Famakafakana ny Teknolojian'ny Fandavahana Miverina amin'ny Famolavolana PCB Haingam-pandeha

Voalohany indrindra, ireto avy ireo singa ao amin'ny rohy fifandraisana haingam-pandeha:

(1) Fonosana puce: Matetika, ny sakany tariby PCB ao anatin'ny fonosana puce dia tery kokoa noho ny an'ny PCB mahazatra, ka mahatonga ny fanaraha-maso ny impedance ho sarotra;

(2) PCB via: Ny PCB via dia mazàna misy fiantraikany capacitive miaraka amin'ny impedance ambany, ary tokony ho mifantoka sy hatsaraina indrindra amin'ny famolavolana PCB;

(3) Mpampitohy: Ny famolavolana ny rohy fampifandraisana varahina ao anatin'ny mpampitohy dia misy fiantraikany amin'ny fahatokisana mekanika sy ny fahombiazan'ny herinaratra, noho izany dia tokony hikatsaka ny fifandanjana eo amin'izy roa.

Matetika ny via PCB dia natao ho toy ny lavaka miditra (avy amin'ny tampony ka hatrany amin'ny sosona ambany). Rehefa ampifandraisina akaiky kokoa ny sosona ambony ny tsipika PCB mampitohy ny via, dia hisy fisarahana "stub" eo amin'ny via amin'ny rohy fifandraisana PCB, ka miteraka taratra famantarana ary misy fiantraikany amin'ny kalitaon'ny famantarana. Io fiantraikany io dia misy fiantraikany lehibe kokoa amin'ny famantarana amin'ny hafainganam-pandeha ambony kokoa.

Ny teknolojia fandavahana miverina dia manondro ny fampiasana fomba fandavahana fanaraha-maso ny halaliny, mampiasa fomba fandavahana faharoa handavahana ny rindrin'ny lavaka Stub amin'ny mpampitohy na ny signal via.

Araka ny aseho amin'ny sary etsy ambany, rehefa vita ny lavaka miditra, dia esorina amin'ny alalan'ny fandavahana faharoa avy amin'ny "lafiny aoriana" ny Stub be loatra amin'ny lavaka miditra ao amin'ny PCB. Mazava ho azy fa tokony ho lehibe kokoa noho ny haben'ny lavaka miditra ny savaivon'ny bit fandavahana aoriana, ary ny haavon'ny fandeferana ny halaliny amin'ny dingana fandavahana dia tokony hiorina amin'ny foto-kevitra hoe "tsy manimba ny fifandraisana misy eo amin'ny lavaka PCB sy ny tariby", hahazoana antoka fa "ny halavan'ny stub sisa dia kely araka izay azo atao", izay antsoina hoe "fandavahana fanaraha-maso ny halaliny".

Kisarisary skematika amin'ny fizarana BackDrill mandalo lavaka

Ity etsy ambony ity dia kisarisary skematika amin'ny fizarana BackDrill amin'ny lavaka. Ny ilany havia dia lavaka famantarana mahazatra, eo ankavanana kosa dia kisarisary skematika amin'ny lavaka aorian'ny BackDrill, izay manondro ny fandavahana manomboka amin'ny sosona ambany ka hatrany amin'ny sosona famantarana izay misy ny dian-tongotra.

Afaka manala ny fiantraikan'ny capacitance katsentsitra vokatry ny rindrin'ny lavaka ny teknolojia fandavahana miverina, izay miantoka ny fitoviana eo amin'ny tariby sy ny impedance eo amin'ny lavaka miditra ao amin'ny rohy fantsona, mampihena ny taratra famantarana, ary noho izany dia manatsara ny kalitaon'ny famantarana.

Ny "backdrill" no teknolojia mahomby indrindra amin'izao fotoana izao, izay tena mahomby indrindra amin'ny fanatsarana ny fahombiazan'ny fandefasana "channel". Ny fampiasana ny teknolojia "backdrill" dia hampitombo ny vidin'ny famokarana PCB amin'ny ambaratonga sasany.

Ny fandavahana miverina dia misy karazany roa: ny fandavahana miverina amin'ny lafiny iray sy ny fandavahana miverina amin'ny lafiny roa.

Azo zaraina ho fandavahana miverina avy amin'ny tampony na ny tampony ambany ny fandavahana amin'ny lafiny iray. Ny lavaka PIN amin'ny pin plug connector dia azo fandavahana miverina avy amin'ny lafiny mifanohitra amin'ny toerana misy ny fifandraisana ihany. Rehefa apetraka eo amin'ny tampony sy ambany amin'ny PCB ny connectors signal speed speed, dia ilaina ny fandavahana miverina amin'ny lafiny roa.

1) Ahena ny fanelingelenana ny tabataba;

2) Manatsara ny fahamarinan'ny famantarana;

3) Mihena ny hatevin'ny takelaka eo an-toerana;

4) Ahena ny fampiasana "burden/blind via" mba hampihenana ny fahasarotan'ny famokarana PCB.

Inona no anjara asan'ny fandavahana avy any aoriana?

Ny asan'ny fandavahana miverina dia ny mandavaka ireo fizarana miditra amin'ny lavaka izay tsy misy fifandraisana na fiasan'ny fandefasana mba hisorohana ny taratra, ny fiparitahana, ny fahatarana, sns. amin'ny fandefasana famantarana haingam-pandeha.

Dingana fandavahana miverina

a. Misy lavaka fametrahana eo amin'ny PCB, izay ampiasaina amin'ny fametrahana voalohany sy ny fandavahana lavaka voalohany amin'ny PCB;

b. Asiana "electroplate" ny PCB aorian'ny fandavahana lavaka voalohany, ary asio tombo-kase ny lavaka fametrahana azy alohan'ny hanaovana "electroplating";

c. Mamoròna lamina ivelany eo amin'ny PCB nopetahana takelaka elektrika;

d. Manaova fametahana lamina amin'ny alalan'ny "electroplating" eo amin'ny PCB rehefa avy namorona ny lamina sosona ivelany;

e. Ampiasao ny lavaka fametrahana izay efa nampiasain'ny fandavahana voalohany ho an'ny fametrahana fandavahana miverina, ary ampiasao ny lelan'ny fandavahana ho an'ny fandavahana miverina;

f. Sasao amin'ny rano ny lavaka nolavahana tao aoriana mba hanesorana izay poti-javatra mbola tavela ao anatiny.