Categories de mòduls

Tecnologia d'inserció a través de forats THT

1. Conceptes i principis bàsics

1. Què és la tecnologia de forat passant (THT)?

La THT és una tecnologia que insereix cables de components electrònics en forats de plaques de circuit imprès (PCB) i aconsegueix la connexió i fixació elèctrica mitjançant soldadura. És un dels processos tradicionals d'assemblatge electrònic.
2. Quines són les principals diferències entre THT i la tecnologia de muntatge superficial (SMT)?

- Els cables dels components THT requereixen soldadura per forats, mentre que els components SMT es munten directament a la superfície de la placa de circuit imprès.

- El THT té una eficiència de producció més baixa i una ocupació d'espai més gran; l'SMT ofereix una eficiència i densitat més altes (dades de l'IPC: la densitat d'SMT és de 3 a 5 vegades superior a la del THT).

- THT és adequat per a components d'alta potència/gran mida; SMT és adequat per a components miniaturitzats/alta densitat.
3. Quin és el flux bàsic del procés de THT?

Preparació de components → Inserció → Soldadura (soldadura per ona per a ús general, soldadura manual/per immersió per a components especials) → Retall de plom → Inspecció
4. Quins tipus de components electrònics són adequats per a la THT?

- Components d'alta potència (per exemple, transistors de potència, transformadors, grans condensadors electrolítics)

- Components que requereixen una alta resistència mecànica (per exemple, connectors)

- Components amb un gran espaiament entre els cables i requisits de baixa precisió
5. Quin és el diàmetre mínim de via per a PCB en el procés THT?

Procés estàndard: 0,8 mm; Procés especial: 0,4 mm (amb un cost i una dificultat significativament més elevats)

2. Manipulació de components i pins

6. Quines són les formes estàndard dels cables de components THT?

- Cables rectes (aptes per a màquines d'inserció automàtiques)

- Cables doblegats (per exemple, tipus J, tipus L, que milloren l'estabilitat mecànica posterior a la soldadura)
7. Quins són els requisits de soldabilitat dels cables dels components?

Segons IPC-J-STD-001: A 235 ℃ ± 5 ℃, submergit en un pot de soldadura durant 2-3 segons, cobertura de soldadura ≥95%
8. Com millorar la soldabilitat dels cables dels components?

- Recobriment metàl·lic (per exemple, recobriment de Sn, Ag)

- Aplicació de flux abans de soldar per eliminar les capes d'òxid i millorar la humectabilitat
9. Quina és la longitud de cable adequada per als components THT?

Protuberància de plom de la superfície de soldadura de la PCB: 2-3 mm (massa curt provoca una soldadura deficient; massa llarg risc de curtcircuits i requereix un retall addicional)
10. Com afecten els diferents materials de plom a la soldadura?

- Coure: Excel·lent soldabilitat, el més comú

- Ferro: Propens a l'oxidació, mala soldabilitat, requereix un tractament especial

- Aliatges (per exemple, aliatges de coure): Equilibra la resistència i la soldabilitat

3. Relacionat amb la placa de circuits impresos (PCB)

11. Quins són els requisits per als materials de PCB en el procés THT?

Normalment s'utilitza un substrat FR-4 amb Tg ≥130 ℃, que presenta un bon aïllament elèctric, resistència mecànica i resistència a la calor.
12. Quins són els estàndards de tolerància per a les vies de PCB?

- Tolerància del diàmetre de via: ±0,05 mm

- Tolerància de posició del forat: ±0,1 mm
13. Com evitar la deformació de la PCB durant la soldadura THT?

- Seleccioneu el gruix del substrat adequat (estàndard 1,6 mm)

- Optimitzar el disseny de la PCB (evitar zones de coure grans concentrades)

- Utilitzeu vores de procés i accessoris de suport
14. Com afecta la rugositat de la paret de la via a la soldadura?

