Tratrua enmetteknologio THT

1. Bazaj konceptoj kaj principoj

1. Kio estas Tratrua Teknologio (THT)?

THT estas teknologio, kiu enigas konduktilojn de elektronikaj komponantoj en tratruojn de cirkvitaj cirkvitoj (PCB) kaj atingas elektran konekton kaj fiksadon per lutado. Ĝi estas unu el la tradiciaj ĉefaj elektronikaj muntadprocezoj.
2. Kiuj estas la ĉefaj diferencoj inter THT kaj Surfacmuntada Teknologio (SMT)?

- THT-komponentaj konektiloj postulas tratruan lutaĵon, dum SMT-komponentoj estas rekte muntitaj sur la PCB-surfaco.

- THT havas pli malaltan produktadan efikecon kaj pli grandan spacan okupon; SMT ofertas pli altan efikecon kaj densecon (IPC-datumoj: SMT-denseco estas 3-5-oble pli granda ol THT).

- THT taŭgas por altpotencaj/granddimensiaj komponantoj; SMT taŭgas por miniaturigitaj/altdensecaj komponantoj.
3. Kio estas la baza procezfluo de THT?

Preparado de komponantoj → Enmeto → Lutado (onda lutado por ĝenerala uzo, mana/trempsa lutado por specialaj komponantoj) → Plumba pritondado → Inspektado
4. Kiuj specoj de elektronikaj komponantoj taŭgas por THT?

- Altpotencaj komponantoj (ekz., potenctransistoroj, transformiloj, grandaj elektrolizaj kondensatoroj)

- Komponantoj postulantaj altan mekanikan forton (ekz., konektiloj)

- Komponantoj kun granda interspaco kun plumboj kaj malaltaj precizecpostuloj
5. Kio estas la minimuma diametro de traborejo por PCB en THT-procezo?

Norma procezo: 0,8 mm; Speciala procezo: 0,4 mm (kun signife pliigita kosto kaj malfacileco)

2. Manipulado de Komponantoj kaj Stiftoj

6. Kiuj estas la normaj formoj de THT-komponentaj konduktiloj?

- Rektaj konduktiloj (taŭgaj por aŭtomataj enmetmaŝinoj)

- Kurbaj konduktiloj (ekz., J-tipa, L-tipa, plibonigante post-lutadan mekanikan stabilecon)
7. Kiuj estas la postuloj pri lutebleco por komponentaj konektiloj?

Laŭ IPC-J-STD-001: Je 235℃±5℃, mergita en lutaĵpoto dum 2-3 sekundoj, lutaĵkovro ≥95%
8. Kiel plibonigi la luteblecon de komponentaj konektiloj?

- Metala tegaĵo (ekz., Sn, Ag-tegaĵo)

- Apliko de fluaĵo antaŭ lutado por forigi oksidajn tavolojn kaj plibonigi malsekeblecon
9. Kio estas la taŭga plumblongo por THT-komponantoj?

Plumba elstaraĵo el la PCB-luta surfaco: 2-3mm (tro mallonga kaŭzas malbonan lutaĵon; tro longa riskas kurtajn cirkvitojn kaj postulas ekstran pritondadon)
10. Kiel malsamaj plumbaj materialoj influas lutaĵon?

- Kupro: Bonega lutebleco, plej ofta

- Fero: Ema al oksidiĝo, malbona lutaĵebleco, postulas specialan traktadon

- Alojoj (ekz., kupraj alojoj): Ekvilibrigas forton kaj lutaĵeblon

3. Rilata al Presita Cirkvitplato (PCB)

11. Kiuj estas la postuloj por PCB-materialoj en THT-procezo?

Kutime uzas FR-4-substraton kun Tg ≥130℃, havante bonan elektran izoladon, mekanikan forton kaj varmoreziston
12. Kiuj estas la tolernormoj por PCB-truoj?

- Toleremo de tradiametro: ±0.05mm

- Toleremo de truopozicio: ±0.1mm
13. Kiel malhelpi deformiĝon de PCB dum THT-lutado?

- Elektu taŭgan substratan dikecon (norma 1,6 mm)

- Optimumigu la aranĝon de la PCB (evitu koncentritajn grandajn kuprajn areojn)

- Uzu procezajn randojn kaj subtenajn fiksaĵojn
14. Kiel la malglateco de la tramuro influas la lutadon?

