Per skylę įterpimo technologija THT

1. Pagrindinės sąvokos ir principai

1. Kas yra skylių technologija (THT)?

THT – tai technologija, kurios metu elektroninių komponentų laidai įterpiami į spausdintinių plokščių skyles ir užtikrinamas elektrinis sujungimas bei fiksavimas litavimo būdu. Tai vienas iš tradicinių elektronikos surinkimo procesų.
2. Kokie yra pagrindiniai THT ir paviršinio montavimo technologijos (SMT) skirtumai?

- THT komponentų laidai reikalauja kiauryminio litavimo, o SMT komponentai montuojami tiesiai ant spausdintinės plokštės paviršiaus.

- THT pasižymi mažesniu gamybos efektyvumu ir užima didesnę erdvę; SMT pasižymi didesniu efektyvumu ir tankiu (IPC duomenys: SMT tankis yra 3–5 kartus didesnis nei THT).

- THT tinka didelės galios / didelio dydžio komponentams; SMT tinka miniatiūriniams / didelio tankio komponentams.
3. Kokia yra pagrindinė THT proceso eiga?

Komponentų paruošimas → Įdėjimas → Litavimas (banginis litavimas bendram naudojimui, rankinis/litavimas panardinant specialiems komponentams) → Laidų apipjaustymas → Patikrinimas
4. Kokio tipo elektroniniai komponentai tinka THT?

- Didelės galios komponentai (pvz., galios tranzistoriai, transformatoriai, dideli elektrolitiniai kondensatoriai)

- Komponentai, kuriems reikalingas didelis mechaninis stiprumas (pvz., jungtys)

- Komponentai su dideliais tarpais tarp išvadų ir mažais tikslumo reikalavimais
5. Koks yra minimalus PCB kiaurymių skersmuo THT procese?

Standartinis procesas: 0,8 mm; specialus procesas: 0,4 mm (su žymiai didesnėmis sąnaudomis ir sudėtingumu)

2. Komponentų ir kontaktų tvarkymas

6. Kokios yra standartinės THT komponentų laidų formos?

- Tiesūs laidai (tinka automatiniams įdėjimo aparatams)

- Sulenkti laidai (pvz., J tipo, L tipo, pagerinantys mechaninį stabilumą po litavimo)
7. Kokie yra komponentų laidų litavimo reikalavimai?

Pagal IPC-J-STD-001: esant 235 ℃ ± 5 ℃ temperatūrai, panardinus į litavimo indą 2–3 sekundėms, litavimo padengimas ≥95 %
8. Kaip pagerinti komponentų laidų lituojamumą?

- Metalo padengimas (pvz., Sn, Ag padengimas)

- Fliuso užtepimas prieš litavimą, siekiant pašalinti oksido sluoksnius ir pagerinti drėkinamumą
9. Koks yra tinkamas THT komponentų laido ilgis?

Laido išsikišimas nuo PCB litavimo paviršiaus: 2–3 mm (per trumpas laidas prastai lituoja; per ilgas laidas gali sukelti trumpąjį jungimą ir reikalauti papildomo apipjaustymo).
10. Kaip skirtingos švino medžiagos veikia litavimą?

- Varis: puikus lituojamumas, dažniausiai pasitaikantis

- Geležis: linkusi oksiduotis, prastai lituojama, reikalauja specialaus apdorojimo

- Lydiniai (pvz., vario lydiniai): Subalansuoja stiprumą ir lituojamumą

3. Susiję su spausdintinėmis plokštėmis (PCB)

11. Kokie reikalavimai keliami PCB medžiagoms THT procese?

Dažniausiai naudojamas FR-4 substratas, kurio Tg ≥130 ℃, pasižymintis gera elektros izoliacija, mechaniniu stiprumu ir atsparumu karščiui
12. Kokie yra PCB kiaurymių tolerancijos standartai?

- Kiauryminio skersmens tolerancija: ±0,05 mm

- Skylės padėties tolerancija: ±0,1 mm
13. Kaip išvengti PCB deformacijos THT litavimo metu?

- Pasirinkite tinkamą pagrindo storį (standartinis 1,6 mm)

- Optimizuokite PCB išdėstymą (venkite didelių, koncentruotų vario plotų)

- Naudokite proceso kraštus ir atraminius įtaisus
14. Kaip šiurkštus sienelės paviršius veikia litavimą?

