AOI, X-ray, ICT, FCT

AOI inawakilisha Ukaguzi wa Otomatiki wa Macho. Inatumia kamera za macho kunasa picha za PCB, kuzilinganisha na picha za kawaida, na hugundua kiotomatiki kasoro kama vile vipengele vinavyokosekana, vipengele visivyofaa, polarity ya nyuma, offset, bridging, n.k. wakati wa mchakato wa uwekaji wa vipengele, kuhakikisha ubora wa bidhaa na kuboresha mavuno ya uzalishaji.

AOI hutumia kanuni ya upigaji picha wa macho. Inaangazia PCB kwa kutumia chanzo cha mwanga, kamera inakamata picha, na kisha algoriti ya usindikaji wa picha huondoa vipengele vya vipengele. Vipengele hivi vinalinganishwa na data ya kawaida ya picha iliyoidhinishwa tayari ili kubaini kama kuna kasoro za uwekaji katika vipengele.

Mambo kama vile usahihi wa kugundua (yanapaswa kukidhi mahitaji ya usahihi wa uwekaji wa vipengele, kwa mfano, usahihi unapaswa kufikia ± 0.02mm wakati wa kugundua vipengele vya 0201), kasi ya kugundua (inayolingana na mzunguko wa mstari wa uzalishaji), kazi za programu (zenye algoritimu nyingi za kugundua, programu rahisi, na uchambuzi wa data), na uwezo wa kupanuka (kusaidia kugundua PCB za ukubwa tofauti na kuendana na aina mbalimbali za vipengele) zinahitaji kuzingatiwa.

Aina za kawaida za vyanzo vya mwanga ni pamoja na vyanzo vyeupe vya mwanga, vyanzo vya mwanga mwekundu, vyanzo vya mwanga wa bluu, na vyanzo vya mwanga vyenye umbo la pete. Vyanzo vyeupe vya mwanga hutoa wigo kamili na vinafaa kwa ugunduzi wa jumla. Vyanzo vya mwanga mwekundu vina athari nzuri za kugundua kwenye foili za shaba na viungo vya solder. Vyanzo vya mwanga wa bluu vina utofautishaji mkubwa na barakoa za solder za kijani. Vyanzo vya mwanga vyenye umbo la pete vinaweza kupunguza vivuli na vinafaa kwa ugunduzi wa vipengele tata na PCB zenye tofauti za urefu.

Ni muhimu kuhakikisha kwamba uso wa PCB ni safi bila uchafu kama vile madoa ya vumbi na mafuta. Hakikisha kwamba alama za uwekaji wa PCB ziko wazi na kamili ili kifaa cha AOI kiweze kutambua na kuweka kwa usahihi. Kwa PCB zilizowekwa pande mbili, tofautisha wazi uso wa kugundua ili kuepuka kugundua vibaya.

Vigezo vya kugundua ni pamoja na vigezo vya upatikanaji wa picha (kama vile muda wa mfiduo, faida, utofautishaji), vigezo vya algoriti ya kugundua (kama vile kizingiti, unyeti wa kugundua ukingo), na vigezo vya eneo la kugundua (kufafanua maeneo ya vipengele vinavyopaswa kugunduliwa na maeneo yaliyopuuzwa). Kwa kawaida, kulingana na muundo wa PCB, aina za vipengele, na michakato ya uzalishaji, vigezo vinahitaji kuboreshwa kupitia utatuzi wa matatizo na ugunduzi wa majaribio ili kufikia matokeo bora ya ugunduzi.

AOI inaweza kugundua kasoro kama vile vipengele vinavyokosekana (vipengele havijawekwa), vipengele visivyofaa (mifumo isiyofaa ya vipengele), polarity ya kinyume (polarity - vipengele nyeti vyenye polarity iliyogeuzwa), sehemu iliyosawazishwa (nafasi inayozidi uvumilivu unaoruhusiwa), daraja la solder (solder inayounganisha pedi zilizo karibu), uharibifu wa vipengele (uharibifu wa mwonekano), kuweka mawe kwenye kaburi (upande mmoja wa sehemu ya 翘起), n.k.

AOI inapogundua kasoro, itaweka alama kiotomatiki kwenye eneo la kasoro na aina yake na kutoa ujumbe wa kengele. Waendeshaji wanahitaji kutenganisha PCB yenye kasoro kulingana na kidokezo cha kengele, na kisha kuithibitisha zaidi kupitia ukaguzi wa kuona wa mikono au mbinu zingine za kugundua. Kisha, tengeneza au ondoa PCB kulingana na aina ya kasoro.

Sawazisha kamera na vyanzo vya mwanga vya kifaa cha AOI mara kwa mara ili kuhakikisha upatikanaji sahihi wa picha. Boresha vigezo vya kugundua na urekebishe algoriti kwa aina tofauti za vipengele na miundo ya PCB. Sasisha maktaba ya vipengele na data ya kawaida ya picha kwa wakati unaofaa ili kuendana na bidhaa na michakato mipya. Toa mafunzo ya kitaalamu kwa waendeshaji ili kuboresha uwezo wao wa vigezo - mpangilio na kasoro - uamuzi.

Matengenezo ya kila siku yanajumuisha kusafisha uso wa kifaa, lenzi, na vyanzo vya mwanga ili kuzuia vumbi kuathiri ubora wa picha. Angalia mara kwa mara hali ya uendeshaji wa vipengele vya mitambo vya kifaa (kama vile reli za mwongozo na skrubu za risasi), zilainishe na uzifunge. Angalia miunganisho ya umeme. Fanya majaribio ya utendaji kazi na urekebishaji kwenye kifaa mara kwa mara ili kuhakikisha utendaji thabiti wa kugundua.

Faida zake ni kasi ya kugundua haraka, ambayo inaweza kutumika kwa ajili ya kugundua mtandaoni kwa wakati halisi; gharama ya chini kiasi; na uwezo wa kugundua kwa macho mwonekano wa vipengele na kasoro za uso. Hasara ni kwamba haiwezi kugundua kasoro za viungo vya solder vilivyofichwa (kama vile viungo vya solder vya ndani vya BGA na CSP), na ina uwezo mdogo wa kugundua kasoro ndogo (kama vile utupu mdogo kuliko 50μm). Ukaguzi wa X-Ray unaweza kugundua kasoro za ndani, lakini ni polepole na gharama kubwa.

