হাই স্পিড পিসিবি ডিজাইনে ব্যাক ড্রিলিং প্রযুক্তির বিশ্লেষণ

প্রথমত, একটি উচ্চ-গতির আন্তঃসংযোগ লিঙ্কের উপাদানগুলি হল:

(১) চিপ প্যাকেজিং: সাধারণত, চিপ প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের ভিতরে পিসিবি তারের প্রস্থ একটি নিয়মিত পিসিবির তুলনায় অনেক সংকীর্ণ হয়, যার ফলে প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ কঠিন হয়ে পড়ে;

(২) পিসিবি ভায়া: পিসিবি ভায়া সাধারণত কম বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা সহ ক্যাপাসিটিভ প্রভাব তৈরি করে এবং এটি পিসিবি ডিজাইনে সবচেয়ে বেশি কেন্দ্রীভূত এবং অপ্টিমাইজ করা উচিত;

(৩) সংযোগকারী: সংযোগকারীর ভিতরে থাকা তামার আন্তঃসংযোগ লিঙ্কের নকশা যান্ত্রিক নির্ভরযোগ্যতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উভয় দ্বারা প্রভাবিত হয়, তাই উভয়ের মধ্যে ভারসাম্য বজায় রাখা উচিত।

পিসিবি ভায়া সাধারণত থ্রু-হোল হিসেবে ডিজাইন করা হয় (উপরের পৃষ্ঠ থেকে নীচের স্তর পর্যন্ত)। যখন ভায়া সংযোগকারী পিসিবি লাইনটি উপরের স্তরের কাছাকাছি রুট করা হয়, তখন পিসিবি আন্তঃসংযোগ লিঙ্কের ভায়াতে একটি "স্টাব" দ্বিখণ্ডন ঘটবে, যার ফলে সংকেত প্রতিফলন ঘটবে এবং সংকেতের মান প্রভাবিত হবে। এই প্রভাব উচ্চ গতিতে সংকেতের উপর বেশি প্রভাব ফেলে।

ব্যাক ড্রিলিং প্রযুক্তি বলতে গভীরতা নিয়ন্ত্রণ ড্রিলিং পদ্ধতির ব্যবহার বোঝায়, যেখানে সংযোগকারী বা সিগন্যালের স্টাব হোল দেয়াল ড্রিল করার জন্য একটি সেকেন্ডারি ড্রিলিং পদ্ধতি ব্যবহার করা হয়।

নিচের চিত্রে দেখানো হয়েছে, থ্রু-হোল তৈরি হওয়ার পর, "পিছনের দিক" থেকে সেকেন্ডারি ড্রিলিং দ্বারা পিসিবি থ্রু-হোলের অতিরিক্ত স্টাব অপসারণ করা হয়। অবশ্যই, ব্যাকড্রিল বিটের ব্যাস থ্রু-হোলের আকারের চেয়ে বড় হওয়া উচিত এবং ড্রিলিং প্রক্রিয়ার গভীরতা সহনশীলতার স্তর "পিসিবি গর্ত এবং তারের মধ্যে সংযোগের ক্ষতি না করার" নীতির উপর ভিত্তি করে হওয়া উচিত, নিশ্চিত করা উচিত যে "অবশিষ্ট স্টাবের দৈর্ঘ্য যতটা সম্ভব ছোট", যাকে "গভীরতা নিয়ন্ত্রণ ড্রিলিং" বলা হয়।

ছিদ্র-মাধ্যমে ব্যাকড্রিল অংশের পরিকল্পিত চিত্র

উপরে থ্রু-হোল ব্যাকড্রিল অংশের একটি পরিকল্পিত চিত্র। বাম দিকে একটি সাধারণ সিগন্যাল থ্রু-হোল, ডানদিকে ব্যাকড্রিলের পরে থ্রু-হোলের একটি পরিকল্পিত চিত্র রয়েছে, যা নীচের স্তর থেকে সিগন্যাল স্তর পর্যন্ত ড্রিলিং নির্দেশ করে যেখানে ট্রেসটি অবস্থিত।

