Aina za Moduli

PCB ngumu

1. PCB ngumu ni nini?

Bodi ya saketi iliyochapishwa iliyotengenezwa kwa substrates ngumu (km, fiberglass ya FR4), imara na isiyoharibika, inayotumika katika vifaa vinavyohitaji saketi zisizobadilika (km, bodi za mama za kompyuta).
2. Kuna tofauti gani kati ya PCB ngumu na zinazonyumbulika?

Nyenzo: Imara hutumia fiberglass, polimaidi inayonyumbulika. Muundo: Imara haiwezi kupinda, inaweza kunyumbulika. Matumizi: Imara kwa miunganisho thabiti, inayonyumbulika kwa nafasi ndogo.
3. Aina za kimuundo ni zipi?

Safu moja, safu mbili, na safu nyingi. Safu moja ina saketi upande mmoja; safu mbili kwa zote mbili; safu nyingi huunganisha safu zinazopitisha umeme kupitia vias (km, bodi za mama).
4. Sehemu kuu za maombi ni zipi?

Kompyuta za mezani, TV, udhibiti wa viwandani, vifaa vya elektroniki vya magari (kompyuta za ndani ya gari), vipengele vya anga visivyotetemeka, n.k.
5. Gharama inalinganishwaje na PCB zinazonyumbulika?

Gharama ya chini. PCB ngumu zina michakato iliyokomaa na vifaa vya bei nafuu; PCB zinazonyumbulika ni ghali kutokana na vifaa na michakato tata.
6. Kiwango cha halijoto ni kipi?

Vipimo vya kawaida vya FR4: -55°C hadi 125°C kwa matumizi ya kawaida, 260°C ya muda mfupi kwa ajili ya kuunganishwa bila risasi. Vifaa maalum vinaweza kuhimili halijoto ya juu.
7. Je, ukubwa wa jumla ni upi?

Kuanzia sentimita chache za mraba (bodi ndogo za udhibiti) hadi mita kadhaa za mraba (bodi kubwa za mama za seva).
8. Vipi kuhusu uzito?

Inategemea ukubwa, tabaka, na vifaa. Bodi za tabaka nyingi za FR4: ~1-3 kg/m², nzito kuliko PCB zinazonyumbulika za eneo moja.
9. Maisha ya kawaida ya huduma ni yapi?

Miaka 10-20+ katika mazingira ya kawaida; iliyofupishwa hadi miaka katika hali ngumu (joto/unyevu mwingi).
10. Ni mkazo gani wa kiufundi unaoweza kuhimili?

FR4 ina moduli ya kunyumbulika ya ~100-200MPa, chini sana kuliko PCB zinazonyumbulika. Kuongezeka kwa unene huongeza upinzani wa mfadhaiko.
11. Ni nyenzo gani za kawaida za msingi?

FR4 (epoksi ya nyuzinyuzi), resini ya fenoliki, resini ya epoksi; PTFE kwa matumizi maalum ya masafa ya juu.
12. Sifa za FR4 ni zipi?

Insulation nzuri ya umeme, sifa za kiufundi, na uthabiti wa vipimo. CTE: 13-17ppm/℃. Michakato ya gharama nafuu na kukomaa.
13. Je, ni hasara gani za substrates za resini ya fenoli?

Halijoto ya chini ya mtengano (120-150°C), inayoweza kuharibika wakati wa kuunganishwa kwa solder, sifa mbaya za umeme/mitambo, CTE ya juu, na yenye harufu mbaya.
14. Jukumu la karatasi ya shaba na unene wake wa kawaida ni lipi?

Hutengeneza alama za upitishaji kwa mtiririko wa mkondo wa mkondo. Unene wa kawaida: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Foili nene kwa matumizi ya mkondo wa juu.
15. Jukumu la safu ya barakoa ya solder ni lipi?

Huzuia mizunguko mifupi, hulinda shaba kutokana na oksidi na uharibifu wa kimwili, na hutofautisha maeneo kwa rangi (km, kijani kibichi, bluu).
16. Jukumu la safu ya hariri na rangi za kawaida ni lipi?

