PCB ya kasi ya juu

Ni muhimu kufuata udhibiti wa urefu sawa (hitilafu ndani ya ±5mil), ulinganishaji wa impedansi (kawaida 50Ω/75Ω), na kanuni ya nafasi ya 3W (mara 3 ya upana wa mstari kwa ajili ya kuzuia mazungumzo ya msalaba).

Punguza uakisi wa ishara kwa kukomesha vipingamizi vinavyolingana (mfululizo kwenye chanzo au sambamba kwenye kituo), kudhibiti uzuiaji unaoendelea wa uelekeo, na kuepuka athari za pembe ya kulia (uakisi huongezeka kwa 30%).

Imeundwa na jozi ya mistari ya ishara yenye urefu sawa, umbali sawa, na polarity kinyume, ina uwezo mkubwa wa kuzuia kuingiliwa na uwiano wa kukataliwa kwa hali ya kawaida unaozidi 40dB.

Inaleta uwezo wa vimelea (karibu 0.5pF) na inductance (karibu 1nH). Mchakato wa kuchimba visima unapendekezwa ili kupunguza urefu wa kijiti.

Kwa kawaida hutumia tabaka 4-16, safu ya nguvu na safu ya ardhini zimeunganishwa kwa karibu, na unene wa dielektriki unadhibitiwa kwa 0.1-0.3mm ili kuhakikisha uthabiti wa impedansi.

Inategemea upana/nafasi ya mstari (kama vile 0.1mm/0.1mm), na msongamano wa uelekezaji katika eneo la BGA unaweza kufikia alama 100-150/cm².

Ongeza nafasi kati ya mistari, ingiza utenganishaji wa mistari ya ardhini, na epuka alama sambamba zinazozidi 100mil, ambazo zinaweza kupunguza msongamano kwa zaidi ya 50%.

Hupunguza upotevu wa mawimbi (karibu 3dB), huokoa nafasi ya uso, na huongeza msongamano wa uelekezaji kwa 20%-30%.

Tumia zana kama SI9000 kuhesabu uimara wa sifa kulingana na kigezo cha dielectric (FR4 kama 4.4), upana wa mstari, na unene wa dielectric.

Tumia angalau safu ya dielektriki ya 0.1mm kwa kutenganisha, na epuka kuelekeza kwenye eneo lililogawanywa unapogawanya safu ya umeme.

Vifaa vya masafa ya juu kama vile Rogers 4350B (Dk=3.66, Df=0.004) na Isola FR408HR (Dk=3.8, Df=0.007).

Kigezo cha chini cha dielectric (Dk) hupunguza ucheleweshaji wa upitishaji, na kigezo cha chini cha upotevu wa dielectric (Df) hupunguza upunguzaji wa mawimbi (upungufu wa upotevu wa 0.5dB kwa kila 10GHz).

Kwa ujumla, Tg≥150℃ inahitajika, na Tg≥170℃ inahitajika kwa ajili ya kuunganishwa bila risasi ili kuhakikisha uthabiti wa vipimo katika halijoto ya juu.

Unyonyaji wa maji utasababisha thamani ya Dk kuongezeka (karibu 5%), na kuongeza ucheleweshaji wa upitishaji wa mawimbi. Vifaa vyenye kiwango cha unyonyaji wa maji chini ya 0.1% vinapaswa kuchaguliwa.

Inapaswa kuendana na CTE ya chipu (karibu 6-10ppm/℃) ili kuzuia kupasuka kwa viungo vya solder kunakosababishwa na msongo wa joto.

Kwa matumizi ya masafa ya juu, chagua RTF (iliyotibiwa kinyume) karatasi ya shaba yenye ukali wa uso Ra

Inahitaji kuzingatia kiwango cha UL94 V-0 ili kuhakikisha usalama wa moto.

Wakati halijoto inabadilika kwa ±20℃, mabadiliko ya Dk ni

Vifaa vyenye hasara ndogo vina gharama kubwa. Chagua vifaa vinavyofaa kulingana na masafa ya mawimbi (kama vile FR4 iliyoboreshwa kwa chini ya 10GHz).

Inahitaji kustahimili kemikali kama vile vichocheo na fluksi za kusubu, zenye kiwango cha kutu

Kuchimba visima→kuchomeka→uhamishaji wa ruwaza→kuchoma→barakoa ya kusokotwa→ushughulikiaji wa uso (kama vile dhahabu ya kuzamisha, OSP), kwa udhibiti wa usahihi wa ±0.05mm.

