍ່າສະເໝີ ຫຼື ການບັນເທົາຄວາມກົດດັນທາງຄວາມຮ້ອນບໍ່ພຽງພໍ; ເພີ່ມປະສິດທິພາບຂະບວນການຜະລິດ.
77. ວິທີການຈັດການກັບການປົນເປື້ອນພື້ນຜິວເທິງຊັ້ນເຊລາມິກ?

ທຳຄວາມສະອາດດ້ວຍ plasma ເພື່ອກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອອິນຊີ.
78. ວິທີການກວດສອບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງฉนวนໃນແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານຂອງການສນວນ (1000V DC) ເພື່ອຊອກຫາຈຸດຮົ່ວໄຫຼ.
79. ຈະເຮັດແນວໃດຖ້າຊັ້ນໂລຫະຂອງຊັ້ນເຊລາມິກເກີດການກັດກ່ອນ?

ເສີມສ້າງການເຄືອບປ້ອງກັນ (ເຊັ່ນ: ການຊຸບນິກເກີນ-ຄຳ) ແລະ ຫຼີກລ່ຽງອາຍແກັສທີ່ກັດກ່ອນ.
80. ວິທີການປັບປຸງຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກທີ່ບໍ່ພຽງພໍຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

ເພີ່ມຄວາມໜາຂອງຊັ້ນວາງ (≥0.5 ມມ) ແລະ ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບມຸມ.
81. ທິດທາງການພັດທະນາສໍາລັບແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

ການເຮັດໃຫ້ບາງລົງ (
82. ວັດສະດຸເຊລາມິກຊະນິດໃໝ່ແມ່ນຫຍັງ?

ຊິລິໂຄນໄນໄຕຣດ (Si₃N₄), ມີຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນສູງ (100W/m・K) ແລະ ຄວາມແຂງແຮງ.
83. ມີຄວາມເປັນໄປໄດ້ແນວໃດໃນການລວມວັດສະດຸເຊລາມິກເຂົ້າກັບການພິມ 3D?

ການພິມ 3D ເຊລາມິກໄດ້ຮັບຮູ້ໂຄງສ້າງການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ສັບສົນດ້ວຍຄວາມແມ່ນຍໍາ 50 μm.
84. AI ເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແນວໃດ?

ເພີ່ມປະສິດທິພາບການແຈກຢາຍຄວາມຮ້ອນຜ່ານອັລກໍຣິທຶມການຈຳລອງ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ວົງຈອນການອອກແບບສັ້ນລົງ 30%.
85. ຄວາມເປັນໄປໄດ້ໃນການນຳໃຊ້ວັດສະດຸເຊລາມິກໃນລົດຍົນພະລັງງານໃໝ່ແມ່ນຫຍັງ?

ໃຊ້ໃນໂມດູນພະລັງງານ SiC ທີ່ມີອັດຕາການເຕີບໂຕຂອງຕະຫຼາດປະຈໍາປີຫຼາຍກວ່າ 20%.
86. ຄວາມຕ້ອງການແຜ່ນແຂງເຊລາມິກ PCB ໃນອິນເຕີເນັດດາວທຽມແມ່ນຫຍັງ?

ການສູນເສຍໄຟຟ້າຕ່ຳຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການການສື່ສານທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງ, ໂດຍຄາດວ່າຈະມີຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມຂຶ້ນ 50% ພາຍໃນປີ 2025.
87. ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດສີຂຽວສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກມີຫຍັງແດ່?

ນ້ຳຢາເຄືອບຟິມໜາທີ່ມີສ່ວນປະກອບຂອງນ້ຳທົດແທນຕົວລະລາຍອິນຊີເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການປ່ອຍອາຍພິດ VOC.
88. ມີສິ່ງທ້າທາຍຫຍັງແດ່ໃນການລວມວັດສະດຸເຊລາມິກເຂົ້າກັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ?

ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຈັບຄູ່ສຳປະສິດການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນ, ເຊິ່ງຕ້ອງການວັດສະດຸຊັ້ນບັຟເຟີ.
89. ມີຄວາມກ້າວໜ້າຫຍັງແດ່ໃນການປະມວນຜົນຂະໜາດນາໂນຂອງແຜ່ນແຂງເຊລາມິກ PCB?

ການພິມດ້ວຍ EUV ບັນລຸວົງຈອນລະດັບ 10nm, ປະຈຸບັນຍັງຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນຂອງຫ້ອງທົດລອງ.
90. ທ່າແຮງການນຳໃຊ້ຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກໃນການຄິດໄລ່ຄວອນຕຳແມ່ນຫຍັງ?