Kazi kuu za programu ya AOI ni pamoja na upatikanaji na usindikaji wa picha, upangaji programu za ukaguzi (kufafanua eneo la ukaguzi, kuweka vigezo vya ukaguzi, kuchagua algoriti za ukaguzi), utambuzi na uainishaji wa kasoro, kuonyesha na kurekodi matokeo ya ukaguzi, uchambuzi wa data na takwimu (kuzalisha ripoti za mavuno, chati za usambazaji wa kasoro, n.k.), na mwingiliano wa data na vifaa vingine vya uzalishaji (kama vile mashine za kuchagua na kuweka na vituo vya kurekebisha).

Sababu ni pamoja na uwekaji usio wa busara wa vigezo vya kugundua (kama vile vizingiti vya juu sana au vya chini sana), utambuzi usio sahihi wa picha unaosababishwa na uakisi wa sehemu au tofauti za rangi, kuingiliwa na madoa au vitu vya kigeni kwenye uso wa PCB, uchafuzi wa lenzi ya kifaa cha AOI au chanzo cha mwanga, na kupotoka kati ya picha za kawaida katika maktaba ya sehemu na vipengele halisi.

Rekebisha vigezo vya kugundua na uboreshe kizingiti na unyeti kupitia ugunduzi wa majaribio. Safisha uso wa PCB ili kuondoa madoa na vitu vya kigeni. Safisha au badilisha lenzi na vyanzo vya mwanga vilivyochafuliwa. Sasisha picha za kawaida katika maktaba ya vipengele ili kuhakikisha uthabiti na vipengele halisi. Tumia algoriti nyingi za kugundua ili kukamilishana na kupunguza mapungufu ya algoriti moja.

Vifaa vya kisasa vya AOI kwa kawaida huwa na uwezo mzuri wa kupanuka. Eneo la ukaguzi na vigezo vinaweza kubadilishwa kupitia mipangilio ya programu ili kuendana na PCB za ukubwa tofauti. Kwa aina tofauti za PCB (kama vile bodi ngumu, bodi zinazonyumbulika, bodi ngumu - zinazonyumbulika), mradi tu ziko ndani ya uwezo wa kugundua wa kifaa, ugunduzi mzuri unaweza kupatikana kwa kurekebisha michakato na vigezo vinavyolingana vya ugunduzi.

Kwa ujumla AOI huwekwa baada ya mashine ya kuchagua na kuweka na kabla ya kuunganishwa tena kwa soldering, ili kugundua kasoro za uwekaji wa vipengele kwa wakati unaofaa na kuzuia bidhaa zenye kasoro kuingia katika mchakato wa kuunganisha tena, na kupunguza gharama za kufanya upya. Inaweza pia kusakinishwa baada ya kuunganisha tena ili kugundua ubora wa kuunganisha, lakini ikiwa matatizo yatapatikana kwa wakati huu, ugumu na gharama ya kufanya upya itaongezeka.

Kwa kuchanganua data ya ugunduzi wa AOI, hesabu viwango vya kutokea na usambazaji wa kasoro mbalimbali ili kutambua viungo dhaifu katika mchakato wa uzalishaji. Kwa mfano, ikiwa kasoro ya kukabiliana na aina fulani ya sehemu hutokea mara kwa mara, vigezo vya uwekaji wa mashine ya kuchagua na kuweka vinaweza kurekebishwa. Ikiwa kuna kasoro nyingi za kuunganisha, mchakato wa uchapishaji wa kubandika kwa solder au wasifu wa halijoto ya soldering upya unaweza kuboreshwa.

Ukaguzi wa X-ray hutumia miale ya X kupenya PCB na vipengele. Kulingana na viwango tofauti vya unyonyaji wa vifaa mbalimbali hadi X-rays, kijivu-picha tofauti huundwa, na hivyo kugundua kasoro za ndani katika uwekaji wa PCB, kama vile utupu, uunganishaji baridi, na kutolowesha kwenye viungo vya solder vya vipengele vilivyofungashwa kama BGA na CSP, pamoja na miundo isiyo ya kawaida ya ndani ya vipengele na vitu vya kigeni, kuhakikisha ubora na uaminifu wa bidhaa.

Miale ya X ina uwezo wa kupenya. Miale ya X inapomwangazia PCB, kutokana na uwezo tofauti wa kunyonya wa vitu mbalimbali kwenye PCB (kama vile shaba, solder, vifungashio vya plastiki, n.k.) hadi miale ya X, nguvu ya miale ya X baada ya kupita kwenye PCB hutofautiana. Kigunduzi hupokea miale hii ya X ya nguvu tofauti na kuibadilisha kuwa ishara za umeme, ambazo kisha husindikwa na kubadilishwa kuwa picha za kijivu. Muundo wa ndani na hali ya kasoro zinaweza kuhukumiwa kwa kuchanganua picha.

Mambo kama vile usahihi wa kugundua (yanapaswa kuweza kutofautisha kasoro ndogo, kama vile utupu wa viungo vya solder vya kiwango cha micron), ukuzaji (kukidhi mahitaji ya kugundua vipengele vya ukubwa tofauti), kasi ya kugundua (inayolingana na mzunguko wa mstari wa uzalishaji), ubora wa picha (ubora wa juu husaidia kuchunguza maelezo wazi), uwezo wa kupanuka wa vifaa (kusaidia kugundua PCB za ukubwa tofauti na kuendana na aina mbalimbali za kugundua), na utendaji wa programu (wenye utendaji kama vile uchambuzi wa picha, utambuzi wa kasoro, na takwimu za data) unahitaji kuzingatiwa.