Huchapisha herufi/alama kwa ajili ya utambuzi wa vipengele wakati wa uzalishaji na utatuzi wa matatizo. Rangi ya kawaida: nyeupe; pia kijivu, nyekundu, nyeusi, njano, n.k.
17. Je, substrates tofauti huathirije utendaji?

FR4: Gharama nafuu kwa matumizi ya jumla. Vifaa vya masafa ya juu (km, PTFE): Upotevu mdogo wa mawimbi kwa 5G. Sehemu ndogo za kauri: Upitishaji wa joto la juu kwa matumizi ya joto la juu.
18. Jinsi ya kuchagua nyenzo za msingi?

Fikiria umeme (masafa ya juu/volteji ya juu), mitambo (mtetemo), halijoto, na gharama. Tumia FR4 kwa vifaa vya elektroniki vya watumiaji, PTFE kwa masafa ya juu, na kauri kwa joto kali.
19. Viwango vya mazingira ni vipi?

RoHS: Huzuia vitu vyenye madhara (risasi, zebaki, n.k.). Haina halojeni: Br/Cl
20. Nyenzo mpya zinaathirije maendeleo?

Vifaa vya CTE ya chini huboresha uthabiti wa vipimo. Upitishaji joto mwingi huongeza utengamano wa joto. Vihami joto vya utendaji wa juu hupunguza upotevu wa mawimbi, kuwezesha upunguzaji wa joto na utendaji wa hali ya juu.
21. Ni vipengele gani vya umeme vinavyopaswa kuzingatiwa katika muundo?

Uadilifu wa mawimbi (ulinganisho wa impedansi, kuzuia kuakisi/kuzungumza kwa njia ya msalaba), usambazaji wa nguvu, kutuliza, na uwezo wa kubeba mkondo.
22. Jinsi ya kutekeleza muundo wa uelekezaji?

Punguza athari za ishara, punguza via. Tumia jozi tofauti kwa ishara za kasi ya juu na kizuizi cha udhibiti. Ndege za umeme/ardhi zenye shaba ngumu. Moduli za kugawanya ili kuepuka kuingiliwa. Upana wa mstari kulingana na mkondo.
23. Ni mambo gani muhimu ya kupitia muundo?

Ukubwa kulingana na unene/mkondo (mbao nene zinahitaji viasi vikubwa). Punguza idadi kupitia. Kuchimba visima kwa ajili ya mawimbi ya kasi ya juu ili kuondoa vijiti.
24. Ulinganishaji wa impedansi ni nini na jinsi ya kuufanikisha?

Kulinganisha chanzo, laini ya upitishaji, na vizuizi vya mzigo ili kupunguza uakisi. Hupatikana kwa kudhibiti upana wa laini, nafasi, unene wa dielektriki, na uruhusuji (km, upana wa 0.33mm kwa mikrostrip ya 50Ω kwenye FR4).
25. Jinsi ya kupunguza mwingiliano wa sumakuumeme (EMI)?

Vipengele vya kugawanya; weka sehemu nyeti mbali na vyanzo vya kelele. Vipande vya umeme/ardhi katika mbao zenye tabaka nyingi kwa ajili ya kulinda. Vipande vya ardhi kuzunguka mawimbi ya kasi ya juu. Vipachikaji vinavyotenganisha; kutuliza kwa ubora ulioboreshwa.
26. Kanuni za mpangilio wa vipengele ni zipi?

Ugawaji wa vipengele unaofanya kazi, tenganisha vipengele vinavyohisi joto, weka vipengele vya masafa ya juu karibu, vipa kipaumbele vipengele vikubwa, na hakikisha usakinishaji/matengenezo ni rahisi.
27. Jinsi ya kubuni safu ya nguvu?

Mitambo ya umeme na ardhi iliyo karibu ili kupunguza upenyezaji. Voltage kupitia miunganisho. Shaba ngumu kwa mitambo ya umeme; njia zenye mkondo wa juu zinene.
28. Jinsi ya kushughulikia uondoaji wa joto?

