ಕಡಿಮೆ ನಷ್ಟದ ಪಿಸಿಬಿ

ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ (Dk) ಮತ್ತು Df ಮೌಲ್ಯದಿಂದ ನಿರ್ಣಯಿಸಿ. ಕಡಿಮೆ ನಷ್ಟದ ವಸ್ತುಗಳು ಕಡಿಮೆ Df ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನಗಳಲ್ಲಿ ಬಲವಾದ Dk ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ 5G ಸಂವಹನಗಳು (ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ತರಂಗ), ಉಪಗ್ರಹ ಸಂವಹನಗಳು (Ka ಬ್ಯಾಂಡ್), ರಾಡಾರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು (30GHz ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು), ಮತ್ತು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು (28Gbps+) ಸೇರಿವೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 2-5 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, FR-4 ಬೆಲೆ ಸುಮಾರು 100 CNY/m², ಆದರೆ Rogers RO4350B ಬೆಲೆ 500-800 CNY/m² ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.

Df ನಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ 0.001 ಕಡಿತಕ್ಕೆ, 10GHz ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳ ಪ್ರಸರಣ ನಷ್ಟವು ಸರಿಸುಮಾರು 0.5dB/10cm ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ರೋಜರ್ಸ್ RO4350B: -40°C~280°C; ಐಸೋಲಾ 370HR: -55°C~280°C.

ಹೌದು, ಇದು ಸಂಕೀರ್ಣವಾದ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಜೋಡಣೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು (≤±50μm).

ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗಗಳ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿ ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 50Ω ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಮಾರ್ಗಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ Dk 2.2-3.5 ಹೊಂದಿರುವ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.

ಹೌದು, ತೇವಾಂಶ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು Dk ಮತ್ತು Df ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಬಳಕೆಗೆ ಮೊದಲು ತೇವಾಂಶವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು 125°C ನಲ್ಲಿ 4 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ಬೇಯಿಸಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನವು UL94 V-0 ಮಾನದಂಡವನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತವೆ. ಕೆಲವು ಸೆರಾಮಿಕ್-ಆಧಾರಿತ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿವಾರಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ರೇಖೆಯ ಅಗಲ, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ದಪ್ಪ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಒರಟುತನ (Ra≤0.5μm) ಮತ್ತು ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಪರಿಕರಗಳೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮೀಕರಣದ ನಿಖರವಾದ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದ ಮೂಲಕ ನಿಯಂತ್ರಣ.

ಬಲ-ಕೋನ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ (ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ~10% ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ), ವಿಯಾಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ (ಪ್ರತಿಯೊಂದೂ ~0.2dB ನಷ್ಟವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುತ್ತದೆ), ಮತ್ತು ಸಮಾನ-ಉದ್ದದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿ (ವಿಚಲನ

ಸಾಲಿನ ಅಂತರಕ್ಕಾಗಿ 3W ನಿಯಮವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ (ರೇಖೆಯ ಅಗಲಕ್ಕಿಂತ 3 ಪಟ್ಟು), ನೆಲದ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಸಮಾನಾಂತರ ಕುರುಹುಗಳ ಉದ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

ವಿದ್ಯುತ್ ಶಬ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು (~20dB ರಷ್ಟು EMI ಅನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸಲು) ವಿದ್ಯುತ್-ನೆಲದ ಪದರದ ಅಂತರ ≤0.1mm ಇರುವ ಸಮ್ಮಿತೀಯ ಪೇರಿಸುವ ರಚನೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಹೌದು, ಆದರೆ ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆಯ ಒರಟುತನವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು (Ra≤1μm); ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ರಂಧ್ರ ಗೋಡೆಯ ಪ್ರತಿ ಇಂಚಿಗೆ 0.3dB ನಷ್ಟವನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ನಿರ್ಣಾಯಕ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನವು ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ≥1W/mK ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಹೊಂದಿರುವ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ರಿಟರ್ನ್ ನಷ್ಟವನ್ನು -20dB (10GHz ಬ್ಯಾಂಡ್) ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಬಲೂನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು LC ಮ್ಯಾಚಿಂಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಹೌದು. ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಸಂಪರ್ಕ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರದಂತೆ ತಡೆಯಲು ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳನ್ನು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನದಿಂದ (ದಪ್ಪ ≥3μm) ಲೇಪಿಸಬೇಕು.

