සෙරමික් PCB

පොදු ද්‍රව්‍ය අතර ඇලුමිනියම් ඔක්සයිඩ් (Al₂O₃, 60%-96% සංශුද්ධතාවය), ඇලුමිනියම් නයිට්‍රයිඩ් (AlN) සහ බෙරිලියම් ඔක්සයිඩ් (BeO, විෂ වීම හේතුවෙන් ක්‍රමයෙන් ප්‍රතිස්ථාපනය වේ) ඇතුළත් වේ. 96% ඇලුමිනියම් ඔක්සයිඩ් යෙදුම් වලින් 60% කට වඩා වැඩි ප්‍රමාණයක් සඳහා දායක වේ.

Al₂O₃ (96%) ආසන්න වශයෙන් 25W/m・K වන අතර, AlN 170-230W/m・K දක්වා ළඟා වන අතර, බෙරිලියම් ඔක්සයිඩ් (BeO) 250W/m・K පමණ වේ.

ඇලුමිනියම් ඔක්සයිඩ් (6-7 ppm/°C), ඇලුමිනියම් නයිට්‍රයිඩ් (4.5 ppm/°C), FR4 හි 18-22 ppm/°C ට වඩා බෙහෙවින් අඩුය.

කාමර උෂ්ණත්වයේ දී, Al₂O₃ උපස්ථරවල පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය >10¹⁴Ω වන අතර, AlN උපස්ථරවල එය >10¹³Ω වේ.

96% ඇලුමිනියම් ඔක්සයිඩ් වල පාර විද්‍යුත් නියතය 9.8 (1MHz) පමණ වන අතර AlN හි නියතය 8.5 (1MHz) පමණ වේ.

මෙහෙයුම් උෂ්ණත්වය: -55℃~300℃, 800℃ ඉක්මවන කෙටි කාලීන ඉහළ උෂ්ණත්වයන්ට ඔරොත්තු දිය හැකිය.

Mohs දෘඪතාව 6-9, ඇලුමිනියම් ඔක්සයිඩ් (96%) 7 මට්ටමට ළඟා වේ, ඉහළ සැකසුම් අපහසුතාවයක් ඇත.

Al₂O₃ (96%) ආසන්න වශයෙන් 3.85g/cm³ වන අතර, AlN ආසන්න වශයෙන් 3.26g/cm³ වේ.

අඩු පාර විද්‍යුත් අලාභය (tanδ＜0.002), කුඩා සංඥා සම්ප්‍රේෂණ ප්‍රමාදය.

ජල අවශෝෂණ අනුපාතය

ඝන පටල ක්‍රියාවලිය (තිර මුද්‍රණය), තුනී පටල ක්‍රියාවලිය (ඉසින/වාෂ්පීකරණය), සහ-වෙඩි තැබීමේ ක්‍රියාවලිය (HTCC/LTCC), ආදිය.

HTCC සින්ටර් කිරීමේ උෂ්ණත්වය 1500-1600℃, LTCC 850-900℃; LTCC හට ඉහළ පිරිවැයක් සහිත නිෂ්ක්‍රීය සංරචක ඒකාබද්ධ කළ හැකිය.

තුනී පටල ක්‍රියාවලිය මඟින් රේඛා පළල/අවකාශය 10μm/10μm ලබා ගත හැකි අතර ඝන පටල ක්‍රියාවලිය 100μm/100μm පමණ වේ.

ලේසර් විදුම් සඳහා අවම සිදුරු විෂ්කම්භය 50μm වන අතර යාන්ත්‍රික විදුම් සඳහා 100μm වේ.

සෘජු බන්ධන තඹ (DBC), ක්‍රියාකාරී ලෝහ තිරිංග (AMB), ඝන පටල මුද්‍රණය.

සාමාන්‍ය තඹ ස්ථරයේ ඝණකම 0.1-0.3mm වන අතර උපරිමය 0.5mm දක්වා වේ.

බන්ධන ශක්තිය >25N/mm, තාප චක්‍ර කාලය 1000 ගුණයකින් (-40℃~150℃) ඉක්මවයි.