Aina za kawaida ni pamoja na vifaa vya ukaguzi wa miale ya 2D X na vifaa vya ukaguzi wa miale ya 3D X (kama vile vifaa vya ukaguzi wa CT). Vifaa vya 2D vina muundo rahisi na gharama ya chini, na vinaweza kugundua uso na kasoro kadhaa za ndani za PCB. Vifaa vya 3D vinaweza kupata picha za tabaka nyingi na kufikia upigaji picha wa 3D, ambao unaweza kugundua kwa usahihi zaidi kasoro za ndani za vipengele vyenye miundo tata, lakini gharama ya vifaa ni kubwa na kasi ya kugundua ni polepole kiasi.

Kwa ujumla, hakuna matibabu maalum ya awali yanayohitajika, lakini ni muhimu kuhakikisha kwamba uso wa PCB ni safi bila madoa dhahiri na vitu vya kigeni; ondoa vifuniko vya kinga vya chuma na vifaa vingine kwenye PCB ambavyo vinaweza kuathiri ukaguzi; kwa PCB zenye tabaka nyingi, ikiwa tabaka fulani zinajulikana kuwa hazihitajiki kwa ukaguzi, zinaweza kuwekwa kwenye programu ya ukaguzi ili kuboresha ufanisi wa ukaguzi.

Vigezo vya kugundua ni pamoja na volteji ya mirija na mkondo wa mirija wa miale ya X (inayoathiri ukubwa na uwezo wa kupenya kwa miale ya X), muda wa mfiduo (inayoathiri mwangaza na uwazi wa picha), ukuzaji (unaorekebishwa kulingana na ukubwa wa sehemu na mahitaji ya kugundua), pembe ya kugundua (kwa vifaa vya ukaguzi wa 3D, pembe tofauti zinahitaji kuwekwa kwa ajili ya kuchanganua), n.k. Kwa kawaida, kulingana na nyenzo, unene wa PCB, na aina za sehemu, vigezo vinahitaji kuboreshwa kupitia utatuzi wa matatizo na ugunduzi wa majaribio ili kupata picha bora za ukaguzi.

Miale ya X inaweza kugundua kasoro za ndani za viungo vya solder vya vipengele vilivyofungashwa kama vile BGA, CSP, na QFN, kama vile utupu, soldering baridi, kutolowesha, mipira ya solder inayokosekana, na solder ball offset. Inaweza pia kugundua nyufa na vitu vya kigeni ndani ya vipengele, pamoja na matatizo kama vile saketi fupi za interlayer na saketi zilizo wazi ndani ya PCB.

Wakati X-ray inapogundua kasoro, ripoti ya kina ya ukaguzi itatolewa, ikiashiria eneo la kasoro, aina, na ukali. Waendeshaji wanahitaji kutenga PCB yenye kasoro kulingana na ripoti. Kwa kasoro zinazoweza kurekebishwa (kama vile matatizo ya viungo vya solder), zinaweza kurekebishwa kupitia vifaa vya kurekebisha. Kwa PCB zenye kasoro kubwa, zitafutwa, na sababu za kasoro zitachambuliwa ili kuboresha mchakato wa uzalishaji.

Sawazisha vifaa vya miale ya X mara kwa mara ili kuhakikisha utendaji thabiti wa chanzo cha miale ya X na kigunduzi; boresha vigezo vya kugundua na urekebishe vigezo vya aina tofauti za PCB na vipengele; tumia algoriti za uchambuzi wa picha za hali ya juu ili kuboresha usahihi wa utambuzi wa kasoro; toa mafunzo ya kitaalamu kwa waendeshaji ili kuboresha uwezo wao wa uchambuzi wa picha na uamuzi wa kasoro; weka michakato na vipimo vya kawaida vya ukaguzi ili kupunguza makosa ya kibinadamu.

Matengenezo ya kila siku yanajumuisha kusafisha uso wa kifaa ili kuzuia mkusanyiko wa vumbi kuathiri utengamano wa joto; kuangalia mara kwa mara hali ya kufanya kazi ya bomba la X-ray na vigezo vya ufuatiliaji kama vile voltage ya bomba na mkondo wa bomba; kuangalia unyeti na uthabiti wa kigunduzi; kulainisha na kufunga vipengele vya upitishaji wa mitambo vya kifaa; kufanya majaribio ya utendaji na urekebishaji mara kwa mara kwenye kifaa ili kuhakikisha matokeo sahihi na ya kuaminika ya kugundua.

Faida zake ni uwezo wa kugundua kasoro za ndani zilizofichwa za PCB na vipengele, na ina faida za kipekee katika ukaguzi wa viungo vya solder vya vifurushi kama vile BGA na CSP; inaweza kutoa taarifa za kimuundo za 3D (ukaguzi wa X-ray wa 3D). Hasara zake ni kasi ya kugundua polepole, gharama kubwa; waendeshaji wataalamu wanahitajika kwa ajili ya uchambuzi wa picha na uamuzi wa kasoro; X-rays ni mionzi kwa kiwango fulani, na hatua za kinga zinahitajika. Ukaguzi wa AOI ni wa haraka, wa gharama nafuu, na unaweza kugundua kwa macho kasoro za mwonekano na uso wa vipengele, lakini hauwezi kugundua kasoro za ndani zilizofichwa.

Kazi kuu za programu ya ukaguzi wa miale ya X ni pamoja na upatikanaji na usindikaji wa picha (kurekebisha mwangaza wa picha, utofautishaji, kuchuja, n.k.), utambuzi na uwekaji alama wa kasoro (kutambua kasoro kiotomatiki au kwa mikono na kuashiria nafasi na aina zao), ujenzi upya wa picha za 3D (kwa vifaa vya miale ya 3D ya X), uzalishaji wa ripoti za matokeo ya ukaguzi (rekodi za kina za taarifa za kasoro, vigezo vya kugundua, n.k.), uchambuzi wa data na takwimu (kuhesabu viwango vya kutokea kwa kasoro na kuchambua matatizo ya mchakato wa uzalishaji), na mwingiliano wa data na mifumo mingine ya uzalishaji.

