Mikropora PCB

Presita cirkvitplato (PCB) fabrikita per lasera aŭ plasma gravura teknologio kun truodiametro pli malgranda ol 0.15 mm (la industrio tipe uzas 0.1 mm kiel la normon), uzata por alt-denseca interkonekto.

La truodiametro estas pli ol 50% pli malgranda ol tiu de ordinaraj PCB-oj, la linilarĝo/interspaco povas atingi 30μm/30μm, la kabliga denseco estas pliigita 2-3 fojojn, kaj ĝi taŭgas por altfrekvenca kaj alt-rapida signaltransdono.

Laŭ la procezo, ili estas dividitaj en blindajn truojn (unuflanka konduktado), enterigitajn truojn (interna konduktado), kaj traajn truojn (tra la tuta plato). La komuna diametro de blindaj truoj estas 50-100 μm.

Vaste uzata en alt-densecaj integriĝaj scenaroj kiel ekzemple inteligentaj telefonoj (respondantaj pri pli ol 60%), 5G bazstacioj, servilaj bazcirkvitoj kaj AI-ico-enpakado.

Ĝi aperis post la matureco de lasera borteknologio en la 1990-aj jaroj. La nuna ĉefa procezo povas atingi truodiametron de 30 μm, kaj la minimuma rekordo de truodiametro estas 15 μm.

La minimuma truodiametro por industria amasproduktado povas atingi 50μm, kaj la laboratoriolimo estas 15μm, sed la kosto kreskas eksponente kun la malpliiĝo de la truodiametro.

Ĝenerale, la bildformato ne superas 1:1, kaj specialaj procezoj povas atingi 1:0,8. Tro alta bildformato verŝajne kaŭzos malbonan galvanizan plenigon.

La rekomendinda minimuma interspaco estas ≥80μm por certigi la integrecon de la senelektrika kupro-tegaĵa tavolo kaj redukti la riskon de kurtaj cirkvitoj.

Estas rekomendinde uzi alternan stakadon de kernaj platoj kaj antaŭimpregnitaj platoj, kun la intertavola dielektrika dikeco kontrolita je 50-75μm por certigi la signalan transdonkvaliton.

Necesas atenti la parazitan kapacitancon de la truo (tipa valoro

Por BGA-ventila disigo, blinda truo-dezajno estas preferata. Ĉiu kuseneto respondas al 1-2 mikrotruoj, kaj la ventila linilarĝo ne estas malpli ol 40μm.

Realigu plurpunktan konekton inter potenco/tera ebenoj per mikrotruoj, kun interspaco ≤5mm, por redukti la impedancon inter ebenoj.

Pliigu la densecon de varmodisradiaj truoj (rekomendita ≥10 truoj/cm²), kun truodiametro ≥80μm, por plibonigi varmokonduktan efikecon.

La malfermaĵo de la lutaĵmasko devus esti 20-30μm pli granda ol la truodiametro sur ĉiu flanko por malhelpi, ke la lutaĵmaska ​​inko bloku la truon.

Adoptu amasigan procezon por pliigi la nombron de drattavoloj, kaj uzu blindajn kaj entombigitajn truojn anstataŭ traaj truoj, kio povas pliigi la dratardensecon je pli ol 30%.

Inkluzive de laserborado (CO₂, UV-lasero), plasmagravurado, kaj mekanika borado (taŭga nur por pli grandaj truodiametroj), kun laserborado respondecanta pri pli ol 80%.

CO₂-lasero taŭgas por truodiametroj de 0,075-0,15 mm kun malalta kosto; UV-lasero povas prilabori mikrotruojn

La borrapideco de CO₂-lasero estas ĉirkaŭ 5.000-10.000 truoj minute, kaj tiu de UV-lasero estas ĉirkaŭ 2.000-5.000 truoj minute.

La poziciiga precizeco de lasera borado estas ±25μm, tiu de mekanika borado estas ±50μm, kaj UV-lasero povas atingi altan precizecon de ±15μm.

Nitrogen-helpata lasera borado povas kontroli la lapaltecon ene de 5 μm, aŭ plasmo-senŝmirigado povas esti uzata.

Tra-trua galvaniza procezo estas necesa, kun kupro-tegaĵa dikeco kontrolita je 25-35μm, kaj la homogeneco de kuprodikeco en la truo ≥85%.

Metu 0,3-0,5μm kupran tavolon sur la izolan truan muron por provizi konduktan bazon. La koncentriĝo de paladio-jonoj en la aktiviga solvaĵo devas esti kontrolita je 2-5ppm.

La lameniĝa temperaturo estas 180-210℃, la premo estas 300-500psi, kaj la hejta rapideco estas 1-2℃/minuto por certigi unuforman hardadon de la dielektrika tavolo.

La vakua grado devas esti sub -95kPa. Antaŭ lamenado, antaŭkuracu la preimpregnilon ĝis la B-fazo, kaj la ofteco de vezikaj difektoj povas esti reduktita sub 0.5%.