Safu ya mawimbi ≥18μm, na safu ya nguvu ≥35μm ili kuhakikisha uwezo wa kubeba mkondo na uadilifu wa mawimbi.

Tumia teknolojia ya upigaji picha wa moja kwa moja wa leza (LDI) yenye uvumilivu wa upana wa mstari wa ±0.02mm na kipengele cha kuchomoa ≥3.

Unene wa barakoa ya solder ni 0.02-0.05mm. Unene kupita kiasi utaathiri impedansi. Inashauriwa kufungua madirisha kwa mistari muhimu ya mawimbi.

Kwa ishara za masafa ya juu, chagua dhahabu ya kuzamisha (safu ya Au 0.05-0.1μm) au matibabu ya uso wa fedha yenye upinzani wa mguso

Kiwango cha juu cha joto la kuteleza upya ni 245-255℃, na muda wa awamu ya kioevu ni 60-90s ili kuhakikisha unene wa safu ya IMC ya kiungo cha kuteleza ni 1-3μm.

Usahihi wa uwekaji wa vipengele vya 0201 ni ±0.05mm, na kiwango cha pini cha vifaa vya QFP ni

Tumia usafi unaotegemea maji au nusu maji kwa kutumia mabaki ya ioni

Tumia kinu cha kusaga au kukata paneli kwa leza yenye mkazo wa mabaki

Oka kwa joto la 120°C kwa saa 2-4 ili kuondoa unyevu kutoka kwenye ubao na kuzuia mlipuko wa ubao wakati wa kuunganishwa kwa solder.

Tumia kichambuzi cha mtandao (kama vile Keysight N5244B) chenye masafa ya majaribio ya 1-40GHz na hitilafu ya ±5%.

Kipimo cha mchoro wa macho (urefu wa jicho ≥80%, upana wa jicho ≥70%), Kipimo cha vigezo vya S (S11 -3dB).

Gundua utupu wa ndani katika viungo vya solder vya BGA (uwiano wa utupu

Inaweza kugundua saketi fupi, saketi zilizo wazi, marekebisho ya uwekaji wa vipengele (usahihi ± 0.02mm), na makosa ya polari.

Kiwango cha majaribio ya nodi muhimu ni ≥95% ili kuhakikisha usahihi wa miunganisho ya umeme.

Hakuna kifaa kinachohitajika, kinaweza kujaribu PCB zenye msongamano mkubwa, na kasi ya upimaji ni pointi 50-100 kwa dakika.

Halijoto ya juu na unyevunyevu (85℃/85% RH, 1000h), mshtuko wa joto (-40℃ ~ 125℃, mizunguko 1000).

Volti ya majaribio ni 500V, na upinzani wa insulation ni ≥10GΩ ili kuhakikisha kutengwa kwa mawimbi.

Volti ya majaribio ni 1000V kwa dakika 1 bila kuvunjika au kubadilika kwa kasi.

Itumbukize kwenye tanuru ya bati yenye joto la 235℃, kwa muda wa kulowesha chini ya sekunde 3 na eneo la kuwekea bati >95%.

Upotevu mkubwa wa nyenzo, kutolingana kwa uthabiti, alama ndefu sana (upungufu huongezeka kwa 2dB kwa kila 10cm), na vias nyingi sana.

Boresha vipingamizi vya kukomesha, rekebisha topolojia ya kufuatilia, na punguza idadi ya vias na viunganishi.

Ongeza safu ya kinga, rekebisha mwelekeo wa njia, na ingiza utenganishaji wa mstari wa ardhini ili kupunguza msongamano kwa 30%-50%.

Ongeza vipaza sauti vinavyotenganisha (mchanganyiko wa 0.1μF+10μF), boresha mpangilio wa safu ya umeme, na ufupishe njia ya usambazaji wa umeme.

Mkazo mkubwa wa joto, kutolingana kwa CTE, mkunjo usiofaa wa halijoto ya soldering, na kiwango cha urekebishaji kinapaswa kuwa

Tumia kipimaji cha probe kinachoruka au kipimaji kidogo cha ohm chenye usahihi wa hadi 0.1mΩ na nafasi

Husaidia bendi za masafa ya milimita-wimbi (24-40GHz), hasara ndogo (hasara

Kiwango cha upitishaji cha 100Gbps+, uadilifu mzuri wa mawimbi, na usaidizi wa teknolojia ya muunganisho wa msongamano wa juu (HDI).