ຄວາມໝັ້ນຄົງສູງໃນອຸນຫະພູມຕໍ່າອາດເຮັດໃຫ້ພວກມັນເປັນພາຫະນະສໍາລັບຊິບຄວອນຕຳ.
91. ການນຳໃຊ້ແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກໃນເຕົາອົບທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງແມ່ນຫຍັງ?

ຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມສູງສຸດ: 800℃, ຕ້ອງການວັດສະດຸໂລຫະທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງ (ເຊັ່ນ: ວິທີການໂມລິບດີນຳ-ແມງການີສ).
92. ຂໍ້ກຳນົດການປົກປ້ອງສຳລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກໃນອຸປະກອນທະເລເລິກແມ່ນຫຍັງ?

ທົນທານຕໍ່ແຮງດັນ 100MPa ແລະ ບັນລຸການປ້ອງກັນ IP68 ຜ່ານການໃສ່ທໍ່.
93. ການປ້ອງກັນລັງສີສຳລັບແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກໃນອຸດສາຫະກຳນິວເຄຼຍແມ່ນຫຍັງ?

ໃຊ້ເຊລາມິກທີ່ທົນທານຕໍ່ລັງສີ (ເຊັ່ນ: ຊິລິກອນຄາໄບ) ເພື່ອປ້ອງກັນລັງສີນິວຕຣອນ.
94. ຈຸດສຳຄັນໃນການອອກແບບສຳລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກໃນອຸປະກອນພະລັງງານໄມໂຄເວຟແມ່ນຫຍັງ?

ຄວບຄຸມຄຸນລັກສະນະຄວາມຕ້ານທານ (50Ω) ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍໄຟຟ້າ (tanδ
95. ການອອກແບບການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກໃນ LiDAR ແມ່ນຫຍັງ?

ຮັບຮອງເອົາໂຄງສ້າງການລະບາຍຄວາມຮ້ອນແບບຈຸນລະພາກທີ່ມີຄວາມໜາແໜ້ນຂອງກະແສຄວາມຮ້ອນສູງເຖິງ 100W/cm².
96. ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ທາງຊີວະພາບຂອງຊັ້ນເຊລາມິກໃນອຸປະກອນການແພດແມ່ນຫຍັງ?

ຕ້ອງການການເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວສະອາດ, ໂດຍສອດຄ່ອງກັບການທົດສອບທາງຊີວະວິທະຍາ ISO 10993.
97. ຂໍ້ໄດ້ປຽບໃນການນຳໃຊ້ຂອງແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກໃນເຄື່ອງປ່ຽນໄຟຟ້າດ້ວຍແສງອາທິດແມ່ນຫຍັງ?

ຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມສູງ ແລະ ການກັນຄວາມຮ້ອນ, ປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງລະບົບໄດ້ 1% -2%.
98. ຄວາມຕ້ອງການວັດສະດຸເຊລາມິກໃນຕາຂ່າຍໄຟຟ້າອັດສະລິຍະແມ່ນຫຍັງ?

ຕອບສະໜອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການກັນຄວາມຮ້ອນ DC ແຮງດັນສູງ (HVDC), ແຮງດັນຕ້ານທານໄດ້ ≥10kV.
99. ການອອກແບບຕ້ານແຜ່ນດິນໄຫວຂອງແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກໃນເຄື່ອງມືຄວາມແມ່ນຍໍາແມ່ນຫຍັງ?

ໃຊ້ວົງເລັບດູດຊຶມແຮງກະແທກ ແລະ ຫຼີກລ່ຽງຄວາມຖີ່ກະຕຸ້ນພາຍນອກສຳລັບຄວາມຖີ່ທຳມະຊາດ.
100. ໂຄງການເຊື່ອມໂຍງສຳລັບຊັ້ນຮອງເຊລາມິກໃນເຊັນເຊີ IoT ແມ່ນຫຍັງ?

ປະສົມປະສານກັບຊິບ MEMS ເພື່ອບັນລຸການຫຍໍ້ຂະໜາດ ແລະ ການອອກແບບທີ່ໃຊ້ພະລັງງານຕ່ຳ

PCB ເຊລາມິກ

1. ວັດສະດຸທົ່ວໄປສຳລັບກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

2. ຄວາມນຳຄວາມຮ້ອນຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຫຍັງ?

