PCB ya shimo kipofu

Njia isiyoonekana ni njia inayounganisha safu ya nje na safu ya ndani ya PCB bila kupenya ubao mzima. Mara nyingi hutumika katika PCB zenye tabaka zaidi ya nne na inaweza kuongeza msongamano wa vipengele kwa 15%-20%.

Njia iliyozikwa ni njia inayounganisha tabaka mbili au zaidi za ndani za PCB bila kuunganisha kwenye tabaka za nje, na kusaidia kupunguza idadi ya tabaka na kuboresha uadilifu wa mawimbi.

Via vipofu huunganisha safu moja ya ndani na safu moja ya nje, ikipenya kwa sehemu ubao; via vilivyozikwa huunganisha tabaka nyingi za ndani, ikipenya kikamilifu tabaka zilizounganishwa, na haziwezi kukaguliwa kwa macho.

Inaweza kuboresha msongamano wa vipengele, kutoa nyaya zinazonyumbulika, kupunguza gharama, kuboresha uadilifu wa mawimbi, na kupunguza uwezo wa vimelea.

Hutumika sana katika bidhaa zenye nafasi kubwa na mahitaji ya utendaji kama vile simu za mkononi, kompyuta kibao, vifaa vya matibabu, na kompyuta za hali ya juu.

Kiwango cha chini kabisa cha kuchimba visima kwa leza ni 0.1mm, na kiwango cha chini kabisa cha kuchimba visima vya kitamaduni ni 0.15mm.

Kipenyo cha vias zilizozikwa kwa ujumla kinafaa kuwa 0.3mm - 0.5mm.

Kwa uchimbaji wa kawaida, uwiano wa kina-kwa-upana ni 0.75:1.

Sawa na via visivyoonekana, uwiano wa kina-kwa-upana wa via zilizozikwa kwa kuchimba visima vya kitamaduni kwa ujumla pia unahitaji kudhibitiwa chini ya

Ndiyo, kwa sababu michakato yao ya utengenezaji ni migumu, inayohitaji michakato zaidi, vifaa sahihi zaidi, na upimaji mkali, jambo ambalo huongeza gharama.

Iliibuka kukidhi mahitaji ya uundaji mdogo wa data na ujumuishaji mkubwa wa bidhaa za kielektroniki na kuboresha msongamano wa saketi wa PCB.

Wanaunganisha safu moja ya ndani na safu moja ya nje.

Huunganisha tabaka mbili au zaidi za ndani na haziunganishi na tabaka za nje.

Kwa sababu haziingii kwenye muundo mzima wa bodi, huchukua nafasi ndogo kuliko mashimo ya kawaida yaliyofunikwa, na kuruhusu vipengele kuwekwa kwa wingi zaidi.

Kwa kuruka tabaka za nje, wabunifu wanaweza kutumia tabaka chache za lamination wanapoelekeza kwenye tabaka za ndani.

Ikilinganishwa na mashimo ya kawaida ya kupitishia, vizio visivyoonekana vina njia fupi, ambayo inaweza kuboresha uadilifu wa mawimbi kwa kiasi fulani, lakini ni dhaifu kidogo kuliko vizio vilivyozikwa.

Kwa sababu haziunganishi na tabaka za nje, uwezo wa vimelea unaozalishwa ni mdogo, jambo linalosaidia kuboresha utendaji wa masafa ya juu.

Sio vizuri kama vile viasi vilivyozikwa. Viasi vilivyozikwa vinaweza kuzuia ishara za kuingiliana kutoka kwa tabaka za nje kuungana na alama za safu ya ndani, huku viasi visivyoonekana vikiunganishwa na tabaka za nje, kwa hivyo athari ya kinga ni mdogo.

Njia ya Kipofu; Njia ya Kuzikwa.

Wana uwiano mkubwa katika nyanja za PCB za hali ya juu na zenye msongamano mkubwa, na kwa kupungua kwa ukubwa wa bidhaa za kielektroniki, uwiano huo unaongezeka.