Ra vertė turėtų būti kontroliuojama ties 1,6–3,2 μm: per didelis šiurkštumas prastai užpildo litavimą; per didelis lygumas sumažina drėkinamumą
15. Kokie yra specialūs reikalavimai daugiasluoksnėms spausdintinėms plokštėms THT?

- Reikalingas tikslus tarpsluoksnių suderinimas (paprastai apdorojamas CNC gręžimo būdu)

- Litavimo metu atkreipkite dėmesį į tarpsluoksninę izoliaciją, kad išvengtumėte trumpųjų jungimų

4. Suvirinimo procesas – banginis litavimas

16. Koks yra pagrindinis banginio litavimo principas?

Litavimo pompa išlydytą lydmetalį išpurškia į bangą, o spausdintinė plokštė / laidai yra lituojami, kai praeina per bangą. Dviejų bangų litavimas sumažina tiltelių susidarymą ir šaltų jungčių susidarymą.
17. Kokia yra tipinė litavimo temperatūra banginio litavimo metu?

- Sn63Pb37 (švinu): 245 ℃ -255 ℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (be švino): 255 ℃ -265 ℃
18. Koks yra tipinis banginio litavimo litavimo laikas?

Švino bangos sąlyčio laikas: 2–4 sekundės (per trumpas laikas lemia prastą litavimą; per ilgas laikas kelia pavojų komponentų pažeidimams arba spausdintinės plokštės deformacijai)
19. Kaip reguliuoti bangos aukštį lituojant bangomis?

Bangos aukštis: 1/2–2/3 PCB storio (reguliuojamas litavimo siurblio srautu ir slėgiu; per didelis sukelia tiltelius, per mažas – nepakankamą litavimą)
20. Kokie yra fliuso užtepimo būdai banginiame litavime ir jų charakteristikos?

- Purškimas: Mažos sąnaudos, tolygus, tinka dideliam kiekiui
- precizinis litavimas

- Putos: didelės koncentracijos, tinka tirštoms putoms
-filminės grandinės

- Banga: Didelis efektyvumas, didelės atliekos

5. Suvirinimo procesas – rankinis suvirinimas ir kiti

21. Kaip valdyti THT komponentų rankinio litavimo temperatūrą ir laiką?

Lituoklio temperatūra: 300 ℃–350 ℃; vienai jungtiai: 2–3 sekundės (venkite pažeidimų dėl aukštos temperatūros)
22. Kokios yra panardinamojo litavimo charakteristikos ir pritaikymas?

Charakteristikos: Didelis efektyvumas, tačiau linkęs į tiltelėjimą; Taikymo sritys: Paprastų spausdintinių plokščių su dideliais tarpais tarp laidų masinė gamyba
23. Kokie yra selektyvaus litavimo privalumai?

Tikslinis litavimas konkrečiose srityse, vengiant litavimo poveikio kitiems regionams. Tinka mišrioms THT/SMT plokštėms, siekiant sumažinti banginio litavimo poveikį SMT komponentams.
24. Ar THT komponentams galima naudoti reflow litavimą?

Litavimas reflow metodu pirmiausia skirtas SMT. Jis gali būti naudojamas specialiems THT korpusams (pvz., mažo dydžio / mažo kontakto komponentams su specialiais tvirtinimo elementais), bet ne pagrindiniams.
25. Kokie yra litavimo reikalavimai skirtingiems litavimo procesams?

- Banginis litavimas: didelis sklandumas, atsparumas oksidacijai

- Rankinis litavimas: vidutinė lydymosi temperatūra, geras drėkinamumas

- Litavimas panardinant: Stiprus padengimas

- Įprastos formos: banginis/litavimas naudojant litavimo strypus; rankinis litavimas naudojant litavimo vielą

6. Litavimas ir srautas

26. Kokios yra įprastos THT lydmetalių sudėties?

Įprasti lydmetaliai yra alavo-švino (Sn63Pb37, eutektinė temperatūra 183 ℃) ir bešviniai (pvz., Sn96.5Ag3.0Cu0.5, lydymosi temperatūra 217 ℃). Bešviniai lydmetaliai vis dažniau naudojami dėl aplinkosaugos priežasčių.
27. Kuo skiriasi bešvinių ir švininių lydmetalių litavimo charakteristikos?

Bešviniai lydmetaliai turi 30–40 ℃ aukštesnę lydymosi temperatūrą ir prastesnį drėkinamumą, todėl jiems reikalinga aukštesnė litavimo temperatūra ir proceso tikslumas, tačiau jie atitinka RoHS standartus.
28. Koks yra pagrindinis srauto vaidmuo?

