PCB nene ya shaba

Inarejelea bodi za saketi zilizochapishwa zenye unene wa foili ya shaba ≥3oz (105μm), zinazotumika katika vifaa vya umeme vyenye nguvu nyingi, vifaa vya elektroniki vya magari, n.k.

Vipimo vya kawaida ni pamoja na 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, na kiwango cha juu cha 20oz.

Gharama ya utengenezaji ni ya juu kwa 30%-80% kutokana na ugumu wa kuchongwa, muda mrefu wa kuchongwa kwa umeme, na kiwango cha juu cha chakavu.

Kwa karatasi ya shaba ya oz 3, ya kawaida ni 8mil/8mil, na michakato maalum inaweza kufikia 5mil/5mil.

Inahitaji utuaji wa muda mrefu ili kuhakikisha usawa wa tabaka la shaba. Unene wa shaba ya shimo unahitaji kufikia 25-75μm, na tofauti za unene kati ya nafasi za mashimo na kuta zinaweza kutokea.

Kwa kawaida 0.8-1.2, ambayo inaweza kuongezwa hadi zaidi ya 1.5 kwa kuchora hatua kwa hatua au kutengeneza kwa leza.

Ongeza vijia vya uondoaji joto (kipenyo cha ≥0.4mm), tumia vifaa vya kupitishia joto vinavyotegemea chuma, na ubuni tabaka za foili za shaba zenye eneo kubwa.

Kwa karatasi ya shaba ya wakia 1, uwezo wa kubeba mkondo wa nyaya za upande mmoja katika ongezeko la joto la nyuzi joto 10 ni takriban 1A/mm, na wakia 3 unaweza kuongezwa hadi 2.5-3A/mm.

Kadiri foil ya shaba inavyokuwa nene, ndivyo unyumbufu unavyozidi kuwa mbaya. Kupinda hakupendekezwi kwa zaidi ya wakia 6, na kipenyo cha chini kabisa cha kupinda kwa wakia 3 ni ≥5mm.

Upana wa mstari ≥20%, uwazi mdogo ≥0.3mm, unene wa shaba ya shimo ≥25μm, na kuongeza msongamano wa sehemu za majaribio.

Kasi ya mzunguko ni 20%-30% chini kuliko ile ya PCB ya kawaida (karibu mapinduzi 60,000-80,000 kwa dakika), na kiwango cha kulisha ni 0.02-0.04mm/rev.

ENIG inafaa kwa mawimbi ya masafa ya juu. OSP ina gharama ya chini lakini upinzani dhaifu wa oksidi. Mpako wa dhahabu ngumu unafaa kwa viunganishi vyenye plagi kubwa.

Katika bendi ya masafa ya 10GHz, upotevu wa ishara wa foil ya shaba ya oz 6 ni takriban 1.5dB/inchi juu kuliko ule wa oz 1.

Muundo wa foili ya shaba inayolingana, halijoto ya lamination 180-200℃, shinikizo 100-150psi, kiwango cha kupoeza ≤3℃/dakika.

Kiwango cha IPC ≤12.5μm, mawimbi ya kasi ya juu yanahitaji ≤5μm, ambayo yanaweza kuboreshwa kwa kuweka shaba kwa kemikali + kujaza kwa umeme.

Wastani wa sekta ni 75%-85%, na mavuno ya zaidi ya 6oz yanaweza kushuka chini ya 70%.

Magari mapya ya nishati (vituo vya kuchaji, vibadilishaji umeme), vifaa vya umeme vya viwandani, vifaa vya umeme vya seva, anga za juu na nyanja zingine.

Matumizi ya kawaida ya 0.8-1.2mil, yenye volteji nyingi yanahitaji 1.5-2mil, ambayo yanahitaji kufunika foil ya shaba ili kuzuia utambaaji.

Punguza michakato maalum, unganisha unene wa foili ya shaba, panua ukubwa wa kundi, na epuka vizi vingi visivyoonekana/vilivyozikwa.

Uwezo wa matibabu ya suluhisho la shaba lenye asidi ni takriban 100-150Ah/L, na viwango vya ioni za shaba na ioni za kloridi vinahitaji kuchanganuliwa mara kwa mara.

Nguvu ya kung'oa ≥1.5N/mm (1oz), 3oz inahitaji ≥2.5N/mm.

