Atzeko Zulatze Teknologiaren Azterketa Abiadura Handiko PCB Diseinuan

Lehenik eta behin, abiadura handiko interkonexio-lotura baten osagaiak hauek dira:

(1) Txiparen ontziratzea: Normalean, txiparen ontziratze-substratuaren barruko PCB kableatu-zabalera askoz estuagoa da ohiko PCB batena baino, eta horrek inpedantzia-kontrola zailtzen du;

(2) PCB bidez: PCB bidez normalean efektu kapazitiboak dira, inpedantzia karakteristiko baxukoak, eta PCB diseinuan gehien zentratu eta optimizatu direnak izan beharko lirateke;

(3) Konektorea: Konektorea barruko kobrezko interkonexio-loturaren diseinua fidagarritasun mekanikoak eta errendimendu elektrikoak eragiten dute, beraz, bien arteko oreka bilatu behar da.

PCB bidezko konexioa normalean zulo zeharka diseinatuta dago (goiko gainazaletik beheko geruzara). Bidea lotzen duen PCB linea goiko geruzara hurbiltzen denean, "mozketa" bat gertatuko da PCB interkonexio loturaren bidezko konexioan, seinalearen isla eraginez eta seinalearen kalitatean eragina izanez. Eragin honek abiadura handiagoetan seinaleetan eragin handiagoa du.

Atzeko zulaketa teknologiak sakonera kontrolatzeko zulaketa metodoak erabiltzeari egiten dio erreferentzia, bigarren mailako zulaketa metodo bat erabiliz konektorearen edo seinale-bidearen zulo-hormak zulatzeko.

Beheko irudian ikusten den bezala, zuloa egin ondoren, PCB zuloaren soberako Stub-a "atzealdetik" bigarren mailako zulaketaren bidez kentzen da. Jakina, atzeko zulagailuaren brokaren diametroa zuloaren tamaina baino handiagoa izan behar da, eta zulaketa prozesuaren sakonera-tolerantzia maila "PCB zuloaren eta kableatuaren arteko konexioa ez kaltetzea" printzipioan oinarritu behar da, "gehienezko stub-aren luzera ahalik eta txikiena dela ziurtatuz", eta horri "sakonera-kontroleko zulaketa" deritzo.

Zulo zeharkako BackDrill sekzioaren eskema-diagrama

Goikoa BackDrill zulo-zuloaren sekzioaren eskema-diagrama bat da. Ezkerreko aldea seinale-zulo normal bat da, eskuinekoa BackDrill osteko zuloaren eskema-diagrama bat, beheko geruzatik traza dagoen seinale-geruzaraino zulatze-prozesua adieraziz.

Atzeko zulaketa teknologiak zulo-hormako mozketek eragindako kapazitantzia parasito efektua ezaba dezake, kableatuaren eta kanal-loturaren zuloan inpedantziaren arteko koherentzia bermatuz, seinalearen islada murriztuz eta, horrela, seinalearen kalitatea hobetuz.

Atzeko zulagailua da gaur egun kostu-eraginkorrena den teknologia, kanalen transmisioaren errendimendua hobetzeko eraginkorrena dena. Atzeko zulagailu teknologiaren erabilerak PCB ekoizpenaren kostua neurri batean handituko du.

Atzeko zulaketa bi motatan banatzen da: alde bakarreko atzeko zulaketa eta alde bikoitzeko atzeko zulaketa.

Alde bakarreko zulaketa goiko gainazaletik edo beheko gainazaletik atzeko zulaketa gisa bana daiteke. Konektorearen entxufearen PIN zuloa konexioa dagoen aurpegiaren aurkako aldetik bakarrik atzeko zulatu daiteke. Abiadura handiko seinale konektoreak PCBaren goiko eta beheko gainazaletan daudenean, alde bikoitzeko atzeko zulaketa beharrezkoa da.

1) Zarata-interferentziak murriztu;

2) Seinalearen osotasuna hobetu;

3) Tokiko taularen lodiera gutxitzen da;

4) Murriztu lurperatutako/itsuko bideen erabilera PCB ekoizpenaren zailtasuna murrizteko.

Zein da atzeko zulaketaren eginkizuna?

Atzerako zulaketaren funtzioa konexio edo transmisio funtziorik ez duten zulo-sekzioak zulatzea da, abiadura handiko seinaleen transmisioan islapena, sakabanaketa, atzerapena eta abar saihesteko.

Atzeko zulaketa prozesua

a. PCBan kokatzeko zuloak daude, PCBaren lehenengo zulaketa kokatzeko eta lehenengo zuloa zulatzeko erabiltzen direnak;

b. Lehen zuloa egin ondoren, PCBa galvanizatu, eta zuloa film lehor batekin zigilatu galvanizatu aurretik;

c. Sortu kanpoko eredua elektrolizatutako PCBan;

d. Kanpoko geruzaren eredua eratu ondoren, egin elektroplaketa PCBan;

e. Erabili lehenengo zulaketak erabilitako kokatzeko zuloa atzeko zulaketa kokatzeko, eta erabili zulagailu-pala atzeko zulaketa egiteko;

f. Garbitu atzeko zuloa urarekin barruan geratzen diren zulaketa-hondakinak kentzeko.