Ra-valoro estu kontrolata je 1,6-3,2 μm: Troa malglateco kaŭzas malbonan lutaĵoplenigon; tro glata reduktas malsekeblecon
15. Kiuj estas la specialaj postuloj por plurtavolaj PCB-oj en THT?

- Postulas precizan intertavolan vicigon (kutime prilaboritan per CNC-borado)

- Atentu la intertavolan izoladon dum lutado por eviti kurtajn cirkvitojn

4. Velda Procezo - Ondlutado

16. Kio estas la baza principo de ondlutado?

Lutaĵpumpilo ŝprucas fanditan lutaĵon en ondon, kaj la PCB/konduktiloj estas lutitaj dum trapasado de la ondo. Duobla-onda lutado reduktas ponton kaj malvarmajn juntojn.
17. Kio estas la tipa lutaĵtemperaturo por ondlutado?

- Sn63Pb37 (plumbigita): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (senplumba): 255℃-265℃
18. Kio estas la tipa lutadotempo por ondlutado?

Kontaktotempo de plumbo-ondo: 2-4 sekundoj (tro mallonga kaŭzas malbonan lutadon; tro longa riskas komponentan difekton aŭ PCB-deformadon)
19. Kiel ĝustigi la ondaltecon en onda lutado?

Ondo-alteco: 1/2-2/3 de la dikeco de la PCB (alĝustigita per la fluo kaj premo de la lutaĵpumpilo; tro alta kaŭzas ponton, tro malalta kondukas al nesufiĉa lutado)
20. Kiuj estas la metodoj de apliko de flukso en ondlutado kaj iliaj karakterizaĵoj?

- Ŝprucaĵo: Malalta konsumo, unuforma, taŭga por alta
-preciza lutado

- Ŝaŭmo: Alta koncentriĝo, taŭga por dikaj
-filmaj cirkvitoj

- Ondo: Alta efikeco, alta malŝparo

5. Veldada Procezo - Mana Veldado kaj Aliaj

21. Kiel kontroli la temperaturon kaj tempon por mana lutado de THT-komponantoj?

Temperaturo de lutilo: 300℃-350℃; por artiko: 2-3 sekundoj (evitu alttemperaturajn damaĝojn)
22. Kiuj estas la karakterizaĵoj kaj aplikoj de trempslutado?

Karakterizaĵoj: Alta efikeco sed ema al pontiĝo; Aplikoj: Amasproduktado de simplaj PCB-oj kun granda interspaco inter la konektiloj
23. Kiuj estas la avantaĝoj de selektiva lutado?

Celita lutado por specifaj areoj, evitante lutaĵan efikon sur aliajn regionojn. Taŭga por miksitaj THT/SMT-platoj por redukti ondolutajn efikojn sur SMT-komponantoj.
24. Ĉu reflua lutado povas esti uzata por THT-komponantoj?

Reflua lutado estas ĉefe por SMT. Ĝi povas esti uzata por specialaj THT-kazoj (ekz., malgrandgrandaj/malmult-plumbaj komponantoj kun specialaj fiksaĵoj), sed ne por la kutima uzo.
25. Kiuj estas la lutaĵpostuloj por malsamaj lutadprocezoj?

- Ondlutado: Alta flueco, oksidiĝa rezisto

- Mana lutado: Modera fandopunkto, bona malsekebleco

- Trempslutado: Forta kovro

- Oftaj formoj: Ondlutado/trempslutado uzas lutaĵstangojn; mana lutado uzas lutaĵdraton

6. Lutaĵo kaj Fluaĵo

26. Kiuj estas la komunaj konsistoj de THT-lutaĵoj?

Oftaj lutaĵoj inkluzivas stano-plumban (Sn63Pb37, eŭtekta punkto 183℃) kaj senplumban (ekz., Sn96.5Ag3.0Cu0.5, fandopunkto 217℃). Senplumbaj lutaĵoj estas pli kaj pli uzataj pro mediaj kialoj.
27. Kiuj estas la diferencoj en lutada efikeco inter senplumbaj kaj plumbhavaj lutaĵoj?

Senplumbaj lutaĵoj havas 30-40℃ pli altan fandopunkton kaj pli malbonan malsekigeblecon, postulante pli altajn lutaĵtemperaturojn kaj procezprecizecon, sed konformas al RoHS-normoj.
28. Kio estas la ĉefa rolo de fluo?

