01
Analyse vun der Backboaring-Technologie am High-Speed-PCB-Design
2020-04-08
Firwat musse mir e Backdrill-Design maachen?
Éischtens, d'Komponente vun enger Héichgeschwindegkeetsverbindung sinn:
① Sendendechip (Verpakung a PCB iwwer)
② Verdrahtung vun der Subkaart-PCB
③ Subkaart-Uschloss
④ Verdrahtung vun der Réckplack-PCB
⑤ Géigeniwwerenee Subkaart-Stecker
⑥ Verdrahtung vun der Subkaart-PCB op der anerer Säit
⑦ AC-Kopplungskapazitanz
⑧ Empfängerchip (Verpakung a PCB iwwer)
Déi séier Signalverbindung vun elektronesche Produkter ass relativ komplex, an et trieden normalerweis Problemer mat enger Impedanzmismatch op, déi op verschiddene Komponentenverbindungspunkten optrieden, wat zu enger Signalemissioun féiert.
Gemeinsam Impedanzdiskontinuitéitspunkten an Héichgeschwindegkeetsverbindungsverbindungen:
(1) Chipverpackung: Normalerweis ass d'Breet vun der PCB-Verkabelung am Chipverpackungssubstrat vill méi schmuel wéi déi vun enger normaler PCB, wat d'Impedanzkontroll schwéier mécht;
(2) PCB-Via: PCB-Viae si meeschtens kapazitiv Effekter mat enger gerénger charakteristescher Impedanz, an et sollt am PCB-Design am meeschte fokusséiert an optiméiert ginn;
(3) Connector: Den Design vun der Kofferverbindung am Connector gëtt souwuel vun der mechanescher Zouverlässegkeet wéi och vun der elektrescher Leeschtung beaflosst, dofir sollt e Gläichgewiicht tëscht deenen zwee gesicht ginn.
De PCB-Via ass normalerweis als Duerchgangslächer entworf (vun der ieweschter Uewerfläch bis zur ënneschter Schicht). Wann d'PCB-Leitung, déi de Via verbënnt, méi no un d'iewescht Schicht verleet gëtt, entsteet eng "Stump"-Bifurkatioun um Via vun der PCB-Verbindungsverbindung, wat zu enger Signalreflexioun féiert an d'Signalqualitéit beaflosst. Dësen Afloss huet e gréisseren Impakt op Signaler bei méi héije Geschwindegkeeten.
Aféierung an d'Veraarbechtungsmethoden fir Réckbohrungen
D'Réckbuertechnologie bezitt sech op d'Benotzung vun Déiftkontrollbuermethoden, wou eng sekundär Buermethod benotzt gëtt fir d'Stublachwänn vum Stecker oder Signalvia erauszebueren.
Wéi an der Figur hei ënnendrënner gewisen, gëtt nodeems d'Duerchgangslach gebilt gouf, den iwwerschëssege Stub vum PCB-Duerchgangslach duerch eng zweet Buerung vun der "Récksäit" ewechgeholl. Natierlech soll den Duerchmiesser vum Réckbuer méi grouss sinn wéi d'Gréisst vum Duerchgangslach, an den Déiftentoleranzniveau vum Buerprozess soll um Prinzip baséieren, "d'Verbindung tëscht dem PCB-Lach an der Verkabelung net ze beschiedegen", fir sécherzestellen, datt "déi verbleiwen Stublängt sou kleng wéi méiglech ass", wat "Déiftenkontrollbuerung" genannt gëtt.
Schematesch Duerstellung vun der Duerchgangs-BackDrill-Sektioun
Uewendriwwer ass e schematescht Diagramm vun der Duerchgangslach-BackDrill-Sektioun. Déi lénks Säit ass en normale Signal-Duerchgangslach, riets ass e schematescht Diagramm vum Duerchgangslach nom BackDrill, wat d'Buerung vun der ënneschter Schicht bis zur Signalschicht ugeet, wou d'Spuer läit.
D'Réckbuertechnologie kann den parasitäre Kapazitéitseffekt ewechhuelen, deen duerch Lachwandstubben verursaacht gëtt, wouduerch eng Konsistenz tëscht der Verkabelung an der Impedanz um Duerchgangslach am Kanalverbindung garantéiert gëtt, d'Signalreflexioun reduzéiert gëtt an doduerch d'Signalqualitéit verbessert gëtt.
Réckbuertechnologie ass de Moment déi käschtegënschtegst Technologie a kann am effektivsten d'Kanaltransmissiounsleistung verbesseren. D'Benotzung vun der Réckbuertechnologie wäert d'Käschte vun der PCB-Produktioun bis zu engem gewësse Grad erhéijen.
Klassifikatioun vun der Réckbuerung vun engem eenzege Briet
Réckbuerungen besteet aus 2 Zorten: eenzeg Säiteg Réckbuerungen an zweesäiteg Réckbuerungen.
Eensäiteg Bueren kann an Réckbueren vun der ieweschter Uewerfläch oder Ënnerfläch opgedeelt ginn. D'PIN-Lach vum Steckerstift kann nëmme vun der Säit géintiwwer der Fläch, wou de Verbindungspunkt läit, zréckgebuert ginn. Wann Héichgeschwindegkeets-Signalverbinder souwuel op der ieweschter wéi och op der Ënnerfläch vun der PCB arrangéiert sinn, ass duebelsäiteg Réckbueren erfuerderlech.
Virdeeler vun der Réckbuerung
1) Reduzéiert Geräischerstéierungen;
2) Verbesserung vun der Signalintegritéit;
3) D'lokal Plackedicke hëlt of;
4) Reduzéiert d'Benotzung vu vergraffenen/blanne Viagen, fir d'Schwieregkeet vun der PCB-Produktioun ze reduzéieren.
Wat ass d'Roll vum Réckbuer?
D'Funktioun vum Réckbueren ass et, Duerchgangssektiounen erauszebueren, déi keng Verbindungs- oder Transmissiounsfunktioun hunn, fir Reflexioun, Streuung, Verzögerung usw. bei der Héichgeschwindegkeets-Signaliwwerdroung ze vermeiden.
Prozess vun der Réckbuerung
a. Et gi Positionéierungslächer op der PCB, déi fir déi éischt Buerpositioun an d'Buerung vum éischte Lach vun der PCB benotzt ginn;
b. D'PCB nom éischte Lachbuerung galvaniséieren, an d'Positionéierungslach virum Galvaniséieren mat enger dréchener Folie versiegelen;
c. Erstellt en äusseren Muster op der galvaniséierter PCB;
d. Maacht eng Mustergalvaniséierung op der PCB nodeems Dir d'Muster vum baussenzege Schicht geformt hutt;
e. Benotzt d'Positionéierungslach, dat beim éischte Buer benotzt gouf, fir d'Positionéierung vum Réckbuer, a benotzt eng Buerklinge fir d'Réckbuerung;
f. Wäscht dat hënnescht gebuert Lach mat Waasser fir all verbleiwen Buerreschter dobannen ze entfernen.
0102