Sababu ni pamoja na mpangilio usiofaa wa vigezo vya kugundua (kama vile voltage isiyofaa ya mirija na muda wa kufichua unaosababisha ubora duni wa picha), mapungufu ya algoriti za uchambuzi wa picha (kutoweza kutambua kasoro tata kwa usahihi), ukosefu wa uzoefu wa mwendeshaji (uamuzi usio sahihi wa picha), vifaa na miundo maalum ya PCB au vipengele (kusababisha kijivu kisicho cha kawaida cha picha), na matatizo ya usahihi na uthabiti wa kifaa chenyewe.

Rekebisha vigezo vya kugundua ili kuboresha ubora wa picha; boresha au uboreshe algoriti za uchanganuzi wa picha ili kuongeza uwezo wa kutambua kasoro; imarisha mafunzo ya waendeshaji ili kuboresha kiwango chao cha kitaaluma; anzisha maktaba ya sampuli ya kasoro kwa ajili ya uchanganuzi linganishi wa picha changamano; tunza na urekebishe vifaa mara kwa mara ili kuhakikisha utendaji thabiti wa vifaa.

Vifaa vya kisasa vya miale ya X kwa kawaida huwa na urekebishaji na utangamano fulani. Kupitia mipangilio ya programu na marekebisho ya vifaa (kama vile kubadilisha lenzi zenye urefu tofauti wa fokasi na kurekebisha ukubwa wa jukwaa la ukaguzi), vinaweza kuzoea ukaguzi wa PCB za ukubwa tofauti. Kwa aina tofauti za PCB (kama vile bodi ngumu, bodi zinazonyumbulika, bodi ngumu zinazonyumbulika) na vipengele, mradi tu ziko ndani ya uwezo wa kugundua wa kifaa, ugunduzi mzuri unaweza kupatikana kwa kurekebisha vigezo na hali zinazolingana za ugunduzi. Hata hivyo, kwa PCB zenye miundo maalum au PCB nyembamba na nene sana, vifaa vilivyosanidiwa maalum vinaweza kuhitajika.

Kwa kawaida huwekwa baada ya kuunganishwa tena kwa solder ili kukagua PCB baada ya kulehemu na kugundua kasoro za ndani kwa wakati kama vile viungo vya solder. Inaweza pia kuanzisha kituo tofauti cha ukaguzi wa X-ray baada ya michakato muhimu (kama vile baada ya kuwekwa kwa vipengele vya BGA) ili kufanya ukaguzi maalum kwenye vipengele muhimu ili kuhakikisha ubora wa bidhaa, lakini hii itaongeza ugumu na gharama ya mstari wa uzalishaji.

Kwa kuchanganua data ya ukaguzi wa X-ray, hesabu masafa ya usambazaji na matukio ya kasoro mbalimbali ili kutambua viungo dhaifu katika mchakato wa uzalishaji. Kwa mfano, ikiwa kiwango cha utupu cha viungo vya solder vya BGA katika kundi fulani la PCB kitapatikana kuwa cha juu, kiasi cha uchapishaji wa solder bandeji, wasifu wa halijoto ya soldering inayotiririka tena, au shinikizo la uwekaji wa vipengele vinaweza kurekebishwa. Ikiwa vitu vya kigeni ndani ya vipengele hutokea mara kwa mara, ubora wa vipengele vinavyoingia na usafi wa mazingira ya uzalishaji unaweza kuchunguzwa, na mchakato unaweza kuboreshwa na udhibiti unaweza kuimarishwa ipasavyo.

Laini ya ICT, yaani Laini ya Jaribio la Ndani ya Mzunguko, ni kifaa kinachofanya majaribio ya utendaji wa umeme kwenye PCB zenye vipengele vilivyowekwa na kuunganishwa. Huwasiliana na sehemu za majaribio kwenye PCB kupitia probes, hugundua saketi zilizo wazi, saketi fupi, na kama vigezo vya vipengele (kama vile upinzani, uwezo, na thamani za uingizaji) vinakidhi mahitaji ya muundo, pamoja na ubora wa kuunganishwa kwa vipengele. Inaweza kugundua haraka vipengele vyenye kasoro na viungo vyenye kasoro vya kuunganishwa, kuhakikisha ubora wa bidhaa za PCB na kuboresha ufanisi wa uzalishaji na mavuno.

Kanuni ya upimaji wa ICT inategemea uchambuzi wa mtandao wa mzunguko. Vifaa vya upimaji hutumia ishara za uchochezi (kama vile mkondo na volteji) kwenye sehemu za majaribio kwenye PCB kupitia probes, na kisha hupima ishara za mwitikio wa mzunguko. Kulingana na programu ya majaribio iliyowekwa tayari na vigezo vya kawaida, thamani halisi zilizopimwa hulinganishwa na thamani za kinadharia ili kubaini kama kuna matatizo kama vile saketi wazi, saketi fupi, na kupotoka kwa vigezo vya vipengele katika mzunguko. Kwa mfano, kwa sehemu ya upinzani, volteji inayojulikana hutumika, mkondo unaotiririka hupimwa, na thamani ya upinzani huhesabiwa na kulinganishwa na thamani ya kawaida.

Wakati wa kuchagua, mambo kama vile usahihi wa upimaji (uwezo wa kupima kwa usahihi vigezo vya vipengele, kama vile usahihi wa kipimo cha upinzani wa ±1%), kasi ya upimaji (kukidhi mahitaji ya mzunguko wa mstari wa uzalishaji), idadi ya pointi zinazoweza kujaribiwa (zinazofaa kwa idadi ya pointi za upimaji kwenye PCB), kazi za programu (zenye kiolesura cha upangaji picha, kazi ya utambuzi otomatiki, uwezo wa uchanganuzi wa takwimu za data), utangamano wa vifaa (unaounga mkono upimaji wa aina tofauti za PCB na vifurushi tofauti vya vipengele), maisha ya huduma ya uchunguzi, na gharama za matengenezo zinahitaji kuzingatiwa. Kwa kuongezea, umakini unapaswa pia kulipwa kwa usaidizi wa kiufundi na uwezo wa huduma ya baada ya mauzo wa muuzaji wa vifaa.

