PCB de forat cec

Una via cega és una via que connecta la capa exterior i la capa interior d'una placa de circuit imprès (PCB) sense penetrar tota la placa. Sovint s'utilitza en PCB amb més de quatre capes i pot augmentar la densitat dels components entre un 15% i un 20%.

Una via enterrada és una via que connecta dues o més capes internes d'una placa de circuit imprès (PCB) sense connectar-se a les capes externes, cosa que ajuda a reduir el nombre de capes i a millorar la integritat del senyal.

Les vies cegues connecten una capa interior i una capa exterior, penetrant parcialment a la placa; les vies enterrades connecten múltiples capes interiors, penetrant completament a les capes connectades i no es poden inspeccionar visualment.

Pot millorar la densitat de components, proporcionar un cablejat flexible, reduir costos, millorar la integritat del senyal i reduir la capacitança paràsita.

S'utilitza habitualment en productes amb requisits d'espai i rendiment elevats, com ara telèfons mòbils, tauletes, dispositius mèdics i ordinadors d'alta gamma.

El mínim per a la perforació làser és de 0,1 mm i el mínim per a la perforació tradicional és de 0,15 mm.

El diàmetre de les vies enterrades és generalment adequat per ser de 0,3 mm a 0,5 mm.

Per a la perforació tradicional, la relació profunditat-amplada és 0,75:1.

De manera similar a les vies cegues, la relació profunditat-amplada de les vies enterrades mitjançant la perforació tradicional generalment també s'ha de controlar per sota de

Sí, perquè els seus processos de fabricació són complexos i requereixen més processos, equips més precisos i proves estrictes, cosa que augmenta els costos.

Va sorgir per satisfer els requisits de miniaturització i alta integració de productes electrònics i millorar la densitat de circuits de les plaques de circuit imprès.

Connecten una capa interior i una capa exterior.

Connecten dues o més capes internes i no es connecten amb les capes externes.

Com que no penetren tota l'estructura d'apilament de la placa, ocupen menys espai que els forats xapats ordinaris, cosa que permet col·locar els components amb més densitat.

En ometre les capes exteriors, els dissenyadors poden utilitzar menys capes de laminació en fresar les capes interiors.

En comparació amb els forats tradicionals, les vies cegues tenen un camí més curt, cosa que pot millorar la integritat del senyal fins a cert punt, però és lleugerament més feble que les vies enterrades.

Com que no es connecten a les capes externes, la capacitància paràsita generada és petita, cosa que afavoreix la millora del rendiment d'alta freqüència.

No tan bé com les vies enterrades. Les vies enterrades poden evitar que els senyals d'interferència de les capes externes s'acoblin a les traces de la capa interna, mentre que les vies cegues es connecten a les capes externes, de manera que l'efecte de blindatge és limitat.

Via cega; Via enterrada.

Tenen una alta proporció en els camps de PCB d'alta gamma i alta densitat, i amb la miniaturització dels productes electrònics, la proporció va en augment.

Cal tenir en compte factors com la mida de l'obertura, la profunditat del forat, la relació profunditat-amplada, l'alineació entre capes, la integritat del senyal, la dissipació de calor i el cost.

L'amplada mínima de l'anell anular per a vies enterrades i vies cegues és de 0,15 mm, i per a vies cegues per làser, és de 0,10 mm.

Es determina segons la posició de la capa interior objectiu i el gruix de la placa, i cal un control precís per garantir que s'aturi a la capa correcta.

Presteu atenció a l'alineació precisa entre les capes, eviteu conflictes amb altres vies o traces i planifiqueu raonablement les posicions per optimitzar la transmissió del senyal.

Sí, però el disseny creuat augmentarà la dificultat i el cost de fabricació, i s'hauria d'evitar tant com sigui possible.

Pot fer que l'estructura d'apilament sigui més flexible, reduir el nombre de capes i optimitzar la transmissió del senyal, però augmentar la complexitat de la fabricació.

Planifiqueu raonablement el nombre, la mida i el tipus de vies, eviteu el disseny excessiu i seleccioneu els processos de fabricació adequats.

S'utilitza per a la connexió de pins en encapsulats BGA, que pot reduir els residus de senyal i millorar la densitat d'encaminament.

Intenta escurçar la longitud de les vies enterrades, reduir el nombre de vies, assegurar una transmissió del senyal curta i recta i reduir la pèrdua de senyal.

La calor es pot dirigir a la zona de dissipació de calor mitjançant mètodes com la connexió de coixinets tèrmics per evitar la concentració de calor al voltant de les vies.

Connexió directa o connexió mitjançant coixinets en forma de llàgrima per garantir una connexió segura i fiable.

Connexió fiable, bona conductivitat elèctrica i evitació de problemes de contacte deficient i circuits oberts.

La distància des de la via fins a la traça i el coixinet és >= 0,25 mm, i el diàmetre del coixinet d'aïllament és >= diàmetre del trepant + 0,6 mm.