Pašalina oksidus nuo litavimo paviršių, sumažina litavimo paviršiaus įtempimą, pagerina drėkinamumą ir apsaugo nuo pakartotinio oksidavimosi litavimo metu.
29. Kaip klasifikuojami srauto aktyvumo lygiai?

Pagal IPC-J-STD-001 klasifikuojama kaip R (neaktyvus), RMA (vidutinio aktyvumo) ir RA (aktyvus). Didesnis aktyvumas pagerina oksidų pašalinimą, bet gali padidinti likučių korozijos riziką.
30. Koks yra srauto likučių poveikis grandinėms?

Gali sukelti trumpuosius jungimus, nuotėkį arba komponentų / spausdintinių plokščių koroziją dėl labai aktyvių likučių, todėl dažnai reikia valyti po litavimo.

7. Įranga ir įrankiai

31. Kokie yra pagrindiniai automatinių įdėjimo mašinų tipai?

Pagrindiniai tipai: horizontalūs (tinka ašiniams komponentams, pvz., rezistoriams) ir vertikalūs (tinka radialiniams komponentams, pvz., elektrolitiniams kondensatoriams).
32. Koks yra tipinis automatinių įdėjimo mašinų įdėjimo tikslumas?

Šiuolaikinės mašinos pasiekia ±0,1 mm tikslumą, tinkantį daugumai THT komponentų.
33. Ką apima kasdienė banginio litavimo aparatų priežiūra?

Reguliarus litavimo indų valymas, lydmetalio keitimas, temperatūros / bangos aukščio kalibravimas, srauto sistemos valymas ir mechaninis tepimas.
34. Kokie yra pagrindiniai rankinio litavimo įrankių pasirinkimo ir naudojimo aspektai?

Rinkitės 30–60 W lituoklius su įvairių formų antgaliais; prieš naudojimą antgalį padenkite alavu, kad išvengtumėte oksidacijos.
35. Kokio tipo tvirtinimo elementai dažniausiai naudojami THT procesuose?

Apima PCB padėties nustatymo įtaisus, komponentų laikiklius ir litavimo atramas, užtikrinančias padėties tikslumą ir stabilumą.

8. Kokybės kontrolė ir defektų analizė

36. Kokie yra dažni THT litavimo defektai?

Šaltos jungtys, tilteliai, nepakankamas litavimas, litavimo rutuliukai ir kt. Šaltos jungtys reiškia prastus elektros sujungimus; tilteliai sukelia trumpuosius jungimus tarp kontaktų.
37. Kokios yra šaltų sąnarių priežastys ir sprendimai?

Priežastys: Oksiduoti laidai, nepakankamas litavimas, netinkama temperatūra / laikas, mažas fliuso aktyvumas. Sprendimai: Išvalykite laidus, sureguliuokite parametrus, pasirinkite tinkamą fliusą.
38. Kokios yra tiltelių susidarymo priežastys ir prevencinės priemonės?

Priežastys: per didelis litavimas, didelis bangos aukštis, mažas tarpas tarp laidų, netolygus fliusas. Prevencija: optimizuokite litavimo tūrį, bangos aukštį, spausdintinės plokštės konstrukciją ir fliuso naudojimą.
39. Kaip patikrinti THT litavimo kokybę?

Vizualinė apžiūra (AOI), rentgeno nuotraukos (AXI), bandymas grandinėje (ICT). Vizualinė paviršiaus defektų patikra; rentgeno nuotraukos, skirtos vidinėms šaltosioms jungtims patikrinti.
40. Kokie yra THT litavimo kokybės standartai?

Pagal IPC-A-610 standartą, litavimo jungtys turi būti lygios, be įtrūkimų, su ≥95 % švino padengimu ir patikimomis elektros jungtimis.

9. Aplinkos apsauga ir sauga

41. Kokie yra THT procesų aplinkos reikalavimai?

Laikykitės RoHS direktyvų, siekdami apriboti pavojingų medžiagų naudojimą; išvalyti išmetamąsias dujas; tinkamai perdirbti litavimo ir fliuso atliekas.
42. Kokius specialius reikalavimus turi bešvinio litavimo operatoriai?

Mūvėkite karščiui atsparias pirštines ir apsauginius akinius; reguliariai tikrinkitės sveikatą, kad išvengtumėte nudegimų ir kenksmingų dujų įkvėpimo.
43. Kaip utilizuoti litavimo ir fliuso atliekas THT procesuose?

