PCB يۈزىنىڭ رەڭگى
| يۈزەكى رەڭ | ئادەتتىكى قىممەت | تەمىنلىگۈچى |
| ئىختىيارىي ئوت ئۆچۈرۈش ئەترىتى | 0.3~0.55µm، 0.25~0.35µm | ئېنتون |
| Shikoku Chemical | ||
| قوشۇلىمەن | ياكى: 0.03~0.12um، Ni: 2.5~5um | ATO تېخنىكىسى / چۇاڭ جى |
| تاللانغان ENIG | ياكى: 0.03~0.12um، Ni: 2.5~5um | ATO تېخنىكىسى / چۇاڭ جى |
| ئېنېپىك | Au: 0.05~0.125µm، Pd: 0.05~0.3µm | چۇاڭ جى |
| ئىچىدە: 3 ~ 10um | ||
| قاتتىق ئالتۇن | ئاۋۇ: 0.127 ~ 1.5um ، Ni: min 2.5um | تۆلىگۈچى/EEJA |
| يۇمشاق ئالتۇن | ئاۋۇ: 0.127 ~ 0.5um ، Ni: min 2.5um | بېلىق |
| چۆمدۈرۈش قۇتىسى | ئەڭ ئاز: 1um | ئېنتون / ATO تېخنىكىسى |
| كۈمۈشكە چۆمدۈرۈش | 0.127~0.45um | ماكدېرمىد |
| قوغۇشۇنسىز HASL | 1 ~ 25um | نىھون ئۈستۈنكى |
مىس ھاۋادا ئوكسىد شەكلىدە مەۋجۇت بولغاچقا، PCB نىڭ لېھىملىنىشچانلىقى ۋە ئېلېكتر ئىقتىدارىغا ئېغىر تەسىر كۆرسىتىدۇ. شۇڭا، PCB نىڭ يۈزىنى پلاستىرلاش كېرەك. ئەگەر PCB نىڭ يۈزى پلاستىرلانمىسا، ئاسانلا لېھىملەش مەسىلىسىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ، ئېغىر ئەھۋاللاردا لېھىملەش ياستۇقچىلىرى ۋە زاپچاسلىرىنى لېھىملىگىلى بولمايدۇ. PCB نىڭ يۈزىنى پلاستىرلاش دېگەنلىك PCB دا سۈنئىي شەكىلدە يۈزە قەۋىتى ھاسىل قىلىش جەريانىنى كۆرسىتىدۇ. PCB نىڭ پلاستىرلاش مەقسىتى PCB نىڭ ياخشى لېھىملىنىشچانلىقى ياكى ئېلېكتر ئىقتىدارىغا ئىگە بولۇشىغا كاپالەتلىك قىلىشتۇر. PCB نىڭ يۈزە يۈزى پلاستىرلاش تۈرلىرى كۆپ خىل.
ئىسسىق ھاۋادا لېھىملەش (HASL)
بۇ ئېرىتىلگەن قەلەي قوغۇشۇن لېھىمىنى PCB نىڭ يۈزىگە سۈرۈپ، ئۇنى قىزىتىلغان سىقىلغان ھاۋا بىلەن تۈزلەش (پۈفلەش) ۋە مىس ئوكسىدلىنىشىغا چىداملىق ھەم ياخشى لېھىملىنىشچانلىقنى تەمىنلەيدىغان بىر قەۋەت قەۋەت ھاسىل قىلىش جەريانى. بۇ جەرياندا، تۆۋەندىكى مۇھىم پارامېتىرلارنى ئىگىلەش كېرەك: لېھىملەش تېمپېراتۇرىسى، ئىسسىق ھاۋا پىچىقى تېمپېراتۇرىسى، ئىسسىق ھاۋا پىچىقى بېسىمى، چىلاش ۋاقتى، كۆتۈرۈش سۈرئىتى قاتارلىقلار.
HASL نىڭ ئەۋزەللىكى
1. ساقلاش ۋاقتى ئۇزۇنراق.