Tumia substrate ya Tg yenye kiwango cha juu (≥170℃), shinikizo la lamination linalofanana, na uondoe uchafu wa kuchimba visima kwa wakati unaofaa baada ya kuchimba visima.

Joto la myeyusho wa alkali 45-55℃, mvuto maalum 1.2-1.3, shinikizo la kunyunyizia 0.8-1.2MPa.

Via zinahitaji kufunikwa 100% na barakoa ya solder, na ukubwa wa ufunguzi ni 0.2-0.3mm kubwa kuliko uwazi ili kuzuia kufurika kwa solder.

Mabadiliko katika unene wa foili ya shaba husababisha mabadiliko ya impedansi. Ni muhimu kuiga na kuboresha upana wa mstari na unene wa dielektriki kwa uvumilivu wa ±5%.

Mchakato wa kawaida ni 0.3mm, na kuchimba visima kwa leza kunaweza kufikia 0.15mm lakini kwa gharama kubwa.

Inahitaji kupita jaribio la kuzamisha bati la 260℃/10s mara tatu bila kutenganisha ukuta wa shimo au kung'oa foil ya shaba.

Wakati ukali wa Ra＞3μm, upotevu wa ishara huongezeka kwa 10%-15%, na foil ya shaba yenye ukali mdogo (VLP) inahitajika.

Tumia muundo wa foili ya shaba yenye matundu, ongeza njia za mkondo wa mkondo, na upana wa mstari wa njia muhimu ≥10mil.

Kwa kawaida ≥4mil, volteji ya juu inahitaji ≥8mil ili kuzuia kuvunjika kwa flashover.

Msongamano wa sasa 0.8-1.2A/dm², udhibiti sahihi wa mkusanyiko wa nyongeza, na muda wa kuchomeka kwa umeme ni mara 2-3 zaidi ya PCB ya kawaida.

Tumia kifaa cha kupimia cha 3D optiki, chenye umbo la mviringo ≤0.7% na umbo la ndani ≤0.1mm.

Muda wa kuzamisha ≤sekunde 3, pembe ya kulowesha

Boresha muundo wa paneli, punguza taka za mpakani, na utumie muundo wa ukanda wa unene wa foili ya shaba kwa hatua.

Kiwango cha ioni za Palladium 0.02-0.05g/L, halijoto 30-35℃, muda wa dakika 10-15 ili kuhakikisha kufunika kwa ukuta wa shimo kwa usawa.

Unene wa dielektriki ya 1mil unaweza kuhimili takriban 500V, na nafasi ya insulation na nafasi ya foil ya shaba zinahitaji kubuniwa kulingana na kiwango cha volteji.

Unyevu wa kuhifadhi ≤40%, halijoto ≤25°C, ufungashaji kwa wakati baada ya matibabu ya uso, kwa kutumia mifuko isiyopitisha unyevu + dawa za kuua vijidudu.

Kasi ya kukata kinu cha kusaga ni mapinduzi 25,000-30,000 kwa dakika, kiwango cha kulisha ni 800-1200mm/dakika ili kuzuia vizuizi vya pembeni.

Oka kwa joto la 150-160°C kwa dakika 60-90, ugumu ≥2H, na ushikamano hupita mtihani wa kukata.

Upana wa eneo lililogawanywa ≥20mil, epuka pembe kali, na unganisha tabaka tofauti za nguvu kupitia safu.

Ugumu wa Vickers ≥80HV ili kuzuia uharibifu wa mitambo na uchakavu.

Mchakato wa DES, mkusanyiko wa potasiamu pamanganeti 80-100g/L, halijoto 60-70°C, muda wa dakika 15-20.

Tumia vifaa vya dielektriki vya chini vya Dk/Df, dhibiti ukali wa foil ya shaba, na uboreshe mwendelezo wa ndege ya ardhini.

Kunyoosha baada ya kuwekewa lamination, kuweka kwenye 120-150℃ kwa saa 2-3 ili kutoa msongo.

Inahitaji kustahimili kufuta kwa kutumia pombe ya isopropili, mkondo, n.k., bila uvimbe au kubadilika rangi.

Nafasi ya ≥20mil, epuka joto kali sana, na mpangilio wa maua ya plamu unaweza kutumika.