3. ຄ່າສຳປະສິດຂອງການຂະຫຍາຍຕົວທາງຄວາມຮ້ອນຂອງກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

4. ຄວາມຕ້ານທານການສນວນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

5. ຄ່າຄົງທີ່ຂອງໄດອີເລັກຕຣິກຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

6. ລະດັບຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

7. ວັດສະດຸເຊລາມິກແຂງແນວໃດ?

8. ຄວາມໜາແໜ້ນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

9. ເປັນຫຍັງກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກຈຶ່ງເໝາະສົມກັບການນຳໃຊ້ຄວາມຖີ່ສູງ?

10. ຊັ້ນວາງເຊລາມິກດູດຊຶມນ້ຳໄດ້ດີປານໃດ?

11. ຂະບວນການຜະລິດສໍາລັບກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

12. ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງຂະບວນການ HTCC ແລະ LTCC ແມ່ນຫຍັງ?

13. ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂັ້ນຕ່ຳຂອງເສັ້ນຂອງຊັ້ນວາງເຊລາມິກແມ່ນເທົ່າໃດ?

14. ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຮູເຈາະຂັ້ນຕ່ຳສຸດຂອງແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນເທົ່າໃດ?

15. ວິທີການທົ່ວໄປສຳລັບການເຄືອບໂລຫະພື້ນຜິວຂອງຊັ້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

16. ຊ່ວງຄວາມໜາຂອງຊັ້ນທອງແດງຂອງຂະບວນການ DBC ແມ່ນຫຍັງ?

17. ຂໍ້ດີຂອງຂະບວນການ AMB ແມ່ນຫຍັງ?

18. ຄ່າຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວ Ra ຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

19. ວິທີການຕັດສຳລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກມີຫຍັງແດ່?

20. ຜົນຜະລິດການຜະລິດທົ່ວໄປຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

21. ສິ່ງທີ່ຄວນສັງເກດໃນການອອກແບບແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

22. ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກເຊື່ອມຕໍ່ກັບຊິບແນວໃດ?

23. ກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກເໝາະສົມກັບການນຳໃຊ້ຄວາມຖີ່ສູງອັນໃດແດ່?

24. ບົດບາດຂອງຊັ້ນຮອງເຊລາມິກໃນອຸປະກອນໄຟຟ້າແມ່ນຫຍັງ?

25. ກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກສາມາດໃຊ້ໃນເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າລົດຍົນໄດ້ບໍ?

26. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ substrates ເຊລາມິກໃນພາກສະຫນາມ LED ແມ່ນຫຍັງ?

27. ຄວາມສາມາດໃນການຮັບນ້ຳໜັກສູງສຸດຂອງກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

28. ວິທີການອອກແບບຫຼາຍຊັ້ນສຳລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ?

29. ຄວາມເຂັ້ມແຂງໃນການບິດງໍຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

30. ຂໍ້ດີຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກໃນການບິນອະວະກາດແມ່ນຫຍັງ?

31. ວິທີການທົດສອບຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືສຳລັບແຜ່ນແຂງເຊລາມິກ PCB?

32. ຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງວົງຈອນຄວາມຮ້ອນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

33. ວັດສະດຸກັນຄວາມຮ້ອນຕ້ານທານແຮງດັນຂອງແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

34. ມາດຕະຖານການທົດສອບການຍຶດຕິດສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

35. ອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

36. ວິທີການກວດຫາຂໍ້ບົກຜ່ອງພາຍໃນຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ?

37. ມາດຕະຖານການທົດສອບການສັ່ນສະເທືອນສຳລັບກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

38. ເວລາທົດສອບການສີດເກືອສຳລັບຊັ້ນວາງເຊລາມິກແມ່ນເທົ່າໃດ?

39. ລະດັບການປ້ອງກັນ ESD ຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

40. ເງື່ອນໄຂການທົດສອບການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນສຳລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

41. ຄວາມແຕກຕ່າງດ້ານຄ່າໃຊ້ຈ່າຍລະຫວ່າງກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກ ແລະ FR4 ແມ່ນຫຍັງ?

42. ມີວິທີການໃດແດ່ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

43. ຂໍ້ດີຂອງຊັ້ນວາງເຊລາມິກເມື່ອທຽບກັບຊັ້ນວາງໂລຫະແມ່ນຫຍັງ?

44. ການຈັດອັນດັບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງວັດສະດຸເຊລາມິກທີ່ແຕກຕ່າງກັນແມ່ນຫຍັງ?