Forigas oksidojn de lutadaj surfacoj, reduktas lutan surfacan tension, plibonigas malsekeblecon kaj malhelpas re-oksidiĝon dum lutado.
29. Kiel oni klasifikas la nivelojn de flua aktiveco?

Klasifikita laŭ IPC-J-STD-001 kiel R (neaktiva), RMA (modera aktiveco), kaj RA (aktiva). Pli alta aktiveco plibonigas oksidan forigon sed povas pliigi la riskon de resta korodo.
30. Kiuj estas la efikoj de fluksaj restaĵoj sur cirkvitoj?

Povas kaŭzi kurtajn cirkvitojn, elfluadon aŭ korodon de komponantoj/PCB-oj per tre aktivaj restaĵoj, ofte postulante post-lutadan purigadon.

7. Ekipaĵo kaj Iloj

31. Kiuj estas la ĉefaj tipoj de aŭtomataj enmetmaŝinoj?

Ĉefaj tipoj: horizontala (taŭga por aksaj komponantoj kiel rezistiloj) kaj vertikala (taŭga por radialaj komponantoj kiel elektrolizaj kondensatoroj).
32. Kio estas la tipa enmetprecizeco de aŭtomataj enmetmaŝinoj?

Modernaj maŝinoj atingas precizecon de ±0.1mm, taŭgan por la plej multaj THT-komponantoj.
33. Kion inkluzivas la ĉiutaga prizorgado de ondlutaj maŝinoj?

Regula purigado de lutaĵpotoj, lutaĵanstataŭigo, temperaturo/ondalteco-alĝustigo, fluosistemo-purigado, kaj mekanika lubrikado.
34. Kiuj estas la ŝlosilaj punktoj por elekti kaj uzi manajn lutaĵojn?

Elektu lutilojn de 30W-60W kun diversaj formoj de la pinto; stanigu la pinton antaŭ uzo por malhelpi oksidiĝon.
35. Kiujn specojn de fiksaĵoj oni ofte uzas en THT-procezoj?

Inkludas PCB-poziciigajn fiksaĵojn, komponenttenilojn kaj lutaĵsubtenojn por certigi pozician precizecon kaj stabilecon.

8. Kvalitkontrolo kaj analizo de difektoj

36. Kiuj estas oftaj difektoj en THT-lutado?

Malvarmaj juntoj, pontado, nesufiĉa lutaĵo, lutaĵgloboj, ktp. Malvarmaj juntoj rilatas al malbonaj elektraj konektoj; pontado kaŭzas kurtajn cirkvitojn inter kusenetoj.
37. Kiuj estas la kaŭzoj kaj solvoj por malvarmaj artikoj?

Kaŭzoj: Oksidiĝintaj plumboj, nesufiĉa lutaĵo, maltaŭga temperaturo/tempo, malalta fluaktiveco. Solvoj: Purigu la plumbojn, ĝustigu la parametrojn, elektu taŭgan fluon.
38. Kiuj estas la kaŭzoj kaj preventaj rimedoj por pontado?

Kaŭzoj: Troa lutaĵo, alta ondolteco, malgranda interspaco inter plumboj, neegala fluo. Antaŭzorgo: Optimumigu lutaĵovolumenon, ondoltecon, PCB-dezajnon kaj fluaplikon.
39. Kiel kontroli la kvaliton de THT-lutado?

Vida inspektado (AOI), rentgena testo (AXI), encirkvita testo (ICT). Vidaj kontroloj por surfacaj difektoj; rentgena testo por internaj malvarmaj juntoj.
40. Kiuj estas la kvalitnormoj por THT-lutado?

Laŭ IPC-A-610, lutaĵoj estu glataj, senfendetaj, kun ≥95% plumbokovro kaj fidindaj elektraj konektoj.

9. Media Protekto kaj Sekureco

41. Kiuj estas la mediaj postuloj por THT-procezoj?

Konformu al la direktivoj de RoHS por limigi danĝerajn substancojn; purigu ellasgasojn; ĝuste reciklu ruban lutaĵon kaj fluaĵon.
42. Kiujn specialajn postulojn havas plumbaj lutadistoj?

Portu varmorezistajn gantojn kaj protektokulvitrojn; submetiĝi al regulaj sankontroloj por eviti brulvundojn kaj damaĝan gasenspiradon.
43. Kiel forigi rublutaĵon kaj fluaĵon en THT-procezoj?

Rublutaĵon reciklu kvalifikitaj firmaoj; rubfluon (danĝeran kemiaĵon) sigelu kaj manipulu profesiaj danĝerrubaĵaj firmaoj.
44. Kiuj estas la ventolaj postuloj por lutadaj metiejoj?

Konservu bonan ventoladon por certigi, ke la koncentriĝoj de damaĝaj gasoj estas sub la limoj de labora eksponiĝo, kun ≥12 aerŝanĝoj hore.
45. Kiuj estas la sekurecaj antaŭzorgoj por kemiaĵoj uzataj en THT-procezoj?

Fluaĵo kaj aliaj kemiaĵoj estas brulemaj; tenu for de fajrofontoj. Por korodaj kemiaĵoj, tuj lavu post kontakto kaj konservu/uzu laŭ la instrukcioj.

10. Proceza optimumigo kaj kostokontrolo

46. Kiel plibonigi la efikecon de THT-procezo?

Optimumigu enmetsekvencon, uzu altrapidajn aŭtomatajn maŝinojn, raciigu procezfluon kaj plibonigu ekipaĵstabilecon.
47. Kiuj estas la ĉefaj kostkomponantoj de THT-procezoj?

Komponantoj, PCB, lutaĵo/fluo, ekipaĵa amortizo/prizorgado, laboro kaj inspektaj kostoj.
48. Kiel redukti THT-produktadkostojn?

Amasaĉetado por redukti komponentkostojn, optimumigi PCB-dezajnon por minimumigi malŝparon, plibonigi rendimenton por redukti riparlaboron, kaj raciigi rimedan asignon.
49. Kiel la kosto de THT komparas al SMT?

THT havas pli malaltan ekipaĵan investon sed pli altajn labor/materialajn kostojn. SMT havas pli altajn ekipaĵkostojn sed pli altan efikecon/densecon, kondukante al pli malaltaj longperspektivaj unuokostoj.
50. Kiel plibonigi la rendimenton de THT-lutado per procezoptimigo?

Precize kontrolu temperaturon, tempon kaj flukvanton; plifortigu alvenantan inspektadon; regulan ekipaĵprizorgadon; trejnadon de funkciigistoj.

11. Specialaj aplikoj kaj miksitaj procezoj

51. Kiuj estas la avantaĝoj de miksita THT/SMT-asembleo?

Kombinas la taŭgecon de THT por alt-potencaj komponantoj kun la alt-denseca miniaturigo de SMT, plenumante kompleksajn bezonojn de cirkvitdezajno.
52. Kio estas la procezfluo por miksita THT/SMT-asembleo?

Unue SMT-lokigo, poste THT-enmeto kaj lutado (onda aŭ selektiva lutado). Certigu, ke SMT-komponantoj povas elteni THT-lutadtemperaturojn.
53. Kiel malhelpi malligiĝon de SMT-komponantoj dum ondlutado en miksitaj procezoj?

Uzu alt-temperaturan gluaĵon por fiksi SMT-komponantojn, ĝustigu ondlutadparametrojn por redukti efikon, kaj uzu duoblan ondon por optimumigita ondformo.
54. Kiujn specialajn postulojn THT havas por alt-fidindaj aplikoj?

Pli altkvalitaj komponantoj, PCB-oj, kaj lutaĵoj; strikta kontrolo de la lutada procezo; pliaj inspektaj paŝoj; ebla uzo de specialaj procezoj kiel vakua lutado.
55. Kiuj estas la ŝlosilaj punktoj de kvalito-kontrolo por THT en militaj aplikoj?

Strikte sekvu armeajn normojn (ekz., GJB), 100%-an krudmaterialan inspektadon, spureblajn lutadprocezojn kaj altnivelan testadon (rentgenradia/ultrasona).

12. Aperantaj Teknologioj kaj Estonta Disvolviĝo

56. Kiuj estas la estontaj disvolviĝaj tendencoj de THT?

Moviĝante al aŭtomatigo kaj inteligenteco, integrante novajn materialojn kaj procezojn por kontentigi pli alt-potencajn/pli alt-densecajn kunmetbezonojn.
57. Kia estas la efiko de 3D-presado sur THT?

Ebligas rapidan fabrikadon de specialaj PCB-oj kaj fiksaĵoj, reduktante disvolvan tempon kaj malalt-volumenajn produktokostojn.
58. Kiaj estas la aplikaj perspektivoj de AI en THT?