Teknolojia ya uchongaji wa umeme iliyosukumwa, nafasi ya anodi kutoka kwa bodi hadi kwa bodi ni 10-15cm, na angalia mara kwa mara umumunyifu wa anodi.

Gharama ya kuchimba visima kwa leza ni takriban mara 3-5, lakini kwa usahihi wa juu na uwazi mdogo.

Kulehemu kwa fedha ni haraka, ENIG ina uaminifu mkubwa, na OSP inahitaji kukamilisha kulehemu ndani ya saa 72.

Chagua sehemu ya chini yenye CTE inayofanana na ile ya foil ya shaba (kama vile Tg FR-4 yenye CTE ya takriban 14ppm/℃) ili kupunguza msongo wa joto.

Kiwango cha IPC kinahitaji vinyweleo ≤10/cm², na matumizi ya kuaminika sana yanahitaji vinyweleo ≤5/cm², ambavyo vinaweza kuboreshwa kwa kutumia umeme wa kuchomeka kwenye mashimo.

Kipenyo cha pedi = kipenyo cha shimo + 0.6mm (kawaida), na ongezeko la 0.1-0.2mm linahitajika katika vifuniko vizito vya shaba ili kufidia kupotoka kwa uchongaji.

Kinga ya solder nyeusi ina unyonyaji mkubwa wa joto, ikiwa na halijoto ya uso wa 3-5℃ juu kuliko kinga ya solder nyeupe, lakini haina athari kubwa kwa utengamano wa joto kwa ujumla.

Unene wa safu ya nikeli 3-5μm, unene wa safu ya dhahabu 0.05-0.1μm, mmumunyo wa mchovyo pH 4.8-5.2, halijoto 85-90℃.

Mchakato wa kemikali wa kuchomoa kwa kutumia chokaa kidogo hutumika, huku kiasi cha kuchomoa kwa kutumia chokaa kidogo kikidhibitiwa kwa 0.5-1μm, au matibabu ya kusaga kwa mitambo.

Volti ya kawaida ya majaribio ni 1000V AC/dakika 1, na matumizi ya volteji ya juu yanahitaji ongezeko hadi 2000-5000V AC.

Chini ya karatasi ya shaba ya wakia 3, msongamano wa waya wa upande mmoja unapendekezwa kuwa ≤15cm²/100cm², na bodi zenye tabaka nyingi zinahitaji kusawazisha uadilifu wa mawimbi na uwezo wa kubeba mkondo.

Kiwango cha kunyooka kinapaswa kuwa ≥20% ili kuhakikisha hakuna kuvunjika chini ya mkazo wa kiufundi.

Bodi za ±50μm (za kawaida), na za kasi kubwa zinahitaji kuboreshwa hadi ±25μm, kwa kutumia mfumo wa kuweka leza.

Inahitaji kustahimili kuunganishwa tena kwa solder kwenye 280℃ kwa sekunde 5 bila malengelenge au kupasuka.

Jaribio la peel la 90° hutumika kurekodi nguvu ya peel kwa kila upana wa kitengo, kwa kiwango cha kawaida cha ≥1.5N/mm.

Uwiano wa kina cha shimo lisiloonekana kwa kipenyo cha shimo (uwiano wa kipengele) ≤3:1 ili kuzuia kujaza vibaya kwa mchovyo wa umeme.

Kiwango cha fosforasi katika safu ya nikeli isiyotumia umeme kinapaswa kudhibitiwa kwa 7%-9% ili kuhakikisha upinzani wa kutu.

Vikataji vya kusaga vilivyofunikwa (kama vile mipako ya TiAlN) hutumiwa, na vikataji vya kusaga hubadilishwa mara kwa mara (hubadilishwa kila baada ya 50-100㎡ ya usindikaji).

Dhibiti mwendelezo wa uzuiaji, punguza kupitia urefu wa Stub, tumia upitishaji tofauti wa mawimbi, na ongeza safu ya kinga.

Matumizi ya ±10% (ya kawaida), na ya usahihi wa hali ya juu yanahitaji kudhibitiwa ndani ya ±5%.

Jaribio la kukata kwa njia mtambuka, na lina sifa ikiwa eneo la 脱落 baada ya kung'oa tepi ni ≤5%.

Kumimina shaba yenye umbo la gridi hutumika (nafasi ya gridi ≤10mil) ili kusawazisha upitishaji wa mkondo na kurudi kwa ishara.

