didelės spartos spausdintinė plokštė

Būtina laikytis vienodo ilgio valdymo (paklaida ±5 mil ribose), varžos suderinimo (įprastai 50Ω/75Ω) ir 3 W atstumo principo (3 kartus didesnis už linijos plotį, kad būtų išvengta trukdžių).

Signalo atspindį galima sumažinti naudojant suderinamuosius rezistorius (nuosekliai jungiamus šaltinyje arba lygiagrečiai gnybte), kontroliuojant nuolatinę signalo varžą ir vengiant stačiakampių signalų (atspindys padidėja 30 %).

Sudarytas iš vienodo ilgio, vienodo atstumo ir priešingo poliškumo signalinių linijų poros, jis pasižymi stipriomis antiinterferencinėmis savybėmis ir bendrojo režimo slopinimo santykiu, viršijančiu 40 dB.

Tai sukuria parazitinę talpą (apie 0,5 pF) ir induktyvumą (apie 1 nH). Norint sumažinti atšakos ilgį, rekomenduojama gręžti atgal.

Paprastai naudojant 4–16 sluoksnių, maitinimo sluoksnis ir įžeminimo sluoksnis yra glaudžiai sujungti, o dielektriko storis kontroliuojamas ties 0,1–0,3 mm, siekiant užtikrinti varžos stabilumą.

Tai priklauso nuo linijos pločio / atstumo (pvz., 0,1 mm / 0,1 mm), o maršrutizavimo tankis BGA srityje gali siekti 100–150 linijų / cm².

Padidinkite linijų tarpą, įterpkite įžeminimo linijos izoliaciją ir venkite lygiagrečių linijų, viršijančių 100 mil, nes tai gali sumažinti skersinius trukdžius daugiau nei 50 %.

Tai sumažina signalo praradimą (apie 3 dB), taupo paviršiaus plotą ir padidina maršrutizavimo tankį 20–30 %.

Naudokite tokius įrankius kaip SI9000, kad apskaičiuotumėte būdingąją varžą pagal dielektrinę konstantą (FR4 apie 4,4), linijos plotį ir dielektriko storį.

Izoliacijai naudokite bent 0,1 mm dielektrinį sluoksnį ir, dalydami maitinimo sluoksnį, venkite tiesti laidą per padalintą plotą.

Aukšto dažnio medžiagos, tokios kaip Rogers 4350B (Dk=3,66, Df=0,004) ir Isola FR408HR (Dk=3,8, Df=0,007).

Maža dielektrinė konstanta (Dk) sumažina perdavimo vėlavimą, o mažas dielektrinių nuostolių tangentas (Df) sumažina signalo slopinimą (nuostolių sumažėjimas 0,5 dB per 10 GHz).

Paprastai reikalinga Tg≥150 ℃ temperatūra, o litavimui be švino – Tg≥170 ℃, kad būtų užtikrintas matmenų stabilumas aukštoje temperatūroje.

Vandens absorbcija padidins Dk vertę (apie 5 %) ir padidins signalo perdavimo vėlavimą. Reikėtų rinktis medžiagas, kurių vandens absorbcija yra mažesnė nei 0,1 %.

Jis turėtų atitikti lusto CTE (apie 6–10 ppm/℃), kad būtų išvengta litavimo jungčių įtrūkimų dėl terminio įtempio.

Aukšto dažnio taikymams pasirinkite RTF (atvirkštinio apdorojimo) vario foliją, kurios paviršiaus šiurkštumas Ra

Jis turi atitikti UL94 V-0 standartą, kad būtų užtikrinta priešgaisrinė sauga.

Kai temperatūra pasikeičia ±20 ℃, Dk svyravimas yra

Mažo nuostolio medžiagos yra brangios. Pasirinkite tinkamas medžiagas pagal signalo dažnį (pvz., patobulintą FR4, skirtą dažniui žemiau 10 GHz).

Jis turi būti atsparus cheminėms medžiagoms, tokioms kaip ėsdinimo medžiagos ir litavimo fliusai, o korozijos greitis turi būti

Gręžimas → dengimas → rašto perkėlimas → ėsdinimas → litavimo kaukė → paviršiaus apdorojimas (pvz., panardinimas auksu, OSP), tikslumas ±0,05 mm.

