01020304
Ulinganisho wa Tofauti kati ya viwango vya IPC2 na IPC3
2024-06-13
| Ulinganisho wa Tofauti kati ya viwango vya IPC2 na IPC3 | ||
| Ulinganisho wa tofauti kati ya viwango vya IPC2 na IPC3 kwa PCB za magari: | ||
| Kiwango cha IPC huakisi kiwango cha ubora wa kila aina ya bodi ya saketi iliyochapishwa, na baadhi ya watengenezaji wa kielektroniki wana uwezo wa kutengeneza bidhaa za kiwango cha kwanza na cha pili cha IPC pekee. Kwa muda mfupi, huenda kusiwe na tofauti inayoonekana, lakini baada ya muda, masuala ya ubora wa bidhaa yanakuwa dhahiri zaidi. Ikiwa bidhaa yako ni ya kiwango cha viwanda na unazingatia thamani ya muda mrefu ya bidhaa, tafadhali hakikisha umechagua kiwango cha juu zaidi. Viwango vya ubora vinajumuisha IPC1, IPC2, IPC3, GJB362C-2021, AS9100 | ||
| upako wa chuma (uso na shimo): unene wa wastani wa shaba | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●20mm | ●25um | |
| upako wa chuma (uso na shimo): unene wa chini wa shaba | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●18um | ●20mm | |
| mapengo ndani ya safu ya upako wa shaba | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Haipaswi kuwa na zaidi ya utupu mmoja ndani ya shimo. ●Idadi ya mashimo yenye utupu hayapaswi kuzidi 5%. ●Urefu wa utupu haupaswi kuzidi 5% ya urefu wa shimo. ●Shahada ya duara ya utupu haipaswi kuzidi 90°. | ●Hakutakuwa na nafasi ndani ya shimo. | |
| Utupu wa mipako kwenye safu ya mipako iliyokamilishwa | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Haipaswi kuwa na zaidi ya mashimo 3 ndani ya shimo. ●Idadi ya mashimo yenye mashimo hayatazidi 5%. ●Urefu wa mashimo hautazidi 5% ya urefu wa shimo. ●Shahada ya duara ya mashimo hayatazidi 90°. | ●Haipaswi kuwa na zaidi ya utupu mmoja ndani ya shimo, na idadi ya mashimo yenye utupu haipaswi kuzidi 5%. ●Urefu wa utupu hautazidi 5% ya urefu wa shimo. ●Urefu wa duara wa utupu hautazidi 90°. | |
| Sheria za jumla za mipako ya uso | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Eneo linaloingiliana la shaba/mipako iliyo wazi halitazidi 1.25mm. | ● Eneo linaloingiliana la shaba/mipako iliyo wazi halitazidi 0.8mm. | |
| alama ya kuchomwa | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mradi upana wa mstari unaounda herufi unaweza kutambuliwa, unaweza kupunguzwa hadi 50%. | ●Kingo za mistari inayounda herufi zinaweza kuruhusiwa kwa makosa madogo. | |
| Alama ya kuashiria wino au skrini ya hariri | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mradi herufi ziko wazi, wino unaweza kuruhusiwa kurundikana nje ya mistari ya herufi. ●Mradi mwelekeo unaohitajika bado uko wazi, muhtasari wa ishara ya mwelekeo wa vipengele unaweza kuvumilia mgawanyiko wa pari. ●Wino wa alama ya pedi ya solder ya shimo la sehemu hautaingia kwenye shimo la usakinishaji wa sehemu au kusababisha upana wa kulia kuwa chini kuliko upana wa chini kabisa wa pete. | ●Mradi herufi ziko wazi, wino unaweza kuruhusiwa kurundikana nje ya mistari ya herufi. | |
| Usagaji wa soda | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mchanganyiko wa soda unaonekana kando ya ukingo wa kando wa muundo wa upitishaji umeme, na kusababisha kupungua kwa nafasi ya mstari ambayo haitakuwa chini ya mahitaji ya chini yaliyowekwa. Wakati huo huo, mchanganyiko huu wa soda hautakuwa umeenea hadi ukingo mzima wa muundo wa upitishaji umeme. | ●Kunyunyizia soda haruhusiwi. | |