Mambo kama vile ukubwa wa tundu, kina cha shimo, uwiano wa kina hadi upana, mpangilio wa tabaka, uadilifu wa mawimbi, utengamano wa joto, na gharama yanahitajika kuzingatiwa.

Upana wa chini kabisa wa pete ya mviringo kwa via zilizozikwa na via zisizoonekana ni 0.15mm, na kwa via zisizoonekana za leza, ni 0.10mm.

Inaamuliwa kulingana na nafasi ya safu ya ndani inayolengwa na unene wa ubao, na udhibiti sahihi unahitajika ili kuhakikisha inasimama kwenye safu sahihi.

Zingatia mpangilio sahihi kati ya tabaka, epuka migongano na njia au alama zingine, na upange nafasi kwa njia inayofaa ili kuboresha upitishaji wa mawimbi.

Ndiyo, lakini muundo mtambuka utaongeza ugumu na gharama ya utengenezaji, na unapaswa kuepukwa iwezekanavyo.

Inaweza kufanya muundo wa mrundikano uwe rahisi zaidi, kupunguza idadi ya tabaka, na kuboresha upitishaji wa mawimbi, lakini kuongeza ugumu wa utengenezaji.

Panga kwa busara idadi, ukubwa, na aina ya via, epuka usanifu kupita kiasi, na uchague michakato inayofaa ya utengenezaji.

Inatumika kwa muunganisho wa pini katika vifungashio vya BGA, ambavyo vinaweza kupunguza mabaki ya mawimbi na kuboresha msongamano wa uelekezaji.

Jaribu kufupisha urefu wa via zilizozikwa, punguza idadi ya via, hakikisha upitishaji wa mawimbi mafupi na ya moja kwa moja, na punguza upotevu wa mawimbi.

Joto linaweza kuelekezwa kwenye eneo la kutawanya joto kupitia mbinu kama vile kuunganisha pedi ya joto ili kuepuka mkusanyiko wa joto karibu na vias.

Muunganisho wa moja kwa moja au muunganisho kupitia pedi zenye umbo la matone ya machozi ili kuhakikisha muunganisho salama na wa kutegemewa.

Muunganisho wa kuaminika, upitishaji mzuri wa umeme, na kuepuka matatizo ya mguso mbaya na saketi wazi.

Umbali kutoka kwa njia hadi kwenye sehemu ya kufuatilia na pedi ni >=0.25mm, na kipenyo cha pedi ya kutengwa ni >= kipenyo cha kuchimba visima + 0.6mm.

Kupunguza ukubwa wa via, kupanga kwa njia inayofaa, kufupisha njia ya mawimbi, na via zilizozikwa ambazo haziunganishi na tabaka za nje kunaweza kupunguza uwezo wa vimelea.

Ushughulikiaji usiofaa utakuwa na athari. Kwa mfano, via kubwa mno, nyingi mno, au zisizosambazwa sawasawa zinaweza kupunguza nguvu ya kiufundi.

Panga kwa busara nafasi za vias na alama, fuata kanuni za uadilifu wa mawimbi, na chukua hatua za kinga inapohitajika.

Fuata kanuni za uelekezaji mfupi zaidi, ishara bora, kuepuka migogoro, na utengenezaji rahisi.

Panga vijia na alama kwa njia inayofaa, punguza eneo la mizunguko ya mkondo, na chukua hatua kama vile tabaka za kinga.

Idadi inayofaa ya via inaweza kuboresha utendaji, huku nyingi mno zikiweza kuongeza mwingiliano wa mawimbi, kupunguza nguvu ya mitambo, na kuongeza gharama.

Panga nafasi za vias kwa busara kulingana na nafasi za pini za vipengele na mwelekeo wa mtiririko wa ishara ili kurahisisha muunganisho.