Aplikoj en lutada parametro-optimigo, aŭtomata difekto-detekto kaj ekipaĵa paneo-prognozo por plibonigi inteligentecon.
59. Kiel novaj lutaĵmaterialoj pelas la disvolviĝon de THT?

Novaj lutaĵoj (ekz., malalttemperaturaj, altvarmokonduktivecaj) plenumas specialajn aplikaĵajn bezonojn kaj vastigas la amplekson de THT.
60. Kiujn defiojn kaj ŝancojn alportas verdaj postuloj al THT?

Defioj: Bezono de ekologie sanaj materialoj/procezoj. Ŝancoj: Impulsu teknologian ĝisdatigon kaj novajn merkatajn postulojn.

13. Alĝustigo de procezaj parametroj

61. Kiel ĝustigi ondlutadparametrojn por oftaj malvarmaj juntoj?

Malvarmaj juntoj ofte rezultas de nesufiĉa temperaturo/tempo. Pliigu la lutaĵtemperaturon je 5-10℃ kaj la kontaktotempon je 0,5-1s, optimumigante ĝin iom post iom.
62. Kiel la koncentriĝo de flukso influas la kvaliton de lutado? Kiel oni ĝin ĝustigas?

Malalta koncentriĝo kaŭzas malvarmajn juntojn; alta koncentriĝo kondukas al troa restaĵo. Kontrolu specifan pezon: aldonu koncentraĵon se malalta, diluilon se alta, por konservi la procezan intervalon.
63. Kiel la eniga rapido influas la kvaliton en aŭtomataj maŝinoj?

Troa rapido kaŭzas misaranĝon aŭ deformiĝon de la plumbo; malrapida rapido reduktas efikecon. Determinu optimuman rapidon per provproduktado por balanci kvaliton kaj efikecon.
64. Kio estas la rolo de antaŭvarmiĝa temperaturo en THT-lutado? Kiel agordi ĝin?

Antaŭvarmiĝo forigas humidon, reduktas termikan streson, kaj plibonigas malsekeblecon. Agordu je 100-150℃, adaptita por la materialo, dikeco kaj varmorezisto de la PCB.
65. Kiel ĉirkaŭa temperaturo influas THT-lutadon?

Por ĉiu 10℃ ŝanĝo en la ĉirkaŭa temperaturo, alĝustigu la lutadan temperaturon je 3-5℃. Malaltaj temperaturoj reduktas la lutadan fluidecon; altaj temperaturoj akcelas la vaporiĝon de la flukso. Antaŭvarmigu la cirkvitajn cirkvitojn sub 15℃.
66. Kiel malhelpi la dekroĉiĝon de la PCB-kuseneto en THT?

Limigu la lutadtempon al 2-4 sekundoj, evitu ripetan lutadon; uzu PCB-ojn kun Tg≥130℃; mallutu per malalttemperaturaj varmaeraj pafiloj (≤350℃) kaj flua pasto, reduktante la disiĝon de la kuseneto je >80%.
67. Kiel taksi lacecreziston de THT-lutaĵjunto?

Termika cikla testado (-40℃~125℃, 500 cikloj) por observi fendetodisvastiĝon; SEM por mikrostruktura analizo. Lacecvivo devas plenumi 3-oblan dezajnan sekurecfaktoron.
68. Kio estas la rolo de nitrogena protekto en THT-lutado kaj ĝiaj aplikoj?

14. Procezaj detaloj kaj problemsolvado

69. Kiel pritrakti nigrajn restaĵojn sur THT-lutaĵaj juntoj?

Nigraj restaĵoj ofte estas karbonigo de fluaĵo. Uzu malalt-aktivecan fluaĵon, pliigu la antaŭvarmigtemperaturon je 10-15℃, aŭ purigu per ultrasono per izopropila alkoholo por severaj kazoj.
70. Kiuj estas la roloj de duoblaj ondoj en THT-onda lutado?

Turbula ondo (A-ondo) purigas konduktilojn kaj plibonigas la penetradon de lutaĵoj; glata ondo (B-ondo) formas juntojn kaj forigas ponton. Altecproporcio rekomendita je 1:1,2-1:1,5.
71. Kiel fluktuoj de la rapido de transportilo influas la kvaliton de THT-lutado?

Rapidfluktuoj >±5% kaŭzas malkonsekvencan lutadtempon, kondukante al malvarma aŭ trolutado. Uzu fermitcirklan servoregilon por limigi fluktuojn ene de ±1%.
72. Kiel mezuri elektran kontaktan reziston de THT-lutaĵaj juntoj?