Litavimo atliekas turėtų perdirbti kvalifikuotos įmonės; fliuso atliekas (pavojingas chemines medžiagas) turi sandariai uždaryti ir tvarkyti profesionalios pavojingų atliekų tvarkymo įmonės.
44. Kokie yra litavimo dirbtuvių vėdinimo reikalavimai?

Palaikykite gerą vėdinimą, kad kenksmingų dujų koncentracija neviršytų profesinio poveikio ribinių verčių, oro kaita būtų ≥12 kartų per valandą.
45. Kokios yra THT procesuose naudojamų cheminių medžiagų saugos priemonės?

Fliusas ir kitos cheminės medžiagos yra degios; laikyti atokiai nuo ugnies šaltinių. Korozines chemines medžiagas patekus į akis, nedelsiant nuplauti vandeniu ir laikyti / naudoti pagal instrukcijas.

10. Procesų optimizavimas ir sąnaudų kontrolė

46. Kaip pagerinti THT proceso efektyvumą?

Optimizuokite įterpimo seką, naudokite greitaeigius automatus, racionalizuokite proceso eigą ir pagerinkite įrangos stabilumą.
47. Kokie yra pagrindiniai THT procesų sąnaudų komponentai?

Komponentų, spausdintinės plokštės, litavimo / fliuso, įrangos nusidėvėjimo / priežiūros, darbo ir patikros išlaidos.
48. Kaip sumažinti THT gamybos sąnaudas?

Didmeninis pirkimas siekiant sumažinti komponentų sąnaudas, optimizuoti spausdintinių plokščių dizainą siekiant sumažinti atliekas, padidinti našumą siekiant sumažinti pakartotinį darbą ir racionalizuoti išteklių paskirstymą.
49. Kuo THT kaina skiriasi nuo SMT kainos?

THT gamybai reikia mažesnių įrangos investicijų, tačiau didesnės darbo/medžiagų sąnaudos. SMT gamybai reikia didesnių įrangos sąnaudų, tačiau didesnis efektyvumas/tankis, todėl ilgalaikės vieneto sąnaudos yra mažesnės.
50. Kaip pagerinti THT litavimo našumą optimizuojant procesą?

Tiksliai kontroliuokite temperatūrą, laiką ir srauto tūrį; sustiprinkite gaunamų prekių patikrą; reguliariai prižiūrėkite įrangą; apmokykite operatorius.

11. Specialios taikymo sritys ir mišrūs procesai

51. Kokie yra mišraus THT/SMT surinkimo privalumai?

Sujungia THT tinkamumą didelės galios komponentams su SMT didelio tankio miniatiūrizavimu, tenkinant sudėtingų grandinių projektavimo poreikius.
52. Kokia yra mišraus THT/SMT surinkimo proceso eiga?

Pirmiausia uždedamas SMT, tada įstatomas THT ir lituojamas (banginiu arba selektyviu litavimu). Įsitikinkite, kad SMT komponentai gali atlaikyti THT litavimo temperatūrą.
53. Kaip išvengti SMT komponentų atsiskyrimo banginio litavimo metu mišriuose procesuose?

SMT komponentams pritvirtinti naudokite aukštos temperatūros klijus, banginio litavimo parametrus reguliuokite, kad sumažintumėte smūgius, ir naudokite dvigubos bangos litavimą, kad bangos forma būtų optimizuota.
54. Kokius specialius reikalavimus THT kelia didelio patikimumo taikymams?

Aukštesnės kokybės komponentai, spausdintinės plokštės ir lydmetaliai; griežta litavimo proceso kontrolė; papildomi tikrinimo etapai; galimas specialių procesų, tokių kaip vakuuminis litavimas, naudojimas.
55. Kokie yra pagrindiniai THT kokybės kontrolės punktai karinėse srityse?

Griežtai laikytis karinių standartų (pvz., GJB), 100 % žaliavų patikros, atsekamų litavimo procesų ir pažangių bandymų (rentgeno / ultragarso).

12. Naujos technologijos ir būsima plėtra

56. Kokios yra THT ateities plėtros tendencijos?

Perėjimas prie automatizavimo ir intelekto, naujų medžiagų ir procesų integravimas, siekiant patenkinti didesnės galios / didesnio tankio surinkimo poreikius.
57. Koks yra 3D spausdinimo poveikis THT?