Njia kuu ni kuchimba visima kwa mitambo na kuchimba visima kwa leza. Kuchimba visima kwa mitambo kunafaa kwa mashimo makubwa, na kuchimba visima kwa leza kuna usahihi wa hali ya juu na kunafaa kwa mashimo madogo.

Kwa kawaida, kabla ya kuweka mbao zenye tabaka nyingi, viasi vilivyozikwa kati ya tabaka za ndani hutengenezwa kupitia michakato kama vile kuchimba visima na upako wa shaba.

Usahihi ni mdogo kiasi kuliko kuchimba visima kwa leza. Uwazi kwa ujumla ni mkubwa kuliko 0.15mm, na uwiano wa kina-kwa-upana ni

Usahihi wa hali ya juu, inaweza kutoa uwazi wa angalau 0.1mm, uwiano wa kina hadi upana >0.75:1, na uharibifu mdogo kwa ubao.

Tumia mifumo ya uwekaji nafasi yenye usahihi wa hali ya juu na udhibiti madhubuti michakato kama vile kuchimba visima na kuweka laminating.

Kudhibiti kina kwa usahihi, kuepuka kupotoka kwa kuchimba visima, na kuhakikisha ubora wa athari ya kupitia ukuta na upako wa shaba.

Matatizo kama vile kupotoka kwa mpangilio wa tabaka, upako duni wa shaba kwenye njia, na msuguano unaopitia kuta.

Kwa ujumla, mchanganyiko wa upako wa shaba usiotumia umeme na upako wa umeme hutumika kuhakikisha upitishaji mzuri wa umeme wa ukuta unaopitia.

Sharti la jumla ni kwamba unene wa mchovyo wa shaba si chini ya 18μm, kulingana na mahitaji ya bidhaa.

Mazingira safi na ya kudumu ya halijoto na unyevunyevu yanahitajika ili kupunguza athari za vumbi na mabadiliko ya halijoto na unyevunyevu kwenye mchakato.

Vifaa vya kuchimba visima vyenye usahihi wa hali ya juu, vifaa vya kuwekea shaba, vifaa vya kuwekea laminating, n.k. vinahitajika, na kuchimba visima kwa leza kuna mahitaji ya juu zaidi kwa viwango vya vifaa.

Mambo kama vile ukubwa wa tundu, wingi, mahitaji ya usahihi, mchakato wa utengenezaji, na gharama ya vifaa.

Udhibiti usahihi wa kuchimba visima, ubora wa ukuta wa shimo, ubora wa upako wa shaba, usahihi wa upangiliaji wa tabaka, n.k.

Ukaguzi wa kuona, kipimo cha tundu, kipimo cha nafasi ya shimo, ugunduzi wa unene wa mchoro wa shaba, upimaji wa utendaji wa umeme, n.k.

Kuainisha na kuchakata tena, kurejesha na kusafisha taka za chuma, na kutupa taka zingine kulingana na mahitaji ya ulinzi wa mazingira.

Uchimbaji wa leza una matumizi makubwa ya nishati, na matumizi ya nishati ya mchakato mzima wa utengenezaji hutofautiana kulingana na mchakato na vifaa.

Boresha usahihi, punguza gharama, fupisha mizunguko ya uzalishaji, na ongeza mavuno.

Waendeshaji wanahitaji ulinzi ili kuzuia uharibifu wa leza na kutu kwa kemikali, na vifaa vinapaswa kutunzwa na kukaguliwa mara kwa mara.

Kama vile teknolojia ya kuchimba visima kwa leza yenye usahihi wa hali ya juu, michakato mipya ya upako wa shaba, n.k.

Kuna viwango vya sekta vinavyofaa, na makampuni pia yana viwango vya ndani ili kuhakikisha uthabiti wa mchakato na uthabiti wa ubora.

Kupitia ukaguzi wa kuona, kipimo cha tundu, kipimo cha kina cha shimo, ugunduzi wa unene wa mchoro wa shaba, upimaji wa mwendelezo wa umeme, n.k.