Via vya joto na ndege za shaba chini ya vipengele vya joto. Sehemu ndogo za upitishaji joto wa juu. Muundo wa mtiririko wa hewa; ongeza sinki/feni za joto ikiwa inahitajika.
29. Je, ni kiwango gani cha jumla cha uvumilivu wa muundo?

Nafasi ya shimo: ± 0.1mm. Via zilizofunikwa: ± 0.076mm. Via zisizofunikwa: ± 0.05mm. Upana wa mstari: ± 10%-20%.
30. Chaguo za programu za usanifu ni zipi?

Mbuni wa Altium (inafaa kwa miundo midogo hadi ya kati), Cadence Allegro (yenye safu nyingi za kasi ya juu), Mentor PADS (rahisi kutumia na yenye ufanisi).
31. Mchakato wa utengenezaji ni upi?

Kuweka Paneli → Kuchimba → Uwekaji wa Shaba → Upigaji Picha → Kuweka Bamba → Kuchonga → Barakoa ya Solder → Skrini ya Hariri → Umaliziaji wa uso → Kuweka Profaili.
32. Ni masuala gani ya kawaida ya kuchimba visima na suluhisho zake?

Masuala: Kuta mbaya, vizuizi, machimbo yaliyovunjika. Suluhisho: Badilisha machimbo, boresha kasi/malisho, kagua vifaa.
33. Jukumu la utuaji wa shaba na udhibiti wa funguo ni lipi?

Jukumu: Kuendesha kuta za mashimo kwa ajili ya muunganisho wa tabaka. Vidhibiti: Muundo wa myeyusho, halijoto (25-35°C), pH (11-12), usafi wa kabla ya matibabu.
34. Mbinu za upigaji picha na faida/hasara zake ni zipi?

Upigaji picha: Usahihi wa hali ya juu kwa HDI, gharama kubwa na tata. Uchapishaji wa skrini: Gharama nafuu/vifaa rahisi, usahihi mdogo.
35. Jinsi ya kudhibiti unene wa shaba katika upako?

Udhibiti kupitia msongamano wa mkondo, muda wa kuwekea, na mkusanyiko wa myeyusho. Kwa mfano, 1oz (35μm) inahitaji dakika 20-30 kwa 2-3A/dm².
36. Jinsi ya kuhakikisha usahihi wa uchongaji wakati wa mchakato wa uchongaji?

Dhibiti mkusanyiko wa chembe za udongo, halijoto, muda, na shinikizo la kunyunyizia, na udumishe vifaa mara kwa mara. Mkusanyiko mkubwa unaweza kusababisha kung'oa kupita kiasi, huku mkusanyiko mdogo ukisababisha kung'oa kutokamilika. Weka halijoto katika 45-55℃, bainisha muda kulingana na unene wa ubao, n.k., na uhakikishe shinikizo sawa kwa mguso kamili.
37. Je, ni mahitaji gani ya ubora wa uchapishaji wa barakoa za solder?

Funika saketi kwa usawa bila kukosa uchapishaji, mashimo ya pini, au viputo. Unene wa mafuta kwenye uso wa shaba: 10-18μm, kupitia: 5-8μm. Nafasi inayofaa kutoka kingo za saketi ili kuzuia kufunika pedi kupita kiasi au hatari za saketi fupi.
38. Tahadhari za kuchapisha herufi ni zipi?

Herufi zinapaswa kuwa wazi, kamili, zenye utofautishaji mzuri wa rangi, zilizowekwa kwa usahihi bila kuziba maeneo muhimu, na ziwe na mshikamano imara (chagua wino unaofaa na michakato ya kupoeza).
39. Ni njia zipi za kawaida za kumalizia uso kwa PCB ngumu? Sifa zao ni zipi?