El valor de Ra s'ha de controlar entre 1,6 i 3,2 μm: una rugositat excessiva provoca un mal farciment de la soldadura; una rugositat massa suau redueix la mullabilitat.
15. Quins són els requisits especials per a les plaques de circuits impresos multicapa en THT?

- Requereix una alineació precisa entre capes (normalment processada mitjançant perforació CNC)

- Atenció a l'aïllament entre capes durant la soldadura per evitar curtcircuits

4. Procés de soldadura: soldadura per ona

16. Quin és el principi bàsic de la soldadura per ona?

Una bomba de soldadura injecta soldadura fosa en una ona, i la placa de circuit imprès/conductors es solden quan passen a través de l'ona. La soldadura de doble ona redueix els ponts i les unions fredes.
17. Quina és la temperatura típica de soldadura per a la soldadura per ona?

- Sn63Pb37 (amb plom): 245 ℃-255 ℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (sense plom): 255 ℃-265 ℃
18. Quin és el temps típic de soldadura per a la soldadura per ona?

Temps de contacte de l'ona de plom: 2-4 segons (massa curt provoca una soldadura deficient; massa llarg risc de danys als components o deformació de la PCB)
19. Com ajustar l'alçada de l'ona en la soldadura per ona?

Alçada d'ona: 1/2-2/3 del gruix de la placa de circuit imprès (ajustada mitjançant el flux i la pressió de la bomba de soldadura; massa alta provoca ponts, massa baixa provoca una soldadura insuficient)
20. Quins són els mètodes d'aplicació de flux en la soldadura per ona i quines són les seves característiques?

- Polvorització: Baix consum, uniforme, adequat per a alts
-soldadura de precisió

- Escuma: Alta concentració, adequada per a espès
circuits de pel·lícula

- Ona: Alta eficiència, alt residu

5. Procés de soldadura: soldadura manual i altres

21. Com controlar la temperatura i el temps per a la soldadura manual de components THT?

Temperatura del soldador: 300 ℃-350 ℃; per junta: 2-3 segons (evitar danys per alta temperatura)
22. Quines són les característiques i aplicacions de la soldadura per immersió?

Característiques: Alta eficiència però propens a ponts; Aplicacions: Producció en massa de PCB simples amb un gran espaiament entre cables
23. Quins són els avantatges de la soldadura selectiva?

Soldadura específica per a zones específiques, evitant l'impacte de la soldadura en altres regions. Apte per a plaques mixtes THT/SMT per reduir els efectes de la soldadura per ona en components SMT.
24. Es pot utilitzar la soldadura per refusió per a components THT?

La soldadura per refusió és principalment per a SMT. Es pot utilitzar per a casos especials de THT (per exemple, components de mida petita/pocs cables amb fixacions especials), però no és la més utilitzada.
25. Quins són els requisits de soldadura per als diferents processos de soldadura?

- Soldadura per ona: Alta fluïdesa, resistència a l'oxidació

- Soldadura manual: punt de fusió moderat, bona humectabilitat

- Soldadura per immersió: forta cobertura

- Formes comunes: la soldadura per ona/immersió utilitza barres de soldadura; la soldadura manual utilitza filferro de soldadura

6. Soldadura i flux

26. Quines són les composicions habituals de les soldadures THT?

Les soldadures comunes inclouen les soldadures d'estany i plom (Sn63Pb37, punt eutèctic 183 ℃) i les soldadures sense plom (per exemple, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, punt de fusió 217 ℃). Les soldadures sense plom s'utilitzen cada cop més per motius mediambientals.
27. Quines són les diferències en el rendiment de soldadura entre les soldadures sense plom i les amb plom?

Les soldadures sense plom tenen un punt de fusió entre 30 i 40 ℃ més alt i una humectabilitat més deficient, cosa que requereix temperatures de soldadura i precisió del procés més elevades, però compleixen amb els estàndards RoHS.
28. Quin és el paper principal del flux?

