01020304
Comparació de les diferències entre els estàndards IPC2 i IPC3
2024-06-13
| Comparació de les diferències entre els estàndards IPC2 i IPC3 | ||
| Comparació de les diferències entre els estàndards IPC2 i IPC3 per a PCB d'automoció: | ||
| El nivell IPC reflecteix el nivell de qualitat de cada tipus de placa de circuits impresos, i alguns fabricants d'electrònica només tenen la capacitat de produir productes IPC de primer i segon nivell. A curt termini, potser no hi haurà una diferència notable, però amb el temps, els problemes de qualitat del producte esdevindran més importants. Si el vostre producte pertany a la categoria industrial i us centreu en el valor a llarg termini del producte, assegureu-vos de triar un estàndard de nivell superior. Els estàndards de qualitat comprenen IPC1, IPC2, IPC3, GJB362C-2021, AS9100. | ||
| recobriment metàl·lic (superfície i forat): gruix mitjà del coure | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●20um | ●25um | |
| xapat metàl·lic (superfície i forat): gruix mínim de coure | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●18um | ●20um | |
| buits dins de la capa de recobriment de coure | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●No hi ha d'haver més d'un buit dins del forat. ●El nombre de forats que continguin buits no ha de superar el 5%. ●La longitud del buit no ha de superar el 5% de la longitud del forat. ●El grau de circularitat del buit no ha de superar els 90°. | ● No hi ha d'haver buits dins del forat. | |
| Buits de recobriment a la capa de recobriment acabada | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●No hi ha d'haver més de 3 buits dins del forat. ●El nombre de forats que continguin buits no ha de superar el 5%. ●La longitud del buit no ha de superar el 5% de la longitud del forat. ●El grau de circularitat del buit no ha de superar els 90°. | ●No hi ha d'haver més d'un buit dins del forat, i el nombre de forats que contenen buits no ha de superar el 5%. ● La longitud del buit no ha de superar el 5% de la longitud del forat. ● La longitud circular del buit no ha de superar els 90°. | |
| Normes generals per al recobriment de superfícies | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● L'àrea de superposició del coure/recobriment exposat no ha de superar els 1,25 mm. | ● L'àrea de superposició del coure/recobriment exposat no ha de superar els 0,8 mm. | |
| marca de gravat | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Sempre que es pugui reconèixer l'amplada de línia que forma els caràcters, es pot reduir fins a un 50%. | ●Es poden permetre lleugeres irregularitats a les vores de les línies que formen els caràcters. | |
| Marca de serigrafia o estampació de tinta | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Sempre que els caràcters siguin clars, es pot deixar que la tinta s'apili a la part exterior de les línies de caràcters. ●Sempre que l'orientació requerida encara estigui clara, el contorn del símbol d'orientació del component pot tolerar un despreniment parcial. ● La tinta per marcar la placa de soldadura del forat del component no ha de penetrar al forat d'instal·lació del component ni fer que l'amplada correcta sigui inferior a l'amplada mínima de l'anell. | ●Sempre que els caràcters siguin clars, es pot deixar que la tinta s'apili a la part exterior de les línies de caràcters. | |
| Digestió de refrescos | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Apareix una capa de sosa a la vora lateral del patró conductor, cosa que provoca una reducció de l'espaiat entre línies que no ha de ser inferior al requisit mínim especificat. Al mateix temps, aquesta capa de sosa encara no s'ha d'haver estès a tota la vora del patró conductor. | ●No es permet utilitzar palla de soda. | |
| Espaiat entre línies | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Qualsevol combinació de defectes com ara vores de línia rugoses i punxes de coure no ha de resultar en una reducció de més del 30% de l'espaiat mínim entre línies en zones aïllades. | ● Qualsevol combinació de defectes com ara vores de línia rugoses i punxes de coure no ha de resultar en una reducció de més del 20% de l'espaiat mínim entre línies en zones aïllades. | |
| Amplada de l'anell exterior del forat suportat | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● El grau de trencament no ha de superar els 90° i ha de complir el requisit mínim d'espaiat lateral. ●Si la reducció de l'amplada de la línia a la zona de connexió entre la placa de soldadura i la línia no és superior al 20% de l'amplada mínima nominal de la línia especificada al dibuix d'enginyeria o a la base de producció, es permet un angle de -90°. La connexió de la línia no ha de ser inferior a 0,05 mm (0,0020 polzades) o a l'amplada mínima de la línia, la que sigui més petita. | ● El forat no està situat al centre de la placa de soldadura, però l'amplada de l'anell no ha de ser inferior a 0,05 mm (0,0020 polzades). ●A causa de defectes com ara picadures, clotets, osques, forats o forats oblics, l'amplada mínima de l'anell exterior dins d'una zona aïllada es pot reduir en un 20%. | |
| Amplada de l'anell del forat no suportat | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● L'amplada de l'anell del forat no està trencada. | ● L'amplada de l'anell en qualsevol direcció no ha de ser inferior a 0,15 mm (0,00591 polzades). Per a l'anell amb forats a la zona inclinada, a causa de defectes com ara picadures, clots, osques, forats d'agulla o forats oblics, l'amplada mínima de l'anell exterior es pot reduir en un 20%. | |
| Gravat negatiu | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● El gravat negatiu ha de ser inferior a 0,025 mm (0,000984 polzades). | ● El gravat negatiu ha de ser inferior a 0,013 mm (0,000512 polzades). | |
| Amplada de l'anell interior | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●El grau de trencament no ha de superar els 90°. | ●L'amplada mínima de l'anell no ha de ser inferior a 0,025 mm (0,000984 polzades). | |
| Efecte de succió del nucli | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● L'efecte de succió del nucli no ha de superar els 0,10 mm (0,0040 polzades). | ●L'efecte de succió del nucli no ha de superar els 0,08 mm (0,0031 polzades). | |
| Efecte de succió del nucli del forat d'aïllament | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● L'efecte de succió del nucli no ha de superar els 0,10 mm (0,0040 polzades). | ●L'efecte de succió del nucli no ha de superar els 0,08 mm (0,0031 polzades). | |
| Cobertura de la coberta | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Hi ha d'haver anells de forats flexibles en un rang d'almenys 270° al voltant de la circumferència. | ●L'amplada mínima del forat soldable a tota la circumferència és de 0,13 mm (0,00512 polzades). | |
| La superposició dels forats de pas a la capa de recobriment i al tauler de reforç | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Hi hauria d'haver com a mínim un anell de forats soldables dins d'un rang de 270° a la circumferència. | ●L'amplada mínima del forat soldable a tota la circumferència és de 0,13 mm. ● Per a forats sense suport, l'amplada de l'anell del forat soldable no ha de ser inferior a 0,25 mm. | |
| Connexió entre el nucli metàl·lic i la paret del forat xapada | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● La separació al punt d'interconnexió no ha de superar el 20% del gruix del nucli metàl·lic. Si s'utilitza un nucli metàl·lic revestit de coure, no hi ha d'haver separació a la part d'interconnexió de coure. | ● No hi ha d'haver separació a la part d'interconnexió. | |
0102