තුනී පටල ක්‍රියාවලිය Ra

ලේසර් කැපීම, කැට කැපීම, යාන්ත්‍රික කැපීම.ලේසර් කැපීමේ නිරවද්‍යතාවය ±25μm වේ.

තුනී පටල ක්‍රියාවලි අස්වැන්න 85%-90% පමණ වන අතර ඝන පටල ක්‍රියාවලිය 90%-95% පමණ වේ.

උග්‍ර කෝණ නිර්මාණය, ෆිලට් අරය ≥0.2mm වීම වළක්වා ගන්න; සාන්ද්‍රිත තාප ආතතියක් ඇති ප්‍රදේශවල තාප විසර්ජන සිදුරු එක් කරන්න.

ෆ්ලිප් චිප් බන්ධනය, වයර් බන්ධනය, යුටෙක්ටික් වෙල්ඩින් ආදිය හරහා. ෆ්ලිප් චිප් බන්ධනයට 0.5℃/W තරම් අඩු තාප ප්‍රතිරෝධයක් ඇත.

5G මූලික ස්ථාන (සංඥා අලාභය

තාප ප්‍රතිරෝධය අඩු කරන්න. IGBT මොඩියුලවල AlN උපස්ථර භාවිතා කිරීමෙන් තාප ප්‍රතිරෝධය 1.5℃/W දක්වා අඩු කළ හැක.

විශිෂ්ට අධි උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධයක් සහ කම්පන ප්‍රතිරෝධයක් සහිත එන්ජින් පාලන ඒකක (ECU) වල භාවිතා කළ හැකිය.

3℃/W ට අඩු තාප ප්‍රතිරෝධයක් සහිත, අධි බලැති LED තාප විසර්ජන උපස්ථර.

10℃ උෂ්ණත්ව වැඩිවීමක් යටතේ 1oz තඹ තීරු සඳහා, 1mm රේඛා පළලකට ආසන්න වශයෙන් 2A රැගෙන යා හැකිය.

සම-වෙඩි තැබීමේ ක්‍රියාවලීන් හරහා ගොඩගැසූ LTCC වලට උපරිම වශයෙන් ස්ථර 100කට වඩා ලබා ගත හැක.

Al₂O₃ (96%) >300MPa හි නම්‍යශීලී ශක්තිය සහ AlN >350MPa හි නම්‍යශීලී ශක්තිය.

විකිරණ ප්‍රතිරෝධය (10⁶Gy මාත්‍රාවකට ඔරොත්තු දිය හැකිය), සැහැල්ලු (ලෝහ උපස්ථර වලින් 1/3 ක් පමණ ඝනත්වය).

තාප චක්‍ර පරීක්ෂණය (-40℃~125℃, 1000 වාරයක්), තෙතමනය තාප පරීක්ෂණය (85℃/85% RH, 1000h).

ලෝහකරණ ස්ථරය ඉරිතැලීම (Al₂O₃ DBC උපස්ථර අසාර්ථක චක්‍ර වාර 500-800 පමණ).

1mm ඝණකම ≥5kV, අර්ධ විසර්ජන ආරම්භක වෝල්ටීයතාවය > 2kV ට ඔරොත්තු දිය හැකිය.

ටේප් පීලිං පරීක්ෂණය (3M 610 ටේප්), ලෝහ ස්ථර වෙන්වීමක් නොමැත.

සාමාන්‍ය සේවා තත්ත්වයන් යටතේ, එය වසර 10 කට වඩා වැඩි කාලයක් ළඟා විය හැකි අතර, ඉහළ උෂ්ණත්ව හා අධික ආර්ද්‍රතා පරිසරයන් තුළ එය වසර 5 දක්වා කෙටි වේ.

එක්ස් කිරණ හඳුනාගැනීම, අතිධ්වනික ස්කෑනිං අන්වීක්ෂය (C-SAM), 10μm දක්වා විභේදනයක් සහිතව.

සයිනොසොයිඩල් කම්පනය 5-2000Hz, ත්වරණය 5g, ඉරිතැලීම් නොමැතිව පැය 2ක් පවතී.