2. ياستۇقنىڭ ھۆللىنىشى ۋە مىس بىلەن قاپلىنىشى ياخشى.
3. كەڭ قوللىنىلىدىغان قوغۇشۇنسىز (RoHS غا ماس كېلىدىغان) تىپ.
4. پىشىپ يېتىلگەن تېخنىكا، تۆۋەن باھا.
5. كۆرۈش تەكشۈرۈشى ۋە ئېلېكتر سىنىقىغا ناھايىتى ماس كېلىدۇ.
HASL نىڭ ئاجىزلىقى
1. سىم باغلاشقا ماس كەلمەيدۇ.
2. ئېرىتىلگەن لېھىمنىڭ تەبىئىي مېنىسكۇسى سەۋەبىدىن، تۈزلۈكى ناچار.
3. سىغىملىق سېزىمچان ئالماشتۇرغۇچلارغا ماس كەلمەيدۇ.
4. ئالاھىدە نېپىز تاختىلار ئۈچۈن، HASL ماس كەلمەسلىكى مۇمكىن. ۋاننانىڭ يۇقىرى تېمپېراتۇرىسى توك يولى تاختىسىنىڭ ئېگىلىپ قېلىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.
2. ئىختىيارىي ئوت ئۆچۈرۈش ئەترىتى
OSP ئورگانىك لېيىلىنىش ساقلىغۇچىنىڭ قىسقارتىلمىسى بولۇپ، يەنە per leader دەپمۇ ئاتىلىدۇ. قىسقىسى، OSP ئورگانىك خىمىيىلىك ماددىلاردىن ياسالغان قوغداش پەردىسى ھاسىل قىلىش ئۈچۈن مىس لېيىلىنىش ياستۇقلىرىنىڭ يۈزىگە پۈركۈلىدىغان پەردە. بۇ پەردە نورمال مۇھىتتا مىس يۈزىنى داتلىشىشتىن (ئوكسىدلىنىش ياكى ۋۇلكانلىشىش قاتارلىقلار) ساقلاش ئۈچۈن ئوكسىدلىنىشقا قارشى تۇرۇش، ئىسسىقلىق زەربىسىگە قارشى تۇرۇش ۋە نەملىككە قارشى تۇرۇش قاتارلىق خۇسۇسىيەتلەرگە ئىگە بولۇشى كېرەك. قانداقلا بولمىسۇن، كېيىنكى يۇقىرى تېمپېراتۇرىلىق لېيىلىنىش جەريانىدا، بۇ قوغداش پەردىسى ئاقما ئارقىلىق تېزلا ئاسان چىقىرىۋېتىلىشى كېرەك، شۇنداق بولغاندا ئاشكارىلانغان پاكىز مىس يۈزى ئېرىگەن لېيىلىنىش بىلەن دەرھال باغلىنىپ، ناھايىتى قىسقا ۋاقىت ئىچىدە كۈچلۈك لېيىلىنىش بىرىكمىسى ھاسىل قىلالايدۇ. باشقىچە قىلىپ ئېيتقاندا، OSP نىڭ رولى مىس بىلەن ھاۋا ئوتتۇرىسىدا توساق رولىنى ئوينايدۇ.
OSP نىڭ ئەۋزەللىكى
1. ئاددىي ۋە ئەرزان؛ يۈزەكى رەڭگى پەقەت پۈركۈش ئارقىلىقلا بولىدۇ.
2. لېھىملەش تاختىسىنىڭ يۈزى ناھايىتى سىلىق بولۇپ، تۈزلۈك دەرىجىسى ENIG بىلەن ئوخشاش.
3. قوغۇشۇنسىز (RoHS ئۆلچىمىگە ئۇيغۇن) ۋە مۇھىت ئاسرايدۇ.
4. قايتا ئىشلەتكىلى بولىدۇ.
OSP نىڭ ئاجىزلىقى
1. ھۆللىنىشچانلىقىنىڭ ناچارلىقى.
