Socodka habka shirka PCBA

Ogaanshaha waqtiga dhabta ah ee dib-u-noqoshada polarity-ga qaybaha, qaybaha maqan, iyo hagaajinta. Xawaaraha aqoonsiga waa ≤0.1s/qaybta, heerka saxnaantuna waa >99.9%.

① La soco xirashada boolal rasaas ah iyada oo loo marayo dareemayaasha gariirka (heerka saxnaanta saadaasha >95%); ② Moodooyinka tareenka oo ku salaysan xogta taariikhiga ah si loo siiyo digniin 72 saacadood ah oo ku saabsan dhicitaanka cimriga afka.

Cadaadisku waa inuu ahaadaa ≤2 jeer miisaanka qaybta, iyo isbeddelka kubbadaha birta/kubbadaha birta ah ≤5% si looga hortago waxyeelada farsamada.

Saliidaha waa inay ka xoroobaan walxaha waxyeelada leh sida Pb, Hg, Cd, iyo waxa ku jira SVHC (Walxaha aadka u walaaca badan) ≤0.1%.

① Dhig qaybaha waaweyn ee cabbirka leh dhinaca alxanka marka hore (sida isku xirayaasha); ② Kadib dhig qaybaha yaryar dhinaca alxanka dib-u-warshadaynta (sida 01005) si looga fogaado saameynta kululaynta labaad ee qaybaha yaryar.

① EE ENIG, dhumucda lakabka nikkel-ka (5 - 8μm) waa in la xakameeyaa si looga hortago suufka madow; ② EE OSP-ga, meelaynta waa in la dhammaystiraa 24 saacadood gudahood si looga fogaado oksaydheynta dusha sare ee naxaasta; ③ EE HASL, fidsanaanta suufka (≤0.05mm) waa in la ogaadaa.

Af-xidhka la isticmaalo ee soo noqnoqda (sida BGA) waa in la nadiifiyaa afartii saacadoodba mar si looga fogaado hoos u dhaca xoogga nuugista ee ay keento haraaga koollada alxanka.

Adeegso Quudiyeyaasha caqliga leh (oo leh shaqada xusuusta) si aad u kaydiso xuduudaha quudinta ee qaybaha kala duwan, waqtiga beddelkana waxaa loo soo gaabin karaa 5 daqiiqo gudahood.

Hagaaji qoondaynta qaybaha iyada oo loo marayo software-ka jilitaanka habka (sida Valor) si aad u sameyso farqiga shaqada ee madaxa meelaynta kasta ≤5%.

① Qaado naqshad qaabaysan (sida madaxyada xawaaraha sare leh ee mas'uulka ka ah qaybaha yaryar, madaxyada saxda ah ee sare ee mas'uulka ka ah BGA); ② Isku-dubarid dhaqdhaqaaqa madaxa meelaynta kasta iyada oo loo marayo nidaamka xakamaynta dhexe.

① Qaado naqshad qaabaysan (sida madaxyada xawaaraha sare leh ee mas'uulka ka ah qaybaha yaryar, madaxyada saxda ah ee sare ee mas'uulka ka ah BGA); ② Isku-dubarid dhaqdhaqaaqa madaxa meelaynta kasta iyada oo loo marayo nidaamka xakamaynta dhexe.

① Kordhi heerkulka kahor kuleylka 10 - 15℃; ② Ku kordhi heerkulka ugu sarreeya 5 - 8 ilbiriqsi; ③ Yaree heerka qaboojinta ilaa ≤2℃/s si looga hortago dillaaca cadaadiska gudaha ee looxa.

① Adeegso quudiyayaal caqli badan si aad si toos ah u aqoonsato noocyada qaybaha; ② Hagaaji baaquli gariiraya + nidaamka meelaynta aragga si uu ula jaanqaado qaybaha duubka badan iyo cajaladda.

Xawaaraha quudinta ee quudiyaha (badanaa ≤200 jeer/daqiiqadii) iyo hufnaanta wareejinta PCB ayaa ah caqabadaha ugu waaweyn.

① Deji daahyada nalalka badbaadada (waqtiga jawaab celinta ≤20ms); ② Waa mamnuuc in la furo albaabka ilaalinta marka qalabku shaqeynayo (qalabka isku xidhka ayaa loo baahan yahay in la habeeyo); ③ Hawl wadeennadu waa inay xirtaan jaakado digniin ah oo milicsanaya.

① Isticmaal koolada alxanka ee aan nadiif ahayn (ka kooban adkaha dareeraha ah ≤1.5%); ② Ku dhaq biyo la dhalaaliyay ka dib marka la dhigo (iska caabin ≥18MΩ・cm).

Waxay la qabsan kartaa qaybaha kala duwan (laga bilaabo 01005 ilaa 50mm × 50mm), isbeddelka - waqti ka dib wuxuu hoos ugu dhacayaa 1/3 ee qalabka dhaqameed.

