ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ವರ್ಗಗಳು

ರಂಧ್ರ ಅಳವಡಿಕೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ THT

1. ಮೂಲ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಗಳು ಮತ್ತು ತತ್ವಗಳು

1. ಥ್ರೂ ಹೋಲ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ (THT) ಎಂದರೇನು?

THT ಎನ್ನುವುದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕ ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು PCB ಗಳ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೇರಿಸುವ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರೀಕರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಇದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.
2. THT ಮತ್ತು ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೌಂಟ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ (SMT) ನಡುವಿನ ಪ್ರಮುಖ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು ಯಾವುವು?

- THT ಘಟಕ ಲೀಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ SMT ಘಟಕಗಳನ್ನು ನೇರವಾಗಿ PCB ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

- THT ಕಡಿಮೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ; SMT ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ (IPC ಡೇಟಾ: SMT ಸಾಂದ್ರತೆಯು THT ಗಿಂತ 3-5x ಆಗಿದೆ).

- THT ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ/ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ; SMT ಚಿಕ್ಕದಾಗಿಸಿದ/ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
3. THT ಯ ಮೂಲ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು ಏನು?

ಘಟಕ ತಯಾರಿಕೆ → ಅಳವಡಿಕೆ → ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ (ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಳಕೆಗೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ವಿಶೇಷ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ/ಅದ್ದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ) → ಲೀಡ್ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ → ಪರಿಶೀಲನೆ
4. THT ಗೆ ಯಾವ ರೀತಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆ?

- ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಘಟಕಗಳು (ಉದಾ, ವಿದ್ಯುತ್ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್‌ಗಳು, ದೊಡ್ಡ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು)

- ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಬಲ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಘಟಕಗಳು (ಉದಾ, ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು)

- ದೊಡ್ಡ ಸೀಸದ ಅಂತರ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ನಿಖರತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಘಟಕಗಳು
5. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಯ ಕನಿಷ್ಠ ವ್ಯಾಸ ಎಷ್ಟು?

ಪ್ರಮಾಣಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: 0.8mm; ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: 0.4mm (ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿದ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ತೊಂದರೆಯೊಂದಿಗೆ)

2. ಘಟಕ ಮತ್ತು ಪಿನ್ ನಿರ್ವಹಣೆ

6. THT ಘಟಕ ಲೀಡ್‌ಗಳ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಆಕಾರಗಳು ಯಾವುವು?

- ನೇರ ಲೀಡ್‌ಗಳು (ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಅಳವಡಿಕೆ ಯಂತ್ರಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ)

- ಬಾಗಿದ ಲೀಡ್‌ಗಳು (ಉದಾ, ಜೆ-ಟೈಪ್, ಎಲ್-ಟೈಪ್, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಂತರದ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ)
7. ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೀಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಪ್ರತಿ IPC-J-STD-001: 235℃±5℃ ನಲ್ಲಿ, 2-3 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ ಸೋಲ್ಡರ್ ಪಾತ್ರೆಯಲ್ಲಿ ಮುಳುಗಿಸಿ, ಸೋಲ್ಡರ್ ವ್ಯಾಪ್ತಿ ≥95%
8. ಘಟಕ ಸೀಸಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

- ಲೋಹದ ಲೇಪನ (ಉದಾ, Sn, Ag ಲೇಪನ)

- ಆಕ್ಸೈಡ್ ಪದರಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್.
9. THT ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಸೀಸದ ಉದ್ದ ಎಷ್ಟು?

ಪಿಸಿಬಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಸೀಸದ ಮುಂಚಾಚಿರುವಿಕೆ: 2-3 ಮಿಮೀ (ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ; ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾದರೆ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಅಪಾಯವಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಟ್ರಿಮ್ಮಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ)
10. ವಿವಿಧ ಸೀಸದ ವಸ್ತುಗಳು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ?

- ತಾಮ್ರ: ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯ

- ಕಬ್ಬಿಣ: ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಕ್ಕೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಕಡಿಮೆ, ವಿಶೇಷ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

- ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು (ಉದಾ, ತಾಮ್ರ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು): ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

3. ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (PCB) ಸಂಬಂಧಿತ

11. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಸಾಮಗ್ರಿಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ Tg ≥130℃ ಇರುವ FR-4 ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನ, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಶಾಖ ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.
12. PCB ವಯಾಗಳಿಗೆ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ಮಾನದಂಡಗಳು ಯಾವುವು?

- ವ್ಯಾಸ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ಮೂಲಕ: ± 0.05mm

- ರಂಧ್ರ ಸ್ಥಾನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ: ± 0.1mm
13. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ PCB ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

- ಸೂಕ್ತವಾದ ತಲಾಧಾರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ (ಪ್ರಮಾಣಿತ 1.6 ಮಿಮೀ)

- ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ (ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ದೊಡ್ಡ ತಾಮ್ರ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ)

- ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಂಚುಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ
14. ಗೋಡೆಯ ಒರಟುತನವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

Ra ಮೌಲ್ಯವನ್ನು 1.6-3.2μm ನಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು: ಅತಿಯಾದ ಒರಟುತನವು ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ತುಂಬುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; ತುಂಬಾ ಮೃದುವಾಗಿರುವುದು ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
15. THT ಯಲ್ಲಿ ಬಹು-ಪದರದ PCB ಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

- ನಿಖರವಾದ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಜೋಡಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ CNC ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಸಂಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ)

- ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಇನ್ಸುಲೇಷನ್‌ಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ.

4. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ - ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ

16. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೂಲ ತತ್ವವೇನು?

ಒಂದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪಂಪ್ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ತರಂಗಕ್ಕೆ ಜೆಟ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತರಂಗದ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವಾಗ PCB/ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ. ಡಬಲ್-ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಸೇತುವೆ ಮತ್ತು ಶೀತ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
17. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನ ಎಷ್ಟು?

- Sn63Pb37 (ಲೀಡ್ಡ್): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (ಲೀಡ್-ಮುಕ್ತ): 255℃-265℃
18. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ ಎಷ್ಟು?

ಲೀಡ್-ವೇವ್ ಸಂಪರ್ಕ ಸಮಯ: 2-4 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು (ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಇದ್ದರೆ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ; ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾದರೆ ಘಟಕ ಹಾನಿ ಅಥವಾ ಪಿಸಿಬಿ ವಿರೂಪತೆಯ ಅಪಾಯವಿದೆ)
19. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ತರಂಗ ಎತ್ತರವನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು?

ತರಂಗ ಎತ್ತರ: ಪಿಸಿಬಿ ದಪ್ಪದ 1/2-2/3 (ಸೋಲ್ಡರ್ ಪಂಪ್ ಹರಿವು ಮತ್ತು ಒತ್ತಡದ ಮೂಲಕ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ; ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚು ಸೇತುವೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಸಾಕಾಗುವುದಿಲ್ಲ)
20. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ವಯಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಯಾವುವು?

- ಸ್ಪ್ರೇ: ಕಡಿಮೆ ಬಳಕೆ, ಏಕರೂಪ, ಹೆಚ್ಚಿನದಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ
- ನಿಖರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ

- ಫೋಮ್: ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ, ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ
-ಫಿಲ್ಮ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು

- ಅಲೆ: ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತ್ಯಾಜ್ಯ

5. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ - ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರೆ

21. THT ಘಟಕಗಳ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಮಯವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು?

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತಾಪಮಾನ: 300℃-350℃; ಪ್ರತಿ ಜಂಟಿಗೆ: 2-3 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು (ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಹಾನಿಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ)
22. ಡಿಪ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್‌ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಗಳು ಯಾವುವು?

ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು: ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಆದರೆ ಸೇತುವೆಗೆ ಒಳಗಾಗುವ ಸಾಧ್ಯತೆ; ಅನ್ವಯಗಳು: ದೊಡ್ಡ ಸೀಸದ ಅಂತರದೊಂದಿಗೆ ಸರಳ ಪಿಸಿಬಿಗಳ ಬೃಹತ್ ಉತ್ಪಾದನೆ.
23. ಆಯ್ದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?

ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರದೇಶಗಳಿಗೆ ಉದ್ದೇಶಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ, ಇತರ ಪ್ರದೇಶಗಳ ಮೇಲೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು. SMT ಘಟಕಗಳ ಮೇಲೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮಿಶ್ರ THT/SMT ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
24. THT ಘಟಕಗಳಿಗೆ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೇ?

ರಿಫ್ಲೋ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ SMT ಗಾಗಿ. ಇದನ್ನು ವಿಶೇಷ THT ಪ್ರಕರಣಗಳಿಗೆ ಬಳಸಬಹುದು (ಉದಾ. ಸಣ್ಣ-ಗಾತ್ರ/ವಿಶೇಷ ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕೆಲವು-ಲೀಡ್ ಘಟಕಗಳು), ಆದರೆ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಗೆ ಅಲ್ಲ.
25. ವಿವಿಧ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

- ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ: ಹೆಚ್ಚಿನ ದ್ರವತೆ, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಪ್ರತಿರೋಧ

- ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ: ಮಧ್ಯಮ ಕರಗುವ ಬಿಂದು, ಉತ್ತಮ ಆರ್ದ್ರತೆ

- ಡಿಪ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್: ಬಲವಾದ ವ್ಯಾಪ್ತಿ

- ಸಾಮಾನ್ಯ ರೂಪಗಳು: ತರಂಗ/ಅದ್ದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಬಾರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ; ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಬೆಸುಗೆ ತಂತಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.

6. ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್

26. THT ಸೋಲ್ಡರ್‌ಗಳ ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂಯೋಜನೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಸಾಮಾನ್ಯ ಬೆಸುಗೆಗಳಲ್ಲಿ ತವರ-ಸೀಸ (Sn63Pb37, ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಬಿಂದು 183℃) ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ (ಉದಾ, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ಕರಗುವ ಬಿಂದು 217℃) ಸೇರಿವೆ. ಪರಿಸರ ಕಾರಣಗಳಿಗಾಗಿ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತಿದೆ.
27. ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಮತ್ತು ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆಗಳ ನಡುವಿನ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳೇನು?

ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಗಳು 30-40℃ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರಗುವ ಬಿಂದು ಮತ್ತು ಕಳಪೆ ಆರ್ದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಖರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ RoHS ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತವೆ.
28. ಹರಿವಿನ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವೇನು?

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಂದ ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ತೇವತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮರು-ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.
29. ಹರಿವಿನ ಚಟುವಟಿಕೆಯ ಮಟ್ಟಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ?

IPC-J-STD-001 ಪ್ರಕಾರ R (ಸಕ್ರಿಯವಲ್ಲದ), RMA (ಮಧ್ಯಮ ಚಟುವಟಿಕೆ) ಮತ್ತು RA (ಸಕ್ರಿಯ) ಎಂದು ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಚಟುವಟಿಕೆಯು ಆಕ್ಸೈಡ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಆದರೆ ಶೇಷ ಸವೆತದ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು.
30. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅವಶೇಷಗಳ ಪರಿಣಾಮಗಳೇನು?

ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಸೋರಿಕೆ ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳು/PCB ಗಳ ತುಕ್ಕುಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇವುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

7. ಸಲಕರಣೆಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಕರಗಳು

31. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಅಳವಡಿಕೆ ಯಂತ್ರಗಳ ಮುಖ್ಯ ವಿಧಗಳು ಯಾವುವು?

ಮುಖ್ಯ ವಿಧಗಳು: ಅಡ್ಡ (ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳಂತಹ ಅಕ್ಷೀಯ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ) ಮತ್ತು ಲಂಬ (ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಂತಹ ರೇಡಿಯಲ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ).
32. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಅಳವಡಿಕೆ ಯಂತ್ರಗಳ ವಿಶಿಷ್ಟ ಅಳವಡಿಕೆ ನಿಖರತೆ ಏನು?

ಆಧುನಿಕ ಯಂತ್ರಗಳು ±0.1mm ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ THT ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
33. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಗಳ ದೈನಂದಿನ ನಿರ್ವಹಣೆ ಏನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ?

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪಾತ್ರೆಗಳ ನಿಯಮಿತ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಬೆಸುಗೆ ಬದಲಾಯಿಸುವಿಕೆ, ತಾಪಮಾನ/ತರಂಗ ಎತ್ತರ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯ, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ನಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ.
34. ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಬಳಸಲು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

ವಿವಿಧ ತುದಿ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ 30W-60W ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣಗಳನ್ನು ಆರಿಸಿ; ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಬಳಸುವ ಮೊದಲು ತುದಿಯನ್ನು ಟಿನ್ ಮಾಡಿ.
35. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಯಾವ ರೀತಿಯ ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ?

ಸ್ಥಾನಿಕ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು PCB ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು, ಘಟಕ ಹೋಲ್ಡರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಬೆಂಬಲಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.

8. ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ದೋಷ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

36. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ದೋಷಗಳು ಯಾವುವು?

ಶೀತಲ ಕೀಲುಗಳು, ಸೇತುವೆ, ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ, ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ. ಶೀತಲ ಕೀಲುಗಳು ಕಳಪೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತವೆ; ಸೇತುವೆಯು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.
37. ಶೀತ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು ಯಾವುವು?

ಕಾರಣಗಳು: ಆಕ್ಸಿಡೀಕೃತ ಸೀಸಗಳು, ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ಇಲ್ಲದಿರುವುದು, ಅನುಚಿತ ತಾಪಮಾನ/ಸಮಯ, ಕಡಿಮೆ ಹರಿವಿನ ಚಟುವಟಿಕೆ. ಪರಿಹಾರಗಳು: ಸೀಸಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ, ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ, ಸೂಕ್ತವಾದ ಹರಿವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ.
38. ಸೇತುವೆ ನಿರ್ಮಾಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಕ್ರಮಗಳು ಯಾವುವು?

ಕಾರಣಗಳು: ಅತಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತರಂಗ ಎತ್ತರ, ಸಣ್ಣ ಸೀಸದ ಅಂತರ, ಅಸಮ ಹರಿವು. ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ: ಬೆಸುಗೆ ಪರಿಮಾಣ, ತರಂಗ ಎತ್ತರ, PCB ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಹರಿವಿನ ಅನ್ವಯವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುವುದು.
39. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು?

ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆ (AOI), ಎಕ್ಸ್-ರೇ (AXI), ಇನ್-ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪರೀಕ್ಷೆ (ICT). ಮೇಲ್ಮೈ ದೋಷಗಳಿಗೆ ದೃಶ್ಯ ಪರಿಶೀಲನೆಗಳು; ಆಂತರಿಕ ಶೀತ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ಎಕ್ಸ್-ರೇ.
40. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಾನದಂಡಗಳು ಯಾವುವು?

IPC-A-610 ಪ್ರಕಾರ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳು ನಯವಾಗಿರಬೇಕು, ಬಿರುಕು-ಮುಕ್ತವಾಗಿರಬೇಕು, ≥95% ಸೀಸದ ವ್ಯಾಪ್ತಿ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

9. ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತೆ

41. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಪರಿಸರ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಅಪಾಯಕಾರಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸಲು RoHS ನಿರ್ದೇಶನಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ; ನಿಷ್ಕಾಸ ಅನಿಲಗಳನ್ನು ಶುದ್ಧೀಕರಿಸಿ; ತ್ಯಾಜ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಮರುಬಳಕೆ ಮಾಡಿ.
42. ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಿರ್ವಾಹಕರು ಯಾವ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತಾರೆ?

ಶಾಖ-ನಿರೋಧಕ ಕೈಗವಸುಗಳು ಮತ್ತು ಕನ್ನಡಕಗಳನ್ನು ಧರಿಸಿ; ಸುಟ್ಟಗಾಯಗಳು ಮತ್ತು ಹಾನಿಕಾರಕ ಅನಿಲ ಇನ್ಹಲೇಷನ್ ಅನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ಆರೋಗ್ಯ ತಪಾಸಣೆಗೆ ಒಳಗಾಗಿರಿ.
43. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ತ್ಯಾಜ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿಲೇವಾರಿ ಮಾಡುವುದು?