2. فىلىمنىڭ سۈزۈك ۋە نېپىز بولۇشى، كۆرۈنۈش ئارقىلىق سۈپەتنى ئۆلچەش ۋە توردا سىناق قىلىشنىڭ قىيىنلىقىدىن دېرەك بېرىدۇ.
3. قىسقا ئىشلىتىش مۇددىتى، ساقلاش ۋە بىر تەرەپ قىلىشقا يۇقىرى تەلەپ قويۇش.
4. قاپلانغان تۆشۈكلەرنىڭ قوغدىلىشى ناچار.
كۈمۈشكە چۆمدۈرۈش
كۈمۈش مۇقىم خىمىيىلىك خۇسۇسىيەتكە ئىگە. كۈمۈشكە چۆمدۈرۈش تېخنىكىسى ئارقىلىق پىششىقلاپ ئىشلەنگەن PCB يۇقىرى تېمپېراتۇرا، نەم ۋە بۇلغانغان مۇھىتلارغا دۇچ كەلگەندىمۇ ياخشى ئېلېكتر ئىقتىدارىنى ساقلاپ قالالايدۇ، شۇنداقلا پارقىراقلىقىنى يوقاتسىمۇ ياخشى لېھىملىنىشچانلىقىنى ساقلاپ قالالايدۇ. چۆمدۈرۈش كۈمۈش بولسا بىر قەۋەت ساپ كۈمۈشنىڭ بىۋاسىتە مىس ئۈستىگە چۆكتۈرۈلۈشىدىن ئىبارەت بىر خىل يۆتكىلىش رېئاكسىيەسى. بەزىدە، چۆمدۈرۈش كۈمۈشى OSP قاپلىمىلىرى بىلەن بىرلەشتۈرۈلۈپ، كۈمۈشنىڭ مۇھىتتا سۇلفىدلار بىلەن رېئاكسىيەلىشىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.
چۆمۈلۈش كۈمۈشىنىڭ ئەۋزەللىكى
1. يۇقىرى لېھىملىنىشچانلىقى.
2. يۈزەكى تۈزلۈك ياخشى.
3. ئەرزان باھالىق ۋە قوغۇشۇنسىز (RoHS ئۆلچىمىگە ئۇيغۇن).
4. Al سىم باغلاشقا ماس كېلىدۇ.
چۆمۈلۈش كۈمۈشىنىڭ ئاجىزلىقى
1. ساقلاش تەلىپى يۇقىرى ۋە ئاسانلا بۇلغىنىشقا ئۇچرايدۇ.
2. ئورالمىسىدىن چىقارغاندىن كېيىن قىسقا يىغىش ۋاقتى بار.
3. ئېلېكتر سىنىقىنى ئېلىپ بېرىش تەس.
چۆمدۈرۈش قۇتىسى
بارلىق لېھىملەر قەلەي ئاساس قىلىنغانلىقتىن، قەلەي قەۋىتى ھەر قانداق لېھىم تۈرىگە ماس كېلىدۇ. قەلەيگە چىلاش ئېرىتمىسىگە ئورگانىك قوشۇمچە ماددىلار قوشۇلغاندىن كېيىن، قەلەي قەۋىتى قۇرۇلمىسى دانچە شەكىللىك بولۇپ، قەلەينىڭ مۈڭگۈزى ۋە قەلەينىڭ يۆتكىلىشىدىن كېلىپ چىققان مەسىلىلەرنى ھەل قىلىدۇ، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا ياخشى ئىسسىقلىق مۇقىملىقى ۋە لېھىملىنىشچانلىقىغا ئىگە.
چىلاش قەلەيى ئۇسۇلى ياپىلاق مىس قەلەي ئارىلىق مېتال بىرىكمىلىرىنى ھاسىل قىلىپ، چىلاش قەلەيىنىڭ ياپىلاقلىق ياكى ئارىلىق مېتال بىرىكمىلىرىنىڭ تارقىلىش مەسىلىسىسىز ياخشى لېھىملىنىشچانلىقىغا ئىگە بولۇشىغا ياردەم بېرەلەيدۇ.