Elimina els òxids de les superfícies de soldadura, redueix la tensió superficial de la soldadura, millora la humectabilitat i evita la reoxidació durant la soldadura.
29. Com es classifiquen els nivells d'activitat de flux?

Classificat segons IPC-J-STD-001 com a R (no actiu), RMA (activitat moderada) i RA (actiu). Una activitat més alta millora l'eliminació d'òxid però pot augmentar el risc de corrosió residual.
30. Quins són els efectes dels residus de flux en els circuits?

Pot causar curtcircuits, fuites o corrosió de components/PCB per residus altament actius, que sovint requereixen neteja posterior a la soldadura.

7. Equipament i eines

31. Quins són els principals tipus de màquines d'inserció automàtiques?

Tipus principals: horitzontal (adequat per a components axials com ara resistències) i vertical (adequat per a components radials com ara condensadors electrolítics).
32. Quina és la precisió d'inserció típica de les màquines d'inserció automàtiques?

Les màquines modernes aconsegueixen una precisió de ±0,1 mm, adequada per a la majoria de components THT.
33. Què inclou el manteniment diari de les màquines de soldadura per ona?

Neteja regular dels pots de soldadura, substitució de la soldadura, calibratge de temperatura/alçada d'ona, neteja del sistema de flux i lubricació mecànica.
34. Quins són els punts clau per seleccionar i utilitzar eines de soldadura manuals?

Trieu soldadors de 30W-60W amb diverses formes de punta; estanyeu la punta abans d'usar-la per evitar l'oxidació.
35. Quins tipus de fixacions s'utilitzen habitualment en els processos THT?

Inclou fixacions de posicionament de PCB, portacomponents i suports de soldadura per garantir la precisió i l'estabilitat posicionals.

8. Control de qualitat i anàlisi de defectes

36. Quins són els defectes comuns en la soldadura THT?

Unions fredes, ponts, soldadura insuficient, boles de soldadura, etc. Les uniones fredes fan referència a connexions elèctriques deficients; els ponts provoquen curtcircuits entre els coixinets.
37. Quines són les causes i les solucions de les juntes fredes?

Causes: Cables oxidats, soldadura insuficient, temperatura/temps inadequats, baixa activitat de flux. Solucions: Netegeu els cables, ajusteu els paràmetres, seleccioneu el flux adequat.
38. Quines són les causes i les mesures preventives per a la construcció de ponts?

Causes: Soldadura excessiva, alçada d'ona elevada, espaiament petit entre els cables, flux desigual. Prevenció: Optimitzar el volum de soldadura, l'alçada d'ona, el disseny de la PCB i l'aplicació del flux.
39. Com inspeccionar la qualitat de la soldadura THT?

Inspecció visual (AOI), raigs X (AXI), prova en circuit (ICT). Comprovació visual de defectes superficials; raigs X per a juntes fredes internes.
40. Quins són els estàndards de qualitat per a la soldadura THT?

Segons la norma IPC-A-610, les unions de soldadura han de ser llises, sense esquerdes, amb una cobertura de plom ≥95% i connexions elèctriques fiables.

9. Protecció i seguretat del medi ambient

41. Quins són els requisits ambientals per als processos THT?

Complir amb les directives RoHS per restringir les substàncies perilloses; purificar els gasos d'escapament; reciclar correctament els residus de soldadura i flux.
42. Quins requisits especials tenen els operadors de soldadura sense plom?

Utilitzeu guants i ulleres resistents a la calor; feu-vos revisions mèdiques periòdiques per evitar cremades i inhalació de gasos nocius.
43. Com s'han de desfer dels residus de soldadura i flux en els processos THT?

Les soldadures residuals han de ser reciclades per empreses qualificades; el flux residual (productes químics perillosos) ha de ser segellat i gestionat per empreses professionals de residus perillosos.
44. Quins són els requisits de ventilació per als tallers de soldadura?