Oftaj inkluzivas mergoron (dikeco 0,05-0,1 μm), OSP (filmdikeco 0,2-0,5 μm), kaj mergoranĝenton (0,1-0,3 μm). Mergoro havas la plej altan fidindecon.

Necesas kontroli la inkoviskozecon je 80-120Pa・s kaj uzi vakuan ŝtopan procezon por malhelpi inkrestaĵojn en la truoj, kun truobloka indico ≤1%.

Lasera tranĉado estas uzata kiam la postulo pri formoprecizeco estas

Inkluzive de malglataj truomuroj (malglateco Ra >1.5μm), malplenoj en truoj (malplenproporcio >5%), truodevio (>±30μm), ktp.

Plasmopurigado estas uzata por forigi boradrestaĵojn, tiel ke la surfaca malglateco Ra de la truomuro estas ≤1.0μm.

La totala rendimento sub maturaj procezoj estas ĉirkaŭ 85-92%. Ju pli malgranda la truodiametro, des pli malalta la rendimento. La rendimento de 50μm mikrotruoj estas ĉirkaŭ 80%.

Inkluzive de FR-4 (dielektrika konstanto 4.2-4.5), rapidplatoj (kiel Rogers 4350B, Dk=3.66), BT-rezino, ktp.

Alt-rapidaj platoj havas pli malaltan perdotangenton (Df

Uzata por intertavola ligado, kun la gluenhavo kontrolita je 40-50% kaj la fluideco je 20-30% por certigi la homogenecon de la dielektriko post lameniĝo.

Por la interna tavolo, oni rekomendas 18μm aŭ 35μm kupran tavolon. Por la ekstera tavolo, oni povas uzi 18μm por redukti signalperdon. HDI-platoj ofte uzas 9μm ultramaldikan kupran tavolon.

Ĝi devas plenumi la temperaturreziston (neniu ŝeliĝo je 260℃/10s), izolajzoreziston (>10^12Ω), kaj adheron (transversa tranĉtesto nivelo 0).

Estas rekomendinde uzi RTF (inversa traktado) kupran folion kun krudeco Ra

Preferu materialojn kun malalta dielektrika konstanto (Dk

Ili devas plenumi la direktivon RoHS 2.0, kun halogenenhavo (kloro + bromo)

La bazmaterialo FR-4 havas la plej malaltan koston. Rapidaj platoj kostas 3-5 fojojn pli ol FR-4, kaj BT-rezino estas inter la du.

La bazmaterialo devas esti konservita je temperaturo sub 25℃ kaj humideco

Inkluzive de vida inspektado, mezurado de truodiametro, testo de truokuprodikeco, impedanctesto kaj analizo de transversa sekco.

Uzu dudimensian bildmezurilon (precizeco ±1μm) aŭ skanan elektronan mikroskopon (SEM). Aŭtomata optika inspektado (AOI) povas esti uzata por arodetekto.

IPC-normoj postulas, ke la kupra dikeco en la truo estu ≥20μm, kaj la rilatumo inter la meza kupra dikeco kaj la minimuma kupra dikeco estu ≤1.5, detektata per metalografia sekca metodo.

Uzu retanalizilon kun testa frekvenca gamo de 1-10 GHz, kaj la impedanca devio estu kontrolita ene de ±10%.

Ĝi povas vide observi la kvaliton de la trumuro, la dikecon de la kupra tavolo, kaj la kondiĉon de la intertavola ligado, kun tranĉa precizeco de ±5 μm.

Inkluzive de termika stresotesto (260℃/10 fojojn), eltena tensiotesto (500V DC/1 minuto), kaj temperatur-humideca cikla testo (-40℃~85℃).

Observu ĉu la truomuro fendiĝas post termika ŝoktesto (288℃/10 fojojn), kaj fendlongo

Uzu SEM por observi la mikrostrukturon, energi-dispersan spektroskopion (EDS) por detekti elementan konsiston, kaj rentgenan radion por detekti internajn difektojn.

Optimigu la galvanizan procezon por redukti malplenojn en truoj, plifortigi la adheron de la lutaĵo-maskotavolo, kaj eviti elektrokemian migradon kaŭzitan de mediaj faktoroj.

Sub normalaj uzkondiĉoj, ĝi povas atingi 5-10 jarojn, kaj severaj medioj (alta temperaturo, alta humideco) mallongigos ĝin al 2-3 jaroj.

Inkluzive de SMT-gluado, BGA-veldado kaj komponentenmeto, kun precizecpostulo de SMT-gluado de ±50μm.

Necesas kontroli la glupremon je 0,5-1,0 kg/cm² por malhelpi la kolapson de la mikrotruoj de la komponantoj, kaj la pinta temperaturo de la refluiga forno estas 230-245 ℃.

Necesas precize kontroli la koplanarecon de lutaĵgloboj (

Optimumigu la dikecon de la presado de la lutaĵpasto (100-120μm), uzu nitrogen-protektitan refluan lutaĵon, kaj la oksigenenhavo estas

La ripartemperaturo estu kontrolata sub 260℃, kaj la tempo estu

Taŭga por mikrotruoj kun truodiametro ≥0.3mm, postulantaj duoblan ondan lutaĵon aŭ selektan ondan lutaĵon, kun lutaĵa ondalteco de 25-35mm.