Kutokana na ukaguzi usio wa kuona, mpangilio wa tabaka hugunduliwa zaidi kwa kutumia X-ray, upitishaji wa umeme hugunduliwa kwa kutumia upimaji wa utendaji wa umeme, na unene wa mchoro wa shaba hupimwa, n.k.

Kuta za mashimo yasiyo na mpangilio, kupotoka kwa uwazi, kina cha shimo kisichotosha, mchoro duni wa shaba, vitu vya kigeni kwenye shimo, n.k.

Mkengeuko wa mpangilio wa tabaka, utupu wa mchovyo wa shaba, saketi zilizo wazi, gundi iliyobaki kwenye shimo, n.k.

Kulingana na aina ya kasoro, inaweza kuchimbwa tena, kufunikwa tena kwa shaba, au kuondolewa kwa vitu vya kigeni. Kasoro kubwa zinaweza kuhitaji kukwanguliwa.

Ni vigumu kurekebisha matatizo kama vile kupotoka kwa mpangilio wa tabaka. Kwa utupu wa mchoro wa shaba, shaba inaweza kujaribiwa kuchorwa tena, na kukwanguliwa kunahitajika katika hali mbaya.

Chini ya matumizi na matengenezo ya kawaida, ni sawa na maisha ya PCB, na kwa kawaida inaweza kufanya kazi ndani ya mzunguko wa maisha wa bidhaa za kielektroniki za jumla.

Matatizo kama vile kutu ya safu ya shaba, saketi zilizo wazi, na upitishaji usio wa kawaida wa mawimbi yanaweza kutokea.

Chukua hatua za ulinzi, epuka mazingira magumu kama vile unyevunyevu na halijoto ya juu, na fanya ukaguzi na matengenezo ya mara kwa mara.

Inategemea mazingira na mahitaji ya matumizi ya bidhaa. Kwa ujumla, bidhaa za kielektroniki hukaguliwa kikamilifu wakati wa uzalishaji na huchukuliwa sampuli mara kwa mara wakati wa matumizi.

Darubini, vifaa vya kupimia uwazi, vifaa vya ukaguzi wa X-ray, vifaa vya kupima utendaji wa umeme, n.k.

Kulingana na viwango vya sekta na mahitaji ya muundo wa bidhaa, kama vile uvumilivu wa tundu, viwango vya unene wa mchovyo wa shaba, n.k.

Weka safi, epuka athari za nje, na angalia mara kwa mara mwonekano na utendaji wa umeme.

Mazingira yenye unyevunyevu yanaweza kusababisha kutu kwa safu ya upako wa shaba, na kuathiri upitishaji wa umeme na upitishaji wa mawimbi. Hatua za kuzuia unyevu zinahitajika.

Joto la juu linaweza kusababisha upanuzi na umbo la nyenzo, na kuathiri usahihi wa mashimo na uaminifu wa miunganisho. Utaftaji wa joto na upinzani wa nyenzo kwa joto la juu unahitaji kuzingatiwa.

Ubunifu unaofaa unaweza kupinga kuingiliwa kwa sumakuumeme kwa kiwango fulani, vinginevyo matatizo kama vile kuvuruga mawimbi yanaweza kutokea.

Linganisha na thamani za kawaida, chambua sababu za kupotoka, amua kama ziko ndani ya viwango vinavyokubalika, na utoe msingi wa uboreshaji wa mchakato.

Kufikia viwango vya ukaguzi kuna sifa zinazostahiki, na kuzidi kiwango cha uvumilivu au kuwa na kasoro zinazoathiri utendaji hakustahiki.

Muda wa matengenezo, wafanyakazi wa matengenezo, maudhui ya matengenezo, data ya ukaguzi, matatizo yaliyopatikana na hali za kushughulikia, n.k.

Kutokana na hitaji la vifaa na teknolojia ya kitaalamu, gharama ya ukaguzi ni kubwa kiasi, hasa kulingana na vitu vya ukaguzi na wingi.