HASL: Gharama ya chini, uwezo mzuri wa kusuguliwa, ulaini mdogo. ENIG: Laini, uwezo mzuri wa kusuguliwa na upinzani wa kutu, gharama kubwa. Bati la kuzamishwa: Uwezo mzuri wa kusuguliwa, uso laini, muda wa kuhifadhiwa. OSP: Gharama ya chini, mchakato rahisi, uhifadhi mfupi wa uwezo wa kusuguliwa.
40. Michakato ya uundaji ni ipi? Jinsi ya kuchagua?

Kukata kwa mitambo (usahihi wa juu, unaofaa kwa ukubwa tata). Kuchoma (ufanisi wa juu, unaofaa kwa uzalishaji wa kawaida wa wingi). Kukata kwa leza (usahihi wa juu sana, gharama kubwa, unaofaa kwa makundi madogo madogo). Chagua kulingana na umbo, usahihi, ukubwa wa kundi, na gharama.
41. Ni ukaguzi gani unahitajika wakati wa utengenezaji wa PCB ngumu?

Kagua vipimo/unene baada ya kukata. Angalia nafasi ya shimo, ukubwa, na ukuta baada ya kuchimba visima. Pima unene/sawa wa shaba baada ya kuwekewa. Kagua uadilifu wa saketi baada ya kuchongwa. Angalia ubora wa uchapishaji wa barakoa/herufi za solder. Pima unene/mshikamano wa mipako baada ya kumalizia uso. Kagua umbo/kingo baada ya ukingo.
42. Jinsi ya kupima utendaji wa umeme wa PCB ngumu?

Tumia vifaa vya kupima probe vinavyoruka au vifaa vya TEHAMA. Probe inayoruka inafaa makundi/aina ndogo, kugundua nafasi/kaptura, n.k. TEHAMA ni kwa ajili ya uzalishaji wa wingi, ikijaribu kikamilifu utendaji wa umeme kwa kutumia vifaa maalum.
43. Je, jukumu la ukaguzi wa X-ray katika upimaji thabiti wa PCB ni lipi?

Gundua kupitia muunganisho, utupu, uadilifu wa shaba katika bodi zenye tabaka nyingi. Angalia viungo vya solder vya BGA na kasoro za ndani (vitu vya kigeni, utenganishaji) bila kuharibu.
44. Je, kanuni na hali ya matumizi ya AOI (Ukaguzi wa Otomatiki wa Macho) ni ipi?

Kusanya picha kupitia kamera za macho na ulinganishe na viwango ili kugundua kasoro kama vile vipengele vinavyokosekana, ulinganifu usiofaa, kaptura. Hutumika katika ukaguzi wa wakati halisi baada ya kuchapisha, kuweka, na kuunganishwa tena kwa solder ili kuboresha ufanisi na ubora.
45. Jinsi ya kupima sifa za kiufundi za PCB ngumu?

Jaribio la kupinda (angalia nyufa katika pembe/mizunguko maalum). Jaribio la kudondosha (iga athari). Jaribio la mtetemo (iga mitetemo ili kuangalia uunganishaji na muundo).
46. Jinsi ya kuchagua michakato ya kumalizia uso kwa PCB ngumu?

Kwa kila IPC-4552, ENIG inafaa kwa masafa ya juu/utegemezi wa juu (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). OSP ni ya gharama nafuu (unene wa filamu: 0.2-0.5μm, inafaa kwa uhifadhi wa muda mfupi). HASL imekomaa (unene wa Sn >2.5μm, ulaini hafifu).
47. Jinsi ya kutatua kasoro za kuchongwa katika utengenezaji wa PCB ngumu?

Rekebisha kiwango cha myeyusho (kipimo cha asidi: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), halijoto 50-55℃. Kwa upunguzaji mwingi wa uondoaji, punguza kasi na ongeza shinikizo la kunyunyizia hadi baa 2-3.
48. Je, sharti la upangiliaji wa tabaka kati ya PCB zenye tabaka nyingi ni lipi?

Kwa kila IPC-6012, bodi za jumla zenye tabaka nyingi ≤75μm, bodi za HDI ≤50μm. Usahihi wa nafasi ya kuchimba visima kwa leza ±25μm, unaodhibitiwa kwa mashine za mfiduo zenye usahihi wa hali ya juu.
49. Je, kiwango cha nguvu ya kupinda kwa PCB ngumu ni kipi?