Leidžia greitai pagaminti specialias spausdintines plokštes ir tvirtinimo elementus, sutrumpinant kūrimo laiką ir mažos apimties gamybos sąnaudas.
58. Kokios yra dirbtinio intelekto taikymo perspektyvos THT?

Taikymai litavimo parametrų optimizavime, automatiniame defektų aptikime ir įrangos gedimų prognozavime, siekiant padidinti intelektą.
59. Kaip naujos litavimo medžiagos skatina THT kūrimą?

Nauji lydmetaliai (pvz., žemos temperatūros, didelio šilumos laidumo) atitinka specialius taikymo poreikius ir išplečia THT taikymo sritį.
60. Kokius iššūkius ir galimybes THT atveria žalieji reikalavimai?

Iššūkiai: Ekologiškų medžiagų / procesų poreikis. Galimybės: Skatinti technologinį atnaujinimą ir naujus rinkos poreikius.

13. Proceso parametrų reguliavimas

61. Kaip reguliuoti banginio litavimo parametrus dažniems šaltiems sujungimams?

Šaltos jungtys dažnai atsiranda dėl nepakankamos temperatūros / laiko. Padidinkite litavimo temperatūrą 5–10 ℃, o kontaktinį laiką – 0,5–1 s, palaipsniui optimizuodami.
62. Kaip srauto koncentracija veikia litavimo kokybę? Kaip ją reguliuoti?

Maža koncentracija sukelia šaltus sujungimus; didelė koncentracija – per didelį likučių kiekį. Stebėkite savitąjį svorį: jei mažas, įpilkite koncentrato, o jei didelis, – skiediklio, kad išlaikytumėte proceso diapazoną.
63. Kaip įdėjimo greitis veikia kokybę automatinėse mašinose?

Per didelis greitis sukelia nesutapimą arba švino deformaciją; mažas greitis mažina efektyvumą. Optimalų greitį nustatykite atlikdami bandomąją gamybą, kad subalansuotumėte kokybę ir efektyvumą.
64. Koks yra išankstinio pašildymo temperatūros vaidmuo lituojant THT? Kaip ją nustatyti?

Išankstinis pašildymas pašalina drėgmę, sumažina terminį įtempį ir pagerina drėkinamumą. Nustatoma 100–150 ℃ temperatūra, pritaikyta prie spausdintinės plokštės medžiagos, storio ir komponento atsparumo karščiui.
65. Kaip aplinkos temperatūra veikia THT litavimą?

Kaskart 10 ℃ aplinkos temperatūros pokyčiui pakoreguokite litavimo temperatūrą 3–5 ℃. Žema temperatūra sumažina litavimo takumą; aukšta temperatūra pagreitina fliuso garavimą. Įkaitinkite spausdintines plokštes žemiau 15 ℃.
66. Kaip išvengti PCB iškyšų atsiskyrimo THT technologijoje?

Litavimo laiką ribokite iki 2–4 s, venkite pakartotinio litavimo; naudokite spausdintines plokštes, kurių Tg≥130 ℃; litavimą atlikite žemos temperatūros karšto oro pistoletais (≤350 ℃) ir fliuso pasta, kad kontaktų atsiskyrimas sumažėtų >80 %.
67. Kaip įvertinti THT litavimo jungčių atsparumą nuovargiui?

Terminio ciklo bandymas (-40 ℃ ~ 125 ℃, 500 ciklų) įtrūkimų plitimui stebėti; SEM mikrostruktūros analizei. Nuovargio atsparumas turi atitikti 3 kartus didesnį nei projektinis saugos koeficientas.
68. Koks yra azoto apsaugos vaidmuo THT litavime ir jos taikymuose?

14. Proceso detalės ir problemų sprendimas

69. Kaip elgtis su juodais likučiais ant THT litavimo jungčių?

Juodi likučiai dažnai atsiranda dėl fliuso karbonizacijos. Sunkiais atvejais naudokite mažo aktyvumo fliusą, padidinkite išankstinio pašildymo temperatūrą 10–15 ℃ arba valykite ultragarsu su izopropilo alkoholiu.
70. Kokie yra dvigubų bangų vaidmenys THT bangų litavime?

Turbulentinė banga (A banga) valo laidus ir pagerina litavimo įsiskverbimą; lygi banga (B banga) formuoja jungtis ir pašalina tiltelius. Rekomenduojamas aukščio santykis yra 1:1,2–1:1,5.
71. Kaip konvejerio greičio svyravimai veikia THT litavimo kokybę?