Signalo sluoksnis ≥18 μm, o galios sluoksnis ≥35 μm, kad būtų užtikrintas srovės pralaidumas ir signalo vientisumas.

Naudokite lazerinio tiesioginio vaizdavimo (LDI) technologiją, kurios linijos pločio tolerancija yra ±0,02 mm, o ėsdinimo koeficientas ≥3.

Litavimo kaukės storis yra 0,02–0,05 mm. Per didelis storis turės įtakos varžai. Rekomenduojama atidaryti langus pagrindinėms signalinėms linijoms.

Aukšto dažnio signalams rinkitės panardinamąjį auksą (Au sluoksnis 0,05–0,1 μm) arba sidabro paviršiaus apdorojimą, kurio kontaktinė varža yra

Didžiausia reflow litavimo temperatūra yra 245–255 ℃, o skystosios fazės laikas yra 60–90 s, kad litavimo jungties IMC sluoksnio storis būtų 1–3 μm.

0201 komponentų išdėstymo tikslumas yra ±0,05 mm, o QFP įtaisų kontaktų poslinkis yra

Elektriniam veikimui užtikrinti naudokite vandeninius arba pusiau vandeninius valiklius, kurių joninių likučių kiekis yra

Kad nepažeistumėte greitaeigių takelių, naudokite frezavimą arba lazerinį pjovimą su liekamąja įtempimo jėga

Kepkite 120 ℃ temperatūroje 2–4 valandas, kad pašalintumėte drėgmę iš plokštės ir išvengtumėte plokštės sprogimo litavimo metu.

Naudokite tinklo analizatorių (pvz., „Keysight N5244B“), kurio bandymo dažnių diapazonas yra 1–40 GHz, o paklaida – ±5 %.

Akių diagramos testas (akių aukštis ≥80 %, akių plotis ≥70 %), S parametro testas (S11 -3 dB).

Aptikti vidines tuštumas BGA litavimo jungtyse (tuštumo santykis

Jis gali aptikti trumpuosius jungimus, nutrūkusias grandines, komponentų išdėstymo poslinkius (tikslumas ±0,02 mm) ir poliškumo klaidas.

Pagrindinių mazgų bandymo aprėptis yra ≥95%, siekiant užtikrinti elektros jungčių teisingumą.

Nereikia jokio tvirtinimo elemento, juo galima testuoti didelio tankio PCB, o testavimo greitis yra 50–100 taškų per minutę.

Aukšta temperatūra ir drėgmė (85 ℃ / 85 % santykinis oro drėgnumas, 1000 val.), terminis šokas (-40 ℃ ~ 125 ℃, 1000 ciklų).

Bandymo įtampa yra 500 V, o izoliacijos varža yra ≥10 GΩ, kad būtų užtikrinta signalo izoliacija.

Bandymo įtampa yra 1000 V 1 minutę be gedimo ar išlydžio.

Panardinkite į 235 ℃ temperatūros skardos krosnį, kurios drėkinimo laikas yra 95 %.

Dideli medžiagų nuostoliai, varžos neatitikimas, per ilgi takeliai (silpninimas padidėja 2 dB kas 10 cm) ir per daug kiaurymių.

Optimizuokite galinius rezistorius, pakoreguokite takelio topologiją ir sumažinkite tarpinių angų bei jungčių skaičių.

Pridėkite ekranavimo sluoksnį, pakoreguokite maršruto kryptį ir įterpkite įžeminimo linijos izoliaciją, kad sumažintumėte skerspjūvio trukdžius 30–50 %.

Padidinkite atjungimo kondensatorių skaičių (0,1 μF + 10 μF derinys), optimizuokite maitinimo sluoksnio išdėstymą ir sutrumpinkite maitinimo kelią.

Per didelis terminis įtempis, CTE neatitikimas, netinkama litavimo temperatūros kreivė ir pakartotinio apdorojimo dažnis turėtų būti

Naudokite skraidančio zondo testerį arba mikroommetrą, kurio tikslumas yra iki 0,1 mΩ ir padėties nustatymo

Palaiko milimetrinių bangų dažnių juostas (24–40 GHz), mažus nuostolius (nuostoliai

100 Gbps+ perdavimo sparta, geras signalo vientisumas ir palaikymas didelio tankio sujungimo (HDI) technologijai.

Keli maitinimo sluoksniai, didelės spartos pagrindinės plokštės (nuostoliai

Didelio duomenų kiekio (1 TB/s+ pralaidumas) apdorojimas, kai reikia kontroliuoti trukdžius ir vėlavimą, o laidų tankis viršija 200 linijų/cm².