Nyenzo ya FR-4: longitudinal ≥345MPa, transverse ≥276MPa (ASTM D790). Unene wa 1.6mm ≥300MPa.
50. Jinsi ya kupima unene wa shaba kupitia PCB ngumu?

Ugawaji wa metallographic (IPC-TM-650, shimo linalopita ≥20μm, lililozikwa kwa upofu/lililozikwa kupitia ≥18μm). Upimaji usioharibu wa XRF (usahihi ±0.5μm).
51. Je, ni mkunjo gani bora wa halijoto kwa ajili ya kuunganisha mawimbi ya PCB ngumu?

Joto: 90-130℃ (sekunde 60-120). Eneo la kuunganishia: 240-260℃ (mgusano wa sekunde 2-4). Kiwango cha kupoeza: 3-6℃/s (J-STD-003).
52. Unene wa jumla wa barakoa ya solder kwa PCB ngumu ni upi?

Kawaida: 15-30μm (IPC-6012), maeneo yenye mnene ≥20μm. Uchapishaji wa skrini: 20-25μm, mwangaza wa kupoza: 15-20μm.
53. Je, upana/nafasi ya chini kabisa ya mstari kwa PCB ngumu ni ipi?

Kawaida: 6/6mil (0.1524mm). LDI + uchongaji wa kemikali: 3/3mil (0.0762mm). Bodi za HDI: 1/1mil (0.0254mm).
54. Jinsi ya kuchagua kati ya kupitia kufunika na kuunganisha muundo mgumu wa PCB?

Kwa upitishaji wa umeme, chagua kuziba resini (kina ≥80% kupitia kina, hitilafu ya ulalo ≤10μm). Kwa insulation pekee, chagua kifuniko (upana wa kifuniko ≥0.1mm).
55. Jinsi ya kushughulikia unyevu kwenye PCB ngumu?

Kwa kila IPC-J-STD-033, oka kwa joto la 125℃ kwa saa 4-8 (≤1.6mm: saa 4, ＞1.6mm: saa 8) ili kupunguza kiwango cha unyevu chini ya 0.1%.
56. Je, ukali wa foili ya shaba huathiri vipi upitishaji wa mawimbi katika PCB ngumu?

Ukali wa juu huongeza athari ya ngozi na upotezaji wa mawimbi. RTF foil Ra10GHz). VLP foil Ra
57. Jinsi ya kuondoa vichaka kutoka kwenye mashimo yaliyotobolewa kwenye PCB ngumu?

Kusafisha kwa mashine ya kuondoa uchafu (shinikizo 0.3-0.5MPa, kasi 2-3m/dakika). Kuchoma kwa kemikali kidogo (sodiamu persalfeti 100-150g/L, 40-50℃, dakika 1-2).
58. Je, ni sharti gani la usahihi wa udhibiti wa impedansi kwa PCB ngumu?

Jumla: yenye ncha moja ±10%, tofauti ±8%. Kasi ya juu (>1Gbps): yenye ncha moja ±5%, tofauti ±3%, iliyorekebishwa kupitia upana wa mstari, unene wa dielektriki, unene wa shaba.
59. Je, kiwango cha voltage ya kuhimili ni kipi kwa PCB ngumu?

Kwa kila UL 796, nyenzo za FR-4 ≥1400V/mm kwa 25℃/50% RH. Umbali wa kuteleza 1mm unalingana na 100-200V.
60. Muundo wa utengenezaji (DFM) wa PCB ngumu huangalia nini hasa?

Upana/nafasi ya chini kabisa ya mstari, uwiano wa kipenyo cha shimo/pedi (pedi ≥shimo +0.4mm wakati shimo ≥0.3mm), uwiano wa eneo la shaba (30%-70%), uwiano wa kipengele cha kuchimba visima (≤8:1), upana wa daraja la barakoa ya solder (≥0.1mm).
61. Ni sababu na suluhisho gani za mabadiliko wakati wa kuunganishwa tena kwa PCB ngumu?