Mantenir una bona ventilació per garantir que les concentracions de gasos nocius estiguin per sota dels límits d'exposició laboral, amb ≥12 canvis d'aire per hora.
45. Quines són les precaucions de seguretat per als productes químics utilitzats en els processos THT?

El flux i altres productes químics són inflamables; mantingueu-los allunyats de fonts de foc. En el cas de productes químics corrosius, esbandiu-los immediatament després del contacte i emmagatzemeu-los/utilitzeu-los segons les instruccions.

10. Optimització de processos i control de costos

46. Com millorar l'eficiència del procés THT?

Optimitzar la seqüència d'inserció, utilitzar màquines automàtiques d'alta velocitat, racionalitzar el flux del procés i millorar l'estabilitat de l'equip.
47. Quins són els principals components de cost dels processos THT?

Components, PCB, soldadura/flux, depreciació/manteniment d'equips, costos de mà d'obra i inspecció.
48. Com reduir els costos de producció de THT?

Compres a l'engròs per reduir els costos dels components, optimitzar el disseny de PCB per minimitzar els residus, millorar el rendiment per reduir les reelaboracions i racionalitzar l'assignació de recursos.
49. Com es compara el cost de la THT amb el de l'SMT?

La THT té una inversió en equipament més baixa però uns costos de mà d'obra/materials més elevats. La SMT té uns costos d'equipament més elevats però una eficiència/densitat més alta, la qual cosa comporta uns costos unitaris a llarg termini més baixos.
50. Com millorar el rendiment de la soldadura THT mitjançant l'optimització del procés?

Controlar amb precisió la temperatura, el temps i el volum de flux; reforçar la inspecció entrant; manteniment regular dels equips; formació d'operadors.

11. Aplicacions especials i processos mixtos

51. Quins són els avantatges del muntatge mixt THT/SMT?

Combina l'adequació de THT per a components d'alta potència amb la miniaturització d'alta densitat de SMT, satisfent les necessitats de disseny de circuits complexos.
52. Quin és el flux del procés per a l'assemblatge mixt THT/SMT?

Primer col·locació SMT, després inserció THT i soldadura (soldadura per ona o selectiva). Assegureu-vos que els components SMT puguin suportar temperatures de soldadura THT.
53. Com evitar el despreniment de components SMT durant la soldadura per ona en processos mixtos?

Utilitzeu adhesiu d'alta temperatura per fixar components SMT, ajusteu els paràmetres de soldadura per ona per reduir l'impacte i utilitzeu la doble ona per a una forma d'ona optimitzada.
54. Quins requisits especials té THT per a aplicacions d'alta fiabilitat?

Components, PCB i soldadures de més qualitat; control estricte del procés de soldadura; passos d'inspecció addicionals; possible ús de processos especials com la soldadura al buit.
55. Quins són els punts clau del control de qualitat per a la THT en aplicacions militars?

Seguiu estrictament els estàndards militars (per exemple, GJB), la inspecció del 100% de matèries primeres, els processos de soldadura rastrejables i les proves avançades (raigs X/ultrasons).

12. Tecnologies emergents i desenvolupament futur

56. Quines són les tendències de desenvolupament futures de la THT?

Avançant cap a l'automatització i la intel·ligència, integrant nous materials i processos per satisfer les necessitats d'acoblament de major potència/major densitat.
57. Quin és l'impacte de la impressió 3D en la THT?

Permet la fabricació ràpida de PCB i accessoris especials, reduint el temps de desenvolupament i els costos de producció de baix volum.
58. Quines són les perspectives d'aplicació de la IA en la THT?

Aplicacions en l'optimització de paràmetres de soldadura, la detecció automàtica de defectes i la predicció de fallades d'equips per millorar la intel·ligència.
59. Com impulsen els nous materials de soldadura el desenvolupament de la THT?