Darbinė temperatūra -40 ℃ ~ 125 ℃, atitinka AEC-Q100 sertifikatą ir tarnauja ilgiau nei 15 metų.

Lengvas dizainas (tankis 100 000 valandų) ir atsparumas spinduliuotei.

Atitiktis medicininės elektros saugos standartams (IEC 60601), kai signalo trukdžiai

Pridėjus izoliacinius sluoksnius, naudojant ekranuotas jungtis, optimizuojant įžeminimo sistemas, pagerinamas apsaugos nuo trukdžių pajėgumas 40 %.

Naudojant įprastas medžiagas (pvz., FR4), supaprastinant procesus ir optimizuojant dizainą, sąnaudos sumažinamos 20–30 %.

Naudojant metalines spausdintines plokštes arba terminius tarpiklius, kurių šiluminė varža sumažinta 30 %, o paviršiaus temperatūra

„Ansys HFSS“, „Cadence Sigrity“, ADS, su modeliavimo tikslumo paklaida

Elektros tinklo modelio kūrimas ir maitinimo triukšmo (pulsacijos

Įėjimo signalo kilimo laikas (

Interferencijos šaltinių ir nukentėjusiųjų linijų apibrėžimas, atstumų ir ilgio nustatymas, modeliavimo rezultatui esant

Signalo perdavimo nuostolių (S21) ir atspindžio (S11) analizė, siekiant įvertinti sistemos veikimą.

Naudojant laiko srities arba dažnio srities modeliavimą, daugiausia dėmesio skiriant triukšmui 100 kHz–100 MHz dažnių juostoje.

Spinduliuotės intensyvumo (

Aplinkos temperatūros, šilumos išsklaidymo koeficiento ir energijos suvartojimo nustatymas, kai šilumos paskirstymo paklaida yra

Varžos, akių diagramų ir S parametrų palyginimas ir skirtumų priežasčių (pvz., parazitinių parametrų ir proceso klaidų) analizė.

Išsami signalo, galios, šiluminių ir mechaninių charakteristikų analizė, optimizuoto projekto efektyvumas padidintas 40 %.

IPC-6012 (spausdintinės plokštės našumo specifikacijos), IEEE 802.3 (Ethernet standartai), JEDEC (pakuotės standartai).

GB/T 4588 (bendrosios spausdintinių plokščių specifikacijos), SJ/T 11364 (elektroninių informacijos produktų taršos kontrolė).

Įskaitant impedanso valdymą, laidų sujungimo taisykles, sluoksnių krūvos projektavimą, EMC reikalavimus ir kt., iš viso 12 pagrindinių specifikacijų kategorijų.

Linijos pločio tolerancija ±10%, skylės skersmens tolerancija ±0,05 mm, paviršiaus šiurkštumas Ra

Atitiktis RoHS 2.0 (ribojantis 6 pavojingas medžiagas) ir REACH (kontroliuojantis 224 medžiagas).

Reikia išlaikyti UL, CE, FCC sertifikatus, kad būtų užtikrintas elektros saugumas ir elektromagnetinis suderinamumas.

Laikantis ISO 9001 kokybės vadybos sistemos, kai procesų pajėgumo indeksas CPK ≥1,33.

Atitiktis GJB 362B (bendrosios spausdintinių plokščių specifikacijos) standartui su griežtesniais aplinkosaugos reikalavimais.

Atitiktis ISO 13485 (medicinos prietaisų kokybės vadybos sistema) standartui ir 100 % atsekamumo reikalavimams.

Laikantis IATF 16949 standarto, kai produkto konsistencijos kvalifikacijos rodiklis ≥99,5 %.

Didesni dažniai (terahercų dažnių juostos), mažesni nuostoliai (Df

Dirbtinis intelektas optimizuoja laidus (efektyvumas padidėja 60 %), numato signalo vientisumo problemas ir išmaniai generuoja projektavimo taisykles.

Sudėtingų konstrukcijų gamyba su 0,1 mm tikslumu ir 30 % mažesnėmis sąnaudomis.