Sababu: Kutolingana kwa CTE, unene usio sawa, mkunjo usiofaa wa halijoto. Suluhisho: Chagua vifaa vya CTE ≤15ppm/℃, dhibiti uvumilivu wa unene ±0.05mm, boresha kiwango cha joto ≤3℃/s.
62. Je, mahitaji ya upinzani wa insulation ya uso (SIR) ni yapi kwa PCB ngumu?

Kwa kila IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω baada ya saa 168 kwa 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω kwa matumizi ya hali ya juu, yanayohitaji udhibiti wa usafi wa uso.
63. Kuna tofauti gani kati ya kipofu na kilichozikwa kupitia michakato ya utengenezaji katika PCB ngumu?

Via visivyoonekana: Uchimbaji wa leza/mitambo + upako, kina ≤0.5mm, kwa ajili ya kuunganisha uso. Via vilivyozikwa: Uchimbaji wa mitambo + uchomaji, unaohitaji mpangilio, kwa ishara za safu ya ndani ili kupunguza vigezo vya vimelea.
64. Je, faida na hasara za kupima PCB ngumu na PCB ngumu ni zipi?

Kipima-mbio: Kifuniko >98%, kinafaa kwa makundi madogo/msongamano mkubwa, polepole (sekunde 3-5/pointi). Kitanda cha kucha: Haraka (
65. Unene wa foili ya shaba huathirije utengano wa joto katika PCB ngumu?

Kila ongezeko la oz 1 (35μm) huongeza upitishaji wa joto kwa 38%. Foili ya oz 3 katika matumizi ya nguvu nyingi hupunguza ongezeko la joto kwa 15%-20% kwa kutumia vioo vya joto.
66. Je, upana wa chini kabisa wa daraja la mafuta ya kijani kwa PCB ngumu ni upi?

Kawaida: 0.1mm. Bodi zenye msongamano mkubwa zenye LDI: 0.075mm, zinazozuia kuunganishwa kwa daraja la kuunganisha.
67. Ni matatizo gani ya kawaida katika HASL (kusawazisha hewa moto) kwa PCB ngumu?

Solder isiyo sawa kwenye pedi, haitoshi kupitia soldering, uso usio sawa. Solder ya kudhibiti

