ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಾಮಗ್ರಿ ನಿರ್ವಹಣೆ

ಸಂಯೋಜನೆ: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ಕರಗುವ ಬಿಂದು 217℃. ಅನುಕೂಲಗಳು: 30% ಸುಧಾರಿತ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಪ್ರತಿರೋಧ, RoHS ಪರಿಸರ ನಿರ್ದೇಶನಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, ಬಲವಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು 1000 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ 150℃ ನಲ್ಲಿ ವಯಸ್ಸಾದ ನಂತರ 85% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ ಧಾರಣ.

ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಬೆಸುಗೆಗಳು (Sn63Pb37 ನಂತಹವು) ಕರಗುವಾಗ ಘನ-ದ್ರವ ಸಹಬಾಳ್ವೆ ವಲಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಕಿರಿದಾದ ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನದ ವಿಂಡೋದೊಂದಿಗೆ, ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನವು ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿಗಿಂತ 50-70℃ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರಬೇಕು; ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಅಲ್ಲದ ಬೆಸುಗೆಗಳು ಘನ-ದ್ರವ ಸಹಬಾಳ್ವೆ ವಲಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ, ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ನಿಖರವಾದ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಮಾಣಿತ ವಿಷಯ: 1.0%-3.0%. ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ ಅಂಶವು ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್‌ಗಳ ಸಾಕಷ್ಟು ತೆಗೆದುಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ದೋಷದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು 20%-30% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ; ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಷಯವು ನಿರೋಧನದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಅತಿಯಾದ ಶೇಷಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, 1.8%-2.2% ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಜೋಡಣೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತಾಪಮಾನ: 0-10℃ (±2℃ ಏರಿಳಿತದ ಒಳಗೆ), ಆರ್ದ್ರತೆ: RH≤60%. ತಾಪಮಾನ ಏರಿಳಿತವು ±2℃ ಮೀರಿದಾಗ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯ ಬದಲಾವಣೆಯ ದರವು ದಿನಕ್ಕೆ 5%-8% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅತಿಯಾದ ಆರ್ದ್ರತೆಯು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

(ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಸಾವಯವ ಆಮ್ಲಗಳು) ಹರಿವಿನ ಸಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳು ಬೆಳಕಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡಾಗ ವೇಗವಾಗಿ ಕೊಳೆಯುತ್ತವೆ, 1 ತಿಂಗಳ ಬೆಳಕಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡ ನಂತರ ಚಟುವಟಿಕೆಯು 40% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ 6 ತಿಂಗಳ ಬೆಳಕು-ಮುಕ್ತ ಸಂಗ್ರಹಣೆಯಲ್ಲಿ ಕೇವಲ 10%-15% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.

ಬೆರೆಸುವುದರಿಂದ ಅಸಮಾನವಾದ ಆಂತರಿಕ ತಾಪಮಾನ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಸ್ಥಳೀಯ ಅಕಾಲಿಕ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಅಸಹಜ ದ್ರಾವಕ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಸರಿಯಾದ 4-6 ಗಂಟೆಗಳ ತಾಪಮಾನ ಚೇತರಿಕೆಯ ನಂತರ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯ ವಿಚಲನ ≤5%, ಆದರೆ ಸಿಂಕ್ ಗ್ಲಾಸ್ (ಅಸಮರ್ಪಕ ಸ್ಫೂರ್ತಿದಾಯಕ) 20% ವರೆಗೆ ವಿಚಲನಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.

ನಿಯಂತ್ರಣ ಮೀರಿದ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ, ತಾಪಮಾನ ದೋಷ ±1℃ ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರತೆಯ ದೋಷ ±3% RH ಅನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರತಿ 6 ತಿಂಗಳಿಗೊಮ್ಮೆ ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯಿಸಿ.