① Fasalka laysarka wuxuu u baahan yahay inuu buuxiyo heerka Heerka 1aad (awoodda ≤0.5mW); ② Qolofka qalabka waa in la xiraa si looga fogaado daadashada laysarka; ③ Hawl-wadeennadu waxay xirtaan muraayadaha laysarka - ilaalinta.

Isugeynta walxaha boodhka ah ee ka badan 5μm waa inay noqotaa ≤3,520 xabbo/m³. Haddii kale, walxaha qalaad waxay sababi karaan ciriiri inta lagu jiro nuugista qaybaha (hoos u dhaca wax soo saarka 3–5%).

Dheef-dhalaalka koolada alxanka (loo baahan yahay inuu noqdo 80–120Pa·s) iyo thixotropy (hoos u dhac ≤2mm) ayaa loo baahan yahay in dib loo tijaabiyo, waxaana la isticmaali karaa oo keliya ka dib marka la dhammeeyo tijaabada.

① Qiimaha Cpk (waa inuu ahaadaa ≥1.33); ② Saxnaanta soo noqnoqoshada (3σ ≤±0.02mm); ③ Farqiga u dhexeeya saxnaanta taagan iyo saxnaanta firfircoon (waa inuu ahaadaa ≤10%).

① Samee nidaam cillad-celin ah (sida xaqiijinta lambar laba-qaybood ah); ② Xuduudaha muhiimka ah ee habka (sida cadaadiska, heerkulka) waa in lala socdaa waqtiga dhabta ah oo la keydiyaa muddo 10 sano ah; ③ Qaybta ugu horreysa ee shaqo kasta waxay u baahan tahay in si buuxda loo baaro cabbir ahaan.

① Hagaaji xuduudaha quudinta quudinta (sida inta jeer ee gariirka); ② Si joogto ah u nadiifi tuubooyinka iyo dhuumaha faakiyuumka; ③ Samee hab dib-u-warshadayn ah oo loogu talagalay qaybaha la diiday (sida baaritaanka qaybaha 0402 ee dib loo isticmaali karo).

① Soo dejiso faylka naqshadeynta PCB; ② Deji xeerarka beddelka afka iyo taxanaha soo qaadista qaybaha; ③ Socodsii algorithms-ka jilitaanka (sida algorithms-ka hidde-sideyaasha) si aad u xisaabiso waddada ugu gaaban una yareyso waqtiga safarka aan firfircoonayn.

① Diiwaangeli waqtiga meelaynta, lambarka qalabka, iyo waqtiyada isticmaalka afka ee PCB kasta; ② Ku xidh lambarka qaybta qaybta booska quudiyaha si aad si dhakhso ah u xirto qaybta dhibaatada leh.

① Samee xaalado tababar VR ah (sida ku dayashada beddelka afka, hagaajinta quudinta); ② Samee hab jawaab celin ah oo loogu talagalay hawlgallada khaldan (sida hoos u dhigista qaybaha casriga ah); ③ Diiwaangeli xogta hawlgalka si aad u qiimeyso waxtarka tababarka.

Mudnaanta sii cajaladaha caagga ah ee qaada ama saxaaradaha birta ah ee lagu ilaaliyo. Daaweynta Ionization-ka ayaa looga baahan yahay baakadaha ka hor inta aan la furin.

① Nadiifi muraayadda iyo isha iftiinka; ② Hagaaji wakhtiga soo-gaadhista kamarada iyo wakhtiga soo-gaadhista; ③ Hubi in dhibcaha calaamaduhu ay oksaydh yihiin ama ay wasakhaysan yihiin; ④ Ku beddel dhibcaha calaamadda qaabab kala duwan (sida isbeddelka wareegga ilaa qaabka isdhaafka ah).

Xididdo liidasho oo liidata oo ah koolada alxanka ama waqti badan oo degenaanshaha ah ka dib daabacaadda (> 2 saacadood). Heerkulka warshadda waa in la xakameeyaa 23±2℃, qoyaankana waa 50±5% RH.

① Qaybaha waaweyn (sida QFP), mudnaanta sii saxnaanta (xawaaraha ≤30mm/s); ② Qaybaha yaryar (sida 0402), xawaaraha waxaa loo kordhin karaa 80 - 100mm/s, saxnaantana waxaa lagu hagaajin karaa magdhow muuqaal ah.

Ha dhigin qaybo aan la hagaajin karin, ha isticmaalin tuubooyin xiran xad-dhaaf ah, hana soo saarin PCB-yada adiga oo aan hubin qaybta koowaad.

① Dhexroorka gudaha ee tuubada ayaa xiran (waxaa loo baahan yahay in lagu nadiifiyo irbad bir ah oo 0.2mm ah); ② Matoorka faakuumka ayaa ku guuldareysta (heerka faakuumka

Waxaa lagu talinayaa in la ururiyo xuduudaha muhiimka ah (sida cadaadiska, leexashada booska) 0.5 ilbiriqsi kasta. Dib u dhac xog ah oo ka badan 1 ilbiriqsi ayaa horseedi kara in la waayo ogaanshaha cilladaha tayada.