Reduir la mida de les vies, dissenyar-les raonablement, escurçar la ruta del senyal i les vies enterrades que no es connecten a les capes externes poden reduir la capacitança paràsita.

Una manipulació inadequada tindrà un impacte. Per exemple, unes vies massa grans, massa nombroses o distribuïdes de manera desigual poden reduir la resistència mecànica.

Planifiqueu raonablement les posicions de les vies i les traces, seguiu els principis d'integritat del senyal i adopteu mesures de blindatge quan sigui necessari.

Seguiu els principis d'enrutament més curt, senyal òptim, evitació de conflictes i fabricació fàcil.

Dissenyeu raonablement les vies i les pistes, reduïu l'àrea dels bucles de corrent i adopteu mesures com ara capes de blindatge.

Un nombre adequat de vies pot millorar el rendiment, mentre que massa poden augmentar la interferència del senyal, reduir la resistència mecànica i augmentar els costos.

Organitzeu raonablement les posicions de les vies segons les posicions dels pins dels components i la direcció del flux del senyal per facilitar la connexió.

Els principals mètodes són la perforació mecànica i la perforació làser. La perforació mecànica és adequada per a obertures més grans, i la perforació làser té una alta precisió i és adequada per a obertures petites.

Normalment, abans de laminar plaques multicapa, es fabriquen vies enterrades entre les capes interiors mitjançant processos com la perforació i el recobriment de coure.

La precisió és relativament inferior a la de la perforació amb làser. L'obertura és generalment superior a 0,15 mm i la relació profunditat-amplada és

Alta precisió, pot fer una obertura mínima de 0,1 mm, una relació profunditat-amplada > 0,75:1 i pocs danys a la placa.

Adopteu sistemes de posicionament d'alta precisió i controleu estrictament processos com la perforació i la laminació.

Control precís de la profunditat, evitant la desviació de la perforació i garantint la qualitat de la paret de via i l'efecte de recobriment de coure.

Problemes com ara la desviació de l'alineació entre capes, un recobriment deficient de coure a la via i parets de via rugoses.

Generalment, s'utilitza una combinació de recobriment electrolític de coure i galvanoplàstia per garantir una bona conductivitat elèctrica de la paret de la via.

El requisit general és que el gruix del recobriment de coure no sigui inferior a 18 μm, subjecte als requisits del producte.

Es requereix un entorn net i amb una temperatura i humitat constants per reduir l'impacte de la pols i els canvis de temperatura i humitat en el procés.

Es requereixen equips de perforació d'alta precisió, equips de recobriment de coure, equips de laminació, etc., i la perforació làser té requisits més alts per als graus d'equips.

Factors com la mida de l'obertura, la quantitat, els requisits de precisió, el procés de fabricació i el cost de l'equip.

Control de la precisió de la perforació, la qualitat de la paret del forat, la qualitat del recobriment de coure, la precisió de l'alineació entre capes, etc.

Inspecció visual, mesura d'obertura, mesura de posició del forat, detecció del gruix del recobriment de coure, proves de rendiment elèctric, etc.

Classificar i reciclar, recuperar i refinar residus metàl·lics i eliminar altres residus d'acord amb els requisits de protecció del medi ambient.

La perforació amb làser té un consum d'energia relativament elevat, i el consum d'energia de tot el procés de fabricació varia segons el procés i l'equip.

Millorar la precisió, reduir costos, escurçar els cicles de producció i augmentar el rendiment.

Els operadors necessiten protecció per evitar danys causats pel làser i la corrosió química, i els equips s'han de mantenir i inspeccionar regularment.

Com ara la tecnologia de perforació làser d'alta precisió, els nous processos de recobriment de coure, etc.

Hi ha estàndards industrials rellevants i les empreses també tenen estàndards interns per garantir la coherència del procés i l'estabilitat de la qualitat.

Mitjançant inspecció visual, mesurament d'obertura, mesurament de profunditat de forat, detecció de gruix de recobriment de coure, proves de continuïtat elèctrica, etc.

A causa de la inspecció no visual, l'alineació entre capes es detecta principalment mitjançant raigs X, la conductivitat es detecta mitjançant proves de rendiment elèctric i es mesura el gruix del recobriment de coure, etc.

Parets de forats rugoses, desviació de l'obertura, profunditat insuficient del forat, recobriment de coure deficient, matèria estranya al forat, etc.

Desviació de l'alineació de les capes intermèdies, buits de coure, circuits oberts, cola residual al forat, etc.

Segons el tipus de defecte, es pot tornar a perforar, revestir amb coure o eliminar matèries estranyes. Els defectes greus poden requerir raspat.

És difícil reparar problemes com la desviació de l'alineació entre capes. Per als buits de recobriment de coure, es pot intentar tornar a recobrir el coure, i en casos greus cal raspar-lo.