පැය 96 ලුණු ඉසින පරීක්ෂණය (5% NaCl ද්‍රාවණය), ලෝහකරණ ස්ථරයේ විඛාදනයක් නොමැත.

මිනිස් ශරීර ආකෘතිය (HBM) >2kV, යන්ත්‍ර ආකෘතිය (MM) >200V.

-40℃~150℃, පරිවර්තන කාලය

සෙරමික් උපස්ථරවල පිරිවැය FR4 හි පිරිවැය මෙන් 5-10 ගුණයකින් වැඩි වන අතර, ප්‍රධාන වශයෙන් සංකීර්ණ ද්‍රව්‍ය හා ක්‍රියාවලීන් නිසාය.

මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය, ක්‍රියාවලි ප්‍රශස්තිකරණය (තුනී පටල වෙනුවට ඝන පටල භාවිතා කිරීම වැනි), අඩු වියදම් ද්‍රව්‍ය තෝරා ගැනීම (60% ඇලුමිනියම් ඔක්සයිඩ් වැනි).

වඩා හොඳ පරිවාරක කාර්ය සාධනයක් (ලෝහ උපස්ථරවලට පරිවාරක ස්ථර අවශ්‍ය වේ), සහ තාප ප්‍රසාරණ සංගුණකය චිප්ස් සමඟ වඩාත් ගැලපේ.

ඇලුමිනියම් ඔක්සයිඩ් (60%) ඇලුමිනියම් ඔක්සයිඩ් (96%) ඇලුමිනියම්

ද්‍රව්‍ය වර්ගය, ක්‍රියාවලි සංකීර්ණතාව, ස්ථර ගණන, ප්‍රමාණය, ඇණවුම් ප්‍රමාණය.

දෘඩ-නම්‍ය ක්‍රියාවලිය හරහා සාක්ෂාත් කරගත හැකි අතර, පිරිවැය 20%-30% කින් වැඩි වේ.

මුළු පිරිවැයෙන් 15%-20% ක් පමණ වන අතර, අස්වැන්න වැඩි දියුණු කිරීමෙන් එය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කළ හැකිය.

ඇණවුම් ප්‍රමාණය කෑලි 5,000 ඉක්මවන විට, ඒකක පිරිවැය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු වේ.

දිගු සංවර්ධන චක්‍රය (මාස 3-6), ඉහළ අච්චු පිරිවැය (යුවාන් 50,000-100,000 පමණ).

AlN උපස්ථරවල තාප විසර්ජන කාර්ය සාධනය ඇලුමිනියම් මත පදනම් වූ PCB වලට වඩා 3 ගුණයක් වන නමුත් පිරිවැය 4 ගුණයකින් වැඩිය.

ඉස්කුරුප්පු මගින් සවි කර හෝ තාප සන්නායක මැලියම් සමඟ බන්ධනය කර ඇත (තාප ප්‍රතිරෝධය

නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් උපරිම උෂ්ණත්වය: 240-260℃, කාලසීමාව

නැවත සකස් කළ හැකි නමුත් අධික උෂ්ණත්වය නිසා 70% ක පමණ සාර්ථකත්ව අනුපාතයක් සහිත සෙරමික් ඉරිතැලීම් ඇති විය හැක.

IPA (අයිසොප්‍රොපයිල් මධ්‍යසාර) අතිධ්වනික පිරිසිදු කිරීම සමඟ විනාඩි 10 කට වඩා පිරිසිදු නොකරන්න.

මෙහෙයුම් පරිසර ආර්ද්‍රතාවය 40%-60% අතර පවත්වා ගෙන යාම සහ ප්‍රති-ස්ථිතික මැණික් කටු පටි පැළඳීම.

සමාන තාප ප්‍රසාරණ සංගුණක සහිත ද්‍රව්‍ය තෝරාගෙන තාප සන්නායක සිලිකොන් ග්‍රීස් වලින් හිඩැස් පුරවන්න.

තාප ආතතිය සෙරමික් ඉරිතැලීම් ඇති කළ හැකි බැවින්, නිර්දේශ නොකරයි.

M3 ඉස්කුරුප්පු සඳහා ව්‍යවර්ථය: ආතති සාන්ද්‍රණය වළක්වා ගැනීම සඳහා 0.8-1.2N・m.

අධෝරක්ත තාප රූපකරණය හරහා උණුසුම් ස්ථාන හඳුනාගෙන ප්‍රතිරෝධක පරීක්ෂණ හරහා සම්බන්ධතාවය පරීක්ෂා කරන්න.

ගබඩා කිරීම: ආර්ද්‍රතාවය

IPC-6012 (දෘඩ මුද්‍රිත පුවරු සඳහා කාර්ය සාධන පිරිවිතර), MIL-P-55110 (මිලිටරි ප්‍රමිතිය).

UL සහතිකය (ගිනි දැල්වීම වැළැක්වීම), RoHS සහතිකය (අනතුරුදායක ද්‍රව්‍ය-නිදහස්), ISO 9001.

දැඩි කම්පන සහ බලපෑම් ප්‍රතිරෝධක අවශ්‍යතා සහිත MIL-STD-810G පාරිසරික පරීක්ෂණ සපුරාලන්න.

AEC-Q100 (චිප්ස්) සහ AEC-Q200 (නිෂ්ක්‍රීය සංරචක) සහතික අවශ්‍ය වේ.

ඊයම් සහ කැඩ්මියම් වැනි අන්තරායකර ද්‍රව්‍ය භාවිතය සීමා කරමින් EU REACH රෙගුලාසි වලට අනුකූල වන්න.

UL 94 V-0 ශ්‍රේණිගත කිරීම (දැල්ල පැතිරීමක් නැත), ඔක්සිජන් දර්ශකය >30%.

ISO 13485 වෛද්‍ය උපකරණ තත්ත්ව කළමනාකරණ පද්ධතියට අනුකූල වීම.

AS9100 අභ්‍යවකාශ තත්ත්ව කළමනාකරණ පද්ධති සහතිකය අවශ්‍ය වේ.

EN 55032 විද්‍යුත් චුම්භක විකිරණ ප්‍රමිතීන්ට අනුකූල වීම,

තෙවන පාර්ශවීය සහතික කිරීමේ ආයතන: SGS, TÜV, Intertek.

බන්ධන ක්‍රියාවලිය පරීක්ෂා කරන්න (උදා: DBC තඹ තීරු ඔක්සිකරණය) සහ මතුපිට නැවත සකසන්න.

කුඩා ඉරිතැලීම් ඉෙපොක්සි ෙරසින් වලින් පුරවන්න; දරුණු ඉරිතැලීම් සඳහා උපස්ථරය ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න.

පෑස්සුම් උෂ්ණත්ව පැතිකඩ සකස් කර ප්‍රවාහ ක්‍රියාකාරිත්වය පාලනය කරන්න (RA ශ්‍රේණිය).

රැහැන් ඇදීම ප්‍රශස්ත කරන්න, අඩු පාර විද්‍යුත් නියත ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරන්න, සහ භූගත ස්ථර එකතු කරන්න.

තාප සන්නායක මාර්ග පරීක්ෂා කර තාප ප්‍රතිරෝධය පරීක්ෂා කරන්න (ඉලක්කය

අසමාන සින්ටර් කිරීමේ ක්‍රියාවලිය හෝ ප්‍රමාණවත් තාප පීඩන සහනයක් නොමැති වීම; නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය ප්‍රශස්ත කරන්න.

කාබනික අපද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සඳහා ප්ලාස්මා සමඟ පිරිසිදු කරන්න.

කාන්දු වන ස්ථාන සොයා ගැනීම සඳහා පරිවාරක ප්‍රතිරෝධක පරීක්ෂණය (1000V DC).

ආරක්ෂිත ආලේපන ශක්තිමත් කරන්න (උදා: නිකල්-රන් ආලේපනය) සහ විඛාදන වායු වළක්වා ගන්න.

උපස්ථර ඝණකම (≥0.5mm) වැඩි කර කොන් නිර්මාණය ප්‍රශස්ත කරන්න.

