Analisi di a tecnulugia di perforazione posteriore in a cuncepzione di PCB à alta velocità

Prima di tuttu, i cumpunenti di un ligame d'interconnessione à alta velocità sò:

(1) Imballaggio di chip: Di solitu, a larghezza di u cablaggio di u PCB in l'internu di u substratu di l'imballaggio di chip hè assai più stretta di quella di un PCB regulare, rendendu difficiule u cuntrollu di l'impedenza;

(2) PCB via: I PCB via sò generalmente effetti capacitivi cù una bassa impedenza caratteristica, è devenu esse i più focalizzati è ottimizzati in a cuncepzione di PCB;

(3) Connettore: U cuncepimentu di u ligame d'interconnessione in rame in u connettore hè influenzatu sia da l'affidabilità meccanica sia da e prestazioni elettriche, dunque si deve circà un equilibriu trà i dui.

A via PCB hè generalmente cuncipita cum'è fori passanti (da a superficia superiore à u stratu inferiore). Quandu a linea PCB chì cunnetta a via hè diretta più vicinu à u stratu superiore, una bifurcazione "stub" si verificarà à a via di u ligame d'interconnessione PCB, causendu a riflessione di u signale è affettendu a qualità di u signale. Questa influenza hà un impattu più grande nantu à i signali à velocità più elevate.

A tecnulugia di perforazione posteriore si riferisce à l'usu di metudi di perforazione di cuntrollu di prufundità, utilizendu un metudu di perforazione secundariu per perforà i muri di u foru Stub di u connettore o di a via di signale.

Cum'è mostratu in a figura sottu, dopu chì u foru passante hè furmatu, u Stub in eccessu di u foru passante di u PCB hè eliminatu da una perforazione secundaria da a "parte posteriore". Benintesa, u diametru di a punta di backdrill deve esse più grande di a dimensione di u foru passante, è u livellu di tolleranza di prufundità di u prucessu di perforazione deve esse basatu annantu à u principiu di "ùn dannà a cunnessione trà u foru di u PCB è u cablaggio", assicurendu chì "a lunghezza restante di u stub sia a più chjuca pussibule", ciò chì hè chjamatu "perforazione di cuntrollu di prufundità".

Schema di a sezione BackDrill à foru passante

Quì sopra hè un diagramma schematicu di a sezione BackDrill di u foru passante. U latu sinistro hè un foru passante di signale nurmale, à diritta hè un diagramma schematicu di u foru passante dopu à BackDrill, chì indica a perforazione da u stratu inferiore finu à u stratu di signale induve si trova a traccia.

A tecnulugia di perforazione posteriore pò eliminà l'effettu di capacità parassita causatu da i stub di a parete di u foru, assicurendu a coerenza trà u cablaggio è l'impedenza à u foru passante in u ligame di u canale, riducendu a riflessione di u signale è migliorandu cusì a qualità di u signale.

A tecnulugia Backdrill hè attualmente a tecnulugia a più efficace in termini di costi per migliurà e prestazioni di trasmissione di i canali. L'usu di a tecnulugia di back drilling aumenterà u costu di pruduzzione di PCB finu à un certu puntu.

A perforazione posteriore hè cumposta di 2 tipi: perforazione posteriore à una sola faccia è perforazione posteriore à duie facce.

A perforazione à una sola faccia pò esse divisa in perforazione posteriore da a superficia superiore o da a superficia inferiore. U foru PIN di u pin di u connettore pò esse foratu posteriore solu da u latu oppostu à a faccia induve si trova a cunnessione. Quandu i connettori di signali à alta velocità sò disposti sia nantu à a superficia superiore sia nantu à quella inferiore di u PCB, hè necessaria una foratura posteriore à doppia faccia.

1) Riduce l'interferenza di rumore;

2) Migliurà l'integrità di u signale;

3) U spessore lucale di a tavola diminuisce;

4) Riduce l'usu di via interrata/cieca per riduce a difficultà di pruduzzione di PCB.

Chì ghjè u rolu di a perforazione posteriore?

A funzione di a perforazione posteriore hè di perforà sezzioni di fori passanti chì ùn anu alcuna cunnessione o funzione di trasmissione per evità riflessioni, scattering, ritardi, ecc. in a trasmissione di signali à alta velocità.

Prucessu di perforazione posteriore

a. Ci sò fori di pusizionamentu nantu à u PCB, chì sò aduprati per u primu pusizionamentu di perforazione è a prima perforazione di u foru di u PCB;

b. Placcate u PCB dopu a prima perforazione di u foru, è sigillate cù una pellicola secca u foru di pusizionamentu prima di a galvanoplastia;

c. Creà un mudellu esternu nantu à u PCB elettroplaccatu;

d. Eseguite a galvanoplastia di mudellu nantu à u PCB dopu avè furmatu u mudellu di u stratu esternu;

e. Aduprate u foru di pusizionamentu chì hè statu utilizatu da a prima perforazione per u pusizionamentu di a perforazione posteriore, è aduprate una lama di trapano per a perforazione posteriore;

f. Lavate u foru perforatu in daretu cù acqua per caccià ogni detritu di perforazione restante à l'internu.