1:1 ಸಾಲಿನ ಅಗಲ-ಅಂತರ ಅನುಪಾತವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ, 100Ω±5% ನಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ ಮತ್ತು ಸಮಾನಾಂತರ ದೋಷವನ್ನು

ಪ್ರತಿಫಲನ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು 0.1 (18GHz ಬ್ಯಾಂಡ್) ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಥೆವೆನಿನ್ ಅಥವಾ AC ಮುಕ್ತಾಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ತಾಪಮಾನ (ವಿಚಲನ ± 2°C), ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ (ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ± 25μm) ಮತ್ತು ಏಕರೂಪದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್‌ನ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಿನ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ರಂಧ್ರದ ಗೋಡೆಯ ಒರಟುತನದ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ ಲೇಸರ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ (ಕನಿಷ್ಠ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ 0.1mm) ಅಥವಾ CNC ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ (ಕನಿಷ್ಠ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ 0.2mm).

ಅನುಚಿತ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. 5-8MPa ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಲ್ಪಡುವ ನಿರ್ವಾತ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಅನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ RTF ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು (Ra≤0.3μm) ಬಳಸಿ, ಇದು ನಷ್ಟವನ್ನು 15%-20% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ನಂತರ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲು 150°C ನಲ್ಲಿ 2 ಗಂಟೆಗಳ ಕಾಲ ಬೇಯಿಸಿ, ವಾರ್ಪೇಜ್ ≤0.7% ನೊಂದಿಗೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನಕ್ಕಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ OSP ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ENIG ಅಥವಾ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಬೆಳ್ಳಿಯನ್ನು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ನಷ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: 4ಮಿಲಿ/4ಮಿಲಿ; ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: 2ಮಿಲಿ/2ಮಿಲಿ.

ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮುಖವಾಡ Df ≤0.02 ಆಗಿರಬೇಕು. ಅತಿಯಾದ ದಪ್ಪವು ನಷ್ಟವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ (ಪ್ರತಿ 10μm ಗೆ 0.1dB/10cm).

ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ LDI ಎಕ್ಸ್‌ಪೋಸರ್ ಯಂತ್ರಗಳು (ಜೋಡಣೆ ನಿಖರತೆ ± 25μm) ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಸರಿಸುಮಾರು 10%-15%, ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಡಿಲಾಮಿನೇಷನ್ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅನುಸರಣೆಯ ಕೊರತೆಯಿಂದಾಗಿ.

ಗುರಿ ಆವರ್ತನ ಬ್ಯಾಂಡ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ವೆಕ್ಟರ್ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ವಿಶ್ಲೇಷಕ (VNA) ಬಳಸಿ.

ಏಕ-ಅಂತ್ಯದ ಪ್ರತಿರೋಧ ±10%, ಭೇದಾತ್ಮಕ ಪ್ರತಿರೋಧ ±8%, ಬಹು ಸ್ಥಾನಗಳಲ್ಲಿ ಮಾದರಿ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಶಕ್ತಿ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೂಲಕ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪದರದ ನಡುವಿನ ಬಂಧದ ಬಲವು ≥1.5N/mm ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

TDR ಅಥವಾ VNA ಬಳಸಿ. 10cm ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ಲೈನ್ ≤3dB (10GHz) ನಷ್ಟದ ಪರೀಕ್ಷಾ ನಷ್ಟ.

ಡಿಲೀಮಿನೇಷನ್ ಅಥವಾ ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದ, ಥರ್ಮಲ್ ಶಾಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು (260°C, 10 ಚಕ್ರಗಳು) ನಿರ್ವಹಿಸಿ.

ವಿಕಿರಣ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆಯು EN 55032 ವರ್ಗ B ಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರಬೇಕು, ಮತ್ತು ರಕ್ಷಾಕವಚ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿತ್ವ ≥40dB (1GHz) ಆಗಿರಬೇಕು.