Uzu mikroomometron kun konstanta kurento de 1A por mezuri tensiofalon. Kontakta rezistanco devus esti ≤5mΩ (≤1mΩ por alt-kurentaj juntoj).
73. Kiuj estas la specialaj postuloj por THT en ŝargaj stakoj por elektraj veturiloj?

Postulas IP67-protekton, reziston al maljuniĝo je 85℃/85%RH dum 1000 horoj; alt-kurentaj terminaloj devas havi kontaktan reziston ≤0.5mΩ kaj streĉreziston ≥50N.

15. Procesaj parametroj kaj ekipaĵa bontenado

74. Kio estas la rilato inter la enhavo de fluksaj solidoj kaj THT-lutado?

Solida enhavo tipe 10%-25%. Alta enhavo pliigas restaĵon; malalta enhavo reduktas oksidforigon. 15%-20% estas rekomendinda por senplumba lutado.
75. Kiel solvi kliniĝon de komponento post enmeto de THT?

Kontrolu la premon de la ajutilo (0,4-0,6 MPa), ĝustigu la precizecon de la pozicia nutrilo (eraro ≤0,1 mm), kaj uzu antaŭ-harditan gluaĵon por pezaj komponantoj.
76. Kiel desegni la grandecon de malfermaĵo por PCB-lutaĵa masko por THT?

La malfermaĵoj estu 0,1-0,2 mm pli grandaj ol la kusenetoj sur ĉiu flanko por malhelpi poluadon de la masko kaj plibonigi la rendimenton je ~15%.
77. Kiuj estas la ĉefaj ĉiutagaj kontroloj por THT-ekipaĵo?

Kontrolu la temperaturon de la lutaĵpoto (±3℃), la flukskoncentriĝon (±5%-fluktuo), la ondoaltecon (1,5-2,5 mm), la transportilstreĉon (20-30 N), kaj la terrezistancon (≤4 Ω).
78. Kiel identigi THT-lutaĵdifektojn per AOI?

Agordu parametrojn por juntoformo, koloro, malsekiĝangulo (≤30°), kaj uzu maŝinlernadon por ≥95% difektodetektofteco.

16. Specialaj Aplikoj kaj Fidindeco

79. Kiuj estas la specialaj postuloj por lutado de transformilplumbo en THT?

Uzu kruc-lutadon por plurkonduktiloj, plilongigu la lutadtempon ĝis 4-6 sekundoj; apliku arĝent-entenan lutaĵon (ekz., Sn96.5Ag3.0Cu0.5) kun termika rezisto ≤3℃/W.
80. Kiel alteco influas THT-lutadon?

Por ĉiu 1000m da altitudo, la atmosfera premo malaltiĝas je 10%, la bolpunkto de la lutaĵo malaltiĝas je 5-8℃. Malaltigu la lutaĵotemperaturon kaj pliigu la fluaktivecon.
81. Kiel pritrakti enmeton de strangformaj komponantoj en THT?

Uzu personecigitajn fiksaĵojn aŭ robotan vidgvidadon por precizeco de ±0,02 mm; antaŭformu neregulajn konduktilojn por preciza konveno.
82. Kial THT-lutaĵaj juntoj blankiĝas kaj kiel ripari ĝin?

Blankaj makuloj ŝuldiĝas al malpuraĵoj (ekz., zinko) aŭ trovarmiĝo (>270℃). Anstataŭigu lutaĵon kaj konservu la temperaturon je 230-260℃.
83. Kion inkluzivas la ĉiujara kalibrado de THT-ekipaĵo?

Alĝustigu temperaturprofilon (±5℃), ondaltecon (±0.1mm), fluksvolumenon (±10%), kaj tempigon (±0.1s) por kernaj parametroj.

17. Kvalitkontrolo kaj Industriaj Normoj

84. Kiel kalkuli la rendimenton de la unua trapaso de THT?

Unua-pasa rendimento = (Totalaj unuoj - Unua-malsukcesaj unuoj)/Totalaj unuoj × 100%. Bonega nivelo ≥98%.
85. Kiuj estas la atestadpostuloj por THT en fervoja signaladekipaĵo?

Postulas atestilon pri media fidindeco laŭ EN 50121 EMC kaj EN 50155. Lutaĵaj juntoj devas pasi vibradan teston de 5-50Hz/2g dum 3 horoj.
86. Kiel la antaŭvarmiga deklivo de PCB influas la kvaliton de THT-lutado?