ಕೋಣೆಯ ಉಷ್ಣಾಂಶ 20-25℃ ಮತ್ತು RH≤60% ನಲ್ಲಿ ನಿರಂತರ ಬಳಕೆಯು 8 ಗಂಟೆಗಳನ್ನು ಮೀರಬಾರದು. ಮೀರಿದಾಗ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ 30%-50% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಮುದ್ರಣ ದೋಷದ ಪ್ರಮಾಣವು 15%-20% ಕ್ಕೆ ಏರುತ್ತದೆ.

ಉತ್ಪಾದನಾ ಹೊರೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಮಾಣದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ನಿರ್ಧರಿಸಿ, ಪ್ರತಿ 500-1000㎡ PCB ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಮೂಲಕ ಬದಲಾಯಿಸಿ; ತಾಮ್ರದ ಅಂಶವು 0.8% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾದಾಗ ಮುಂಚಿತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಿ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ದೋಷದ ಪ್ರಮಾಣವು 25%-35% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.

ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ವ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ 0.1 ಮಿಮೀ ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ ಬಳಕೆ 15%-20% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಪರಿಮಾಣವನ್ನು (SAC305 ಸಾಂದ್ರತೆ 7.4g/cm³) ಲೆಕ್ಕಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಊಹಿಸಬಹುದು.

ತಾಪಮಾನ: 350-380℃, ಸಮಯ: 2-3 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು. 400℃ ಅಥವಾ 5 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಹಾನಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ,

45°-60° ಕೋನವು ಸೂಕ್ತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ≥0.1mm ವ್ಯಾಸದ ಶೂನ್ಯಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. IPC-A-610 ಮಾನದಂಡ: ವರ್ಗ B ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಶೂನ್ಯ ಪ್ರದೇಶ ≤25%, ವರ್ಗ C ಗೆ ≤15%, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಬಲದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವ ಅತಿಯಾದ ಶೂನ್ಯತೆಗಳೊಂದಿಗೆ.

ಷರತ್ತುಗಳು: 25±0.5℃, ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ವೇಗ 5rpm, 60 ಸೆಕೆಂಡುಗಳ ಕಾಲ ಪರೀಕ್ಷೆ. SAC305 ಪ್ರಮಾಣಿತ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ: 80-120Pa·s, ವಿಚಲನವು ±15% ಮೀರಿದರೆ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

5mm/ನಿಮಿಷ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಕರ್ಷಕ ಪರೀಕ್ಷಕದೊಂದಿಗೆ ಪರೀಕ್ಷಿಸಿ. 0603 ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗೆ ≥0.5N, QFP ಲೀಡ್‌ಗಳಿಗೆ ≥1.5N, ಕಂಪನದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುವ ಸಾಕಷ್ಟು ಶಕ್ತಿ ಇಲ್ಲ.

ರುಬ್ಬುವ ಮತ್ತು ಹೊಳಪು ನೀಡಿದ ನಂತರ, IMC ಪದರದ ದಪ್ಪವನ್ನು (SAC305 ಗೆ 1-3μm) ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಗಮನಿಸಿ, >5μm ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಜೀವಿತಾವಧಿಯನ್ನು 50% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಅಯಾನು ಕ್ರೊಮ್ಯಾಟೋಗ್ರಫಿ ಪರೀಕ್ಷೆ, ಪ್ರತಿ ಯೂನಿಟ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಅಯಾನು ಶೇಷ ≤1.5μg/cm² (NaCl ಸಮಾನದಲ್ಲಿ), ಅತಿಯಾದರೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ವಲಸೆ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಸುಲಭವಾಗಿ ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ.

1-3℃/ಸೆಕೆಂಡ್ ದರವು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. >5℃/ಸೆಕೆಂಡ್ ಘಟಕಗಳ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡದ ಬಿರುಕುಗಳಿಗೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತದೆ,

ಸ್ಟೆಪ್ಡ್ ಓಪನಿಂಗ್ಸ್ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್-ಕಟ್ ದುಂಡಾದ ಮೂಲೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ. 0.3mm ಪಿಚ್ QFP ಓಪನಿಂಗ್ ಅನ್ನು 10%-15% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು 0.05mm ದುಂಡಾದ ಮೂಲೆಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ, ಕುಸಿತದ ದರವನ್ನು 12% ರಿಂದ 3%-5% ಕ್ಕೆ ಇಳಿಸಿ.