S-ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೂಲಕ, ≤0.5dB (15GHz) ಮೂಲಕ ಸಿಂಗಲ್‌ನ ಅಳವಡಿಕೆ ನಷ್ಟದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಮಾಪನಾಂಕ ನಿರ್ಣಯಿಸಿದ ಪರೀಕ್ಷಾ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಪರೀಕ್ಷಾ ದೋಷ ≤±0.05.

ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅವನತಿ

ಕಣ್ಣಿನ ರೇಖಾಚಿತ್ರ ಪರೀಕ್ಷೆ (ಕಣ್ಣಿನ ಎತ್ತರ ≥80%), ಜಿಟರ್ ಪರೀಕ್ಷೆ (UI ನ RJ+DJ ≤5%), ಕ್ರಾಸ್‌ಟಾಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆ (ನಿಯರ್-ಎಂಡ್ ಕ್ರಾಸ್‌ಟಾಕ್ ≤-30dB).

AAU (ಸಕ್ರಿಯ ಆಂಟೆನಾ ಘಟಕ), RF ಮುಂಭಾಗದ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ತರಂಗ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ (24-40GHz) ಕಡಿಮೆ ನಷ್ಟದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

PCIe 5.0 (32GT/s) ಮತ್ತು DDR5 (6400Mbps) ನಂತಹ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಅಟೆನ್ಯೂಯೇಶನ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೂಲಕ ವಸ್ತುವಿನ Df, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಒರಟುತನ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮುಖವಾಡದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ದಪ್ಪ ವಿಚಲನ, ರೇಖೆಯ ಅಗಲ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ದೋಷಗಳು ಮತ್ತು ಅಸಮಾನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಒತ್ತಡವು Dk ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಉಷ್ಣ ಅಂತರಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ (ವ್ಯಾಸ ≥0.4mm, ಅಂತರ ≤1mm) ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಅಂತರದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ತೇವಾಂಶವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ, ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಶೇಖರಣೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.

ಅನುರಣನ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಮೂಲಕ ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಜೋಡಣೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಲು ನಿಯರ್-ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೋಬ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಬಳಸಿ.

ಹೌದು, ADAS ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ತರಂಗ ರಾಡಾರ್‌ಗಳಿಗೆ (77GHz) ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ AEC-Q200 ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತಾ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.

ನೆಲದ ಬೇಲಿಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ (ಅಂತರ ≤50ಮಿಲಿ) ಮತ್ತು ಅಂಚುಗಳನ್ನು ತರಂಗ-ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮುಚ್ಚಿ.

ಪದರ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮಗೊಳಿಸಿ, ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮಾಡಿ (ಯೂನಿಟ್ ಬೆಲೆಯನ್ನು ~30% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ).

ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ FR-4 ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ (ಉದಾ. ಮೆಗ್ಟ್ರಾನ್ 6, Df=0.012), ವೆಚ್ಚವನ್ನು ~40% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ನಿಜವಾದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಆವರ್ತನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ, ಉದಾ. 2-6GHz ಗಾಗಿ ಮಧ್ಯಮ-ನಷ್ಟದ ವಸ್ತುಗಳು.

ವಸ್ತುವಿನ ಘಟಕ ಬೆಲೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಂಕೀರ್ಣತೆ (ಉದಾ, ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು, ಬ್ಲೈಂಡ್/ಸಮಾಧಿ ಮಾಡಿದ ವಯಾಗಳು), ಮತ್ತು ಇಳುವರಿ ದರ.

ಪ್ಯಾನಲ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಬಳಸಿ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸಿ (ಉದಾ, ಕುರುಡು/ಸಮಾಧಿ ಮಾಡಿದ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ), ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯ ಪೂರೈಕೆದಾರರನ್ನು ಆರಿಸಿ.

ಆಮದು ಮಾಡಿದ ವಸ್ತುಗಳು: ~4-6 ವಾರಗಳು; ದೇಶೀಯ ಪರ್ಯಾಯಗಳು: 2-3 ವಾರಗಳಿಗೆ ಇಳಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಹೌದು, ವಸ್ತು ತ್ಯಾಜ್ಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಪ್ರಮಾಣಿತ ವಸ್ತು ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ (ಉದಾ, 18"×24").

ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚಗಳು, ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚಗಳು ಮತ್ತು ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣ ಶುಲ್ಕಗಳು ಸೇರಿವೆ, ಇದು ಒಟ್ಟು ವೆಚ್ಚದ ~15%-20% ರಷ್ಟಿದೆ.