Greičio svyravimai >±5% sukelia nepastovų litavimo laiką, dėl kurio litavimas gali būti šaltas arba perlituotas. Naudokite uždaros grandinės servo valdymą, kad svyravimai būtų apriboti ±1% ribose.
72. Kaip išmatuoti THT lituotų jungčių elektrinę kontaktinę varžą?

Įtampos kritimui matuoti naudokite mikroommetrą su 1 A pastovia srove. Kontaktinė varža turėtų būti ≤5 mΩ (≤1 mΩ didelės srovės jungtims).
73. Kokie yra specialūs THT reikalavimai elektromobilių įkrovimo poliams?

Reikalinga IP67 apsauga, atsparumas 85 ℃ / 85 % santykinės drėgmės temperatūrai 1000 valandų; didelės srovės gnybtų kontaktinė varža turi būti ≤0,5 mΩ, o tempiamasis stipris – ≥50 N.

15. Proceso parametrai ir įrangos priežiūra

74. Koks yra ryšys tarp fliuso kietosios dalelės kiekio ir THT litavimo?

Kietųjų dalelių kiekis paprastai yra 10–25 %. Didelis kiekis padidina likučių kiekį; mažas kiekis sumažina oksidų pašalinimą. Bešviniam litavimui rekomenduojama 15–20 %.
75. Kaip išspręsti komponento pasvirimo problemą po THT įdėjimo?

Patikrinkite purkštuko slėgį (0,4–0,6 MPa), sureguliuokite tiektuvo padėties tikslumą (≤0,1 mm paklaida) ir sunkiems komponentams naudokite iš anksto sukietėjusius klijus.
76. Kaip projektuoti THT litavimo kaukės angos dydį spausdintinėje plokštėje?

Angos turėtų būti 0,1–0,2 mm didesnės nei pagalvėlės abiejose pusėse, kad būtų išvengta kaukės užteršimo ir padidintas išeiga ~15 %.
77. Kokie yra pagrindiniai THT įrangos kasdieniai patikrinimai?

Patikrinkite litavimo indo temperatūrą (±3 ℃), srauto koncentraciją (±5 % svyravimas), bangos aukštį (1,5–2,5 mm), konvejerio įtempimą (20–30 N) ir įžeminimo varžą (≤4 Ω).
78. Kaip atpažinti THT litavimo defektus naudojant AOI?

Nustatykite jungties formos, spalvos, drėkinimo kampo (≤30°) parametrus ir naudokite mašininį mokymąsi, kad defektų aptikimo rodiklis būtų ≥95 %.

16. Specialios taikymo sritys ir patikimumas

79. Kokie yra specialūs transformatoriaus laidų litavimo THT reikalavimai?

Daugialaidėms jungtims naudokite kryžminį litavimą, litavimo laiką pailginkite iki 4–6 s; naudokite sidabro turintį lydmetalį (pvz., Sn96.5Ag3.0Cu0.5), kurio šiluminė varža ≤3 ℃/W.
80. Kaip aukštis virš jūros lygio veikia THT litavimą?

Padidėjus aukščiui 1000 m, atmosferos slėgis sumažėja 10 %, o lydmetalio virimo temperatūra – 5–8 ℃. Sumažinkite litavimo temperatūrą ir padidinkite fliuso aktyvumą.
81. Kaip į THT įterpti nestandartinius komponentus?

Naudokite pritaikytus įtaisus arba roboto regėjimo valdymą, kad tikslumas būtų ±0,02 mm; iš anksto suformuokite netaisyklingus laidus, kad jie tiksliai tiktų.
82. Kodėl THT litavimo jungtys pabalsta ir kaip tai ištaisyti?

Baltos dėmės atsiranda dėl priemaišų (pvz., cinko) arba perkaitimo (>270 ℃). Pakeiskite lydmetalį ir palaikykite 230–260 ℃ temperatūrą.
83. Ką apima metinis THT įrangos kalibravimas?

Kalibruokite pagrindinių parametrų temperatūros profilį (±5 ℃), bangos aukštį (±0,1 mm), srauto tūrį (±10 %) ir laiką (±0,1 s).

17. Kokybės kontrolė ir pramonės standartai

84. Kaip apskaičiuoti THT pirmojo praėjimo našumą?

Pirmojo bandymo našumas = (iš viso vienetų - pirmą kartą neatitikusių vienetų) / iš viso vienetų × 100 %. Puikus lygis ≥98 %.
85. Kokie yra THT sertifikavimo reikalavimai geležinkelio signalizacijos įrangoje?