ಸಾರಜನಕ ಪರಿಸರ (ಆಮ್ಲಜನಕ ಅಂಶ

PCB ದಪ್ಪದಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ 0.5mm ಹೆಚ್ಚಳಕ್ಕೆ, ತಂಪಾಗಿಸುವ ದರವನ್ನು 1-2℃/ಸೆಕೆಂಡ್ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ. ಬಿರುಕು ಬಿಡುವ ಸಾಧ್ಯತೆ ಇರುವ ದಪ್ಪ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ತುಂಬಾ ವೇಗವಾಗಿ ತಂಪಾಗಿಸುವುದು (>5℃/ಸೆಕೆಂಡ್), ತುಂಬಾ ನಿಧಾನವಾಗಿ ದಕ್ಷತೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ ಹೆಚ್ಚಾದಷ್ಟೂ, ಡಿಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ವೇಗ ನಿಧಾನವಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ (>150Pa·s): 1-2mm/s, ಕಡಿಮೆ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ (

8 ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ವಲಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಉಪಕರಣಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದ್ದು, 6-ವಲಯ ಉಪಕರಣಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಅರ್ಹತಾ ದರವನ್ನು 85% ರಿಂದ 95% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ.

20-40rpm ನ ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ವೇಗವು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆ ದ್ರವ ಏಕರೂಪತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ. ಬೆರೆಸುವುದನ್ನು ನಿಲ್ಲಿಸಿದ ನಂತರ, ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ತಾಪಮಾನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಗಂಟೆಗೆ 3-5℃ ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಸಂಯೋಜನೆಯ ವಿಚಲನ ಮತ್ತು ದೋಷದ ಪ್ರಮಾಣವು 10%-15% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.

ನಿಖರತೆಯನ್ನು ±0.01mg ಒಳಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು. 0201 ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಿಗೆ, >±0.02mg ವಿಚಲನವು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್/ಸಾಕಷ್ಟು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಸಂಭವನೀಯತೆಯನ್ನು 40%-50% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಇಳುವರಿಯ ಮೇಲೆ ಗಂಭೀರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

0.8-1 ರ ಒತ್ತಡ

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ವರ್ಗೀಕೃತ ಸಂಗ್ರಹಣೆ → ಕರಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಕಲ್ಮಶ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ → ಸಂಯೋಜನೆ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ. ಕರಗಿಸುವ ತಾಪಮಾನ 280-320℃, ಕಲ್ಮಶ ತೆಗೆದ ನಂತರ ತವರದ ಅಂಶ ≥99.5%. ಭಾರ ಲೋಹದ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತಡೆಯಿರಿ; ತ್ಯಾಜ್ಯ ನೀರನ್ನು ತಟಸ್ಥಗೊಳಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು GB 8978-1996 ವಿಸರ್ಜನಾ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅವಕ್ಷೇಪಿಸಬೇಕು.

ಅಬಿಯೆಟಿಕ್ ಆಮ್ಲ ಮತ್ತು ಐಸೊಪ್ರೊಪನಾಲ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಔದ್ಯೋಗಿಕ ಮಾನ್ಯತೆ ಮಿತಿಗಳು: ಅಬಿಯೆಟಿಕ್ ಆಮ್ಲ 5mg/m³ (ಸಮಯ-ತೂಕದ ಸರಾಸರಿ), ಐಸೊಪ್ರೊಪನಾಲ್ 980mg/m³. ಉಸಿರಾಟ ಮತ್ತು ನರವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಕಿರಿಕಿರಿಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ವಾತಾಯನವನ್ನು ಸಜ್ಜುಗೊಳಿಸಿ.