ಕಡಿಮೆ ಪ್ರಮಾಣದ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ವೆಚ್ಚ-ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ, ಸ್ಥಿರ ಆಸ್ತಿ ಹೂಡಿಕೆಯನ್ನು ~60% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚಿನದು, ವಿಶೇಷ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ; ಮರುಬಳಕೆ ವೆಚ್ಚವು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚದ ~10% ರಷ್ಟಿದೆ.

IPC-4101 (ವಸ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳು), IEC 61189 (ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳು), RoHS 2.0 (ಪರಿಸರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು).

ಸುಡುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗಾಗಿ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ಸಲ್ಲಿಸಿ; ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣವು ~4-6 ವಾರಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

AEC-Q200 (ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ), ISO 26262 (ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸುರಕ್ಷತೆ).

MIL-P-55110 (ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿಶೇಷಣಗಳು) ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ ಮತ್ತು ತೀವ್ರ ಪರಿಸರ ಪರೀಕ್ಷೆಯಲ್ಲಿ ಉತ್ತೀರ್ಣರಾಗಿರಬೇಕು.

RoHS ನಿರ್ದೇಶನ (ಸೀಸ ಮತ್ತು ಪಾದರಸದಂತಹ 6 ಅಪಾಯಕಾರಿ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ನಿರ್ಬಂಧಿಸುವುದು) ಮತ್ತು REACH ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಪಾಲಿಸಬೇಕು.

EMC ಮತ್ತು LVD ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸುವುದು; ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣವು ~2-3 ತಿಂಗಳುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ISO 13485 (ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಾಧನ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿರ್ವಹಣೆ) ಮತ್ತು FDA 510(k) ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣವನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ.

ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರತಿ ~3-5 ವರ್ಷಗಳಿಗೊಮ್ಮೆ IPC ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ನವೀಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಉಪ್ಪು ಸ್ಪ್ರೇ ಪರೀಕ್ಷೆ (96 ಗಂಟೆಗಳು) ಮತ್ತು ಕಂಪನ ಪರೀಕ್ಷೆ (20-2000Hz) ನಂತಹ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸುವುದು.

SGS, ಇಂಟರ್‌ಟೆಕ್, TÜV ರೈನ್‌ಲ್ಯಾಂಡ್, ಇತ್ಯಾದಿ.

ಕಡಿಮೆ ಡಿಎಫ್ (

AI- ನೆರವಿನ ವಿನ್ಯಾಸವು ರೂಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುತ್ತದೆ (ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು 40% ರಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ) ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಊಹಿಸುತ್ತದೆ.

ಸೆರಾಮಿಕ್ ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್ ಸಂಯುಕ್ತಗಳು (Df

ಪ್ರಸ್ತುತ ನಿಖರತೆಯಿಂದ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ (ರೇಖೆಯ ಅಗಲ ≥ 10 ಮಿಲ್), ಆದರೆ ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಇದು ತ್ವರಿತ ಮೂಲಮಾದರಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.

ಚಿಪ್ಸ್ ಮತ್ತು ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಎಂಬೆಡ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚಿನ ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಿ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

ಅತ್ಯಂತ ಕಡಿಮೆ ನಷ್ಟದ ವಸ್ತುಗಳು (Df

Df≤0.0015 ನೊಂದಿಗೆ ಟೆರಾಹರ್ಟ್ಜ್ ಆವರ್ತನ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳನ್ನು (100-300GHz) ಬೆಂಬಲಿಸಬೇಕು.

ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯನ್ನು ~25% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನೀರು ಆಧಾರಿತ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ.

MES ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಮೂಲಕ ನೈಜ-ಸಮಯದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಿ, ಇಳುವರಿಯನ್ನು 15% ರಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸಿ.

ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ವಸ್ತುಗಳ (ಉದಾ. ಆಕಾರ ಮೆಮೊರಿ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು) ಬಳಕೆಯನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸುವುದು.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು (ಕನಿಷ್ಠ ಸಾಲಿನ ಅಗಲ, ಪದರಗಳ ಎಣಿಕೆ), ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ, ವಿತರಣಾ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಮಾರಾಟದ ನಂತರದ ಸೇವೆಯನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಿ.