En condicions d'ús i manteniment normals, equival a la vida útil de la PCB i normalment pot funcionar dins del cicle de vida dels productes electrònics generals.

Es poden produir problemes com ara corrosió de la capa de coure, circuits oberts i transmissió de senyals anormals.

Preneu mesures de protecció, eviteu entorns hostils com la humitat i les altes temperatures i realitzeu inspeccions i manteniments periòdics.

Depèn de l'entorn d'ús del producte i dels requisits. Generalment, els productes electrònics s'inspeccionen completament durant la producció i es mostregen periòdicament durant l'ús.

Microscopis, instruments de mesura d'obertura, equips d'inspecció de raigs X, equips de prova de rendiment elèctric, etc.

Basat en els estàndards de la indústria i els requisits de disseny del producte, com ara la tolerància d'obertura, els estàndards de gruix de recobriment de coure, etc.

Mantingueu-ho net, eviteu els impactes externs i comproveu regularment l'aspecte i el rendiment elèctric.

Els ambients humits poden causar corrosió de la capa de coure, cosa que afecta la conductivitat i la transmissió del senyal. Calen mesures contra la humitat.

Les altes temperatures poden causar expansió i deformació del material, cosa que afecta la precisió dels forats i la fiabilitat de les connexions. Cal tenir en compte la dissipació de calor i la resistència del material a altes temperatures.

Un disseny raonable pot resistir les interferències electromagnètiques fins a cert punt, en cas contrari es poden produir problemes com ara la distorsió del senyal.

Comparar amb valors estàndard, analitzar les causes de les desviacions, determinar si es troben dins dels rangs acceptables i proporcionar una base per a la millora del procés.

El compliment dels estàndards d'inspecció es qualifica, i el superament del rang de tolerància o la presència de defectes que afecten el rendiment no es qualifica.

Temps de manteniment, personal de manteniment, contingut del manteniment, dades d'inspecció, problemes trobats i situacions de gestió, etc.

A causa de la necessitat d'equips i tecnologia professionals, el cost de la inspecció és relativament elevat, depenent específicament dels elements d'inspecció i la quantitat.

S'utilitza per a línies de transmissió de senyals per augmentar la densitat de cablejat i satisfer les necessitats de transmissió de senyals d'alta velocitat i alta freqüència.

S'utilitza en unitats de control d'automoció, sensors, etc., per millorar la integració, reduir el volum i augmentar la fiabilitat.

S'utilitza en equips electrònics d'aeronaus per complir els requisits de miniaturització, alt rendiment i alta fiabilitat.

Pot aconseguir un disseny miniaturitzat, millorar la integració de components i adaptar-se als requisits estrictes dels dispositius portàtils pel que fa a l'espai i el rendiment.

Millorar la precisió i la fiabilitat dels equips per satisfer les necessitats de miniaturització i alt rendiment dels equips mèdics.

S'utilitza en controladors industrials, instruments, etc., per millorar l'estabilitat i la integració del sistema.

Desenvolupant cap a una densitat més alta, una mida més petita i una transmissió de senyal més ràpida.

Per exemple, els equips mèdics requereixen una alta fiabilitat i els equips de comunicació 5G requereixen un rendiment de transmissió de senyal d'alta velocitat, etc.

Comproveu si la capa de coure està separada, si hi ha matèries estranyes al forat i si la connexió amb la pista és bona. Utilitzeu un equip de prova elèctrica per al posicionament.

Comproveu la desviació de l'alineació entre capes, els defectes de recobriment de coure i les fonts d'interferència circumdants i analitzau-les mitjançant proves de senyal.

La corrosió lleu es pot tornar a placar després de la neteja, i els casos greus requereixen la substitució de la PCB o dels components relacionats.

Comproveu si hi ha curtcircuits i optimitzeu el disseny de dissipació de calor, com ara afegir dissipadors de calor i millorar la ventilació.

Un disseny i una fixació raonables poden garantir una certa fiabilitat; en cas contrari, es poden produir problemes com ara connexions soltes.

L'esprai de sal corroeix fàcilment la capa de coure recoberta i calen mesures de protecció com ara materials o recobriments resistents a la corrosió.

En entorns d'alta altitud, l'aire enrarit i els canvis en la dissipació de calor poden afectar el rendiment, cosa que requereix un disseny específic.

Com més alta sigui la humitat, més probable és que la capa de coure es corroeixi, cosa que afecta la conductivitat i la transmissió del senyal.

Una temperatura elevada pot causar expansió i deformació del material, i una temperatura baixa pot fer que el material sigui fràgil, cosa que afecta la fiabilitat de la connexió.

Pot danyar la capa de coure recoberta, provocant circuits oberts o afectant la transmissió del senyal. Cal protecció electrostàtica.

Disseny raonable, mesures de blindatge, disseny de traçat optimitzat, etc.

Sí, el rendiment pot disminuir a causa del desgast de la capa de coure, la corrosió, etc., cosa que requereix una inspecció i un manteniment regulars.