HW49 (ಕೋಡ್ 900-041-49) ಎಂದು ವರ್ಗೀಕರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಅರ್ಹ ಘಟಕಗಳಿಂದ ವಿಲೇವಾರಿ ಮಾಡಬೇಕು, ಅಪಾಯಕಾರಿ ತ್ಯಾಜ್ಯ ವರ್ಗಾವಣೆ ದಾಖಲೆ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ದೇಶೀಯ ತ್ಯಾಜ್ಯದೊಂದಿಗೆ ಬೆರೆಸುವುದನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿ ನಿಷೇಧಿಸಬೇಕು.

ಸುಡುವ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಲು ಸ್ಫೋಟ-ನಿರೋಧಕ ದರ್ಜೆಯ Ex dⅡBT4 ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಸ್ಫೋಟ-ನಿರೋಧಕ ದೀಪಗಳು/ಸ್ವಿಚ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಕಿಡಿ ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ನಿಷೇಧಿಸಿ. ಅನುಸರಣೆ ಮಾಡದಿದ್ದರೆ ಬೆಂಕಿ/ಸ್ಫೋಟದ ಅಪಾಯವು 30%-50% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.

0.5%-1.0%BHT ಉತ್ಕರ್ಷಣ ನಿರೋಧಕದೊಂದಿಗೆ ಮುಚ್ಚಿದ ಒಣ ಪಾತ್ರೆಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹಿಸಿ. ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡಾಗ 24 ಗಂಟೆಗಳಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವು 50% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ; ಮುಚ್ಚಿದ ಶೇಖರಣೆಯು ಮರುಬಳಕೆ ಅವಧಿಯನ್ನು 3-6 ತಿಂಗಳುಗಳವರೆಗೆ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.

ಗುಣಮಟ್ಟದ ಅನುಸರಣೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ದಪ್ಪವನ್ನು 0.15mm ನಿಂದ 0.12mm ಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ, ಬಳಕೆಯನ್ನು 20%-25% ರಷ್ಟು ಕಡಿತಗೊಳಿಸಿ. DOE ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಪ್ರತಿ PCB ವೆಚ್ಚವನ್ನು 0.3-0.5 RMB ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಉದ್ಯಮದ ಸರಾಸರಿ: 8%-12%. ಅಳತೆಗಳು: ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ತಂತಿ ಫೀಡಿಂಗ್ (ನಷ್ಟವನ್ನು 3-5% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ), ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳು (ಖಾಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು 15%-20% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ), ತ್ಯಾಜ್ಯ ತಂತಿ ಮರುಬಳಕೆ (70%-80% ಚೇತರಿಕೆ ದರ), 5%-8% ಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.

ಸೂಚಕಗಳು: ಯೂನಿಟ್ ಬೆಲೆ, ಲೋಹದ ಅಂಶ (+1 ಗೆ +5% ವೆಚ್ಚ), ಮುದ್ರಣ ದೋಷ ದರ (-0.5 RMB/PCB ಪ್ರತಿ -1%), ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವಿತಾವಧಿ (+1 ತಿಂಗಳಿಗೆ -3% ಶೇಖರಣಾ ವೆಚ್ಚ), ತೂಕದ ಸೂಚ್ಯಂಕದಿಂದ ಲೆಕ್ಕಹಾಕಲಾಗಿದೆ.

ಕ್ರಮಗಳು: ಸಾರಜನಕ ರಕ್ಷಣೆ (ಕೊಬ್ಬನ್ನು 40%-60% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ), ಆಂಟಿ-ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ತೈಲ (ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ದರವನ್ನು 50%-70% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ), ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ ± 2℃, ಕೊಬ್ಬನ್ನು 5 ಕೆಜಿ/ಕಿಟ್‌ಗಳಿಂದ 2-3 ಕೆಜಿ/ಕಿಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.