ರೋಜರ್ಸ್, ಐಸೋಲಾ, ಪ್ಯಾನಾಸೋನಿಕ್, ಟಕೋನಿಕ್.

ಸ್ಪಷ್ಟ ವೆಚ್ಚ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳೊಂದಿಗೆ ಶೆಂಗಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಹುವಾಜೆಂಗ್ ಹೊಸ ವಸ್ತುಗಳು, ಜಿಂಗಾಂಗ್ಗುಯೋಜಿ.

ಮುಖ್ಯ; ವಸ್ತುಗಳ ಆಯ್ಕೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶನ ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಬೇಕು.

ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ (ಚ.ಮೀ/ತಿಂಗಳು) ಮತ್ತು ಸಮಯಕ್ಕೆ ಸರಿಯಾಗಿ ವಿತರಣಾ ದರ (≥95%) ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮಾಪನಗಳು, ಸ್ವೀಕಾರ ಮಾನದಂಡಗಳು, ಉಲ್ಲಂಘನೆಗೆ ಹೊಣೆಗಾರಿಕೆ, ಬೌದ್ಧಿಕ ಆಸ್ತಿ ಮಾಲೀಕತ್ವ, ಇತ್ಯಾದಿ.

ISO 9001 ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು ಮತ್ತು SPC (ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ) ಡೇಟಾವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.

ಒಪ್ಪಂದದಲ್ಲಿ ವಾಪಸಾತಿ/ಬದಲಿ ಷರತ್ತುಗಳನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿ; ದೋಷದ ಪ್ರಮಾಣವು 5% ಮೀರಿದರೆ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಪಡೆಯಿರಿ.

ಬೆಲೆ ರಿಯಾಯಿತಿಗಳು (~5%-10%), ಆದ್ಯತೆಯ ವೇಳಾಪಟ್ಟಿ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಹಂಚಿಕೆಯನ್ನು ಪಡೆಯಿರಿ.

RoHS ಪರೀಕ್ಷಾ ವರದಿಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ನಿರ್ವಹಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣ (ISO 14001) ಅಗತ್ಯವಿದೆ.

ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಬಳಸಿ, ಹೊರತೆಗೆಯುವಿಕೆ/ವಿರೂಪಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ ಮತ್ತು 5-35℃ ನಲ್ಲಿ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿ.

ಒಣ ವಾತಾವರಣ (ಆರ್ದ್ರತೆ

ನೀರು ಆಧಾರಿತ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ; ವಸ್ತುವಿನ ಸವೆತವನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಕ್ಲೋರಿನೇಟೆಡ್ ದ್ರಾವಕಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.

ಪರಿಸರ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ವೃತ್ತಿಪರ ಮರುಬಳಕೆ ಕಂಪನಿಗಳಿಗೆ ಹಸ್ತಾಂತರಿಸಿ.

ವಸ್ತುವಿನ ಪ್ರಕಾರ, ಆವೃತ್ತಿ ಸಂಖ್ಯೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ದಿನಾಂಕ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ಲೇಬಲ್ ಮಾಡಬೇಕು.

ಒಟ್ಟು ವೆಚ್ಚದ ~3%-5% ರಷ್ಟಿದೆ; ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ನಿರ್ವಾತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ + ಡೆಸಿಕ್ಯಾಂಟ್‌ಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ.

ವಸ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿಶೇಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಸಲಕರಣೆಗಳ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಕುರಿತು ವಿಶೇಷ ತರಬೇತಿಯನ್ನು ಒದಗಿಸಿ (ತರಬೇತಿ ಅವಧಿ ~ 1 ವಾರ).

ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಷ್ಟ; ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ (ಉದಾ. ಲೇಸರ್ ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣ ಕೇಂದ್ರಗಳು) ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಪದರಕ್ಕೆ ಹಾನಿಯಾಗುವ ಸಾಧ್ಯತೆ ಹೆಚ್ಚು.

ವಿನ್ಯಾಸ ಕಡತಗಳು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು, ಪರೀಕ್ಷಾ ವರದಿಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳನ್ನು ಕನಿಷ್ಠ 5 ವರ್ಷಗಳವರೆಗೆ ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.