Analisis Teknologi Pengeboran Balik ing Desain PCB Kacepetan Tinggi

Kapisan, komponen saka sambungan interkoneksi kecepatan tinggi yaiku:

(1) Kemasan chip: Biasane, jembar kabel PCB ing njero substrat kemasan chip luwih sempit tinimbang PCB biasa, saengga angel ngontrol impedansi;

(2) PCB liwat: PCB liwat biasane minangka efek kapasitif kanthi impedansi karakteristik sing kurang, lan kudune paling fokus lan dioptimalake ing desain PCB;

(3) Konektor: Desain sambungan tembaga ing njero konektor dipengaruhi dening keandalan mekanik lan kinerja listrik, mula kudu golek keseimbangan antarane loro kasebut.

Via PCB biasane dirancang minangka bolongan tembus (saka permukaan ndhuwur menyang lapisan ngisor). Nalika jalur PCB sing nyambungake via diarahake luwih cedhak karo lapisan ndhuwur, bifurkasi "rintisan" bakal kedadeyan ing via link interkoneksi PCB, sing nyebabake pantulan sinyal lan mengaruhi kualitas sinyal. Pengaruh iki nduweni pengaruh sing luwih gedhe marang sinyal kanthi kecepatan sing luwih dhuwur.

Teknologi pengeboran mburi nuduhake panggunaan metode pengeboran kontrol ambane, nggunakake metode pengeboran sekunder kanggo ngebor tembok bolongan Stub saka konektor utawa sinyal liwat.

Kaya sing dituduhake ing gambar ing ngisor iki, sawise bolongan tembus dibentuk, Stub sing berlebihan saka bolongan tembus PCB dicopot kanthi pengeboran sekunder saka "sisih mburi". Mesthi wae, diameter mata bor mburi kudu luwih gedhe tinimbang ukuran bolongan tembus, lan tingkat toleransi jerone proses pengeboran kudu adhedhasar prinsip "ora ngrusak sambungan antarane bolongan PCB lan kabel", kanggo mesthekake yen "dawane stub sing isih ana sekecil mungkin", sing diarani "pengeboran kontrol jerone".

Diagram skematis saka bagean BackDrill liwat bolongan

Ing ndhuwur iki diagram skematis bagean BackDrill liwat bolongan. Sisih kiwa minangka bolongan sinyal normal, ing sisih tengen minangka diagram skematis bolongan sawise BackDrill, sing nuduhake pengeboran saka lapisan ngisor nganti tekan lapisan sinyal ing ngendi jejak kasebut dumunung.

Teknologi pengeboran mburi bisa mbusak efek kapasitansi parasit sing disebabake dening stub dinding bolongan, njamin konsistensi antarane kabel lan impedansi ing bolongan liwat ing link saluran, nyuda pantulan sinyal, lan kanthi mangkono ningkatake kualitas sinyal.

Backdrill saiki minangka teknologi sing paling efektif kanggo ningkatake kinerja transmisi saluran. Panggunaan teknologi backdrill bakal nambah biaya produksi PCB nganti tingkat tartamtu.

Pengeboran mburi kasusun saka 2 jinis: pengeboran mburi siji sisi lan pengeboran mburi loro sisi.

Pengeboran siji sisi bisa dipérang dadi pengeboran mburi saka permukaan ndhuwur utawa permukaan ngisor. Bolongan PIN pin colokan konektor mung bisa dibor mburi saka sisih ngelawan permukaan ing ngendi sambungan kasebut dumunung. Nalika konektor sinyal kecepatan tinggi disusun ing permukaan ndhuwur lan ngisor PCB, pengeboran mburi rong sisi dibutuhake.

1) Ngurangi gangguan swara;

2) Ningkatake integritas sinyal;

3) Kekandelan papan lokal mudhun;

4) Kurangi panggunaan liwat sing dikubur/dibutakan kanggo ngurangi kangelan produksi PCB.

Apa peran pengeboran mburi?

Fungsi pengeboran mburi yaiku kanggo ngebor bagean liwat bolongan sing ora duwe sambungan utawa fungsi transmisi kanggo nyegah pantulan, hamburan, wektu tundha, lan liya-liyane ing transmisi sinyal kecepatan tinggi.

Proses pengeboran mburi

a. Ana bolongan posisi ing PCB, sing digunakake kanggo posisi pengeboran pertama lan pengeboran bolongan pertama PCB;

b. Lebokake PCB ing elektroplating sawise pengeboran bolongan pisanan, lan tutup bolongan posisi nganggo film garing sadurunge elektroplating;

c. Gawe pola njaba ing PCB sing dilapisi elektro;

d. Nindakake elektroplating pola ing PCB sawise mbentuk pola lapisan njaba;

e. Gunakake bolongan posisi sing wis digunakake dening pengeboran pisanan kanggo posisi pengeboran mburi, lan gunakake bilah bor kanggo pengeboran mburi;

f. Wisuh bolongan mburi sing dibor nganggo banyu kanggo mbusak rereged pengeboran sing isih ana ing njero.