ব্যাক ড্রিলিং প্রযুক্তি গর্তের প্রাচীরের স্টাবগুলির কারণে সৃষ্ট পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স প্রভাব দূর করতে পারে, চ্যানেল লিঙ্কের থ্রু-হোলে তারের এবং প্রতিবন্ধকের মধ্যে সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে, সংকেত প্রতিফলন হ্রাস করে এবং এইভাবে সংকেতের মান উন্নত করে।

ব্যাকড্রিল বর্তমানে সবচেয়ে সাশ্রয়ী প্রযুক্তি যা চ্যানেল ট্রান্সমিশন কর্মক্ষমতা উন্নত করার জন্য সবচেয়ে কার্যকর। ব্যাক ড্রিলিং প্রযুক্তির ব্যবহার পিসিবি উৎপাদন খরচ কিছুটা বাড়িয়ে দেবে।

ব্যাক ড্রিলিং দুই ধরণের হয়: একমুখী ব্যাক ড্রিলিং এবং দ্বিমুখী ব্যাক ড্রিলিং।

একপার্শ্বীয় ড্রিলিংকে উপরের পৃষ্ঠ বা নীচের পৃষ্ঠ থেকে ব্যাক ড্রিলিংয়ে ভাগ করা যেতে পারে। সংযোগকারী প্লাগ পিনের পিন হোলটি কেবল সংযোগকারীটির অবস্থানের বিপরীত দিক থেকে ব্যাকড্রিল করা যেতে পারে। যখন উচ্চ-গতির সংকেত সংযোগকারীগুলি PCB-এর উপরের এবং নীচের উভয় পৃষ্ঠে সাজানো থাকে, তখন দ্বি-পার্শ্বীয় ব্যাকড্রিলিংয়ের প্রয়োজন হয়।

১) শব্দের হস্তক্ষেপ কমানো;

2) সংকেত অখণ্ডতা উন্নত করুন;

৩) স্থানীয় বোর্ডের পুরুত্ব হ্রাস পায়;

৪) পিসিবি উৎপাদনের অসুবিধা কমাতে buried/blind via ব্যবহার কমিয়ে দিন।

ব্যাক ড্রিলিং এর ভূমিকা কী?

ব্যাক ড্রিলিংয়ের কাজ হল উচ্চ-গতির সংকেত সংক্রমণে প্রতিফলন, বিক্ষিপ্তকরণ, বিলম্ব ইত্যাদি এড়াতে কোনও সংযোগ বা ট্রান্সমিশন ফাংশন নেই এমন থ্রু-হোল অংশগুলি ড্রিল করা।

পিছনের তুরপুন প্রক্রিয়া

ক. পিসিবিতে পজিশনিং হোল থাকে, যা পিসিবির প্রথম ড্রিলিং পজিশনিং এবং প্রথম হোল ড্রিলিং এর জন্য ব্যবহৃত হয়;

খ. প্রথম গর্ত খননের পর পিসিবি ইলেকট্রোপ্লেট করুন, এবং ইলেকট্রোপ্লেটিংয়ের আগে পজিশনিং হোলটি ড্রাই ফিল্ম দিয়ে সিল করুন;

গ. ইলেক্ট্রোপ্লেটেড পিসিবিতে বাইরের প্যাটার্ন তৈরি করুন;

ঘ. বাইরের স্তরের প্যাটার্ন তৈরির পর পিসিবিতে প্যাটার্ন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করা;

ঙ। ব্যাক ড্রিলিং পজিশনিংয়ের জন্য প্রথম ড্রিলিং দ্বারা ব্যবহৃত পজিশনিং হোলটি ব্যবহার করুন এবং ব্যাক ড্রিলিং এর জন্য একটি ড্রিল ব্লেড ব্যবহার করুন;

চ. পিছনের ছিদ্র করা গর্তটি জল দিয়ে ধুয়ে ফেলুন যাতে ভিতরে থাকা কোনও ড্রিলিং ধ্বংসাবশেষ সরে যায়।