چۆمۈلۈش قەلەيىنىڭ ئەۋزەللىكى
1. گورىزونتال ئىشلەپچىقىرىش لىنىيىسىگە ماس كېلىدۇ.
2. ئىنچىكە سىم پىششىقلاش ۋە قوغۇشۇنسىز لېھىملەشكە ماس كېلىدۇ، بولۇپمۇ قىسىش جەريانىغا ماس كېلىدۇ.
3. تۈزلۈك ناھايىتى ياخشى، SMT غا ماس كېلىدۇ.
چۆمدۈرۈش قەلەيىنىڭ ئاجىزلىقى
1. ساقلاشقا ئېھتىياجلىق بولۇش نىسبىتى يۇقىرى، بارماق ئىزىنىڭ رەڭگى ئۆزگىرىشى مۇمكىن.
2. تۆمۈر ساقال قىسقا تۇتىشىش ۋە لېھىملەش مەسىلىسىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىپ، ساقلاش مۇددىتىنى قىسقارتىشى مۇمكىن.
3. ئېلېكتر سىنىقىنى ئېلىپ بېرىش تەس.
4. بۇ جەريان راك پەيدا قىلغۇچى ماددىلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.
قوشۇلىمەن
ENIG (ئېلېكتروسىز نىكېلغا چۆكتۈرۈش ئالتۇنى) كەڭ قوللىنىلىدىغان يۈزەكى سىرلاش بولۇپ، ئىككى قەۋەت مېتالدىن تەركىب تاپقان بولۇپ، نىكېل بىۋاسىتە مىسقا چۆكتۈرۈلۈپ، ئاندىن ئالتۇن ئاتوملىرى يۆتكىلىش رېئاكسىيەسى ئارقىلىق مىسقا چاپلىنىدۇ. نىكېلنىڭ ئىچكى قەۋىتىنىڭ قېلىنلىقى ئادەتتە 3-6 um، ئالتۇننىڭ سىرتقى قەۋىتىنىڭ چۆكتۈرۈش قېلىنلىقى ئادەتتە 0.05-0.1 um بولىدۇ. نىكېل لېھىم بىلەن مىس ئوتتۇرىسىدا توساق قەۋىتى ھاسىل قىلىدۇ. ئالتۇننىڭ رولى ساقلاش جەريانىدا نىكېلنىڭ ئوكسىدلىنىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش، شۇنىڭ بىلەن بىرگە ساقلاش مۇددىتىنى ئۇزارتىش، ئەمما لېھىم ئالتۇن جەريانى يەنە يۈزەكى تەكشىلىكنى ئەلالاشتۇرالايدۇ.
ENIG نىڭ بىر تەرەپ قىلىش جەريانى تۆۋەندىكىچە: تازىلاش --> ئويۇش --> كاتالىزاتور --> خىمىيىلىك نىكېل قاپلاش --> ئالتۇن چۆكمىسى --> قالدۇق تازىلاش
ENIG نىڭ ئەۋزەللىكلىرى
1. قوغۇشۇنسىز (RoHS غا ماس كېلىدىغان) كەپشەرلەشكە ماس كېلىدۇ.
2. يۈزەكى سىلىقلىق ناھايىتى ياخشى.
3. ئۇزۇن ساقلاش مۇددىتى ۋە چىداملىق يۈزى.
4. Al سىم باغلاشقا ماس كېلىدۇ.
ENIG نىڭ ئاجىزلىقى
1. ئالتۇن ئىشلەتكەنلىكتىن قىممەت.
2. مۇرەككەپ جەريان، كونترول قىلىش تەس.
3. قارا داس پەيدا قىلىش ئاسان.
ئېلېكترولىتلىق نىكېل/ئالتۇن (قاتتىق ئالتۇن/يۇمشاق ئالتۇن)
ئېلېكترولىتلىق نىكېل ئالتۇن «قاتتىق ئالتۇن» ۋە «يۇمشاق ئالتۇن» دەپ ئايرىلىدۇ. قاتتىق ئالتۇننىڭ ساپلىقى تۆۋەن بولۇپ، ئادەتتە ئالتۇن بارماقلاردا (PCB گىرۋەك ئۇلىغۇچلىرى)، PCB ئۇلىغۇچلىرى ياكى باشقا ئۇپراشقا چىداملىق رايونلاردا ئىشلىتىلىدۇ. ئالتۇننىڭ قېلىنلىقى تەلەپكە ئاساسەن ئوخشىماسلىقى مۇمكىن. يۇمشاق ئالتۇننىڭ ساپلىقى يۇقىرى بولۇپ، ئادەتتە سىم باغلاشتا ئىشلىتىلىدۇ.
ئېلېكترولىتلىق نىكېل/ئالتۇننىڭ ئەۋزەللىكى
1. ساقلاش مۇددىتى ئۇزارتىلىدۇ.
2. ئالاقىلىشىش ئالماشتۇرغۇچ ۋە سىم باغلاشقا ماس كېلىدۇ.
3. قاتتىق ئالتۇن ئېلېكتر سىنىقىغا ماس كېلىدۇ.
4. قوغۇشۇنسىز (RoHS غا ماس كېلىدۇ)
ئېلېكترولىتلىق نىكېل/ئالتۇننىڭ ئاجىزلىقى
1. ئەڭ قىممەت يۈزەكى رەڭ.
2. ئالتۇن بارماقلارنى ئېلېكتروكاپلاش قوشۇمچە ئۆتكۈزگۈچ سىملارنى تەلەپ قىلىدۇ.
3. ئالتۇننىڭ لېھىملىنىشى ناچار. ئالتۇننىڭ قېلىنلىقى سەۋەبىدىن، قېلىنراق قەۋەتلەرنى لېھىملەش تېخىمۇ تەس.
ئېنېپىك
ئېلېكترولسىز نىكېل ئېلېكترولسىز پاللادىي چىلاش ئالتۇنى ياكى ENEPIG PCB يۈزەكى سىرلاش ئۈچۈن بارغانسېرى كۆپ ئىشلىتىلىۋاتىدۇ. ENIG بىلەن سېلىشتۇرغاندا، ENEPIG نىكېل قەۋىتىنى چىرىشتىن ساقلاش ۋە ENIG يۈزەكى سىرلاش جەريانىدا ئاسانلا شەكىللىنىدىغان قارا ياستۇقلارنىڭ پەيدا بولۇشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن نىكېل بىلەن ئالتۇن ئارىسىغا قوشۇمچە پاللادىي قەۋىتى قوشىدۇ. نىكېلنىڭ چۆكمە قېلىنلىقى تەخمىنەن 3-6 um، پاللادىينىڭ قېلىنلىقى تەخمىنەن 0.1-0.5 um، ئالتۇننىڭ قېلىنلىقى 0.02-0.1 um. ئالتۇننىڭ قېلىنلىقى ENIG دىن كىچىك بولسىمۇ، ENEPIG قىممەترەك. قانداقلا بولمىسۇن، يېقىندا پاللادىي باھاسىنىڭ تۆۋەنلىشى ENEPIG نىڭ باھاسىنى تېخىمۇ ئەرزان قىلدى.
ENEPIG نىڭ ئەۋزەللىكى
1. ENIG نىڭ بارلىق ئەۋزەللىكلىرىگە ئىگە، قارا تاختاي ھادىسىسى يوق.
2. ENIG غا قارىغاندا سىم باغلاشقا تېخىمۇ ماس كېلىدۇ.
3. چىرىش خەۋپى يوق.
4. ساقلاش ۋاقتى ئۇزۇن، قوغۇشۇنسىز (RoHS غا ماس كېلىدۇ)
ENEPIG نىڭ ئاجىزلىقى
1. مۇرەككەپ جەريان، كونترول قىلىش تەس.
2. يۇقىرى باھا.
3. بۇ نىسبەتەن يېڭى ئۇسۇل بولۇپ، تېخى پىشىپ يېتىلمىگەن.