မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင် Back Drilling နည်းပညာကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း

ပထမဦးစွာ၊ မြန်နှုန်းမြင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုလင့်ခ်၏ အစိတ်အပိုင်းများမှာ-

(1) ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှု- ပုံမှန်အားဖြင့် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုအလွှာအတွင်းရှိ PCB ဝါယာကြိုးအကျယ်သည် ပုံမှန် PCB ထက် များစွာကျဉ်းမြောင်းသောကြောင့် impedance control ကို ခက်ခဲစေသည်။

(၂) PCB မှတစ်ဆင့်- PCB မှတစ်ဆင့် ඇතිများသည် ပုံမှန်အားဖြင့် လက္ခဏာရပ် impedance နည်းပါးသော capacitive effect များဖြစ်ပြီး PCB ဒီဇိုင်းတွင် အအာရုံစိုက်ဆုံးနှင့် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ထားသင့်သည်။

(၃) ချိတ်ဆက်ကိရိယာ- ချိတ်ဆက်ကိရိယာအတွင်းရှိ ကြေးနီချိတ်ဆက်လင့်ခ်၏ ဒီဇိုင်းသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည် နှစ်မျိုးလုံး၏ လွှမ်းမိုးမှုခံရသောကြောင့် နှစ်ခုကြားတွင် မျှတမှုကို ရှာဖွေသင့်သည်။

PCB via ကို များသောအားဖြင့် through-hole များအဖြစ် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားလေ့ရှိသည် (အပေါ်မျက်နှာပြင်မှ အောက်ဆုံးအလွှာအထိ)။ via ကို ဆက်သွယ်ထားသော PCB လိုင်းကို အပေါ်ဆုံးအလွှာနှင့် ပိုမိုနီးကပ်စွာ လမ်းကြောင်းပြောင်းလိုက်သောအခါ၊ PCB interconnect link ၏ via တွင် “stub” bifurcation ဖြစ်ပေါ်ပြီး signal reflection ကို ဖြစ်စေပြီး signal အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေပါသည်။ ဤလွှမ်းမိုးမှုသည် မြန်နှုန်းမြင့်များတွင် signal များအပေါ် ပိုမိုကြီးမားသော သက်ရောက်မှုရှိသည်။

Back drilling နည်းပညာဆိုသည်မှာ connector သို့မဟုတ် signal မှတစ်ဆင့်ရှိသော Stub hole နံရံများကို တူးဖော်ရန် secondary drilling နည်းလမ်းကို အသုံးပြု၍ depth control drilling နည်းလမ်းများအသုံးပြုခြင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။

အောက်ဖော်ပြပါပုံတွင်ပြထားသည့်အတိုင်း၊ through-hole ဖွဲ့စည်းပြီးနောက်၊ PCB through-hole ၏ အပို Stub ကို "နောက်ဘက်" မှ ဒုတိယတူးဖော်ခြင်းဖြင့် ဖယ်ရှားသည်။ ဟုတ်ပါတယ်၊ backdrill bit ရဲ့ အချင်းဟာ through-hole အရွယ်အစားထက် ပိုကြီးသင့်ပြီး တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ရဲ့ အနက်ခံနိုင်ရည်အဆင့်ဟာ "PCB အပေါက်နဲ့ ဝါယာကြိုးကြားက ချိတ်ဆက်မှုကို မပျက်စီးစေရ" ဆိုတဲ့ မူအပေါ် အခြေခံသင့်ပြီး "ကျန်ရှိနေတဲ့ stub အရှည်ကို တတ်နိုင်သမျှ သေးငယ်အောင် ပြုလုပ်ရမယ်" ဆိုတာ သေချာစေရပါမယ်။ ၎င်းကို "depth control drilling" လို့ခေါ်ပါတယ်။

through-hole BackDrill အပိုင်း၏ ပုံကြမ်းပုံ

အထက်ဖော်ပြပါပုံသည် through-hole BackDrill အပိုင်း၏ ပုံကြမ်းဖြစ်သည်။ ဘယ်ဘက်ခြမ်းသည် ပုံမှန် signal through-hole ဖြစ်ပြီး ညာဘက်ခြမ်းသည် BackDrill ပြီးနောက် through-hole ၏ ပုံကြမ်းဖြစ်ပြီး အောက်ခြေအလွှာမှ trace တည်ရှိရာ signal layer အထိ တူးဖော်ခြင်းကို ညွှန်ပြသည်။

Back drilling နည်းပညာသည် အပေါက်နံရံ stubs များကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော parasitic capacitance effect ကို ဖယ်ရှားပေးနိုင်ပြီး channel link ရှိ through-hole ရှိ wiring နှင့် impedance အကြား တသမတ်တည်းရှိမှုကို သေချာစေပြီး signal reflection ကို လျှော့ချပေးကာ signal quality ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။