Vifaa vya kawaida vya ICT ni pamoja na kitanda cha - cha - kucha ICT na ICT ya uchunguzi wa kuruka. ICT ya kitanda cha - cha - kucha ICT huwasiliana na sehemu za majaribio za PCB kupitia kitanda cha - cha - kucha zilizowekwa, na inaweza kujaribu sehemu nyingi kwa wakati mmoja, kwa kasi ya haraka ya upimaji, inayofaa kwa uzalishaji wa wingi. Hata hivyo, gharama ya kutengeneza kitanda cha - cha - kucha ni kubwa, na sehemu za - kucha zinahitaji kubadilishwa kwa PCB tofauti. ICT ya uchunguzi wa kuruka hutumia sehemu zinazohamishika kupima sehemu moja baada ya nyingine, bila kuhitaji kutengeneza kucha za kitanda cha - cha - kucha, zenye unyumbufu mkubwa, zinazofaa kwa uzalishaji mdogo na wa aina nyingi, lakini kasi ya upimaji ni polepole kiasi.

Ni muhimu kuhakikisha kwamba uso wa PCB ni safi bila uchafu kama vile takataka za solder, shanga za bati, na madoa ya mafuta ili kuepuka kuathiri mguso mzuri kati ya probes na sehemu za majaribio. Angalia kama sehemu za majaribio kwenye PCB zimekamilika na hazina oksidi. Ikiwa ni lazima, safisha au funika sehemu za majaribio. Ondoa vifuniko vya kinga vya chuma na vifaa vingine kwenye PCB ambavyo vinaweza kuingiliana na jaribio. Kwa PCB zilizowekwa pande mbili, tofautisha wazi uso wa majaribio.

Vigezo vya majaribio ni pamoja na aina (voltage, current), ukubwa, na masafa ya ishara ya msisimko; kiwango cha kipimo (kama vile kiwango cha kipimo cha upinzani cha 0.1Ω - 10MΩ); muda wa majaribio (muda wa majaribio kwa kila nukta ya majaribio); mpangilio wa kizingiti (kama vile kiwango cha kupotoka kinachoruhusiwa cha thamani ya upinzani ya ±5%), n.k. Kulingana na muundo wa saketi ya PCB, vipimo vya vipengele, na mahitaji ya majaribio, vigezo vinahitaji kuwekwa ipasavyo kupitia utatuzi wa matatizo na majaribio ili kuhakikisha usahihi na uaminifu wa jaribio.

ICT inaweza kugundua saketi zilizo wazi (saketi haijaunganishwa), saketi fupi (upitishaji usiotarajiwa kati ya mistari tofauti), usakinishaji usio sahihi wa vipengele (kama vile kusakinisha kipingamizi kama capacitor), vigezo visivyo sahihi vya vipengele (thamani za vipingamizi, capacitors, na inductors hazilingani na thamani za kawaida), polarity ya vipengele vya kinyume (vipengele vya polar kama vile diodes na capacitors za elektroliti vimewekwa kinyume), soldering baridi (viungo vya solder vinaonekana kuunganishwa lakini vina utendaji duni wa umeme), n.k.

ICT inapogundua kasoro, itaonyesha eneo la kasoro, aina, na maelezo ya kina kwenye kiolesura cha programu ya majaribio. Waendeshaji wanahitaji kuondoa PCB yenye kasoro kutoka kwenye mstari wa uzalishaji kulingana na maagizo na kutumia zana kama vile multimita na oscilloscopes ili kuthibitisha zaidi matatizo. Kwa kasoro zinazoweza kurekebishwa (kama vile soldering baridi na usakinishaji usiofaa wa vipengele), zirekebishe kwa zana za kurekebisha. Kwa PCB zenye kasoro kubwa zisizoweza kurekebishwa, zifute, rekodi data ya kasoro, na uchanganue sababu ili kuboresha mchakato wa uzalishaji.

Sawazisha vifaa vya TEHAMA mara kwa mara ili kuhakikisha usahihi wa ishara ya uchochezi na mfumo wa upimaji. Weka probe safi na katika hali nzuri, na ubadilishe probe zilizochakaa au zilizoharibika kwa wakati unaofaa. Boresha programu ya majaribio na uweke vigezo vya majaribio kwa usahihi. Toa mafunzo ya kitaalamu kwa waendeshaji ili kuboresha uwezo wao wa kufanya makosa - uamuzi na utunzaji. Anzisha michakato na vipimo vya kawaida vya majaribio ili kupunguza makosa ya uendeshaji wa binadamu.

Matengenezo ya kila siku yanajumuisha kusafisha uso wa kifaa na vipima ili kuzuia vumbi na mabaki ya solder kuathiri jaribio. Angalia shinikizo la kipima mara kwa mara ili kuhakikisha mguso mzuri na sehemu za majaribio. Fuatilia utendaji wa umeme wa vifaa, kama vile uthabiti wa ishara ya msisimko. Kwa ICT ya kitanda cha - cha - kucha, angalia hali ya kurekebisha misumari ya kitanda cha - cha - na upitishaji wa pini. Hifadhi nakala rudufu za programu na data za majaribio mara kwa mara ili kuzuia upotevu. Fanya urekebishaji wa mara kwa mara na matengenezo ya kitaalamu kulingana na mahitaji ya mtengenezaji wa vifaa.

Faida zake ni uwezo wa kugundua moja kwa moja utendaji wa umeme wa saketi, kuhukumu kwa usahihi vigezo vya vipengele na ubora wa soldering, na kupata kwa usahihi sehemu za hitilafu; ina athari nzuri ya kugundua matatizo kama vile saketi wazi na saketi fupi. Hasara ni hitaji la kuweka sehemu za majaribio kwenye PCB, na kuongeza gharama za muundo na utengenezaji wa PCB; inaweza kugundua tu maeneo yanayofikiwa na sehemu za majaribio, yenye sehemu za kugundua; uundaji wa programu ya majaribio ni mgumu, na upangaji upya unahitajika kwa PCB tofauti. AOI hugundua hasa kasoro za mwonekano na uso wa vipengele, kwa kasi ya kugundua haraka na gharama ya chini. Ukaguzi wa X-ray unaweza kugundua kasoro za ndani zilizofichwa za PCB na vipengele, lakini ina kasi ya kugundua polepole na gharama kubwa.