Tabaka nyingi za nguvu, ndege za nyuma zenye kasi ya juu (hasara

Kushughulikia data kubwa (kipimo data 1TB/s+), kunahitaji kudhibiti mazungumzo ya kina na kuchelewa, huku msongamano wa nyaya ukizidi alama 200/cm².

Halijoto ya uendeshaji ya -40℃ ~ 125℃, ikipitisha cheti cha AEC-Q100, na maisha ya huduma ya zaidi ya miaka 15.

Muundo mwepesi (uzito saa 100,000), na upinzani wa mionzi.

Kuzingatia viwango vya usalama wa umeme wa kimatibabu (IEC 60601), pamoja na kuingiliwa kwa mawimbi

Kuongeza tabaka za kutenganisha, kutumia viunganishi vilivyolindwa, kuboresha mifumo ya kutuliza, huku uwezo wa kuzuia kuingiliwa ukiboreshwa kwa 40%.

Kutumia vifaa vya kawaida (kama vile FR4), kurahisisha michakato, na kuboresha miundo, huku gharama zikipunguzwa kwa 20%-30%.

Kwa kutumia PCB zenye msingi wa chuma au joto kupitia safu, huku upinzani wa joto ukipunguzwa kwa 30% na joto la uso

Ansys HFSS, Cadence Sigrity, ADS, yenye hitilafu ya usahihi wa simulizi

Kujenga mfumo wa mtandao wa umeme na kuchanganua kelele ya umeme (ripple

Muda wa kupanda kwa mawimbi ya kuingiza (

Kufafanua vyanzo vya kuingiliwa na mistari ya mwathiriwa, kuweka nafasi na urefu, pamoja na matokeo ya simulizi na hitilafu ya kipimo

Kuchambua upotevu wa upitishaji wa mawimbi (S21) na uakisi (S11) ili kutathmini utendaji wa mfumo.

Kutumia simulizi ya kikoa cha muda au kikoa cha masafa, ikizingatia kelele katika bendi ya masafa ya 100kHz-100MHz.

Kutabiri kiwango cha mionzi (

Kuweka halijoto ya mazingira, mgawo wa utengano wa joto, na matumizi ya nguvu, pamoja na hitilafu ya usambazaji wa joto

Kulinganisha impedansi, michoro ya macho, na vigezo vya S, na kuchambua sababu za tofauti (kama vile vigezo vya vimelea na makosa ya mchakato).

Uchambuzi kamili wa utendaji wa ishara, nguvu, joto, na mitambo, huku ufanisi wa muundo ulioboreshwa ukiboreshwa kwa 40%.

IPC-6012 (vipimo vya utendaji wa bodi iliyochapishwa), IEEE 802.3 (viwango vya Ethaneti), JEDEC (viwango vya vifungashio).

GB/T 4588 (vipimo vya jumla vya bodi za saketi zilizochapishwa), SJ/T 11364 (udhibiti wa uchafuzi wa bidhaa za taarifa za kielektroniki).

Ikiwa ni pamoja na udhibiti wa impedansi, sheria za waya, muundo wa safu ya safu, mahitaji ya EMC, n.k., jumla ya kategoria 12 kuu za vipimo.

Uvumilivu wa upana wa mstari ±10%, uvumilivu wa kipenyo cha shimo ±0.05mm, ukali wa uso Ra

Kuzingatia RoHS 2.0 (kuzuia vitu 6 hatari), REACH (kudhibiti vitu 224).

Unahitaji kufaulu vyeti vya UL, CE, FCC ili kuhakikisha usalama wa umeme na utangamano wa sumakuumeme.

Kufuatia mfumo wa usimamizi wa ubora wa ISO 9001, wenye faharasa ya uwezo wa mchakato CPK ≥1.33.

Kuzingatia GJB 362B (vipimo vya jumla vya mbao zilizochapishwa), pamoja na mahitaji magumu zaidi ya kubadilika kimazingira.

Kuzingatia ISO 13485 (mfumo wa usimamizi bora wa vifaa vya matibabu), pamoja na mahitaji ya ufuatiliaji 100%.

Kufuatia IATF 16949, kwa kiwango cha sifa cha uthabiti wa bidhaa ≥99.5%.

Masafa ya juu zaidi (bendi za masafa ya terahertz), hasara ya chini (Df

AI huboresha nyaya za umeme (ufanisi huongezeka kwa 60%), hutabiri masuala ya uadilifu wa mawimbi, na hutoa sheria za muundo kwa busara.

Kutambua utengenezaji wa haraka wa miundo tata kwa usahihi wa 0.1mm na punguzo la gharama la 30%.