ತ್ಯಾಜ್ಯ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಅರ್ಹ ಕಂಪನಿಗಳು ಮರುಬಳಕೆ ಮಾಡಬೇಕು; ತ್ಯಾಜ್ಯ ಹರಿವನ್ನು (ಅಪಾಯಕಾರಿ ರಾಸಾಯನಿಕ) ವೃತ್ತಿಪರ ಅಪಾಯಕಾರಿ ತ್ಯಾಜ್ಯ ಕಂಪನಿಗಳು ಮುಚ್ಚಿ ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು.
44. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಾಗಾರಗಳಿಗೆ ವಾತಾಯನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಹಾನಿಕಾರಕ ಅನಿಲ ಸಾಂದ್ರತೆಗಳು ಔದ್ಯೋಗಿಕ ಮಾನ್ಯತೆ ಮಿತಿಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವಂತೆ ನೋಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಉತ್ತಮ ವಾತಾಯನವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ, ಗಂಟೆಗೆ ≥12 ಗಾಳಿ ಬದಲಾವಣೆಗಳೊಂದಿಗೆ.
45. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳಿಗೆ ಸುರಕ್ಷತಾ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು ಸುಡುವಂತಹವು; ಬೆಂಕಿಯ ಮೂಲಗಳಿಂದ ದೂರವಿರಿ. ನಾಶಕಾರಿ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳಿಗಾಗಿ, ಸಂಪರ್ಕದ ನಂತರ ತಕ್ಷಣ ತೊಳೆಯಿರಿ ಮತ್ತು ಸೂಚನೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಸಂಗ್ರಹಿಸಿ/ಬಳಸಿ.

10. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ ನಿಯಂತ್ರಣ

46. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

ಅಳವಡಿಕೆ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವನ್ನು ತರ್ಕಬದ್ಧಗೊಳಿಸಿ ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ.
47. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮುಖ್ಯ ವೆಚ್ಚದ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

ಘಟಕಗಳು, PCB, ಸೋಲ್ಡರ್/ಫ್ಲಕ್ಸ್, ಸಲಕರಣೆಗಳ ಸವಕಳಿ/ನಿರ್ವಹಣೆ, ಕಾರ್ಮಿಕ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ವೆಚ್ಚಗಳು.
48. THT ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ?

ಘಟಕಗಳ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ತ್ಯಾಜ್ಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು PCB ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು, ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಂಪನ್ಮೂಲ ಹಂಚಿಕೆಯನ್ನು ತರ್ಕಬದ್ಧಗೊಳಿಸಲು ಬೃಹತ್ ಖರೀದಿ.
49. SMT ವೆಚ್ಚಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ THT ವೆಚ್ಚ ಹೇಗೆ?

THT ಕಡಿಮೆ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಹೂಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಮಿಕ/ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. SMT ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಲಕರಣೆಗಳ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ/ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಘಟಕ ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
50. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅತ್ಯುತ್ತಮೀಕರಣದ ಮೂಲಕ THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

ತಾಪಮಾನ, ಸಮಯ ಮತ್ತು ಹರಿವಿನ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ; ಒಳಬರುವ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಿ; ನಿಯಮಿತ ಸಲಕರಣೆ ನಿರ್ವಹಣೆ; ಆಪರೇಟರ್ ತರಬೇತಿ.

11. ವಿಶೇಷ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು

51. ಮಿಶ್ರ THT/SMT ಜೋಡಣೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?

ಸಂಕೀರ್ಣ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಮೂಲಕ, SMT ಯ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಮಿನಿಯೇಟರೈಸೇಶನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಘಟಕಗಳಿಗೆ THT ಯ ಸೂಕ್ತತೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ.
52. ಮಿಶ್ರ THT/SMT ಜೋಡಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು ಏನು?

ಮೊದಲು SMT ನಿಯೋಜನೆ, ನಂತರ THT ಅಳವಡಿಕೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ (ತರಂಗ ಅಥವಾ ಆಯ್ದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ). SMT ಘಟಕಗಳು THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲವು ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.
53. ಮಿಶ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ SMT ಘಟಕ ಬೇರ್ಪಡುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

SMT ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ, ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ತರಂಗ ಆಕಾರಕ್ಕಾಗಿ ಡಬಲ್-ವೇವ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳಿ.
54. ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ THT ಯಾವ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ?

ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಘಟಕಗಳು, PCB ಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಗಳು; ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ; ಹೆಚ್ಚುವರಿ ತಪಾಸಣೆ ಹಂತಗಳು; ನಿರ್ವಾತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಂತಹ ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಸಂಭಾವ್ಯ ಬಳಕೆ.
55. ಮಿಲಿಟರಿ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ THT ಗಾಗಿ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

ಮಿಲಿಟರಿ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು (ಉದಾ. GJB), 100% ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ತಪಾಸಣೆ, ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಬಹುದಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಮುಂದುವರಿದ ಪರೀಕ್ಷೆ (ಎಕ್ಸ್-ರೇ/ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್) ಅನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ಅನುಸರಿಸಿ.

12. ಉದಯೋನ್ಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಮತ್ತು ಭವಿಷ್ಯದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ

56. THT ಯ ಭವಿಷ್ಯದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು ಯಾವುವು?

ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ/ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಜೋಡಣೆ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಹೊಸ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ ಯಾಂತ್ರೀಕರಣ ಮತ್ತು ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆಯತ್ತ ಸಾಗುವುದು.
57. THT ಮೇಲೆ 3D ಮುದ್ರಣದ ಪರಿಣಾಮವೇನು?

ವಿಶೇಷ PCB ಗಳು ಮತ್ತು ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳ ತ್ವರಿತ ತಯಾರಿಕೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರಮಾಣದ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
58. THT ಯಲ್ಲಿ AI ನ ಅನ್ವಯಿಕ ನಿರೀಕ್ಷೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಬುದ್ಧಿವಂತಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಿಯತಾಂಕ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್, ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ದೋಷ ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ವೈಫಲ್ಯದ ಮುನ್ಸೂಚನೆಯಲ್ಲಿನ ಅನ್ವಯಗಳು.
59. ಹೊಸ ಬೆಸುಗೆ ವಸ್ತುಗಳು THT ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಚಾಲನೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ?

ಹೊಸ ಬೆಸುಗೆಗಳು (ಉದಾ, ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ) ವಿಶೇಷ ಅನ್ವಯಿಕ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು THT ಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತವೆ.
60. ಹಸಿರು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು THT ಗೆ ಯಾವ ಸವಾಲುಗಳು ಮತ್ತು ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ತರುತ್ತವೆ?

ಸವಾಲುಗಳು: ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ ವಸ್ತುಗಳು/ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಅಗತ್ಯ. ಅವಕಾಶಗಳು: ತಾಂತ್ರಿಕ ನವೀಕರಣ ಮತ್ತು ಹೊಸ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು.

13. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯತಾಂಕ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ

61. ಆಗಾಗ್ಗೆ ಶೀತ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು?

ಶೀತಲ ಕೀಲುಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಾಕಷ್ಟು ತಾಪಮಾನ/ಸಮಯವಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು 5-10℃ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಸಮಯವನ್ನು 0.5-1ಸೆಕೆಂಡ್ ಹೆಚ್ಚಿಸಿ, ಕ್ರಮೇಣ ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ.
62. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ? ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು?

ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಕೀಲುಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಶೇಷಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗುರುತ್ವಾಕರ್ಷಣೆಯನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಿ: ಕಡಿಮೆ ಇದ್ದರೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸಿ, ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸಿ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ.
63. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಕೆ ವೇಗವು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

ಅತಿಯಾದ ವೇಗವು ತಪ್ಪು ಜೋಡಣೆ ಅಥವಾ ಸೀಸದ ವಿರೂಪಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; ನಿಧಾನಗತಿಯ ವೇಗವು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸಮತೋಲನಗೊಳಿಸಲು ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಮೂಲಕ ಸೂಕ್ತ ವೇಗವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ.
64. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ತಾಪಮಾನದ ಪಾತ್ರವೇನು? ಅದನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು?

ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವುದರಿಂದ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ, ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. 100-150℃ ನಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ, PCB ವಸ್ತು, ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ.
65. ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನವು THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ 10 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಬದಲಾವಣೆಗೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು 3-5 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಹೊಂದಿಸಿ. ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನವು ಬೆಸುಗೆ ದ್ರವತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ; ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಪಿಸಿಬಿಗಳನ್ನು 15 ಡಿಗ್ರಿ ಸೆಲ್ಸಿಯಸ್ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಬಿಸಿ ಮಾಡಿ.
66. THT ಯಲ್ಲಿ PCB ಪ್ಯಾಡ್ ಬೇರ್ಪಡುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯವನ್ನು 2-4 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಮಿತಿಗೊಳಿಸಿ, ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ; Tg≥130℃ ಹೊಂದಿರುವ PCB ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ; ಕಡಿಮೆ-ತಾಪಮಾನದ ಹಾಟ್ ಏರ್ ಗನ್‌ಗಳು (≤350℃) ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪೇಸ್ಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಡಿಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಡಿ, ಪ್ಯಾಡ್ ಬೇರ್ಪಡುವಿಕೆಯನ್ನು 80% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.
67. THT ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಆಯಾಸ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೇಗೆ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುವುದು?

ಬಿರುಕು ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ವೀಕ್ಷಿಸಲು ಉಷ್ಣ ಚಕ್ರ ಪರೀಕ್ಷೆ (-40℃~125℃, 500 ಚಕ್ರಗಳು); ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಗಾಗಿ SEM. ಆಯಾಸದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯು 3x ವಿನ್ಯಾಸ ಸುರಕ್ಷತಾ ಅಂಶವನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.
68. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಸಾರಜನಕ ರಕ್ಷಣೆಯ ಪಾತ್ರವೇನು?

14. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿವರಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಸ್ಯೆ ಪರಿಹಾರ

69. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳ ಮೇಲಿನ ಕಪ್ಪು ಉಳಿಕೆಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು?

ಕಪ್ಪು ಉಳಿಕೆಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಬೊನೈಸೇಶನ್ ಆಗಿರುತ್ತವೆ. ಕಡಿಮೆ-ಚಟುವಟಿಕೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಬಳಸಿ, ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು 10-15℃ ಹೆಚ್ಚಿಸಿ, ಅಥವಾ ತೀವ್ರತರವಾದ ಪ್ರಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಐಸೊಪ್ರೊಪಿಲ್ ಆಲ್ಕೋಹಾಲ್‌ನಿಂದ ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಆಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ.
70. THT ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ದ್ವಿ ತರಂಗಗಳ ಪಾತ್ರಗಳು ಯಾವುವು?

ಟರ್ಬುಲಂಟ್ ವೇವ್ (ಎ-ವೇವ್) ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ನುಗ್ಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ; ನಯವಾದ ವೇವ್ (ಬಿ-ವೇವ್) ಕೀಲುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸೇತುವೆಯನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ. 1:1.2-1:1.5 ಎತ್ತರದ ಅನುಪಾತವನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.
71. ಕನ್ವೇಯರ್ ವೇಗದ ಏರಿಳಿತವು THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

ವೇಗದ ಏರಿಳಿತಗಳು ±5% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, ಅಸಮಂಜಸವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಶೀತ ಅಥವಾ ಅತಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಏರಿಳಿತಗಳನ್ನು ±1% ಒಳಗೆ ಮಿತಿಗೊಳಿಸಲು ಕ್ಲೋಸ್ಡ್-ಲೂಪ್ ಸರ್ವೋ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಬಳಸಿ.
72. THT ಸೋಲ್ಡರ್ ಕೀಲುಗಳ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಅಳೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡ್ರಾಪ್ ಅನ್ನು ಅಳೆಯಲು 1A ಸ್ಥಿರ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಮೈಕ್ರೋ-ಓಮ್ಮೀಟರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ. ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧವು ≤5mΩ ಆಗಿರಬೇಕು (ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರವಾಹದ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ≤1mΩ).
73. EV ಚಾರ್ಜಿಂಗ್ ಪೈಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿ THT ಗೆ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