Kazi kuu za programu ya majaribio ya ICT ni pamoja na programu ya majaribio (kufafanua pointi za majaribio, kuweka vigezo vya majaribio, kuandika mantiki ya majaribio), utekelezaji na udhibiti wa majaribio (kuanzia, kusitisha, kusimamisha mtihani), utambuzi wa kasoro na kengele (kuhukumu kiotomatiki matokeo ya majaribio, kuashiria kasoro, na kutoa kengele), kuonyesha na kurekodi matokeo ya majaribio (kuwasilisha data ya majaribio katika mfumo wa chati na ripoti), uchambuzi wa data na takwimu (kuhesabu aina za kasoro na viwango vya kutokea, kuchambua matatizo ya mchakato wa uzalishaji), na mwingiliano wa data na mifumo mingine ya uzalishaji (kama vile mfumo wa MES).

Sababu ni pamoja na muundo usio wa busara wa sehemu za majaribio (kama vile umbali mdogo sana kati ya sehemu za majaribio na eneo lisilofaa), unaosababisha mguso mbaya wa chungu au kuingiliana kwa pande zote; mpangilio usio sahihi wa vigezo vya majaribio (kama vile kiwango kidogo sana au pana sana cha kizingiti); uchakavu wa chungu, oksidi, au uchafuzi, unaoathiri upitishaji wa ishara za majaribio; uso usio sawa wa PCB, unaosababisha shinikizo lisilo sawa la chungu; makosa ya kimantiki katika programu ya majaribio, na kusababisha uamuzi mbaya wa saketi za kawaida; utendaji usio imara wa umeme wa vifaa vyenyewe, n.k.

Boresha muundo wa sehemu za majaribio ili kuhakikisha mpangilio unaofaa, nafasi inayofaa, na ubora mzuri wa uso wa sehemu za majaribio. Rekebisha upya na urekebishe vigezo vya majaribio, na ubaini kiwango kinachofaa cha kizingiti kupitia majaribio mengi ya majaribio. Safisha, dumisha, na ubadilishe probe mara kwa mara. Tibu PCB zisizo sawa au tumia probe zinazoweza kurekebishwa. Angalia kwa uangalifu na urekebishe makosa ya kimantiki katika programu ya majaribio. Dumisha na urekebishe vifaa mara kwa mara ili kuhakikisha utendaji thabiti wa vifaa.

Vifaa vya ICT kwa kawaida huhitaji kubinafsisha kucha za countertop kwa PCB za ukubwa na aina tofauti, zenye unyumbufu duni, lakini zina ufanisi mkubwa katika uzani - huzalisha aina moja ya PCB. Vifaa vya ICT vya flying-probe hudhibiti mwendo wa probes kupitia programu bila hitaji la kubadilisha vifaa, na vinaweza kuzoea majaribio ya PCB za ukubwa na aina tofauti. Ni programu na vigezo vya majaribio pekee vinavyohitaji kurekebishwa. Hata hivyo, kwa PCB kubwa sana au PCB zenye idadi kubwa sana ya pointi za majaribio, ufanisi wa majaribio unaweza kuwa mdogo.

Upimaji wa TEHAMA kwa kawaida huwekwa baada ya mchakato wa kutengenezea upya na kabla ya jaribio la utendaji kazi, ili kugundua kwa wakati matatizo ya utendaji wa umeme yanayotokana wakati wa michakato ya kutengenezea na uwekaji wa vipengele, kuzuia bidhaa zenye kasoro kuingia katika michakato inayofuata, na kupunguza gharama za kufanya upya. Pia, kulingana na mahitaji ya mchakato wa uzalishaji, inaweza kuanzisha kituo tofauti cha upimaji wa TEHAMA baada ya kuwekwa kwa vipengele muhimu ili kufanya ukaguzi wa mapema kwenye sehemu muhimu za saketi.

Kwa kuchanganua data ya upimaji wa ICT, hesabu masafa ya usambazaji na matukio ya kasoro mbalimbali ili kutambua viungo dhaifu katika mchakato wa uzalishaji. Kwa mfano, ikiwa kiwango cha kasoro cha aina fulani ya vigezo vya vipengele ni cha juu, ubora wa vipengele vinavyoingia, usahihi wa uwekaji, au mchakato wa kutengenezea unaweza kuchunguzwa. Ikiwa matatizo ya mzunguko wazi au mzunguko mfupi hutokea mara kwa mara, muundo wa PCB unaweza kuboreshwa (kama vile kurekebisha nyaya na kuongeza pointi za majaribio), vigezo vya kutengenezea vinaweza kuboreshwa, au vipimo vya kupambana na tuli wakati wa mchakato wa uzalishaji vinaweza kuimarishwa.

Mstari wa FCT, yaani Mstari wa Jaribio la Mzunguko wa Utendaji, hutumika kuthibitisha utendaji kazi wa PCB au bidhaa zilizokusanywa baada ya kuwekwa kwa vipengele na kuunganishwa kwa solder. Huiga mazingira halisi ya kazi ya bidhaa, huingiza ishara za msisimko, na hugundua kama ishara za matokeo na kazi mbalimbali za bidhaa zinakidhi mahitaji ya muundo. Inaweza kutambua makosa ya kimantiki na masuala ya utendaji, na kuhakikisha kwamba bidhaa inaweza kutumika kawaida. Ni hatua muhimu katika kuhakikisha uadilifu wa utendaji kazi na uaminifu wa bidhaa.

Kanuni ya upimaji wa FCT inategemea sifa za utendaji kazi na vipimo vya muundo wa bidhaa. Vifaa vya upimaji hutumia hali maalum za msisimko, kama vile usambazaji wa umeme na uingizaji wa mawimbi, kwa PCB au bidhaa iliyojaribiwa, na wakati huo huo, hukusanya mawimbi ya matokeo ya bidhaa. Mawimbi haya ya matokeo hulinganishwa na kuchanganuliwa kwa kutumia data sahihi ya matokeo, umbo la mawimbi, hali za kimantiki, n.k. Ikiwa matokeo ya matokeo hayalingani na viwango, hubainika kuwa kuna kasoro za utendaji kazi, na hivyo kupata sehemu za hitilafu za utendaji kazi za bidhaa.

