ನಮ್ಮನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ
Kannada
English French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Belarusian Lithuanian Azerbaijani Serbian Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Chinese Simplified Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen Uyghur
Leave Your Message
ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ವರ್ಗಗಳು

ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿ

  • 1. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿ ಎಂದರೇನು?

    ಗಟ್ಟಿಮುಟ್ಟಾದ ತಲಾಧಾರಗಳಿಂದ (ಉದಾ. FR4 ಫೈಬರ್‌ಗ್ಲಾಸ್) ಮಾಡಿದ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್, ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳದ, ಸ್ಥಿರ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ಉದಾ. ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು).

  • 2. ರಿಜಿಡ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲೆಕ್ಸಿಬಲ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?

  • 3. ರಚನಾತ್ಮಕ ಪ್ರಕಾರಗಳು ಯಾವುವು?

  • 4. ಮುಖ್ಯ ಅನ್ವಯಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು ಯಾವುವು?

  • 5. ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCB ಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ವೆಚ್ಚ ಹೇಗೆ?

  • 6. ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯಾಪ್ತಿ ಏನು?

  • 7. ಸಾಮಾನ್ಯ ಗಾತ್ರದ ಶ್ರೇಣಿ ಏನು?

  • 8. ತೂಕ ಹೇಗಿದೆ?

  • 9. ವಿಶಿಷ್ಟ ಸೇವಾ ಜೀವನ ಎಷ್ಟು?

  • 10. ಅದು ಯಾವ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದು?

  • 11. ಸಾಮಾನ್ಯ ತಲಾಧಾರ ವಸ್ತುಗಳು ಯಾವುವು?

  • 12. FR4 ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಯಾವುವು?

  • 13. ಫೀನಾಲಿಕ್ ರಾಳ ತಲಾಧಾರಗಳ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?

  • 14. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಪಾತ್ರ ಮತ್ತು ಅದರ ಸಾಮಾನ್ಯ ದಪ್ಪಗಳು ಯಾವುವು?

  • 15. ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ಪದರದ ಪಾತ್ರವೇನು?

  • 16. ರೇಷ್ಮೆ ಪರದೆ ಪದರ ಮತ್ತು ಸಾಮಾನ್ಯ ಬಣ್ಣಗಳ ಪಾತ್ರವೇನು?

  • 17. ವಿಭಿನ್ನ ತಲಾಧಾರಗಳು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ?

  • 18. ತಲಾಧಾರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು?

  • 19. ಪರಿಸರ ಮಾನದಂಡಗಳು ಯಾವುವು?

  • 20. ಹೊಸ ವಸ್ತುಗಳು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ?

  • 21. ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಯಾವ ವಿದ್ಯುತ್ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು?

  • 22. ರೂಟಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು?

  • 23. ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೂಲಕ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶಗಳು ಯಾವುವು?

  • 24. ಪ್ರತಿರೋಧ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಎಂದರೇನು ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಾಧಿಸುವುದು?

  • 25. ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ವ್ಯತಿಕರಣ (EMI) ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ?

  • 26. ಘಟಕ ವಿನ್ಯಾಸ ತತ್ವಗಳು ಯಾವುವು?

  • 27. ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರವನ್ನು ಹೇಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವುದು?

  • 28. ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

  • 29. ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ಶ್ರೇಣಿ ಎಷ್ಟು?

  • 30. ವಿನ್ಯಾಸ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ಆಯ್ಕೆಗಳು ಯಾವುವು?

  • 31. ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಏನು?

  • 32. ಸಾಮಾನ್ಯ ಕೊರೆಯುವ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು ಯಾವುವು?

  • 33. ತಾಮ್ರ ಶೇಖರಣೆ ಮತ್ತು ಕೀ ನಿಯಂತ್ರಣಗಳ ಪಾತ್ರವೇನು?

  • 34. ಇಮೇಜಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಸಾಧಕ-ಬಾಧಕಗಳು ಯಾವುವು?

  • 35. ಲೋಹಲೇಪದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು?

  • 36. ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಎಚ್ಚಣೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಹೇಗೆ?