IP67 ರಕ್ಷಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ, 85℃/85%RH ಆರ್ದ್ರತೆಯ ವಯಸ್ಸಿಗೆ 1000 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ಪ್ರತಿರೋಧ; ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರೆಂಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್‌ಗಳು ≤0.5mΩ ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ≥50N ಕರ್ಷಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

15. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ನಿರ್ವಹಣೆ

74. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಘನ ಅಂಶ ಮತ್ತು THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧವೇನು?

ಘನ ಅಂಶವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 10%-25%. ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂಶವು ಶೇಷವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ; ಕಡಿಮೆ ಅಂಶವು ಆಕ್ಸೈಡ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ 15%-20% ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.
75. THT ಅಳವಡಿಕೆಯ ನಂತರ ಘಟಕ ಟಿಲ್ಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

ನಳಿಕೆಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು (0.4-0.6MPa) ಪರಿಶೀಲಿಸಿ, ಫೀಡರ್ ಸ್ಥಾನದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ (≤0.1mm ದೋಷ), ಮತ್ತು ಭಾರವಾದ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಪೂರ್ವ-ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ.
76. THT ಗಾಗಿ PCB ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ತೆರೆಯುವ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

ಮುಖವಾಡ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಮತ್ತು ಇಳುವರಿಯನ್ನು ~15% ರಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸಲು ತೆರೆಯುವಿಕೆಗಳು ಪ್ರತಿ ಬದಿಯಲ್ಲಿರುವ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಿಗಿಂತ 0.1-0.2 ಮಿಮೀ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬೇಕು.
77. THT ಉಪಕರಣಗಳಿಗೆ ಪ್ರಮುಖ ದೈನಂದಿನ ಪರಿಶೀಲನೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪಾತ್ರೆಯ ತಾಪಮಾನ (±3℃), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಾಂದ್ರತೆ (±5% ಏರಿಳಿತ), ತರಂಗ ಎತ್ತರ (1.5-2.5mm), ಕನ್ವೇಯರ್ ಟೆನ್ಷನ್ (20-30N), ಮತ್ತು ನೆಲದ ಪ್ರತಿರೋಧ (≤4Ω) ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.
78. AOI ಮೂಲಕ THT ಸೋಲ್ಡರ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?

ಕೀಲುಗಳ ಆಕಾರ, ಬಣ್ಣ, ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಕೋನ (≤30°) ಗಾಗಿ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ ಮತ್ತು ≥95% ದೋಷ ಪತ್ತೆ ದರಕ್ಕಾಗಿ ಯಂತ್ರ ಕಲಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ.

16. ವಿಶೇಷ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ

79. THT ಯಲ್ಲಿ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮರ್ ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಮಲ್ಟಿ-ಲೀಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಕ್ರಾಸ್-ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್ ಬಳಸಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯವನ್ನು 4-6 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗೆ ವಿಸ್ತರಿಸಿ; ≤3℃/W ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿರೋಧದೊಂದಿಗೆ ಬೆಳ್ಳಿ-ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು (ಉದಾ. Sn96.5Ag3.0Cu0.5) ಅನ್ವಯಿಸಿ.
80. ಎತ್ತರವು THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

ಪ್ರತಿ 1000 ಮೀ ಎತ್ತರ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ, ವಾತಾವರಣದ ಒತ್ತಡವು 10% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಬೆಸುಗೆ ಕುದಿಯುವ ಬಿಂದು 5-8℃ ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಚಟುವಟಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ.
81. THT ಯಲ್ಲಿ ಬೆಸ-ರೂಪದ ಘಟಕ ಅಳವಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು?

±0.02mm ನಿಖರತೆಗಾಗಿ ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ರೋಬೋಟ್ ದೃಷ್ಟಿ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನವನ್ನು ಬಳಸಿ; ನಿಖರವಾದ ಫಿಟ್‌ಗಾಗಿ ಅನಿಯಮಿತ ಲೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಮೊದಲೇ ರೂಪಿಸಿ.
82. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳು ಏಕೆ ಬಿಳಿ ಬಣ್ಣಕ್ಕೆ ತಿರುಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಹೇಗೆ ಸರಿಪಡಿಸುವುದು?

ಬಿಳಿ ಚುಕ್ಕೆಗಳು ಕಲ್ಮಶಗಳಿಂದ (ಉದಾ. ಸತು) ಅಥವಾ ಅಧಿಕ ಬಿಸಿಯಾಗುವುದರಿಂದ (>270℃) ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ. ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಿ ಮತ್ತು 230-260℃ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ.
83. THT ಉಪಕರಣಗಳ ವಾರ್ಷಿಕ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯವು ಏನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ?

ಕೋರ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳಿಗಾಗಿ ತಾಪಮಾನ ಪ್ರೊಫೈಲ್ (± 5℃), ತರಂಗ ಎತ್ತರ (± 0.1 ಮಿಮೀ), ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪರಿಮಾಣ (± 10%), ಮತ್ತು ಸಮಯ (± 0.1 ಸೆ) ಅನ್ನು ಮಾಪನಾಂಕ ಮಾಡಿ.

17. ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಮಾನದಂಡಗಳು

84. THT ಮೊದಲ-ಪಾಸ್ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕುವುದು?

ಮೊದಲ-ಪಾಸ್ ಇಳುವರಿ = (ಒಟ್ಟು ಘಟಕಗಳು - ಮೊದಲ-ವಿಫಲ ಘಟಕಗಳು)/ಒಟ್ಟು ಘಟಕಗಳು × 100%. ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮಟ್ಟ ≥98%.
85. ರೈಲ್ವೆ ಸಿಗ್ನಲಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳಲ್ಲಿ THT ಗೆ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

EN 50121 EMC ಮತ್ತು EN 50155 ಪರಿಸರ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತಾ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳು 3 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ 5-50Hz/2g ಕಂಪನ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಉತ್ತೀರ್ಣರಾಗಿರಬೇಕು.
86. PCB ಪ್ರಿಹೀಟ್ ಇಳಿಜಾರು THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

ಇಳಿಜಾರನ್ನು 1-3℃/ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಅತಿಯಾದ ಇಳಿಜಾರು ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; ಸಾಕಷ್ಟು ಇಳಿಜಾರು ಹರಿವಿನ ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಸರಿಯಾದ ಇಳಿಜಾರು ದೋಷಗಳನ್ನು 20% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
87. THT ಬೆಸುಗೆಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುವುದು?

ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಸಮತೋಲನ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ: ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗಾಗಿ Sn-Pb ಬೆಸುಗೆ 235℃ ನಲ್ಲಿ ಗರಿಷ್ಠ ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಬಲ ≤2s ಅಥವಾ ತೇವಗೊಳಿಸುವ ಕೋನ ≤25° ತಲುಪಬೇಕು.
88. THT ಯಲ್ಲಿ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಂಟಿ ಸಡಿಲಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

10-15N・m ಆಂಟಿ-ಲೂಸನಿಂಗ್ ಟಾರ್ಕ್‌ಗಾಗಿ ಥ್ರೆಡ್‌ಲಾಕರ್ (ಉದಾ. ಲೊಕ್ಟೈಟ್ 243) ಅನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿ, ಅಥವಾ ಕಂಪನ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕಾಗಿ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಲಾಚ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

18. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ಉದಯೋನ್ಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು

89. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಆವರ್ತನವು THT ಜಂಟಿ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು >3 ಪಟ್ಟು ಅಂತರಲೋಹ ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು 50% ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆಯಾಸದ ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು 60% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿ ಜಂಟಿಗೆ ≤2 ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಯತ್ನಗಳಿಗೆ ಮಿತಿಗೊಳಿಸಿ.
90. THT ಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಹನಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ದರವನ್ನು ಹೇಗೆ ಲೆಕ್ಕ ಹಾಕುವುದು?

ಡ್ರಾಸ್ ದರ = (ಬಳಸಿದ ಒಟ್ಟು ಬೆಸುಗೆ - ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಬೆಸುಗೆ)/ಬಳಸಿದ ಒಟ್ಟು ಬೆಸುಗೆ × 100%. ಸಾಮಾನ್ಯ ನಿಯಂತ್ರಣ ≤3%-5%.
91. ಮಿಲಿಟರಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ THT ಗೆ ಸ್ವಚ್ಛತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ವಲಸೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಅಯಾನ್ ಕ್ರೊಮ್ಯಾಟೋಗ್ರಫಿ ಮೂಲಕ ಪರೀಕ್ಷಿಸಲಾದ, ಮೇಲ್ಮೈ ಅಯಾನಿಕ್ ಮಾಲಿನ್ಯ ≤1.0μg/cm² ಹೊಂದಿರುವ MIL-P-28809 ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.
92. THT ತರಂಗ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರವನ್ನು ಹೇಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುವುದು?

3-5℃/ಸೆಕೆಂಡಿಗೆ ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರವನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಬಿರುಕುಗಳು ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ; ತುಂಬಾ ನಿಧಾನವಾಗಿ ಕೆಲಸವು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ನಿಖರ ನಿಯಂತ್ರಣಕ್ಕಾಗಿ ಬಲವಂತದ ಗಾಳಿ+ನೀರಿನ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ.
93. THT ಅನ್ನು ಉದಯೋನ್ಮುಖ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳೊಂದಿಗೆ (ಉದಾ, ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ) ಎಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸಬಹುದು?

ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಮಿಶ್ರ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ, SMT ಗಾಗಿ ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ THT ಘಟಕಗಳಿಗೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ; ಅಥವಾ THT ದೋಷ ದುರಸ್ತಿಗಾಗಿ ಲೇಸರ್ ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣವನ್ನು ಬಳಸಿ.

ರಂಧ್ರ ಅಳವಡಿಕೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ THT

1. ಮೂಲ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಗಳು ಮತ್ತು ತತ್ವಗಳು

1. ಥ್ರೂ ಹೋಲ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ (THT) ಎಂದರೇನು?

2. THT ಮತ್ತು ಸರ್ಫೇಸ್ ಮೌಂಟ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ (SMT) ನಡುವಿನ ಪ್ರಮುಖ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು ಯಾವುವು?

3. THT ಯ ಮೂಲ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು ಏನು?

4. THT ಗೆ ಯಾವ ರೀತಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆ?

5. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಯ ಕನಿಷ್ಠ ವ್ಯಾಸ ಎಷ್ಟು?

2. ಘಟಕ ಮತ್ತು ಪಿನ್ ನಿರ್ವಹಣೆ

6. THT ಘಟಕ ಲೀಡ್‌ಗಳ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಆಕಾರಗಳು ಯಾವುವು?

7. ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಲೀಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

8. ಘಟಕ ಸೀಸಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

9. THT ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಸೀಸದ ಉದ್ದ ಎಷ್ಟು?

10. ವಿವಿಧ ಸೀಸದ ವಸ್ತುಗಳು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ?

3. ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (PCB) ಸಂಬಂಧಿತ

11. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ PCB ಸಾಮಗ್ರಿಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಯಾವುವು?

12. PCB ವಯಾಗಳಿಗೆ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ಮಾನದಂಡಗಳು ಯಾವುವು?

13. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ PCB ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

14. ಗೋಡೆಯ ಒರಟುತನವು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

15. THT ಯಲ್ಲಿ ಬಹು-ಪದರದ PCB ಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

4. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ - ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ

16. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೂಲ ತತ್ವವೇನು?

17. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನ ಎಷ್ಟು?

18. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯ ಎಷ್ಟು?

19. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ತರಂಗ ಎತ್ತರವನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು?

20. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ವಯಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಯಾವುವು?

5. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ - ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರೆ

21. THT ಘಟಕಗಳ ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಮಯವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು?

22. ಡಿಪ್ ಸೋಲ್ಡರಿಂಗ್‌ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಗಳು ಯಾವುವು?

23. ಆಯ್ದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?

24. THT ಘಟಕಗಳಿಗೆ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಹುದೇ?

25. ವಿವಿಧ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

6. ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್

26. THT ಸೋಲ್ಡರ್‌ಗಳ ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂಯೋಜನೆಗಳು ಯಾವುವು?

27. ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಮತ್ತು ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆಗಳ ನಡುವಿನ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳೇನು?

28. ಹರಿವಿನ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವೇನು?

29. ಹರಿವಿನ ಚಟುವಟಿಕೆಯ ಮಟ್ಟಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ?

30. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅವಶೇಷಗಳ ಪರಿಣಾಮಗಳೇನು?

7. ಸಲಕರಣೆಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಕರಗಳು

31. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಅಳವಡಿಕೆ ಯಂತ್ರಗಳ ಮುಖ್ಯ ವಿಧಗಳು ಯಾವುವು?

32. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಅಳವಡಿಕೆ ಯಂತ್ರಗಳ ವಿಶಿಷ್ಟ ಅಳವಡಿಕೆ ನಿಖರತೆ ಏನು?

33. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಗಳ ದೈನಂದಿನ ನಿರ್ವಹಣೆ ಏನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ?

34. ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಬಳಸಲು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

35. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಯಾವ ರೀತಿಯ ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ?

8. ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ದೋಷ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

36. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ದೋಷಗಳು ಯಾವುವು?

37. ಶೀತ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು ಯಾವುವು?

38. ಸೇತುವೆ ನಿರ್ಮಾಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ತಡೆಗಟ್ಟುವ ಕ್ರಮಗಳು ಯಾವುವು?

39. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಶೀಲಿಸುವುದು?

40. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮಾನದಂಡಗಳು ಯಾವುವು?

9. ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತೆ

41. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಪರಿಸರ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು ಯಾವುವು?

42. ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಿರ್ವಾಹಕರು ಯಾವ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತಾರೆ?

43. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ತ್ಯಾಜ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿಲೇವಾರಿ ಮಾಡುವುದು?

44. ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಾಗಾರಗಳಿಗೆ ವಾತಾಯನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

45. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳಿಗೆ ಸುರಕ್ಷತಾ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು ಯಾವುವು?

10. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ ನಿಯಂತ್ರಣ

46. ​​THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

47. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮುಖ್ಯ ವೆಚ್ಚದ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

48. THT ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ?

49. SMT ವೆಚ್ಚಕ್ಕೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ THT ವೆಚ್ಚ ಹೇಗೆ?

50. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅತ್ಯುತ್ತಮೀಕರಣದ ಮೂಲಕ THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

11. ವಿಶೇಷ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು

51. ಮಿಶ್ರ THT/SMT ಜೋಡಣೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?

52. ಮಿಶ್ರ THT/SMT ಜೋಡಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು ಏನು?

53. ಮಿಶ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ SMT ಘಟಕ ಬೇರ್ಪಡುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

54. ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ THT ಯಾವ ವಿಶೇಷ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ?

55. ಮಿಲಿಟರಿ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ THT ಗಾಗಿ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

12. ಉದಯೋನ್ಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಮತ್ತು ಭವಿಷ್ಯದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ

56. THT ಯ ಭವಿಷ್ಯದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು ಯಾವುವು?

57. THT ಮೇಲೆ 3D ಮುದ್ರಣದ ಪರಿಣಾಮವೇನು?

58. THT ಯಲ್ಲಿ AI ನ ಅನ್ವಯಿಕ ನಿರೀಕ್ಷೆಗಳು ಯಾವುವು?

59. ಹೊಸ ಬೆಸುಗೆ ವಸ್ತುಗಳು THT ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಚಾಲನೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ?

60. ಹಸಿರು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು THT ಗೆ ಯಾವ ಸವಾಲುಗಳು ಮತ್ತು ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ತರುತ್ತವೆ?

13. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯತಾಂಕ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ

61. ಆಗಾಗ್ಗೆ ಶೀತ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು?

62. ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ? ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು?

63. ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಅಳವಡಿಕೆ ವೇಗವು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

64. THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ತಾಪಮಾನದ ಪಾತ್ರವೇನು? ಅದನ್ನು ಹೇಗೆ ಹೊಂದಿಸುವುದು?

65. ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನವು THT ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

66. THT ಯಲ್ಲಿ PCB ಪ್ಯಾಡ್ ಬೇರ್ಪಡುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುವುದು ಹೇಗೆ?

46. THT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?