Wakati wa kuchagua, mambo kama vile upana wa kazi za majaribio (ikiwa inaweza kukidhi mahitaji yote ya upimaji wa utendaji kazi wa bidhaa), usahihi wa majaribio (usahihi katika kupima ishara za analogi na dijitali), kasi ya majaribio (kulinganisha mzunguko wa mstari wa uzalishaji), utangamano (kusaidia upimaji wa bidhaa za modeli na vipimo tofauti), kazi za programu (zilizo na kazi kama vile uhariri wa programu za majaribio, kurekodi na uchambuzi wa data, na vidokezo vya utambuzi wa makosa), upanuzi wa vifaa (uwezo wa kuongeza moduli za majaribio kulingana na uboreshaji wa bidhaa), pamoja na gharama za vifaa na huduma ya baada ya mauzo zinahitaji kuzingatiwa.

Vifaa vya kawaida vya FCT vinajumuisha vifaa maalum vya FCT kulingana na vifaa na vifaa vya FCT vya jumla kulingana na vifaa. Vifaa maalum vya FCT vimeundwa kwa ajili ya bidhaa maalum, zenye upimaji mkubwa na ufanisi mkubwa, lakini unyumbufu duni. Vifaa hivyo vinahitaji kubadilishwa wakati bidhaa inasasishwa. Vifaa vya FCT vya jumla hutumia vifaa vya majaribio vinavyoweza kutumika tena (kama vile multimita, jenereta za mawimbi, oscilloscopes, n.k.) na kufikia majaribio ya bidhaa tofauti kupitia programu ya programu. Vina unyumbufu mkubwa na anuwai ya matumizi, lakini ukuzaji wa programu za majaribio ni ngumu, na gharama ya awali ya vifaa ni kubwa kiasi.

Ni muhimu kuhakikisha kwamba PCB haina uharibifu wa nje, ubora mzuri wa soldering, na hakuna kasoro dhahiri kama vile soldering baridi na saketi fupi. Fanya usafi muhimu kwenye PCB ili kuondoa mabaki ya flux, vumbi, na uchafu mwingine kwenye uso. Angalia kama viunganishi, violesura, n.k. kwenye PCB vimewekwa kwa usahihi na bila uharibifu. Kulingana na mahitaji ya jaribio, fanya usanidi muhimu kwenye PCB (kama vile kuchoma programu, mpangilio wa jumper, n.k.).

Vigezo vya majaribio ni pamoja na aina (ishara ya analogi, ishara ya dijitali), ukubwa, masafa, na mzunguko wa wajibu wa ishara ya kuingiza; muda wa majaribio; vigezo vya hukumu kwa ishara za kutoa (kama vile kiwango cha volteji, kiwango cha mantiki, sifa za umbo la wimbi); mfuatano na masharti ya hatua za mchakato wa majaribio, n.k. Kulingana na vipimo vya utendaji kazi wa bidhaa na mahitaji halisi ya kufanya kazi, pamoja na utendaji wa vifaa vya majaribio, vigezo vinahitaji kuwekwa ipasavyo kupitia utatuzi wa matatizo na uthibitishaji ili kuhakikisha ufanisi na usahihi wa jaribio.

FCT inaweza kugundua hitilafu za kimantiki (kama vile udhibiti usio wa kawaida wa kimantiki wa chipu), upitishaji usio wa kawaida wa mawimbi (kupungua kwa mawimbi, kuvuruga, kuingiliwa), hitilafu za kiolesura (USB, kiolesura cha mtandao, n.k. kutoweza kuwasiliana kawaida), matatizo ya usimamizi wa nishati (utoaji wa volteji usio imara, ulinzi usio wa kawaida wa mkondo wa umeme), kasoro za kimantiki za programu (makosa ya uendeshaji wa programu, muda wa majibu kuisha), n.k. Kasoro hizi zinaweza kusababishwa na uwekaji usio sahihi wa sehemu, uunganishaji duni wa solder, uharibifu wa sehemu, au matatizo ya muundo.

FCT inapogundua kasoro, vifaa vya upimaji vitarekodi taarifa ya kasoro na kutoa onyo la kengele. Waendeshaji wanahitaji kuweka alama kwenye bidhaa zenye kasoro kulingana na onyo na kutumia vifaa vya kitaalamu (kama vile oscilloscopes na vichambuzi vya mantiki) ili kuchambua zaidi sababu za hitilafu. Kwa matatizo yanayoweza kurekebishwa (kama vile makosa ya programu na uunganishaji wa sehemu baridi), yarekebishe na ujaribu tena. Kwa bidhaa ambazo haziwezi kurekebishwa, zishughulikie kulingana na mchakato wa kuchakachua, na utoe maoni kuhusu data ya kasoro kwa idara za uzalishaji na R & D ili kuboresha mchakato na kuboresha muundo.

Sawazisha vifaa vya upimaji mara kwa mara ili kuhakikisha usahihi wa ishara za kuingiza na kutoa. Boresha programu ya upimaji na uweke vigezo vya upimaji na vigezo vya uamuzi kwa usahihi. Tumia mbinu na njia nyingi za upimaji (kama vile upimaji wa hali ya mipaka na upimaji wa kikomo) ili kugundua kikamilifu utendaji wa bidhaa. Toa mafunzo ya kitaalamu kwa waendeshaji ili kuboresha uwezo wao wa uchambuzi wa makosa na uamuzi. Anzisha utaratibu kamili wa kurekodi na uchambuzi wa data ya majaribio, na ugundue matatizo yanayoweza kutokea kupitia ulinganisho wa data ya kihistoria.