Hal mar ka dib korontada - maalin kasta, ama ka dib marka la soo saaro 50 PCBs, si loo hubiyo in saxnaanta isku-xidhka u dhexeeya qaybaha iyo suufka ay tahay ≤ ±0.02mm.

Saliidayn ayaa loo baahan yahay 200 saacadood kasta oo shaqada ah. La'aanta saliiddu waxay horseedi doontaa koror ku yimaada khaladaadka gudbinta (sida leexashada booska dhidibka X/Y oo ka badan 0.03mm).

Dooro saddex dhibcood oo calaamadeysan oo ku yaal meelo kala duwan oo ku yaal PCB-ga, oo hagaaji dhererka dhidibka Z ee afka biiyaha siday u kala horreeyaan. Khaladku waa inuu ahaadaa ≤±0.005mm.

① Mabaadi'da qalabka iyo barnaamijyada (sida G - code, bar - pendant programming); ② Hagaajinta halbeegyada habka (sida cadaadiska, qaloocyada heerkulka); ③ Ogaanshaha cilladaha iyo dayactirka ka hortagga; ④ Adeegsiga qalabka tayada leh (sida SPC, FMEA).

① Isticmaal tuubooyinka dhoobada ama sibidhka leh (cimriga ayaa kordha 3 - 5 jeer); ② Samee hab dib-u-habayn ah oo lagu sameeyo tuubada (sida laysarka - hagaajinta dusha sare ee duugowday).

① Ku dar modules-ka xisaabinta geesaha (sida albaabada PLC); ② Adeegso hab-maamuuska OPC UA si aad u gaarto isgaarsiinta u dhaxaysa aaladaha; ③ Samee xarun xog si aad u kaydiso xogta wax soo saarka waqtiga-dhabta ah.

Nidaamka dab-demiska gaaska aan firfircoonayn waa in la qalabeeyaa, fiirsashada oksijiinta ee goobta shaqadana waa in la xakameeyaa inta u dhaxaysa 18 - 21%.

Muddada u dhaxaysa daabacaadda ilaa meelaynta waa inay ahaataa ≤1 saac si looga fogaado in koolada alxanka ay nuugto qoyaanka oo ay keento dib-u-soo-celinta godadka alxanka.

Alxanka aan lahayn rasaasta wuxuu leeyahay dhibic dhalaalid sare (qiyaastii 217℃), taasoo keentay koror 15 - 20% ah oo ku yimaada isticmaalka tamarta dib-u-warshadaynta. Isticmaalka tamarta waxaa lagu yarayn karaa iyadoo la hagaajinayo qalooca heerkulka foornada (sida soo gaabinta waqtiga haynta).

① Hubi macquulka barnaamijka ka hor (iyadoo la dhimayo waqtiga khaladka goobta 50%); ② Ku dayasho xaaladaha shaqada ee aadka u daran si aad u tijaabiso xasilloonida qalabka; ③ Tababar hawl wadeennada iyagoon haysan qalabka dhabta ah.

① Kaydso cidhif hab-raac oo ah ≥5mm si aad u qabato qalabka; ② Farqiga u dhexeeya qaybaha ku xiga waa inuu ahaadaa ≥3mm si looga fogaado faragelinta inta lagu jiro buufinta qasacadda.

① Dufcad kasta oo ka mid ah qaybaha waxay u baahan tahay inay bixiso biil agab ah (BOM); ② Aqoonsiga hawlwadeenka iyo waqtiga hawlgalka waa in la diiwaangeliyaa inta lagu jiro hawsha meelaynta; ③ Kala-goysyada alxanka waa inay ahaadaan 100% X - La kormeero raajo iyo diiwaanka sawirka waa in la keydiyaa.

Qaybaha 0402 iyo wixii ka sareeya, heerka diidmada waa inuu ahaadaa ≤0.5%; qaybaha yaryar ee 0201 iyo wixii ka hooseeya, heerka diidmada waa inuu ahaadaa ≤1.5%.

Kormeerka shaqsiga ah ee hawlwadeenka → Kormeerka dib-u-eegista hoggaamiyaha kooxda → Kormeerka muunad qaadista kormeeraha tayada. Wax soo saarka tirada badan ayaa la oggol yahay oo keliya ka dib marka la xaqiijiyo.

Kala leexashada xagasha > 5° waxay sababi kartaa is-waafajinta kubbadaha iyo suufka birta ah, taasoo kordhinaysa khatarta ah in la isku xidho ama la isku xidho si khaldan. Waxay u baahan tahay in la magdhabo oo la saxo iyada oo loo marayo software-ka qalabka.