Les noves soldadures (per exemple, de baixa temperatura i alta conductivitat tèrmica) satisfan les necessitats d'aplicacions especials i amplien l'abast de THT.
60. Quins reptes i oportunitats aporten els requisits verds a la THT?

Reptes: Necessitat de materials/processos respectuosos amb el medi ambient. Oportunitats: Impulsar la modernització tecnològica i les noves demandes del mercat.

13. Ajust dels paràmetres del procés

61. Com ajustar els paràmetres de soldadura per ona per a unions fredes freqüents?

Les unions fredes sovint són el resultat d'una temperatura/temps insuficient. Augmenteu la temperatura de la soldadura en 5-10 ℃ i el temps de contacte en 0,5-1 s, optimitzant gradualment.
62. Com afecta la concentració de flux a la qualitat de la soldadura? Com s'ajusta?

Una concentració baixa provoca juntes fredes; una concentració alta provoca un excés de residus. Controleu la gravetat específica: afegiu concentrat si és baixa, diluent si és alta, per mantenir el rang de procés.
63. Com afecta la velocitat d'inserció a la qualitat en les màquines automàtiques?

Una velocitat excessiva provoca una desalineació o deformació del cable; una velocitat lenta redueix l'eficiència. Determineu la velocitat òptima mitjançant una producció de prova per equilibrar la qualitat i l'eficiència.
64. Quin és el paper de la temperatura de preescalfament en la soldadura THT? Com s'estableix?

El preescalfament elimina la humitat, redueix l'estrès tèrmic i millora la humectabilitat. S'estableix a 100-150 ℃, ajustat per al material de la PCB, el gruix i la resistència a la calor dels components.
65. Com afecta la temperatura ambient a la soldadura THT?

Per cada canvi de 10 ℃ en la temperatura ambient, ajusteu la temperatura de soldadura entre 3 i 5 ℃. Les temperatures baixes redueixen la fluïdesa de la soldadura; les temperatures altes acceleren l'evaporació del flux. Preescalfeu les plaques de circuit imprès per sota dels 15 ℃.
66. Com evitar el despreniment de la placa de circuit imprès (PCB) en una THT?

Limiteu el temps de soldadura a 2-4 segons, eviteu la soldadura repetida; utilitzeu PCB amb una Tg≥130 ℃; desoldeu amb pistoles d'aire calent de baixa temperatura (≤350 ℃) i pasta de flux, reduint el despreniment de la pad en >80%.
67. Com s'avalua la resistència a la fatiga d'una unió de soldadura THT?

Proves de cicle tèrmic (-40℃~125℃, 500 cicles) per observar la propagació de les esquerdes; SEM per a l'anàlisi de la microestructura. La vida útil a fatiga ha de complir amb un factor de seguretat de disseny de 3 vegades.
68. Quin és el paper de la protecció amb nitrogen en la soldadura THT i les seves aplicacions?

14. Detalls del procés i resolució de problemes

69. Com gestionar els residus negres a les unions de soldadura THT?

Els residus negres sovint són carbonització del flux. Utilitzeu flux de baixa activitat, augmenteu la temperatura de preescalfament en 10-15 ℃ o netegeu-lo per ultrasons amb alcohol isopropílic per a casos greus.
70. Quines són les funcions de les ones duals en la soldadura per ona THT?

L'ona turbulenta (ona A) neteja els cables i millora la penetració de la soldadura; l'ona suau (ona B) dóna forma a les unions i elimina els ponts. La relació d'alçada recomanada és d'1:1,2 a 1:1,5.
71. Com afecta la fluctuació de la velocitat del transportador a la qualitat de la soldadura THT?

Les fluctuacions de velocitat >±5% provoquen un temps de soldadura inconsistent, cosa que porta a soldadura freda o excessiva. Utilitzeu un servocontrol de circuit tancat per limitar les fluctuacions dins d'un ±1%.
72. Com es mesura la resistència de contacte elèctric de les unions de soldadura THT?