Reikalingas EN 50121 EMC ir EN 50155 aplinkos patikimumo sertifikatas. Lituotos jungtys turi išlaikyti 5–50 Hz / 2 g vibracijos bandymą 3 valandas.
86. Kaip spausdintinės plokštės įkaitinimo nuolydis veikia THT litavimo kokybę?

Rekomenduojamas įkaitinimo nuolydis 1–3 ℃/s greičiu. Per didelis nuolydis sukelia terminį įtempį; nepakankamas nuolydis sumažina srauto aktyvavimą. Tinkamas nuolydis sumažina defektus 20 %.
87. Kaip įvertinti THT litavimo medžiagų lituojamumą?

Naudokite drėkinimo balanso bandymą: Sn-Pb lydmetalis turėtų pasiekti maksimalią drėkinimo jėgą ≤2s esant 235 ℃ temperatūrai arba drėkinimo kampą ≤25°, kad būtų užtikrintas optimalus veikimas.
88. Kaip išvengti THT litavimo jungčių atsilaisvinimo?

10–15 Nm sukimo momentui atsparumo atsipalaidavimui užtikrinti naudokite sriegių fiksatorių (pvz., „Loctite 243“) arba naudokite mechaninius fiksatorius, kad padidintumėte atsparumą vibracijai.

18. Procesų optimizavimas ir naujos technologijos

89. Kaip litavimo dažnis veikia THT jungties patikimumą?

Pakartotinis litavimas >3 kartus padidina tarpmetalinio sluoksnio storį 50 % ir sumažina nuovargio atsparumą 60 %. Litavimo bandymų vienam sujungimui skaičius apribotas iki ≤2.
90. Kaip apskaičiuoti litavimo šlakų susidarymo greitį THT?

Šlako kiekis = (bendras sunaudoto lydmetalio kiekis - sunaudoto efektyvaus lydmetalio kiekis) / bendras sunaudoto lydmetalio kiekis × 100 %. Įprastas valdymas ≤3–5 %.
91. Kokie yra THT švaros reikalavimai kariniuose gaminiuose?

Turi atitikti MIL-P-28809 standartus, kai paviršiaus joninė tarša yra ≤1,0 μg/cm², patikrinta jonų chromatografijos metodu, siekiant išvengti elektrocheminės migracijos.
92. Kaip optimizuoti aušinimo greitį THT banginio litavimo metu?

Rekomenduojamas aušinimo greitis yra 3–5 ℃/s. Per didelis greitis sukelia įtrūkimus, per mažas – sumažina efektyvumą. Tiksliam valdymui naudokite priverstinį oro ir vandens aušinimą.
93. Kur THT gali būti derinamas su naujomis litavimo technologijomis (pvz., lazeriniu litavimu)?

Didelio tankio mišrių plokščių atveju SMT komponentams naudokite lazerinį litavimą, o didelės galios THT komponentams – banginį litavimą; arba THT defektams taisyti naudokite lazerinį perdirbimą.