Hutumika kwa ajili ya mistari ya upitishaji wa mawimbi ili kuongeza msongamano wa nyaya na kukidhi mahitaji ya upitishaji wa mawimbi wa kasi ya juu na masafa ya juu.

Hutumika katika vitengo vya udhibiti wa magari, vitambuzi, n.k., ili kuboresha ujumuishaji, kupunguza ujazo, na kuongeza uaminifu.

Hutumika katika vifaa vya kielektroniki vya ndege ili kukidhi mahitaji ya uundaji mdogo wa ndege, utendaji wa juu, na uaminifu wa hali ya juu.

Inaweza kufikia muundo mdogo, kuboresha ujumuishaji wa vipengele, na kuzoea mahitaji madhubuti ya vifaa vinavyoweza kuvaliwa kwa nafasi na utendaji.

Boresha usahihi na uaminifu wa vifaa ili kukidhi mahitaji ya vifaa vya matibabu kwa ajili ya kupunguza ukubwa wa kifaa na utendaji wa hali ya juu.

Hutumika katika vidhibiti vya viwandani, vifaa, n.k., ili kuongeza uthabiti na ujumuishaji wa mfumo.

Kuendeleza kuelekea msongamano mkubwa zaidi, ukubwa mdogo, na uwasilishaji wa mawimbi wa haraka zaidi.

Kwa mfano, vifaa vya matibabu vinahitaji uaminifu wa hali ya juu, na vifaa vya mawasiliano vya 5G vinahitaji utendaji wa upitishaji wa mawimbi ya kasi ya juu, n.k.

Angalia kama safu ya upako wa shaba imetenganishwa, kama kuna vitu vya kigeni kwenye shimo, na kama muunganisho na alama ni mzuri. Tumia vifaa vya kupima vya umeme kwa ajili ya kuweka mahali.

Angalia kupotoka kwa mpangilio wa tabaka kati ya tabaka, kasoro za upako wa shaba, na vyanzo vya kuingiliana vinavyozunguka, na uchanganue kupitia upimaji wa mawimbi.

Kutu kidogo kunaweza kufunikwa tena baada ya kusafisha, na hali mbaya zinahitaji kubadilishwa kwa PCB au vipengele vinavyohusiana.

Angalia kama kuna saketi fupi na uboreshe muundo wa uondoaji joto, kama vile kuongeza sinki za joto na kuboresha uingizaji hewa.

Ubunifu na urekebishaji unaofaa unaweza kuhakikisha uaminifu fulani, vinginevyo matatizo kama vile miunganisho iliyolegea yanaweza kutokea.

Dawa ya kunyunyizia chumvi huharibu kwa urahisi safu ya upako wa shaba, na hatua za ulinzi kama vile vifaa au mipako inayostahimili kutu zinahitajika.

Katika mazingira ya miinuko mirefu, mabadiliko ya hewa nyembamba na uondoaji wa joto yanaweza kuathiri utendaji, na kuhitaji muundo unaolengwa.

Kadiri unyevu unavyoongezeka, ndivyo uwezekano wa safu ya shaba kupakwa kutu unavyoongezeka, na kuathiri upitishaji wa umeme na upitishaji wa mawimbi.

Halijoto ya juu inaweza kusababisha upanuzi na umbo la nyenzo, na halijoto ya chini inaweza kufanya nyenzo kuwa dhaifu, na kuathiri uaminifu wa muunganisho.

Inaweza kuharibu safu ya upako wa shaba, na kusababisha saketi wazi au kuathiri upitishaji wa mawimbi. Ulinzi wa kielektroniki unahitajika.

Mpangilio unaofaa, vipimo vya kinga, muundo bora wa alama za kuchungulia, n.k.

Ndiyo, utendaji unaweza kupungua kutokana na uchakavu wa safu ya shaba, kutu, n.k., na kuhitaji ukaguzi na matengenezo ya mara kwa mara.