Feu servir un microohmímetre amb un corrent constant d'1 A per mesurar la caiguda de tensió. La resistència de contacte ha de ser ≤5 mΩ (≤1 mΩ per a unions d'alt corrent).
73. Quins són els requisits especials per a la THT en piles de càrrega de vehicles elèctrics?

Requereix protecció IP67, resistència a l'envelliment a 85 ℃/85% HR durant 1000 hores; els terminals d'alt corrent han de tenir una resistència de contacte ≤0.5mΩ i una resistència a la tracció ≥50N.

15. Paràmetres del procés i manteniment de l'equip

74. Quina és la relació entre el contingut sòlid de flux i la soldadura THT?

Contingut sòlid típicament del 10%-25%. Un contingut alt augmenta els residus; un contingut baix redueix l'eliminació d'òxid. Es recomana un 15%-20% per a la soldadura sense plom.
75. Com es pot resoldre la inclinació dels components després de la inserció de THT?

Comproveu la pressió del broquet (0,4-0,6 MPa), ajusteu la precisió de la posició de l'alimentador (error ≤0,1 mm) i utilitzeu adhesiu precurat per a components pesants.
76. Com dissenyar la mida d'obertura de la màscara de soldadura de PCB per a THT?

Les obertures han de ser entre 0,1 i 0,2 mm més grans que les pastilles de cada costat per evitar la contaminació de la màscara i millorar el rendiment en un 15 %.
77. Quines són les principals comprovacions diàries dels equips THT?

Comproveu la temperatura del pot de soldadura (±3 ℃), la concentració del flux (±5% de fluctuació), l'alçada de l'ona (1,5-2,5 mm), la tensió del transportador (20-30 N) i la resistència de terra (≤4 Ω).
78. Com identificar defectes de soldadura THT mitjançant AOI?

Estableix paràmetres per a la forma de la junta, el color, l'angle de mullament (≤30°) i utilitza l'aprenentatge automàtic per a una taxa de detecció de defectes ≥95%.

16. Aplicacions especials i fiabilitat

79. Quins són els requisits especials per a la soldadura de cables de transformador en THT?

Utilitzeu soldadura creuada per a múltiples cables, allargueu el temps de soldadura a 4-6 s; apliqueu soldadura que contingui plata (per exemple, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) amb una resistència tèrmica ≤3 ℃/W.
80. Com afecta l'altitud a la soldadura THT?

Per cada augment d'altitud de 1000 m, la pressió atmosfèrica baixa un 10%, el punt d'ebullició de la soldadura baixa de 5 a 8 ℃. Reduïu la temperatura de soldadura i augmenteu l'activitat del flux.
81. Com gestionar la inserció de components de forma impar a THT?

Utilitzeu fixacions personalitzades o guia de visió robòtica per a una precisió de ±0,02 mm; preformeu cables irregulars per a un ajust precís.
82. Per què les unions de soldadura THT es tornen blanques i com es pot solucionar?

Les taques blanques són degudes a impureses (per exemple, zinc) o sobreescalfament (>270 ℃). Substituïu la soldadura i manteniu la temperatura a 230-260 ℃.
83. Què inclou la calibració anual dels equips THT?

Calibra el perfil de temperatura (±5℃), l'alçada de l'ona (±0,1 mm), el volum de flux (±10%) i el temps (±0,1 s) per als paràmetres del nucli.

17. Control de qualitat i estàndards industrials

84. Com es calcula el rendiment de primera passada de la THT?

Rendiment en el primer pas = (Unitats totals - Unitats de primer error)/Unitats totals × 100%. Nivell excel·lent ≥98%.
85. Quins són els requisits de certificació per a la THT en equips de senyalització ferroviària?

Requereix la certificació de fiabilitat ambiental EN 50121 EMC i EN 50155. Les unions de soldadura han de superar la prova de vibració de 5-50 Hz/2 g durant 3 hores.
86. Com afecta el pendent de preescalfament de la PCB a la qualitat de la soldadura THT?