Mkazo wa mvutano ≤15MPa, mkazo wa mgandamizo ≤10MPa, ili kuzuia mabadiliko ya foili ya shaba.

Hakuna mabaki ya resini au uchafu wa kuchimba visima, imethibitishwa na uchunguzi wa sehemu ya metallographic.

Baada ya kuzeeka kwa 85℃/85% RH kwa saa 168, tofauti ya rangi ΔE≤3.

Kipima uso hutumika kupima thamani ya Ra, na Ra ya foil ya kawaida ya shaba ni ≤5μm.

Kifaa kimoja cha 0.5mm kinaweza kubeba takriban 0.5-1A, na idadi ya via inahitaji kuamuliwa kulingana na mahitaji halisi ya sasa.

Spektromita ya fluorescence ya X-ray (XRF) hutumika kupima unene wa safu ya shaba katika nafasi tofauti, kwa kupotoka ≤10%.

Uvumilivu wa vipimo vya muhtasari ± 0.1mm, kupotoka kwa pembe ± 0.5°.

Linganisha uzuiaji wa mwisho, boresha topolojia ya ufuatiliaji, na punguza athari za pembe ya kulia na kutoendelea kwa uzuiaji.

Oksidasheni kidogo inaweza kutibiwa kwa kemikali ndogo ya kung'oa, na oksidasheni kali inahitaji matibabu ya uso upya.

Mvutano wa skrini 25-35N/cm, shinikizo la kufinya 3-5kg/cm, kasi 30-50mm/s.

Safu ya nguvu na safu ya ardhi ziko karibu, tabaka za ishara zimewekwa katikati, na usawa wa unene wa kati unadhibitiwa.

Kipima ugumu wa micro-Vickers kinatumika, huku umbali kati ya sehemu za majaribio ≥0.5mm, na thamani ya wastani inachukuliwa.

Uwekaji wa alama hutumika, na kupotoka hugunduliwa na kulipwa fidia na kifaa cha AOI.

Baada ya kusugua mara 500 (shinikizo la gramu 500), hakuna uchakavu dhahiri au mfiduo wa shaba.

Tumia nyenzo za safu ya bafa (kama vile filamu za gundi zinazopitisha joto) au panga nafasi za kupunguza msongo wa mawazo.

Kuziba kwa resini + upakaji wa umeme wa uso kunaweza kutumika, au kujaza mchanganyiko wa solder na kisha kupoeza.

Mbinu ya upenyezaji wa gesi au uchunguzi wa darubini ya metallographic hutumika kuhesabu idadi ya vinyweleo kwa kila eneo la kitengo.

Kasi ya juu sana inaweza kusababisha vizuizi, na kasi ya chini sana huathiri ufanisi, ambao unahitaji kurekebishwa kulingana na unene wa foili ya shaba.

Ongeza nafasi ya kufuatilia (sheria ya ≥3W), ingiza mistari ya ngao ya ardhini, na uboreshe ugawaji wa safu ya uelekezaji.

Mkazo wa mabaki utasababisha uundaji na ufa wa foil ya shaba, na hivyo kupunguza uaminifu wa muda mrefu.

Kasoro za ndani zinaweza kuchapishwa tena kwa mikono, na kasoro za eneo kubwa zinahitaji kuchapishwa tena na kurekebishwa.

Nafasi ya ≥20mil, nambari huhesabiwa kulingana na mahitaji ya mkondo, na husambazwa kwa ulinganifu.

Mbinu ya mtawanyiko wa X-ray au jaribio la pete ya mkazo hutumika kupima thamani ya mkazo wa ndani.

Ukwaruzaji mkubwa utasababisha mchovyo usio sawa wa umeme na kuongeza tofauti ya unene wa shaba ya shimo.

Baada ya jaribio la kuzeeka kwa mionzi ya UV (saa 500), hakuna mabadiliko ya rangi au chaki.

Upako wa dhahabu ngumu una muda wa kuingiza na kutoa wa zaidi ya mara 1000, na mchakato wa kuzamisha dhahabu ni takriban mara 50-100.

Gharama ya vizio vilivyozikwa na vilivyofukiwa ni 30%-50% ya juu kuliko ile ya mashimo ya kupitishia, na ongezeko la gharama ni kubwa zaidi katika kesi ya shaba nene.