ವರ್ಷಕ್ಕೆ 4 ರಿಂದ 6 ಪಟ್ಟು ವಹಿವಾಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದರಿಂದ ಬಂಡವಾಳ ಉದ್ಯೋಗ ವೆಚ್ಚವು 33% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. JIT ಸಂಗ್ರಹಣೆ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ದಾಸ್ತಾನು (20%-30% ಕಡಿತ) ಮತ್ತು ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ಚಕ್ರ (15-20 ದಿನಗಳ ಕಡಿತ) ಮೂಲಕ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಿ.

ಗಮನ: ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ತಪಾಸಣೆ (100% ವ್ಯಾಪ್ತಿ), ಉತ್ಪಾದನಾ ನಿಯಂತ್ರಣ (ಉದಾ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮಿಶ್ರಣ ಸಮಯದ ವಿಚಲನ ≤5%), ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನ ಪರೀಕ್ಷೆ (ಪ್ರತಿ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗೆ ≥10 ಐಟಂಗಳು), ಅನುರೂಪವಲ್ಲದ ಉತ್ಪನ್ನ ನಿರ್ವಹಣೆ (ಸಮಯೋಚಿತತೆ ≥95%).

ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಸೂಚಕಗಳು: ಆರ್&ಡಿ ಉಪಕರಣಗಳು (ಡಿಎಸ್‌ಸಿ, ಎಸ್‌ಇಎಂ ಲಭ್ಯತೆ), ಆರ್&ಡಿ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಅನುಪಾತ (≥15%), ಪೇಟೆಂಟ್ ಎಣಿಕೆ (ವಾರ್ಷಿಕವಾಗಿ ≥3 ಹೊಸದು), ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಚಕ್ರ (ಸರಾಸರಿ ≤6 ತಿಂಗಳುಗಳು).

ಅನುಪಾತ: ವಾರ್ಷಿಕ ಖರೀದಿ ಮೊತ್ತದ 5%-10%. ಬ್ಯಾಚ್ ದೋಷ ದರ 3% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಇದ್ದರೆ ಕಡಿತಗೊಳಿಸಿ, ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಲು ಸತತ 3 ಬಾರಿ ಖರೀದಿಸಿದ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳ ನಂತರ ಹಿಂತಿರುಗಿಸಿ.

ಇವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಸಂಯೋಜನೆ (ಉದಾ, SAC305 ಸಹಿಷ್ಣುತೆ Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), ಕರಗುವ ಬಿಂದು (217℃±3℃), ಸ್ನಿಗ್ಧತೆ (50-150Pa·s±10%), ಚಟುವಟಿಕೆಯ ಮಟ್ಟ (ಉದಾ, RA ದರ್ಜೆಯ ಹಾಲೈಡ್ ≤0.5%), ಪರಿಸರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು (RoHS 2.0), ಇತ್ಯಾದಿ.

ಸಿಸ್ಟಮ್ ದಾಖಲೆಗಳು: ಬ್ಯಾಚ್ ಸಂಖ್ಯೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಿನಾಂಕ, ಸಂಯೋಜನೆ, ಗೋದಾಮಿನ ಸಮಯ, ಇತ್ಯಾದಿ, PCBA ಅನನ್ಯ ಗುರುತಿಸುವಿಕೆಗಳಿಗೆ ಲಿಂಕ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಸಮಸ್ಯೆಯ ಸ್ಥಳ ಸಮಯವನ್ನು 24 ರಿಂದ ≤2 ಗಂಟೆಗಳವರೆಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

ಸೂಚಕಗಳು: ದಾಸ್ತಾನು ವಹಿವಾಟು (ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮಟ್ಟ 8-10 ಬಾರಿ/ವರ್ಷ), ಪಿಕಪ್‌ನಿಂದ ಲೈನ್‌ಗೆ ಸಮಯ (≤1 ಗಂಟೆ), ನಿರ್ವಹಣಾ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದಾಗಿ ಡೌನ್‌ಟೈಮ್ ಅನುಪಾತ (