Backdrill သည် လက်ရှိတွင် ကုန်ကျစရိတ်အသက်သာဆုံးနည်းပညာဖြစ်ပြီး channel transmission performance ကိုတိုးတက်စေရန် အထိရောက်ဆုံးဖြစ်သည်။ back drilling နည်းပညာကိုအသုံးပြုခြင်းသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို အတိုင်းအတာတစ်ခုအထိ မြင့်တက်စေမည်ဖြစ်သည်။

နောက်ကျောတူးဖော်ခြင်းတွင် အမျိုးအစား ၂ မျိုးပါဝင်သည်- တစ်ဖက်တည်းသော နောက်ကျောတူးဖော်ခြင်းနှင့် နှစ်ဖက်စလုံးသော နောက်ကျောတူးဖော်ခြင်း။

တစ်ဖက်တည်းသော တူးဖော်ခြင်းကို အပေါ်မျက်နှာပြင် သို့မဟုတ် အောက်မျက်နှာပြင်မှ နောက်သို့ တူးဖော်ခြင်းအဖြစ် ခွဲခြားနိုင်သည်။ connector plug pin ၏ PIN အပေါက်ကို ချိတ်ဆက်မှုတည်ရှိရာ မျက်နှာပြင်၏ ဆန့်ကျင်ဘက်ဘက်မှသာ နောက်သို့ တူးဖော်နိုင်သည်။ မြန်နှုန်းမြင့် signal connector များကို PCB ၏ အပေါ်နှင့် အောက် မျက်နှာပြင်နှစ်ခုလုံးတွင် တပ်ဆင်ထားသောအခါ၊ နှစ်ဖက်စလုံး နောက်သို့ တူးဖော်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

၁) ဆူညံသံနှောင့်ယှက်မှုကို လျှော့ချပါ။

၂) အချက်ပြမှု သမာဓိကို မြှင့်တင်ပါ။

၃) ဒေသတွင်းဘုတ်အထူလျော့ကျသွားသည်။

၄) PCB ထုတ်လုပ်မှုအခက်အခဲကို လျှော့ချရန်အတွက် မြှုပ်နှံထားသော/မျက်စိကန်းထားသော via အသုံးပြုမှုကို လျှော့ချပါ။

နောက်ကျောတူးဖော်ခြင်းရဲ့ အခန်းကဏ္ဍက ဘာလဲ။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်မှာ မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုတွင် ရောင်ပြန်ဟပ်မှု၊ ပြန့်ကျဲမှု၊ နှောင့်နှေးမှု စသည်တို့ကို ရှောင်ရှားရန် ချိတ်ဆက်မှု သို့မဟုတ် ထုတ်လွှင့်မှုလုပ်ဆောင်ချက် မရှိသော through-hole အပိုင်းများကို တူးဖော်ရန်ဖြစ်သည်။

နောက်ပြန်တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

က။ PCB ပေါ်တွင် နေရာချထားသော အပေါက်များရှိပြီး၊ ၎င်းတို့ကို PCB ၏ ပထမဆုံးတူးဖော်ခြင်း နေရာချထားခြင်းနှင့် ပထမဆုံးအပေါက်တူးဖော်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုသည်။

ခ။ အပေါက်ပထမဆုံးတူးဖော်ပြီးနောက် PCB ကို လျှပ်စစ်ဖြင့်ဖုံးအုပ်ပြီး လျှပ်စစ်ဖြင့်ဖုံးအုပ်ခြင်းမပြုမီ အပေါက်ကို ခြောက်သွေ့သောဖလင်ဖြင့် ဖုံးအုပ်ပါ။

ဂ။ လျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪထားသော PCB ပေါ်တွင် အပြင်ဘက်ပုံစံကို ဖန်တီးပါ။

ဃ။ အပြင်ဘက်အလွှာပုံစံကိုဖွဲ့စည်းပြီးနောက် PCB ပေါ်တွင် ပုံစံလျှပ်စစ်ဖြင့် ಲೇಪನ್ಯಾನိုပြုလုပ်ပါ။

င။ ပထမဆုံးတူးဖော်မှုတွင် အသုံးပြုခဲ့သော နေရာချထားမှုအပေါက်ကို နောက်ကျောတူးဖော်မှုနေရာချထားမှုအတွက် အသုံးပြုပြီး နောက်ကျောတူးဖော်ရန်အတွက် တူးဓားသွားကို အသုံးပြုပါ။

စ. အထဲတွင် ကျန်ရှိနေသော တူးဖော်ရေး အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားရန် နောက်ဘက်တူးထားသော အပေါက်ကို ရေဖြင့် ဆေးကြောပါ။