Per skylę įterpimo technologija THT

1. Pagrindinės sąvokos ir principai

1. Kas yra skylių technologija (THT)?

2. Kokie yra pagrindiniai THT ir paviršinio montavimo technologijos (SMT) skirtumai?

3. Kokia yra pagrindinė THT proceso eiga?

4. Kokio tipo elektroniniai komponentai tinka THT?

5. Koks yra minimalus PCB kiaurymių skersmuo THT procese?

2. Komponentų ir kontaktų tvarkymas

6. Kokios yra standartinės THT komponentų laidų formos?

7. Kokie yra komponentų laidų litavimo reikalavimai?

8. Kaip pagerinti komponentų laidų lituojamumą?

9. Koks yra tinkamas THT komponentų laido ilgis?

10. Kaip skirtingos švino medžiagos veikia litavimą?

3. Susiję su spausdintinėmis plokštėmis (PCB)

11. Kokie reikalavimai keliami PCB medžiagoms THT procese?

12. Kokie yra PCB kiaurymių tolerancijos standartai?

13. Kaip išvengti PCB deformacijos THT litavimo metu?

14. Kaip šiurkštus sienelės paviršius veikia litavimą?

15. Kokie yra specialūs reikalavimai daugiasluoksnėms spausdintinėms plokštėms THT?

4. Suvirinimo procesas – banginis litavimas

16. Koks yra pagrindinis banginio litavimo principas?

17. Kokia yra tipinė litavimo temperatūra banginio litavimo metu?

18. Koks yra tipinis banginio litavimo litavimo laikas?

19. Kaip reguliuoti bangos aukštį lituojant bangomis?

20. Kokie yra fliuso užtepimo būdai banginiame litavime ir jų charakteristikos?

5. Suvirinimo procesas – rankinis suvirinimas ir kiti

21. Kaip valdyti THT komponentų rankinio litavimo temperatūrą ir laiką?

22. Kokios yra panardinamojo litavimo charakteristikos ir pritaikymas?

23. Kokie yra selektyvaus litavimo privalumai?

24. Ar THT komponentams galima naudoti reflow litavimą?

25. Kokie yra litavimo reikalavimai skirtingiems litavimo procesams?

6. Litavimas ir srautas

26. Kokios yra įprastos THT lydmetalių sudėties?

27. Kuo skiriasi bešvinių ir švininių lydmetalių litavimo charakteristikos?

28. Koks yra pagrindinis srauto vaidmuo?

29. Kaip klasifikuojami srauto aktyvumo lygiai?

30. Koks yra srauto likučių poveikis grandinėms?

7. Įranga ir įrankiai

31. Kokie yra pagrindiniai automatinių įdėjimo mašinų tipai?

32. Koks yra tipinis automatinių įdėjimo mašinų įdėjimo tikslumas?

33. Ką apima kasdienė banginio litavimo aparatų priežiūra?

34. Kokie yra pagrindiniai rankinio litavimo įrankių pasirinkimo ir naudojimo aspektai?

35. Kokio tipo tvirtinimo elementai dažniausiai naudojami THT procesuose?

8. Kokybės kontrolė ir defektų analizė

36. Kokie yra dažni THT litavimo defektai?

37. Kokios yra šaltų sąnarių priežastys ir sprendimai?

38. Kokios yra tiltelių susidarymo priežastys ir prevencinės priemonės?

39. Kaip patikrinti THT litavimo kokybę?

40. Kokie yra THT litavimo kokybės standartai?

9. Aplinkos apsauga ir sauga

41. Kokie yra THT procesų aplinkos reikalavimai?

42. Kokius specialius reikalavimus turi bešvinio litavimo operatoriai?

43. Kaip utilizuoti litavimo ir fliuso atliekas THT procesuose?

44. Kokie yra litavimo dirbtuvių vėdinimo reikalavimai?

45. Kokios yra THT procesuose naudojamų cheminių medžiagų saugos priemonės?

10. Procesų optimizavimas ir sąnaudų kontrolė

46. ​​Kaip pagerinti THT proceso efektyvumą?

47. Kokie yra pagrindiniai THT procesų sąnaudų komponentai?

48. Kaip sumažinti THT gamybos sąnaudas?

49. Kuo THT kaina skiriasi nuo SMT kainos?

50. Kaip pagerinti THT litavimo našumą optimizuojant procesą?

11. Specialios taikymo sritys ir mišrūs procesai

51. Kokie yra mišraus THT/SMT surinkimo privalumai?

52. Kokia yra mišraus THT/SMT surinkimo proceso eiga?

53. Kaip išvengti SMT komponentų atsiskyrimo banginio litavimo metu mišriuose procesuose?

54. Kokius specialius reikalavimus THT kelia didelio patikimumo taikymams?

55. Kokie yra pagrindiniai THT kokybės kontrolės punktai karinėse srityse?

12. Naujos technologijos ir būsima plėtra

56. Kokios yra THT ateities plėtros tendencijos?

57. Koks yra 3D spausdinimo poveikis THT?

58. Kokios yra dirbtinio intelekto taikymo perspektyvos THT?

59. Kaip naujos litavimo medžiagos skatina THT kūrimą?

60. Kokius iššūkius ir galimybes THT atveria žalieji reikalavimai?

13. Proceso parametrų reguliavimas

61. Kaip reguliuoti banginio litavimo parametrus dažniems šaltiems sujungimams?

62. Kaip srauto koncentracija veikia litavimo kokybę? Kaip ją reguliuoti?

63. Kaip įdėjimo greitis veikia kokybę automatinėse mašinose?

64. Koks yra išankstinio pašildymo temperatūros vaidmuo lituojant THT? Kaip ją nustatyti?

65. Kaip aplinkos temperatūra veikia THT litavimą?

66. Kaip išvengti PCB iškyšų atsiskyrimo THT technologijoje?

46. Kaip pagerinti THT proceso efektyvumą?