| Nafasi ya mistari | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mchanganyiko wowote wa kasoro kama vile kingo za mistari mibaya na miiba ya shaba hautasababisha kupungua kwa zaidi ya 30% ya nafasi ya chini kabisa ya mistari katika maeneo yaliyotengwa. | ●Mchanganyiko wowote wa kasoro kama vile kingo za mistari mibaya na miiba ya shaba hautasababisha kupungua kwa zaidi ya 20% ya nafasi ya chini kabisa ya mistari katika maeneo yaliyotengwa. | |
| Upana wa pete ya nje ya shimo linaloungwa mkono | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kiwango cha kuvunjika hakitazidi 90° na kitakidhi mahitaji ya chini kabisa ya nafasi ya pembeni. ●Ikiwa kupunguzwa kwa upana wa mstari katika eneo la muunganisho kati ya pedi ya solder na mstari si zaidi ya 20% ya upana wa mstari wa chini kabisa ulioainishwa katika mchoro wa uhandisi au msingi wa uzalishaji, mapumziko ya -90° yanaruhusiwa. Muunganisho wa mstari haupaswi kuwa chini ya 0.05mm (inchi 0.0020) au upana wa mstari wa chini kabisa, wowote ulio mdogo. | ●Shimo halipo katikati ya pedi ya solder, lakini upana wa pete hautakuwa chini ya 0.05mm (0.0020in). ●Kutokana na kasoro kama vile mashimo, mashimo, notches, pinholes au mashimo oblique, upana wa chini kabisa wa pete ya nje ndani ya eneo lililotengwa unaruhusiwa kupunguzwa kwa 20%. | |
| Upana wa pete ya shimo lisiloungwa mkono | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Upana wa pete ya shimo haujavunjwa. | ●Upana wa kigingi katika mwelekeo wowote hautakuwa chini ya 0.15mm (inchi 0.00591). Kwa pete ya shimo katika eneo lililoinama, kutokana na kasoro kama vile mashimo, mashimo, notches, pini au mashimo ya oblique, upana wa chini kabisa wa pete ya nje unaruhusiwa kupunguzwa kwa 20%. | |
| Uchongaji hasi | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Uchongaji hasi utakuwa chini ya 0.025mm(0.000984in). | ●Uchongaji hasi utakuwa chini ya 0.013mm (0.000512in). | |
| Upana wa pete ya ndani | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kiwango cha kuvunjika hakipaswi kuzidi 90°. | ●Upana wa chini kabisa wa pete haupaswi kuwa chini ya 0.025mm(0.000984in). | |
| Athari ya kufyonza ya msingi | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Athari ya kufyonza ya kiini haipaswi kuzidi 0.10mm(0.0040in). | ●Athari ya kufyonza ya kiini haipaswi kuzidi 0.08mm(0.0031in). | |
| Athari ya kufyonza ya shimo la kutengwa | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Athari ya kufyonza ya kiini haipaswi kuzidi 0.10mm(0.0040in). | ●Athari ya kufyonza ya kiini haipaswi kuzidi 0.08mm(0.0031in). | |
| Ufunikaji wa kifuniko | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kunapaswa kuwa na pete za mashimo zinazoweza kusongwa ndani ya umbali wa angalau 270° kuzunguka mduara. | ●Upana wa chini kabisa wa shimo linaloweza kuunganishwa kwenye mduara mzima ni 0.13mm (0.00512in). | |
| Mingiliano wa mashimo ya uwazi kwenye kifuniko na ubao wa kigumu | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kunapaswa kuwa na angalau pete moja ya shimo inayoweza kuunganishwa ndani ya umbali wa 270° kwenye mduara. | ●Upana wa chini kabisa wa shimo linaloweza kuunganishwa kwenye mduara mzima ni 0.13mm. ●Kwa shimo lisiloungwa mkono, upana wa pete ya shimo linaloweza kuunganishwa hautakuwa chini ya 0.25mm. | |
| Uunganisho kati ya msingi wa chuma na ukuta wa shimo uliofunikwa | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mgawanyiko katika sehemu ya kuunganisha hautazidi 20% ya unene wa kiini cha chuma. Ikiwa kiini cha chuma kilichofunikwa kwa shaba kitatumika, hakutakuwa na mgawanyo wowote katika sehemu ya kuunganisha shaba. | ●Hakutakuwa na mgawanyiko wowote katika sehemu ya kuunganisha. | |
0102