Es recomana el pendent de preescalfament a 1-3 ℃/s. Un pendent excessiu provoca estrès tèrmic; un pendent insuficient redueix l'activació del flux. El pendent adequat redueix els defectes en un 20%.
87. Com s'avalua la soldabilitat de les soldadures THT?

Feu servir la prova d'equilibri de mullament: la soldadura Sn-Pb ha d'assolir una força de mullament màxima ≤2s a 235℃, o un angle de mullament ≤25° per a un rendiment òptim.
88. Com evitar que la soldadura de la unió del connector s'afluixi en un THT?

Apliqueu bloquejador de rosques (per exemple, Loctite 243) per a un parell antiafluixament de 10-15 N・m o utilitzeu tancaments mecànics per a la resistència a les vibracions.

18. Optimització de processos i tecnologies emergents

89. Com afecta la freqüència de soldadura a la fiabilitat de la unió THT?

La soldadura repetida >3 vegades augmenta el gruix de la capa intermetàl·lica en un 50% i redueix la vida útil a fatiga en un 60%. Límit a ≤2 intents de soldadura per unió.
90. Com es calcula la taxa de generació d'escòria de soldadura en THT?

Taxa d'escòria = (Soldadura total utilitzada - Soldadura efectiva utilitzada) / Soldadura total utilitzada × 100%. Control normal ≤3%-5%.
91. Quins són els requisits de neteja per a la THT en productes militars?

Ha de complir els estàndards MIL-P-28809 amb una contaminació iònica superficial ≤1.0μg/cm², provada mitjançant cromatografia iònica per evitar la migració electroquímica.
92. Com optimitzar la velocitat de refredament en la soldadura per ona THT?

Es recomana una velocitat de refredament de 3-5 ℃/s. Massa ràpid provoca esquerdes; massa lent redueix l'eficiència. Utilitzeu refrigeració forçada per aire + aigua per a un control de precisió.
93. On es pot combinar la THT amb les tecnologies de soldadura emergents (per exemple, la soldadura làser)?

En plaques mixtes d'alta densitat, utilitzeu soldadura làser per SMT i soldadura per ona per a components THT d'alta potència; o reelaboració làser per a la reparació de defectes THT.