  • 37. ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ಮುದ್ರಣಕ್ಕೆ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಯಾವುವು?

  • 38. ಅಕ್ಷರ ಮುದ್ರಣಕ್ಕೆ ಮುನ್ನೆಚ್ಚರಿಕೆಗಳು ಯಾವುವು?

  • 39. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳು ಯಾವುವು? ಅವುಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳೇನು?

  • 40. ಅಚ್ಚೊತ್ತುವಿಕೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಯಾವುವು? ಹೇಗೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು?

  • 41. ರಿಜಿಡ್ PCB ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಯಾವ ತಪಾಸಣೆಗಳು ಅಗತ್ಯವಿದೆ?

  • 42. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?

  • 43. ರಿಜಿಡ್ PCB ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆಯ ಪಾತ್ರವೇನು?

  • 44. AOI (ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಪಾಸಣೆ) ಯ ತತ್ವ ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಿಕ ಸನ್ನಿವೇಶವೇನು?

  • 45. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?

  • 46. ​​ರಿಜಿಡ್ PCB ಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು?

  • 47. ರಿಜಿಡ್ PCB ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಎಚ್ಚಣೆ ದೋಷಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?

  • 48. ಬಹುಪದರದ ರಿಜಿಡ್ PCB ಗಳಿಗೆ ಇಂಟರ್‌ಲೇಯರ್ ಜೋಡಣೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಏನು?

  • 49. ರಿಜಿಡ್ PCB ಗಳಿಗೆ ಬಾಗುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಮಾನದಂಡವೇನು?

  • 50. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು?

  • 51. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ತಾಪಮಾನದ ವಕ್ರರೇಖೆ ಯಾವುದು?

  • 52. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮುಖವಾಡದ ಸಾಮಾನ್ಯ ದಪ್ಪ ಎಷ್ಟು?

  • 53. ರಿಜಿಡ್ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ/ಅಂತರ ಎಷ್ಟು?

  • 54. ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ PCB ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಮುಚ್ಚುವುದು ಮತ್ತು ಪ್ಲಗಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಹೇಗೆ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು?

  • 55. ಗಟ್ಟಿಯಾದ PCB ಗಳಲ್ಲಿ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು?

  • 56. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಒರಟುತನವು ರಿಜಿಡ್ PCB ಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣದ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

  • 57. ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಪಿಸಿಬಿಗಳಲ್ಲಿ ಕೊರೆಯಲಾದ ರಂಧ್ರಗಳಿಂದ ಬರ್ರ್‌ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು ಹೇಗೆ?

  • 58. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳಿಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ ನಿಖರತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಏನು?

  • 59. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳಿಗೆ ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಮಾನದಂಡವೇನು?

  • 60. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ವಿನ್ಯಾಸ (DFM) ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಏನನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತದೆ?

  • 61. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳ ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳಲು ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು ಯಾವುವು?

  • 62. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳಿಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧ (SIR) ಅವಶ್ಯಕತೆ ಏನು?

  • 63. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳಲ್ಲಿ ಬ್ಲೈಂಡ್ ಮತ್ತು ಬರ್ಲ್ಡ್ ಮೂಲಕ ಫ್ಯಾಬ್ರಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೇನು?

  • 64. ರಿಜಿಡ್ PCB ಗಳಿಗೆ ಫ್ಲೈಯಿಂಗ್ ಪ್ರೋಬ್ ಮತ್ತು ಬೆಡ್-ಆಫ್-ನೇಲ್ಸ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?

  • 65. ಗಟ್ಟಿಯಾದ PCB ಗಳಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ದಪ್ಪವು ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೇಗೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ?

  • 66. ರಿಜಿಡ್ PCB ಗಳಿಗೆ ಕನಿಷ್ಠ ಹಸಿರು ಎಣ್ಣೆ ಸೇತುವೆಯ ಅಗಲ ಎಷ್ಟು?

  • 67. ರಿಜಿಡ್ ಪಿಸಿಬಿಗಳಿಗೆ HASL (ಹಾಟ್ ಏರ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಲೆವೆಲಿಂಗ್) ನಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಯಾವುವು?