PCB yenye hasara ndogo

Hukumu kwa kigezo cha dielektriki (Dk) na thamani ya Df. Vifaa vyenye upotevu mdogo vina Df ya chini na uthabiti mkubwa wa Dk katika masafa ya juu.

Matumizi yanajumuisha mawasiliano ya 5G (milimita wimbi), mawasiliano ya setilaiti (bendi ya Ka), mifumo ya rada (zaidi ya 30GHz), na saketi za kidijitali zenye kasi ya juu (28Gbps+).

Kwa kawaida huongezeka mara 2-5. Kwa mfano, FR-4 hugharimu takriban CNY 100/m², huku Rogers RO4350B ikiwa kati ya CNY 500-800/m².

Kwa kila punguzo la 0.001 katika Df, upotevu wa upitishaji wa mawimbi ya 10GHz hupungua kwa takriban 0.5dB/10cm, na hivyo kuboresha uadilifu wa mawimbi.

Rogers RO4350B: -40°C~280°C; Isola 370HR: -55°C~280°C.

Ndiyo, inaweza kufikia muundo tata wa saketi ya kasi ya juu, lakini usahihi wa upangiliaji wa tabaka kati ya safu lazima udhibitiwe (≤±50μm).

Chagua kulingana na mahitaji ya sifa za uzuiaji wa mistari ya upitishaji. Kwa mfano, mistari ya mikrostrip ya 50Ω kwa kawaida hutumia vifaa vyenye Dr 2.2-3.5.

Ndiyo, ufyonzaji wa unyevu huongeza Dk na Df. Inashauriwa kuoka kwa 125°C kwa saa 4 ili kuondoa unyevu kabla ya matumizi.

Nyingi hukidhi kiwango cha UL94 V-0. Baadhi ya vifaa vinavyotokana na kauri vinahitaji matibabu ya ziada ili kukidhi mahitaji ya vizuia moto.

Dhibiti kupitia hesabu sahihi ya upana wa mstari, unene wa dielektriki, ukali wa foili ya shaba (Ra≤0.5μm), na uboreshaji kwa kutumia zana za uigaji.

Epuka athari za pembe ya kulia (huongeza tafakari kwa ~10%), dhibiti idadi ya vias (kila moja huanzisha upotevu wa ~0.2dB), na udumishe athari za urefu sawa (kupotoka

Dumisha sheria ya 3W kwa nafasi ya mstari (mara 3 ya upana wa mstari), tumia kutenganisha ardhi, na punguza urefu wa alama sambamba.

Tumia muundo wa ulinganifu wa upangaji wa safu zenye nafasi ya safu ya umeme-ardhi ya ≤0.1mm ili kupunguza kelele ya umeme (kukandamiza EMI kwa ~20dB).

Ndiyo, lakini ukali wa ukuta wa shimo lazima udhibitiwe (Ra≤1μm); vinginevyo, upotevu wa 0.3dB kwa kila inchi ya ukuta wa shimo huongezwa.

Muhimu. Masafa ya juu huongeza matumizi ya nguvu. Tumia vifaa vya dielectric vyenye upitishaji joto ≥1W/mK.

Tumia baluni za microstrip na saketi zinazolingana za LC ili kuweka hasara ya kurudi chini ya -20dB (bendi ya 10GHz).

Ndiyo. Pedi zinapaswa kufunikwa kwa dhahabu ngumu (unene ≥3μm) ili kuzuia oksidi kuathiri utendaji wa mguso wa masafa ya juu.

Dumisha uwiano wa upana wa mstari hadi nafasi wa 1:1, udhibiti wa impedansi katika 100Ω±5%, na uendelee na hitilafu ya ulinganifu

Tumia ulinganishaji wa kusitishwa kwa Thevenin au AC ili kuweka mgawo wa kuakisi chini ya 0.1 (bendi ya 18GHz).

Inahitaji udhibiti mkali zaidi wa halijoto ya lamination (kupotoka ±2°C), kuchimba visima kwa usahihi wa hali ya juu (uvumilivu wa aperture ±25μm), na uchongaji wa umeme sare.

Uchimbaji wa leza (kiasi cha chini cha tundu 0.1mm) au uchimbaji wa CNC (kiasi cha chini cha tundu 0.2mm), pamoja na udhibiti wa ukali wa ukuta wa shimo.

Lamination isiyofaa husababisha utenganishaji wa dielectric. Lamination ya ombwe yenye shinikizo linalodhibitiwa kwa 5-8MPa inapendekezwa.

Tumia RTF foil ya shaba (Ra≤0.3μm), ambayo hupunguza hasara kwa 15%-20% ikilinganishwa na foil ya kawaida ya shaba.

Oka kwa joto la 150°C kwa saa 2 baada ya lamination ili kutoa msongo, huku sehemu ya juu ikiwa na ≤0.7%.

Kwa masafa ya juu, ENIG au fedha ya kuzamisha inashauriwa ili kuepuka oksidi ya OSP kwenye halijoto ya juu, ambayo huongeza hasara.

Mchakato wa kawaida: 4mil/4mil; mchakato wa hali ya juu: 2mil/2mil.

Barakoa ya solder Df inapaswa kuwa ≤0.02. Unene kupita kiasi huongeza hasara (0.1dB/10cm kwa 10μm).

Tumia mashine za uwazi za LDI zenye usahihi wa hali ya juu (usahihi wa mpangilio ±25μm) na pini za kuweka nafasi za kiufundi.

Takriban 10%-15%, hasa kutokana na utenganishaji wa dielectric na kutofuata kwa impedansi.

Tumia kichambuzi cha mtandao wa vekta (VNA) chenye vifaa vya majaribio ya mikrostrip, vinavyofunika bendi ya masafa lengwa.

Kizuizi chenye ncha moja ±10%, kizuizi tofauti ±8%, kinachohitaji sampuli katika nafasi nyingi.

Kupitia upimaji wa nguvu ya maganda, unaohitaji nguvu ya uunganishaji kati ya foil ya shaba na safu ya dielectric ≥1.5N/mm.

Tumia TDR au VNA. Jaribu upotevu wa laini ya upitishaji ya sentimita 10 ≤3dB (10GHz).

Fanya upimaji wa mshtuko wa joto (260°C, mizunguko 10), bila kuhitaji utenganishaji au saketi wazi.

Utoaji wa mionzi lazima uzingatie EN 55032 Daraja B, na ufanisi wa kinga ≥40dB (1GHz).

Kupitia upimaji wa vigezo vya S, unaohitaji upotevu wa uingizaji wa moja kupitia ≤0.5dB (15GHz).

Hitilafu ya jaribio ≤±0.05, kwa kutumia vifaa na vifaa vya majaribio vilivyorekebishwa.

Fanya jaribio la kuzeeka kwa joto lenye unyevunyevu (85°C/85% RH, saa 1000), huku utendaji wake ukiharibika chini ya 5%.

Kipimo cha mchoro wa macho (urefu wa jicho ≥80%), kipimo cha jitter (RJ+DJ ≤5% ya UI), kipimo cha mazungumzo ya kina (mazungumzo ya kina karibu ≤-30dB).

AAU (Kitengo Amilifu cha Antena), moduli za mbele za RF, zinazohitaji upotevu mdogo katika bendi za mawimbi ya milimita (24-40GHz).

Inasaidia violesura vya kasi ya juu kama vile PCIe 5.0 (32GT/s) na DDR5 (6400Mbps), hivyo kupunguza upunguzaji wa mawimbi.

Angalia Df ya nyenzo, ukali wa foil ya shaba, kupitia muundo, na unene wa barakoa ya solder.

Kupotoka kwa unene wa dielektriki, makosa ya usindikaji wa upana wa mstari, na shinikizo lisilo sawa lamination linalosababisha tofauti ya Dk.

Ongeza via vya joto (kipenyo ≥0.4mm, nafasi ≤1mm) na utumie nyenzo za pengo la joto.

Angalia vigezo vya lamination na unyevu wa nyenzo, na epuka kuhifadhi katika halijoto ya juu.

Tumia uchanganuzi wa probe ya karibu na uwanja ili kuzingatia kiunganishi cha safu ya nguvu, kupitia mwangwi, n.k.

Ndiyo, inafaa kwa rada za mawimbi za milimita za ADAS (77GHz), lakini lazima zikidhi viwango vya uaminifu vya AEC-Q200.

Ongeza uzio wa ardhini (nafasi ya ≤50mil) na funika kingo kwa nyenzo zinazofyonza mawimbi.

Boresha muundo wa tabaka, tumia vifaa sanifu, na utoe kwa wingi (kupunguza bei ya kitengo kwa ~30%).

Fikiria vifaa vya FR-4 vya kasi ya juu (km, Megtron 6, Df=0.012), kupunguza gharama kwa ~40%.

Chagua nyenzo kulingana na masafa halisi ya uendeshaji, k.m., nyenzo zenye upotevu wa wastani kwa 2-6GHz.

Bei ya kitengo cha nyenzo, ugumu wa mchakato (km, bodi zenye tabaka nyingi, via zilizofichwa bila kufunikwa), na kiwango cha mavuno.

Tumia muundo wa paneli, kurahisisha michakato (km, punguza vizio vilivyofichwa), na uchague wauzaji wa ndani.

Nyenzo zilizoagizwa kutoka nje: ~ wiki 4-6; mbadala za ndani: zimepunguzwa hadi wiki 2-3.

Ndiyo, punguza idadi ya tabaka na utumie ukubwa wa kawaida wa nyenzo (km, 18"×24") ili kupunguza upotevu wa nyenzo.

Inajumuisha gharama za vifaa, gharama za usindikaji, na ada za ukarabati, zikichangia ~15%-20% ya jumla ya gharama.

Inagharimu kidogo kwa uzalishaji wa majaribio, na kupunguza uwekezaji wa mali zisizohamishika kwa ~60%.

Juu, inayohitaji usindikaji maalum; gharama za kuchakata tena huchangia ~10% ya gharama za utengenezaji.

IPC-4101 (vipimo vya nyenzo), IEC 61189 (mbinu za majaribio), RoHS 2.0 (mahitaji ya mazingira).

Wasilisha sampuli kwa ajili ya upimaji wa uwezo wa kuwaka na utendaji wa umeme; uidhinishaji huchukua takriban wiki 4-6.

AEC-Q200 (utegemezi wa vipengele tulivu), ISO 26262 (usalama wa utendaji kazi).

Lazima upitishe cheti cha MIL-P-55110 (vipimo vya saketi ya maikrowevu) na upimaji wa mazingira uliokithiri.

Lazima izingatie Maelekezo ya RoHS (yanayozuia vitu 6 hatari kama vile risasi na zebaki) na kanuni za REACH.

Fanya vipimo vya EMC na LVD; uidhinishaji huchukua ~ miezi 2-3.

Kuzingatia ISO 13485 (usimamizi wa ubora wa vifaa vya matibabu) na cheti cha FDA 510(k).

Viwango vya IPC husasishwa kila baada ya miaka 3-5 ili kuendana na teknolojia mpya.

Fanya vipimo vya uaminifu kama vile upimaji wa kunyunyizia chumvi (saa 96) na upimaji wa mtetemo (20-2000Hz).

SGS, EUROLAB, TÜV Rheinland, nk.

Kuendeleza kuelekea Df ya chini (

Muundo unaosaidiwa na AI huboresha uelekezaji (kuboresha ufanisi kwa 40%) na hutabiri masuala ya uadilifu wa mawimbi.

Mchanganyiko wa matrix ya kauri (Df

Kwa sasa imepunguzwa na usahihi (upana wa mstari ≥ 10 mil), lakini inatarajiwa kufikia uundaji wa prototype wa haraka katika siku zijazo

Fikia ujumuishaji wa hali ya juu kwa kupachika chipu na vipengele tulivu, na kupunguza upotevu wa upitishaji wa mawimbi.

Inahitaji vifaa vyenye hasara ndogo sana (Df

Lazima iunge mkono bendi za masafa ya terahertz (100-300GHz) na Df≤0.0015.

Tumia uchongaji unaotegemea maji na uunganishaji usio na risasi ili kupunguza matumizi ya nishati kwa ~25%.

Tambua ufuatiliaji wa vigezo vya mchakato wa wakati halisi kupitia mifumo ya MES, ukiboresha mavuno kwa 15%.

Kuchunguza matumizi ya vifaa mahiri (km, aloi za kumbukumbu ya umbo) ili kurekebisha nyufa ndogo.

Tathmini uwezo wa mchakato (upana wa chini kabisa wa mstari, idadi ya safu), uidhinishaji, muda wa uwasilishaji, na huduma ya baada ya mauzo.

Rogers, Isola, Panasonic, Taconic.

Teknolojia ya Shengyi, Vifaa Vipya vya Huazheng, Jingangguoji, pamoja na faida dhahiri za utendaji wa gharama.

Muhimu; inapaswa kutoa huduma za uteuzi wa nyenzo, mwongozo wa mchakato, na uchambuzi wa kushindwa.

Angalia uwezo wa uzalishaji (mita za mraba/mwezi) na kiwango cha uwasilishaji kwa wakati (≥95%).

Vipimo vya utendaji, vigezo vya kukubalika, dhima ya uvunjaji, umiliki wa miliki miliki, n.k.

Lazima uwe na cheti cha ISO 9001 na upitie data ya SPC (udhibiti wa michakato ya takwimu).

Taja vifungu vya marejesho/ubadilishaji katika mkataba; dai fidia ikiwa kiwango cha kasoro kinazidi 5%.

Pata punguzo la bei (~5%-10%), ratiba ya kipaumbele, na ushiriki wa kiufundi.

Inahitaji ripoti za majaribio ya RoHS na uidhinishaji wa mfumo wa usimamizi wa mazingira (ISO 14001).

Tumia vifungashio visivyotulia, epuka extrusion/deformation, na udhibiti halijoto katika 5-35℃.

Mazingira makavu (unyevu chini ya 40%), halijoto 20-25°C, muda wa kuhifadhi kwa kawaida ni miezi 12.

Inashauriwa kutumia visafishaji vinavyotumia maji; epuka miyeyusho yenye klorini ili kuzuia kutu wa nyenzo.

Kukabidhi kwa kampuni za kitaalamu za kuchakata ili kuepuka uchafuzi wa mazingira.

Lazima uweke lebo aina ya nyenzo, nambari ya toleo, tarehe ya utengenezaji, na safu ya udhibiti wa impedansi.

Huchangia ~3%-5% ya gharama zote; bidhaa za hali ya juu zinahitaji vifungashio vya utupu + dawa za kutolea dawa.

Toa mafunzo maalum kuhusu sifa za nyenzo, vipimo vya mchakato, na uendeshaji wa vifaa (kipindi cha mafunzo ~ wiki 1).

Ugumu mkubwa; inahitaji vifaa maalum (k.m., vituo vya kurekebisha leza) na huweza kuharibu safu ya dielectric.

Lazima ihifadhi faili za muundo, vigezo vya mchakato, ripoti za majaribio, n.k., kwa angalau miaka 5.