Anailís ar Theicneolaíocht Druileála Ar Ais i nDearadh PCB Ardluais

Ar an gcéad dul síos, is iad seo a leanas comhpháirteanna nasc idirnasctha ardluais:

(1) Pacáistiú sliseanna: De ghnáth, bíonn leithead sreangaithe an PCB taobh istigh den tsubstráit pacáistithe sliseanna i bhfad níos cúinge ná leithead sreangaithe PCB rialta, rud a fhágann go bhfuil sé deacair rialú a dhéanamh ar an impedance;

(2) Trí PCB: De ghnáth bíonn éifeachtaí toilleasacha ag trí PCB le bacainn tréith íseal, agus ba cheart gurb iad na trína is dírithe agus is optamaithe i ndearadh PCB;

(3) Nascóir: Bíonn tionchar ag iontaofacht mheicniúil agus feidhmíocht leictreach araon ar dhearadh an naisc idirnasctha copair taobh istigh den nascóir, dá bhrí sin ba cheart cothromaíocht a lorg idir an dá rud.

De ghnáth, bíonn poill tríd an via PCB deartha (ón dromchla uachtarach go dtí an ciseal bun). Nuair a bhíonn an líne PCB a nascann an via níos gaire don chiseal uachtarach, tarlóidh débhríocht “stumpa” ag via nasc idirnasctha an PCB, rud a chruthaíonn frithchaitheamh comhartha agus a théann i bhfeidhm ar cháilíocht an chomhartha. Bíonn tionchar níos mó ag an tionchar seo ar chomharthaí ag luasanna níos airde.

Tagraíonn teicneolaíocht druileála cúil d’úsáid modhanna druileála rialaithe doimhneachta, ag baint úsáide as modh druileála tánaisteach chun ballaí na bpoll stumpa den chónascaire nó den chomhartha a dhruileáil.

Mar a thaispeántar sa fhigiúr thíos, tar éis an poll tríd a chruthú, baintear an Stub breise de pholl tríd an PCB trí dhruileáil thánaisteach ón "taobh cúil". Ar ndóigh, ba chóir go mbeadh trastomhas an ghiotáin druileála cúil níos mó ná méid an phoill tríd, agus ba chóir go mbeadh leibhéal lamháltais doimhneachta an phróisis druileála bunaithe ar phrionsabal "gan damáiste a dhéanamh don nasc idir poll an PCB agus an sreangú", ag cinntiú go bhfuil "an fad stub atá fágtha chomh beag agus is féidir", ar a dtugtar "druileáil rialaithe doimhneachta".

Léaráid sceimteach den chuid BackDrill tríd an bpoll

Is léaráid sceitseach den chuid BackDrill tríd an bpoll atá thuas. Is gnáthpholl tríd comhartha atá ar an taobh clé, agus ar dheis tá léaráid sceitseach den pholl tríd tar éis BackDrill, rud a léiríonn druileáil ón gciseal bun an bealach ar fad go dtí an ciseal comhartha ina bhfuil an rian suite.

Is féidir le teicneolaíocht druileála cúil an éifeacht toilleas seadánacha de bharr stumpaí balla poill a bhaint, rud a chinntíonn comhsheasmhacht idir an sreangú agus an bacainn ag an bpoll tríd an nasc cainéil, rud a laghdaíonn machnamh comhartha, agus a fheabhsaíonn cáilíocht an chomhartha dá bharr.

Is í an teicneolaíocht druileála cúil an teicneolaíocht is cost-éifeachtaí faoi láthair agus is í an teicneolaíocht is éifeachtaí chun feidhmíocht tarchuir cainéil a fheabhsú. Méadóidh úsáid na teicneolaíochta druileála cúil costas táirgthe PCB go pointe áirithe.

Tá dhá chineál druileála cúil ann: druileáil cúil aontaobhach agus druileáil cúil dhúbailte.

Is féidir druileáil aontaobhach a roinnt ina druileáil chúl ón dromchla uachtarach nó ón dromchla bun. Ní féidir poll bioráin bioráin breiseán an nascóra a dhruileáil siar ach amháin ón taobh os coinne an aghaidh ina bhfuil an nasc suite. Nuair a bhíonn nascóirí comhartha ardluais socraithe ar dhromchlaí uachtaracha agus bunacha an PCB araon, tá gá le druileáil chúl déthaobhach.

1) Laghdaigh cur isteach torainn;

2) Sláine an chomhartha a fheabhsú;

3) Laghdaíonn tiús an bhoird áitiúil;

4) Laghdaigh úsáid trína adhlactha/dalla chun deacracht tháirgeadh PCB a laghdú.

Cad é ról an druileála ar ais?

Is é feidhm an druileála ar ais ná codanna trí phoill a dhruileáil nach bhfuil aon nasc ná feidhm tarchuir acu chun machnamh, scaipeadh, moill, etc. a sheachaint i dtarchur comhartha ardluais.

Próiseas druileála ar ais

a. Tá poill shuímh ar an PCB, a úsáidtear le haghaidh an chéad suíomh druileála agus an chéad pholl druileála sa PCB;

b. Leictreaphlátáil an PCB tar éis an chéad phoill a dhruileáil, agus séalaigh an poll suímh le scannán tirim sula leictreaphlátáiltear é;

c. Cruthaigh patrún seachtrach ar an PCB leictreaphlátáilte;

d. Déan leictreaphlátáil patrún ar an PCB tar éis patrún an chiseal seachtrach a fhoirmiú;

e. Bain úsáid as an poll suímh a úsáideadh leis an gcéad druileáil le haghaidh suíomh druileála ar ais, agus bain úsáid as lann druileála le haghaidh druileála ar ais;

f. Nigh an poll druileáilte ar chúl le huisce chun aon smionagar druileála atá fágtha istigh a bhaint.