PCB ngumu

1. PCB ngumu ni nini?

2. Kuna tofauti gani kati ya PCB ngumu na zinazonyumbulika?

3. Aina za kimuundo ni zipi?

4. Sehemu kuu za maombi ni zipi?

5. Gharama inalinganishwaje na PCB zinazonyumbulika?

6. Kiwango cha halijoto ni kipi?

7. Je, ukubwa wa jumla ni upi?

8. Vipi kuhusu uzito?

9. Maisha ya kawaida ya huduma ni yapi?

10. Ni mkazo gani wa kiufundi unaoweza kuhimili?

11. Ni nyenzo gani za kawaida za msingi?

12. Sifa za FR4 ni zipi?

13. Je, ni hasara gani za substrates za resini ya fenoli?

14. Jukumu la karatasi ya shaba na unene wake wa kawaida ni lipi?

15. Jukumu la safu ya barakoa ya solder ni lipi?

16. Jukumu la safu ya hariri na rangi za kawaida ni lipi?

17. Je, substrates tofauti huathirije utendaji?

18. Jinsi ya kuchagua nyenzo za msingi?

19. Viwango vya mazingira ni vipi?

20. Nyenzo mpya zinaathirije maendeleo?

21. Ni vipengele gani vya umeme vinavyopaswa kuzingatiwa katika muundo?

22. Jinsi ya kutekeleza muundo wa uelekezaji?

23. Ni mambo gani muhimu ya kupitia muundo?

24. Ulinganishaji wa impedansi ni nini na jinsi ya kuufanikisha?

25. Jinsi ya kupunguza mwingiliano wa sumakuumeme (EMI)?

26. Kanuni za mpangilio wa vipengele ni zipi?

27. Jinsi ya kubuni safu ya nguvu?

28. Jinsi ya kushughulikia uondoaji wa joto?

29. Je, ni kiwango gani cha jumla cha uvumilivu wa muundo?

30. Chaguo za programu za usanifu ni zipi?

31. Mchakato wa utengenezaji ni upi?

32. Ni masuala gani ya kawaida ya kuchimba visima na suluhisho zake?

33. Jukumu la utuaji wa shaba na udhibiti wa funguo ni lipi?

34. Mbinu za upigaji picha na faida/hasara zake ni zipi?

35. Jinsi ya kudhibiti unene wa shaba katika upako?

36. Jinsi ya kuhakikisha usahihi wa uchongaji wakati wa mchakato wa uchongaji?

37. Je, ni mahitaji gani ya ubora wa uchapishaji wa barakoa za solder?

38. Tahadhari za kuchapisha herufi ni zipi?

39. Ni njia zipi za kawaida za kumalizia uso kwa PCB ngumu? Sifa zao ni zipi?

40. Michakato ya uundaji ni ipi? Jinsi ya kuchagua?

41. Ni ukaguzi gani unahitajika wakati wa utengenezaji wa PCB ngumu?

42. Jinsi ya kupima utendaji wa umeme wa PCB ngumu?

43. Je, jukumu la ukaguzi wa X-ray katika upimaji thabiti wa PCB ni lipi?

44. Je, kanuni na hali ya matumizi ya AOI (Ukaguzi wa Otomatiki wa Macho) ni ipi?

45. Jinsi ya kupima sifa za kiufundi za PCB ngumu?

46. ​​Jinsi ya kuchagua michakato ya kumalizia uso kwa PCB ngumu?

47. Jinsi ya kutatua kasoro za kuchongwa katika utengenezaji wa PCB ngumu?

48. Je, sharti la upangiliaji wa tabaka kati ya PCB zenye tabaka nyingi ni lipi?

49. Je, kiwango cha nguvu ya kupinda kwa PCB ngumu ni kipi?

50. Jinsi ya kupima unene wa shaba kupitia PCB ngumu?

51. Je, ni mkunjo gani bora wa halijoto kwa ajili ya kuunganisha mawimbi ya PCB ngumu?

52. Unene wa jumla wa barakoa ya solder kwa PCB ngumu ni upi?

53. Je, upana/nafasi ya chini kabisa ya mstari kwa PCB ngumu ni ipi?

54. Jinsi ya kuchagua kati ya kupitia kufunika na kuunganisha muundo mgumu wa PCB?

55. Jinsi ya kushughulikia unyevu kwenye PCB ngumu?

56. Je, ukali wa foili ya shaba huathiri vipi upitishaji wa mawimbi katika PCB ngumu?

57. Jinsi ya kuondoa vichaka kutoka kwenye mashimo yaliyotobolewa kwenye PCB ngumu?

58. Je, ni sharti gani la usahihi wa udhibiti wa impedansi kwa PCB ngumu?

59. Je, kiwango cha voltage ya kuhimili ni kipi kwa PCB ngumu?

60. Muundo wa utengenezaji (DFM) wa PCB ngumu huangalia nini hasa?

61. Ni sababu na suluhisho gani za mabadiliko wakati wa kuunganishwa tena kwa PCB ngumu?

62. Je, mahitaji ya upinzani wa insulation ya uso (SIR) ni yapi kwa PCB ngumu?

63. Kuna tofauti gani kati ya kipofu na kilichozikwa kupitia michakato ya utengenezaji katika PCB ngumu?

64. Je, faida na hasara za kupima PCB ngumu na PCB ngumu ni zipi?

65. Unene wa foili ya shaba huathirije utengano wa joto katika PCB ngumu?

66. Je, upana wa chini kabisa wa daraja la mafuta ya kijani kwa PCB ngumu ni upi?

67. Ni matatizo gani ya kawaida katika HASL (kusawazisha hewa moto) kwa PCB ngumu?

46. Jinsi ya kuchagua michakato ya kumalizia uso kwa PCB ngumu?