Antaŭvarmigu la deklivon rekomenditan je 1-3 ℃/s. Troa deklivo kaŭzas termikan streson; nesufiĉa deklivo reduktas fluaktivigon. Ĝusta deklivo reduktas difektojn je 20%.
87. Kiel taksi la luteblecon de THT-lutaĵoj?

Uzu malsekigan ekvilibroteston: Sn-Pb-lutaĵo devas atingi pintan malsekigan forton ≤2s je 235℃, aŭ malsekigan angulon ≤25° por optimuma funkciado.
88. Kiel malhelpi malfiksiĝon de konektila lutaĵjunto en THT?

Apliku fadenblokilon (ekz., Loctite 243) por kontraŭmalfiksa tordmomanto de 10-15N・m, aŭ uzu mekanikajn riglilojn por vibrorezisto.

18. Proceza optimumigo kaj emerĝantaj teknologioj

89. Kiel luta frekvenco influas la fidindecon de THT-junto?

Ripetata lutado >3-foje pliigas la dikecon de la intermetala tavolo je 50% kaj reduktas lacecvivon je 60%. Limigo al ≤2 lutadprovoj por junto.
90. Kiel kalkuli la generadan oftecon de lutaĵskorio en THT?

Skoriofteco = (Tuta uzata lutaĵo - Efika uzata lutaĵo)/Tuta uzata lutaĵo × 100%. Normala kontrolo ≤3%-5%.
91. Kiuj estas la purecaj postuloj por THT en militaj produktoj?

Devas plenumi la normojn MIL-P-28809 kun surfaca jona poluado ≤1.0μg/cm², testita per jona kromatografio por malhelpi elektrokemian migradon.
92. Kiel optimumigi malvarmigan rapidecon en THT-onda lutado?

Malvarmiga rapideco rekomendata estas 3-5℃/s. Tro rapida kaŭzas fendeton; tro malrapida reduktas efikecon. Uzu devigan aeron kaj akvan malvarmigon por preciza kontrolo.
93. Kie THT povas kombiniĝi kun emerĝantaj lutadoteknologioj (ekz., lasera lutado)?

En alt-densecaj miksitaj platoj, uzu laseran lutaĵon por SMT kaj ondlutaĵon por alt-potencaj THT-komponantoj; aŭ laseran riparon por THT-difektriparo.

Tratrua enmetteknologio THT

1. Bazaj konceptoj kaj principoj

1. Kio estas Tratrua Teknologio (THT)?

2. Kiuj estas la ĉefaj diferencoj inter THT kaj Surfacmuntada Teknologio (SMT)?

3. Kio estas la baza procezfluo de THT?

4. Kiuj specoj de elektronikaj komponantoj taŭgas por THT?

5. Kio estas la minimuma diametro de traborejo por PCB en THT-procezo?

2. Manipulado de Komponantoj kaj Stiftoj

6. Kiuj estas la normaj formoj de THT-komponentaj konduktiloj?

7. Kiuj estas la postuloj pri lutebleco por komponentaj konektiloj?

8. Kiel plibonigi la luteblecon de komponentaj konektiloj?

9. Kio estas la taŭga plumblongo por THT-komponantoj?

10. Kiel malsamaj plumbaj materialoj influas lutaĵon?

3. Rilata al Presita Cirkvitplato (PCB)

11. Kiuj estas la postuloj por PCB-materialoj en THT-procezo?

12. Kiuj estas la tolernormoj por PCB-truoj?

13. Kiel malhelpi deformiĝon de PCB dum THT-lutado?

14. Kiel la malglateco de la tramuro influas la lutadon?

15. Kiuj estas la specialaj postuloj por plurtavolaj PCB-oj en THT?

4. Velda Procezo - Ondlutado

16. Kio estas la baza principo de ondlutado?

17. Kio estas la tipa lutaĵtemperaturo por ondlutado?

18. Kio estas la tipa lutadotempo por ondlutado?

19. Kiel ĝustigi la ondaltecon en onda lutado?

20. Kiuj estas la metodoj de apliko de flukso en ondlutado kaj iliaj karakterizaĵoj?

5. Veldada Procezo - Mana Veldado kaj Aliaj

21. Kiel kontroli la temperaturon kaj tempon por mana lutado de THT-komponantoj?

22. Kiuj estas la karakterizaĵoj kaj aplikoj de trempslutado?

23. Kiuj estas la avantaĝoj de selektiva lutado?

24. Ĉu reflua lutado povas esti uzata por THT-komponantoj?

