Yuqori tezlikdagi PCB dizaynida orqaga burg'ulash texnologiyasini tahlil qilish

Birinchidan, yuqori tezlikdagi aloqa liniyasining tarkibiy qismlari quyidagilardan iborat:

(1) Chip qadoqlash: Odatda, chip qadoqlash substrati ichidagi PCB simlarining kengligi oddiy PCBnikiga qaraganda ancha torroq bo'ladi, bu esa impedansni boshqarishni qiyinlashtiradi;

(2) PCB orqali: PCB orqali odatda past xarakterli empedansga ega bo'lgan sig'imli effektlar mavjud va u PCB dizaynida eng diqqat markazida va optimallashtirilgan bo'lishi kerak;

(3) Ulagich: Ulagich ichidagi mis o'zaro bog'lanish liniyasining dizayni mexanik ishonchlilik va elektr ishlashiga bog'liq, shuning uchun ikkalasi o'rtasida muvozanatni saqlash kerak.

PCB o'tkazgichi odatda teshiklar shaklida (yuqori yuzadan pastki qatlamgacha) ishlab chiqariladi. O'tkazgichni bog'laydigan PCB liniyasi yuqori qatlamga yaqinroq yo'naltirilganda, PCB o'zaro bog'lanish liniyasining o'tkazgichida "stub" bifurkatsiyasi yuzaga keladi, bu signalning aks etishiga va signal sifatiga ta'sir qiladi. Bu ta'sir yuqori tezlikdagi signallarga ko'proq ta'sir qiladi.

Orqaga burg'ulash texnologiyasi chuqurlikni boshqarish burg'ulash usullaridan foydalanishni anglatadi, bunda ulagich yoki signal orqali Stub teshik devorlarini burg'ulash uchun ikkilamchi burg'ulash usuli qo'llaniladi.

Quyidagi rasmda ko'rsatilgandek, teshik hosil qilingandan so'ng, PCB teshikning ortiqcha shtuki "orqa tomondan" ikkilamchi burg'ulash orqali olib tashlanadi. Albatta, orqa burg'ulash uchining diametri teshik o'lchamidan kattaroq bo'lishi kerak va burg'ulash jarayonining chuqurlikka bardoshlik darajasi "PCB teshigi va simlar orasidagi ulanishga zarar yetkazmaslik" tamoyiliga asoslanishi kerak, "qolgan shtukining uzunligi iloji boricha kichik bo'lishi" ni ta'minlash kerak, bu "chuqurlikni boshqarish burg'ulash" deb ataladi.

Teshik orqali o'tuvchi BackDrill kesimining sxematik diagrammasi

Yuqorida teshik orqali o'tuvchi BackDrill kesimining sxematik diagrammasi keltirilgan. Chap tomonda oddiy signalli teshik, o'ng tomonda esa BackDrilldan keyingi teshikning sxematik diagrammasi keltirilgan bo'lib, pastki qatlamdan iz joylashgan signal qatlamigacha burg'ulash ko'rsatilgan.

Orqaga burg'ulash texnologiyasi teshik devorining tiqilib qolishi natijasida yuzaga keladigan parazit sig'im effektini yo'qotishi, kanal liniyasidagi simlar va teshikdagi impedans o'rtasidagi moslikni ta'minlashi, signalning aks etishini kamaytirishi va shu bilan signal sifatini yaxshilashi mumkin.

Orqaga burg'ulash hozirda kanal uzatish samaradorligini oshirish uchun eng samarali bo'lgan eng tejamkor texnologiya hisoblanadi. Orqaga burg'ulash texnologiyasidan foydalanish PCB ishlab chiqarish narxini ma'lum darajada oshiradi.

Orqaga burg'ulash 2 turdan iborat: bir tomonlama orqa burg'ulash va ikki tomonlama orqa burg'ulash.

Bir tomonlama burg'ulashni yuqori yoki pastki yuzadan orqaga burg'ulashga bo'lish mumkin. Ulagich vilkasi pinining PIN teshigini faqat ulanish joyi joylashgan yuzaning qarama-qarshi tomonidan orqaga burg'ulash mumkin. Yuqori tezlikdagi signal ulagichlari PCB ning yuqori va pastki yuzalarida joylashgan bo'lsa, ikki tomonlama orqaga burg'ulash talab qilinadi.

1) Shovqin shovqinini kamaytirish;

2) Signalning yaxlitligini yaxshilash;

3) Mahalliy taxta qalinligi kamayadi;

4) PCB ishlab chiqarishdagi qiyinchiliklarni kamaytirish uchun ko'milgan/ko'r-ko'rona orqali foydalanishni kamaytiring.

Orqaga burg'ulashning roli qanday?

Orqaga burg'ulashning vazifasi yuqori tezlikdagi signal uzatishda aks ettirish, sochilish, kechikish va boshqalarni oldini olish uchun hech qanday ulanish yoki uzatish funktsiyasiga ega bo'lmagan teshikli qismlarni burg'ulashdan iborat.

Orqaga burg'ulash jarayoni

a. PCBda joylashtirish teshiklari mavjud bo'lib, ular PCBni birinchi burg'ulash va joylashtirish uchun ishlatiladi;

b. Birinchi teshikni burg'ilashdan keyin PCBni elektrokaplama bilan qoplang va elektrokaplamadan oldin joylashtirish teshigini quruq plyonka bilan yoping;

c. Elektrokaplama qilingan PCBda tashqi naqsh yaratish;

d. Tashqi qatlam naqshini hosil qilgandan so'ng, PCBda naqshli elektrokaplama ishlarini bajaring;

e. Orqaga burg'ulash uchun birinchi burg'ulashda ishlatilgan joylashuv teshigidan va orqaga burg'ulash uchun burg'ulash pichog'idan foydalaning;

f. Ichidagi qolgan burg'ulash qoldiqlarini olib tashlash uchun orqa burg'ulangan teshikni suv bilan yuving.