තුනී කිරීම (

සිලිකන් නයිට්‍රයිඩ් (Si₃N₄), ඉහළ තාප සන්නායකතාවය (100W/m・K) සහ ශක්තිය සහිතයි.

සෙරමික් ත්‍රිමාණ මුද්‍රණය මඟින් 50μm නිරවද්‍යතාවයකින් යුත් සංකීර්ණ තාප විසර්ජන ව්‍යුහයන් සාක්ෂාත් කර ගෙන ඇත.

සමාකරණ ඇල්ගොරිතම හරහා තාප ව්‍යාප්තිය ප්‍රශස්ත කරන්න, සැලසුම් චක්‍රය 30% කින් කෙටි කරන්න.

වාර්ෂික වෙළඳපල වර්ධන වේගය 20% ට වැඩි SiC බල මොඩියුලවල භාවිතා වේ.

අඩු පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍ය අලාභය අධි-සංඛ්‍යාත සන්නිවේදන අවශ්‍යතා සපුරාලන අතර, 2025 වන විට ඉල්ලුම 50% කින් වර්ධනය වනු ඇතැයි අපේක්ෂා කෙරේ.

VOC විමෝචනය අඩු කිරීම සඳහා කාබනික ද්‍රාවක ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීමට ජලය මත පදනම් වූ ඝන පටල පේස්ට් භාවිතා කෙරේ.

තාප ප්‍රසාරණ සංගුණක ගැලපීමේ අපහසුතාව, බෆර ස්ථර ද්‍රව්‍ය අවශ්‍ය වීම.

EUV ලිතෝග්‍රැෆි මගින් 10nm මට්ටමේ පරිපථ ලබා ගන්නා අතර, එය දැනට රසායනාගාර අවධියේ පවතී.

අඩු උෂ්ණත්වවලදී ඉහළ ස්ථායිතාව නිසා ඒවා ක්වොන්ටම් චිප් සඳහා වාහකයන් බවට පත් විය හැකිය.

උපරිම උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධය: 800℃, ඉහළ උෂ්ණත්ව ලෝහකරණ ද්‍රව්‍ය අවශ්‍ය වේ (උදා: මොලිබ්ඩිනම්-මැංගනීස් ක්‍රමය).

100MPa පීඩනයට ඔරොත්තු දෙන අතර පෝච්චි කිරීම හරහා IP68 ආරක්ෂාව ලබා ගන්න.

නියුට්‍රෝන විකිරණ ආරක්ෂා කිරීම සඳහා විකිරණ-ප්‍රතිරෝධී සෙරමික් (උදා: සිලිකන් කාබයිඩ්) භාවිතා කරන්න.

ලාක්ෂණික සම්බාධනය (50Ω) පාලනය කර පාර විද්‍යුත් අලාභය අඩු කරන්න (tanδ

100W/cm² දක්වා තාප ප්‍රවාහ ඝනත්වයක් සහිත ක්ෂුද්‍ර නාලිකා තාප විසර්ජන ව්‍යුහයන් අනුගමනය කරන්න.

ISO 10993 ජීව විද්‍යාත්මක පරීක්ෂණවලට අනුකූලව මතුපිට අක්‍රිය කිරීම අවශ්‍ය වේ.

ඉහළ උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධය සහ පරිවරණය, පද්ධති කාර්යක්ෂමතාව 1%-2% කින් වැඩි දියුණු කිරීම.

අධි වෝල්ටීයතා DC (HVDC) පරිවාරක අවශ්‍යතා සපුරාලන්න, වෝල්ටීයතාවයට ඔරොත්තු දෙන ≥10kV.

ස්වාභාවික සංඛ්‍යාතය සඳහා කම්පන අවශෝෂක වරහන් භාවිතා කර බාහිර උද්දීපන සංඛ්‍යාත වළක්වා ගන්න.

කුඩාකරණය සහ අඩු බලැති නිර්මාණයක් ලබා ගැනීම සඳහා MEMS චිප් සමඟ ඒකාබද්ධ වන්න.