25. Kiuj estas la lutaĵpostuloj por malsamaj lutadprocezoj?

6. Lutaĵo kaj Fluaĵo

26. Kiuj estas la komunaj konsistoj de THT-lutaĵoj?

27. Kiuj estas la diferencoj en lutada efikeco inter senplumbaj kaj plumbhavaj lutaĵoj?

28. Kio estas la ĉefa rolo de fluo?

29. Kiel oni klasifikas la nivelojn de flua aktiveco?

30. Kiuj estas la efikoj de fluksaj restaĵoj sur cirkvitoj?

7. Ekipaĵo kaj Iloj

31. Kiuj estas la ĉefaj tipoj de aŭtomataj enmetmaŝinoj?

32. Kio estas la tipa enmetprecizeco de aŭtomataj enmetmaŝinoj?

33. Kion inkluzivas la ĉiutaga prizorgado de ondlutaj maŝinoj?

34. Kiuj estas la ŝlosilaj punktoj por elekti kaj uzi manajn lutaĵojn?

35. Kiujn specojn de fiksaĵoj oni ofte uzas en THT-procezoj?

8. Kvalitkontrolo kaj analizo de difektoj

36. Kiuj estas oftaj difektoj en THT-lutado?

37. Kiuj estas la kaŭzoj kaj solvoj por malvarmaj artikoj?

38. Kiuj estas la kaŭzoj kaj preventaj rimedoj por pontado?

39. Kiel kontroli la kvaliton de THT-lutado?

40. Kiuj estas la kvalitnormoj por THT-lutado?

9. Media Protekto kaj Sekureco

41. Kiuj estas la mediaj postuloj por THT-procezoj?

42. Kiujn specialajn postulojn havas plumbaj lutadistoj?

43. Kiel forigi rublutaĵon kaj fluaĵon en THT-procezoj?

44. Kiuj estas la ventolaj postuloj por lutadaj metiejoj?

45. Kiuj estas la sekurecaj antaŭzorgoj por kemiaĵoj uzataj en THT-procezoj?

10. Proceza optimumigo kaj kostokontrolo

46. ​​Kiel plibonigi la efikecon de THT-procezo?

47. Kiuj estas la ĉefaj kostkomponantoj de THT-procezoj?

48. Kiel redukti THT-produktadkostojn?

49. Kiel la kosto de THT komparas al SMT?

50. Kiel plibonigi la rendimenton de THT-lutado per procezoptimigo?

11. Specialaj aplikoj kaj miksitaj procezoj

51. Kiuj estas la avantaĝoj de miksita THT/SMT-asembleo?

52. Kio estas la procezfluo por miksita THT/SMT-asembleo?

53. Kiel malhelpi malligiĝon de SMT-komponantoj dum ondlutado en miksitaj procezoj?

54. Kiujn specialajn postulojn THT havas por alt-fidindaj aplikoj?

55. Kiuj estas la ŝlosilaj punktoj de kvalito-kontrolo por THT en militaj aplikoj?

12. Aperantaj Teknologioj kaj Estonta Disvolviĝo

56. Kiuj estas la estontaj disvolviĝaj tendencoj de THT?

57. Kia estas la efiko de 3D-presado sur THT?

58. Kiaj estas la aplikaj perspektivoj de AI en THT?

59. Kiel novaj lutaĵmaterialoj pelas la disvolviĝon de THT?

60. Kiujn defiojn kaj ŝancojn alportas verdaj postuloj al THT?

13. Alĝustigo de procezaj parametroj

61. Kiel ĝustigi ondlutadparametrojn por oftaj malvarmaj juntoj?

62. Kiel la koncentriĝo de flukso influas la kvaliton de lutado? Kiel oni ĝin ĝustigas?

63. Kiel la eniga rapido influas la kvaliton en aŭtomataj maŝinoj?

64. Kio estas la rolo de antaŭvarmiĝa temperaturo en THT-lutado? Kiel agordi ĝin?

65. Kiel ĉirkaŭa temperaturo influas THT-lutadon?

66. Kiel malhelpi la dekroĉiĝon de la PCB-kuseneto en THT?

46. Kiel plibonigi la efikecon de THT-procezo?