45. ປັດໄຈທີ່ມີອິດທິພົນຕໍ່ລາຄາຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

46. ​​ວັດສະດຸເຊລາມິກສາມາດລວມເຂົ້າກັບແຜ່ນ PCB ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ບໍ?

47. ອັດຕາສ່ວນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງອັດຕາເສດເຫຼືອຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

48. ຈຸດຄຸ້ມຄ່າຕົ້ນທຶນສຳລັບການຜະລິດວັດສະດຸເຊລາມິກຈຳນວນຫຼາຍແມ່ນຫຍັງ?

49. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຄົ້ນຄວ້າ ແລະ ພັດທະນາຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກສູງບໍ?

51. ວິທີການຕິດຕັ້ງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

52. ຄວາມຕ້ອງການອຸນຫະພູມການເຊື່ອມສຳລັບຊັ້ນຮອງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

53. ແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກສາມາດປັບປຸງໄດ້ບໍ?

54. ວິທີການເຮັດຄວາມສະອາດພື້ນຜິວຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ?

55. ວິທີການປ້ອງກັນໄຟຟ້າສະຖິດສໍາລັບແຜ່ນແຂງເຊລາມິກ PCB?

56. ວິທີການຈັບຄູ່ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກກັບຕົວລະບາຍຄວາມຮ້ອນ?

57. ແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກສາມາດຜ່ານການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນໄດ້ບໍ?

58. ຄວາມຕ້ອງການແຮງບິດສຳລັບການຕິດຕັ້ງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

59. ວິທີການກວດກາແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກຫຼັງຈາກການນໍາໃຊ້ໃນໄລຍະຍາວ?

60. ເງື່ອນໄຂການເກັບຮັກສາສໍາລັບຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

61. ມາດຕະຖານສາກົນສຳລັບແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

62. ຕ້ອງມີໃບຢັ້ງຢືນຫຍັງແດ່ສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກ?

63. ຂໍ້ກຳນົດມາດຕະຖານທາງທະຫານສຳລັບແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

64. ຕ້ອງມີໃບຢັ້ງຢືນອຸດສາຫະກໍາລົດຍົນອັນໃດແດ່ສໍາລັບວັດສະດຸເຊລາມິກ?

65. ມາດຕະຖານສິ່ງແວດລ້ອມສຳລັບແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

66. ອັດຕາການໜ่วงໄຟຂອງຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

67. ມາດຕະຖານອຸດສາຫະກໍາການແພດສໍາລັບແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

68. ຕ້ອງມີໃບຢັ້ງຢືນການບິນອະວະກາດອັນໃດແດ່ສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກ?

69. ມາດຕະຖານ EMC ສຳລັບແຜ່ນແຂງເຊລາມິກ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

70. ອົງການຮັບຮອງຄວາມໜ້າເຊື່ອຖືສຳລັບວັດສະດຸເຊລາມິກມີຫຍັງແດ່?

71. ຈະເຮັດແນວໃດຖ້າຊັ້ນໂລຫະຂອງຊັ້ນເຊລາມິກຫຼຸດອອກ?

72. ວິທີການສ້ອມແປງຮອຍແຕກໃນແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກ?

73. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາການເຊື່ອມເຢັນໃນລະຫວ່າງການເຊື່ອມຊັ້ນເຊລາມິກ?

74. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາການຫຼຸດຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງການສົ່ງສັນຍານຂະໜາດໃຫຍ່ໃນກະດານແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

75. ວິທີການແກ້ໄຂບັນຫາການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ດີໃນຊັ້ນຮອງພື້ນເຊລາມິກ?

76. ສາເຫດຂອງການບິດງໍຫຼາຍເກີນໄປໃນແຜ່ນ PCB ແຂງເຊລາມິກແມ່ນຫຍັງ?

77. ວິທີການຈັດການກັບການປົນເປື້ອນພື້ນຜິວເທິງຊັ້ນເຊລາມິກ?

78. ວິທີການກວດສອບຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງฉนวนໃນແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

79. ຈະເຮັດແນວໃດຖ້າຊັ້ນໂລຫະຂອງຊັ້ນເຊລາມິກເກີດການກັດກ່ອນ?

80. ວິທີການປັບປຸງຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກທີ່ບໍ່ພຽງພໍຂອງແຜ່ນແຂງ PCB ເຊລາມິກ?

46. ວັດສະດຸເຊລາມິກສາມາດລວມເຂົ້າກັບແຜ່ນ PCB ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໄດ້ບໍ?