Matengenezo ya kila siku yanajumuisha kusafisha uso wa vifaa na vifaa vya majaribio ili kuzuia vumbi na uchafu kuathiri jaribio. Angalia mara kwa mara hali ya uendeshaji wa kila moduli ya vifaa (kama vile moduli ya umeme na moduli ya uzalishaji wa mawimbi) na ufuatilie viashiria muhimu vya utendaji. Angalia na urekebishe vifaa vya majaribio ili kuhakikisha mgusano mzuri. Sasisha programu ya majaribio kwa wakati unaofaa ili kurekebisha hitilafu na kuongeza vipengele vipya. Fanya urekebishaji wa kina wa mara kwa mara na matengenezo ya kina kulingana na mahitaji ya mtengenezaji wa vifaa.

Faida ni kwamba inaweza kugundua matatizo kutoka kwa kiwango halisi cha utendaji kazi wa bidhaa, ambacho kiko karibu na hali ya matumizi ya mtumiaji, na inaweza kutambua kasoro za kimantiki na utendaji ambazo haziwezi kugunduliwa na majaribio mengine. Hasara ni gharama kubwa za upimaji (gharama za vifaa na vifaa), uundaji tata wa programu ya majaribio, na kasi ya upimaji polepole. AOI hugundua kasoro za mwonekano na uso, kwa kasi ya haraka na gharama ya chini. Ukaguzi wa X-ray unaweza kugundua kasoro za ndani zilizofichwa. ICT inazingatia ugunduzi wa vigezo vya umeme vya saketi na inaweza kupata kwa usahihi vipengele vyenye kasoro, lakini hakuna hata moja kati ya hizo tatu inayoweza kuthibitisha moja kwa moja kazi za bidhaa.

Kazi kuu za programu ya upimaji ya FCT ni pamoja na uandishi na uhariri wa programu ya majaribio (kufafanua mchakato wa majaribio, kuweka vigezo, kuandika kauli za hukumu za kimantiki), udhibiti wa utekelezaji wa majaribio (kuanzia, kusitisha, kusimamisha jaribio), ukusanyaji na onyesho la data la wakati halisi (kuonyesha mawimbi na thamani za ishara za ingizo na matokeo), utambuzi wa kasoro kiotomatiki na kengele (kuashiria makosa na utangulizi kulingana na vigezo vya hukumu), kurekodi matokeo ya mtihani na kutoa ripoti (kuhesabu kiwango cha kufaulu, kurekodi taarifa za kasoro), uchambuzi wa data na ufuatiliaji (kuchambua mwenendo wa data ya majaribio, kufuatilia historia ya mtihani wa bidhaa).

Sababu ni pamoja na uwekaji usio wa busara wa vigezo vya majaribio (kiwango kikubwa sana au nyembamba sana cha kizingiti), makosa ya kimantiki katika programu ya majaribio (hali zisizo sahihi za uamuzi), mabadiliko ya utendaji wa vifaa vya majaribio vyenyewe (matokeo ya ishara yasiyo thabiti), mguso mbaya wa kifaa cha majaribio (kusababisha upitishaji usio wa kawaida wa ishara), mwingiliano wa kimazingira (uingiliaji wa sumaku-umeme unaoathiri mkusanyiko wa ishara), na matatizo ya utangamano katika muundo wa bidhaa (utendaji usio wa kawaida katika mazingira ya majaribio).

Kagua tena na urekebishe vigezo vya majaribio, na uboreshe kizingiti kupitia majaribio mengi. Angalia kwa uangalifu na urekebishe mantiki ya programu ya majaribio na ufanye uthibitishaji wa kutosha wa majaribio. Dumisha na urekebishe vifaa vya majaribio mara kwa mara ili kuhakikisha utendaji thabiti. Angalia na uboreshe hali ya mguso wa kifaa cha majaribio, na ubadilishe kifaa ikiwa ni lazima. Linda au boresha mazingira ya majaribio ili kupunguza usumbufu. Wasiliana na idara ya R & D ili kuthibitisha utangamano wa muundo wa bidhaa katika mazingira ya majaribio na utatue matatizo yanayoweza kutokea.

Vifaa maalum vya FCT kulingana na vifaa kwa kawaida hutengenezwa kwa ajili ya bidhaa maalum na havina uwezo wa kubadilika kulingana na PCB za ukubwa na aina tofauti. Vifaa hivyo vinahitaji kutengenezwa upya. Vifaa vya FCT vya jumla kulingana na vifaa vinaweza kubadilika kulingana na majaribio ya PCB za ukubwa na aina tofauti kwa kiwango fulani kupitia programu ya programu na kubadilisha violesura vya majaribio vinavyofaa, lakini kwa bidhaa zenye kazi au miundo maalum, baadhi ya moduli za majaribio bado zinaweza kuhitaji kubinafsishwa.

Upimaji wa FCT kwa ujumla huwekwa mwishoni mwa mstari wa uzalishaji, yaani, baada ya michakato kama vile upimaji wa TEHAMA na ukaguzi wa mwonekano kukamilika, ili kuhakikisha kwamba bidhaa zilizochunguzwa na michakato ya awali zimethibitishwa kwa kazi katika hali iliyo karibu na matumizi halisi, na kuzuia bidhaa zisizostahili kutiririka kwa mteja. Kulingana na sifa za bidhaa, upimaji wa FCT wa awamu unaweza pia kuwekwa baada ya mkusanyiko wa moduli muhimu za utendaji ili kugundua matatizo kwa wakati unaofaa na kupunguza upotevu wa michakato inayofuata.

Kupitia uchanganuzi wa takwimu wa data ya upimaji wa FCT, mifumo ya usambazaji na sehemu za tatizo la masafa ya juu ya kasoro za utendaji kazi wa bidhaa zinaweza kugunduliwa. Kwa mfano, ikiwa aina fulani ya kasoro ya utendaji kazi hutokea mara kwa mara, michakato inayolingana ya uzalishaji (kama vile uwekaji wa vipengele, uunganishaji wa solder, uchomaji wa programu) inaweza kuchunguzwa kwa kina. Changanua uhusiano kati ya kasoro na vipengele kama vile makundi ya malighafi, vifaa vya uzalishaji, na waendeshaji, na uboreshe vigezo vya mchakato, uimarishe udhibiti wa ubora, na uboreshe muundo wa bidhaa ipasavyo, na hivyo kuboresha ubora wa jumla wa bidhaa na ufanisi wa uzalishaji.