Prioritatu senplumban lutaĵpaston (alojo SnAgCu) kun fandopunkto de 217℃, nivelo de flua aktiveco RMA, kaj resta izoladorezisto >10^10Ω.

Reduktu la metalan enhavon de la lutaĵpasto al 90-92%, optimumigu la dezajnon de la ŝablona malfermaĵo, kaj la difektofteco de lutaĵperloj povas esti reduktita al malpli ol 0.1%.

Uzu akvobazitajn purigilojn je temperaturo de 50-60℃ dum 3-5 minutoj por certigi, ke la koncentriĝo de restaj jonoj estas

Agordu la detektoprecizecon al ±25μm kaj la kontrastosojlon al 30-50%, kio povas detekti pli ol 95% de muntaj difektoj.

Materialaj kostoj konsistigas 40-50%, prilaboraj kostoj 30-40%, kaj inspektaj kaj pakaj kostoj 10-20%.

Truodiametro, nombro da tavoloj, surfactraktada procezo, materialtipo. Ĉiu 10μm redukto de la minimuma truodiametro pliigas kostojn je 15-20%.

Optimigu la dezajnon por redukti la nombron de tavoloj, uzi normigitajn materialojn, kaj pliigi produktadajn arojn, kio povas redukti kostojn je 10-30%.

La produktadciklo por konvenciaj procezoj estas 7-10 tagoj, kaj urĝaj mendoj povas esti kunpremitaj al 3-5 tagoj, sed la kosto pliiĝas je 20-30%.

Adoptu aŭtomatajn produktadliniojn, optimumigu procezfluojn, kaj pliigu la utiligoftecon de lasera borekipaĵo al pli ol 80%.

La ĉiumonata produktadkapacito de unuopa produktadlinio estas ĉirkaŭ 5.000-10.000 m³, depende de la ekipaĵa konfiguracio kaj la komplekseco de la procezo.

La kosto de malgrandaj aroj (1000㎡), ĉefe pro maŝina aranĝo kaj fiksa kostasignado.

Kalkulita amplekse laŭ areo (juano/㎡), nombro da tavoloj, truodiametro, ktp. La prilabora kosto por tipa 8-tavola 0.1mm mikrovia plato estas ĉirkaŭ 2000-3000 juanoj/㎡.

Per DFM-dezajna optimumigo, malstreĉigo de toleremaj postuloj sub la kondiĉo de plenumo de rendimento povas redukti kostojn je pli ol 15%.

La investo en kompleta ekipaĵo de produktadlinio estas ĉirkaŭ 10-20 milionoj da juanoj, inkluzive de laseraj bormaŝinoj, galvanizaj linioj, lamenigiloj, ktp.

Evoluante al pli malgrandaj truodiametroj (20 tavoloj), pli malalta perdo, kaj integra enpakado.

Necesas atingi vertikalajn interkonektajn truodiametrojn

Uzata por optimumigo de procezaj parametroj kaj inteligenta detekto de difektoj, kiu povas pliigi rendimenton je 5-10% kaj detektan efikecon je 30%.

Laboratoria fabrikado de truodiametroj de 10 μm estas atingita, sed amasproduktado alfrontas defiojn rilate al materialoj, ekipaĵo kaj kostoj.

Atingu senjuntan konekton inter ĉipoj kaj PCB-oj per alt-denseca interkonekto, mallongigu signalajn transmisiajn vojojn kaj plibonigu sisteman rendimenton.

Uzu ekologie amikajn materialojn kaj procezojn, kun peza metalenhavo en kloakaĵa elfluo

Postulas materialojn kun malalta dielektrika konstanto (Dk

Necesas solvi la problemojn de fendado de la truomuro kaj deskvamiĝo de la kupra tavolo dum fleksado, kun fleksradiuso ≥3mm.

Atingu plenan procezan monitoradon kaj aŭtomatigitan produktadon per ciferecaj fabrikoj, kun produktadefikeco pliigita je pli ol 50%.

Postulas ekstreme malaltan perdon kaj altan stabilecan interkonekton, kun truodiametroj kaj linilarĝoj kontrolitaj je la submikrona nivelo por certigi kvantumsignalan transdonon.

Uzu 6-10-tavolajn HDI-platojn kun truodiametro de 0,075 mm por atingi alt-densecan integriĝon de ĉipoj, fotiloj, ktp., kio konsistigas 30-40% de la kosto de poŝtelefona bazcirkvito.

Postulas malalt-perdajn kartojn (Df

Bezono plenumi altrapidan interkonekton de pluraj procesoroj, uzi malantaŭan boradteknologion por forigi stumpojn, kaj signalan transmisian prokraston

Sukcesas AEC-Q100-atestilon, havas temperaturreziston de -40℃~125℃, kaj trapasas 1000-horan salŝpructeston.