Tecnologia d'inserció a través de forats THT

1. Conceptes i principis bàsics

1. Què és la tecnologia de forat passant (THT)?

2. Quines són les principals diferències entre THT i la tecnologia de muntatge superficial (SMT)?

3. Quin és el flux bàsic del procés de THT?

4. Quins tipus de components electrònics són adequats per a la THT?

5. Quin és el diàmetre mínim de via per a PCB en el procés THT?

2. Manipulació de components i pins

6. Quines són les formes estàndard dels cables de components THT?

7. Quins són els requisits de soldabilitat dels cables dels components?

8. Com millorar la soldabilitat dels cables dels components?

9. Quina és la longitud de cable adequada per als components THT?

10. Com afecten els diferents materials de plom a la soldadura?

3. Relacionat amb la placa de circuits impresos (PCB)

11. Quins són els requisits per als materials de PCB en el procés THT?

12. Quins són els estàndards de tolerància per a les vies de PCB?

13. Com evitar la deformació de la PCB durant la soldadura THT?

14. Com afecta la rugositat de la paret de la via a la soldadura?

15. Quins són els requisits especials per a les plaques de circuits impresos multicapa en THT?

4. Procés de soldadura: soldadura per ona

16. Quin és el principi bàsic de la soldadura per ona?

17. Quina és la temperatura típica de soldadura per a la soldadura per ona?

18. Quin és el temps típic de soldadura per a la soldadura per ona?

19. Com ajustar l'alçada de l'ona en la soldadura per ona?

20. Quins són els mètodes d'aplicació de flux en la soldadura per ona i quines són les seves característiques?

5. Procés de soldadura: soldadura manual i altres

21. Com controlar la temperatura i el temps per a la soldadura manual de components THT?

22. Quines són les característiques i aplicacions de la soldadura per immersió?

23. Quins són els avantatges de la soldadura selectiva?

24. Es pot utilitzar la soldadura per refusió per a components THT?

25. Quins són els requisits de soldadura per als diferents processos de soldadura?

6. Soldadura i flux

26. Quines són les composicions habituals de les soldadures THT?

27. Quines són les diferències en el rendiment de soldadura entre les soldadures sense plom i les amb plom?

28. Quin és el paper principal del flux?

29. Com es classifiquen els nivells d'activitat de flux?

30. Quins són els efectes dels residus de flux en els circuits?

7. Equipament i eines

31. Quins són els principals tipus de màquines d'inserció automàtiques?

32. Quina és la precisió d'inserció típica de les màquines d'inserció automàtiques?

33. Què inclou el manteniment diari de les màquines de soldadura per ona?

34. Quins són els punts clau per seleccionar i utilitzar eines de soldadura manuals?

35. Quins tipus de fixacions s'utilitzen habitualment en els processos THT?

8. Control de qualitat i anàlisi de defectes

36. Quins són els defectes comuns en la soldadura THT?

37. Quines són les causes i les solucions de les juntes fredes?

38. Quines són les causes i les mesures preventives per a la construcció de ponts?

39. Com inspeccionar la qualitat de la soldadura THT?

40. Quins són els estàndards de qualitat per a la soldadura THT?

9. Protecció i seguretat del medi ambient

41. Quins són els requisits ambientals per als processos THT?

42. Quins requisits especials tenen els operadors de soldadura sense plom?

43. Com s'han de desfer dels residus de soldadura i flux en els processos THT?

44. Quins són els requisits de ventilació per als tallers de soldadura?

45. Quines són les precaucions de seguretat per als productes químics utilitzats en els processos THT?

10. Optimització de processos i control de costos

46. ​​Com millorar l'eficiència del procés THT?

47. Quins són els principals components de cost dels processos THT?

48. Com reduir els costos de producció de THT?

49. Com es compara el cost de la THT amb el de l'SMT?

50. Com millorar el rendiment de la soldadura THT mitjançant l'optimització del procés?

11. Aplicacions especials i processos mixtos

51. Quins són els avantatges del muntatge mixt THT/SMT?

52. Quin és el flux del procés per a l'assemblatge mixt THT/SMT?

53. Com evitar el despreniment de components SMT durant la soldadura per ona en processos mixtos?

54. Quins requisits especials té THT per a aplicacions d'alta fiabilitat?

55. Quins són els punts clau del control de qualitat per a la THT en aplicacions militars?

12. Tecnologies emergents i desenvolupament futur

56. Quines són les tendències de desenvolupament futures de la THT?

57. Quin és l'impacte de la impressió 3D en la THT?

58. Quines són les perspectives d'aplicació de la IA en la THT?

59. Com impulsen els nous materials de soldadura el desenvolupament de la THT?

60. Quins reptes i oportunitats aporten els requisits verds a la THT?

13. Ajust dels paràmetres del procés

61. Com ajustar els paràmetres de soldadura per ona per a unions fredes freqüents?

62. Com afecta la concentració de flux a la qualitat de la soldadura? Com ​​s'ajusta?

63. Com afecta la velocitat d'inserció a la qualitat en les màquines automàtiques?

64. Quin és el paper de la temperatura de preescalfament en la soldadura THT? Com ​​s'estableix?

65. Com afecta la temperatura ambient a la soldadura THT?

66. Com evitar el despreniment de la placa de circuit imprès (PCB) en una THT?

46. Com millorar l'eficiència del procés THT?

62. Com afecta la concentració de flux a la qualitat de la soldadura? Com s'ajusta?

64. Quin és el paper de la temperatura de preescalfament en la soldadura THT? Com s'estableix?