PCB-ga daloolada yar

Guddi wareeg oo daabacan (PCB) oo lagu sameeyay tiknoolajiyada laysarka ama balaasmaha oo leh dhexroor dalool oo ka yar 0.15mm (warshaduhu waxay caadi ahaan u isticmaalaan 0.1mm sida caadiga ah), oo loo isticmaalo isku xirka cufnaanta sare.

Dhexroorka godka ayaa ka badan 50% ka yar kan PCB-yada caadiga ah, ballaca/fogaanta xariiqdu waxay gaari kartaa 30μm/30μm, cufnaanta fiilooyinka ayaa la kordhiyaa 2-3 jeer, waxayna ku habboon tahay gudbinta calaamadaha soo noqnoqda sare iyo kuwa xawaaraha sare leh.

Sida ku xusan habka, waxay u qaybsan yihiin vias indho la'aan ah (gudbinta hal dhinac ah), vias aasan (gudbinta gudaha), iyo vias (gudbinta oo dhan). Kala duwanaanshaha indhaha ee caadiga ah ee dhexroorka waa 50-100μm.

Waxaa si ballaaran loogu isticmaalaa xaaladaha isku-dhafka cufnaanta sare leh sida taleefannada casriga ah (oo ka badan 60%), saldhigyada saldhigga 5G, motherboards-ka server-ka, iyo baakadaha chip-ka AI.

Waxay soo baxday ka dib markii tiknoolajiyada qodista laysarka ay bislaatay 1990-meeyadii. Habka caadiga ah ee hadda jira wuxuu gaari karaa dhexroor god ah oo ah 30μm, rikoodhka ugu yar ee dhexroorka godkana waa 15μm.

Dhexroorka ugu yar ee daloolka ee wax soo saarka warshadaha wuxuu gaari karaa 50μm, xadka shaybaarkuna waa 15μm, laakiin kharashku si weyn ayuu u kordhaa marka uu hoos u dhaco dhexroorka godka.

Guud ahaan, saamiga dhinaca kama badna 1:1, hababka gaarka ahna waxay gaari karaan 1:0.8. Saamiga dhinaca oo aad u sarreeya ayaa u badan inay keento buuxinta koronto-dhalinta oo liidata.

Kala fogaanshaha ugu yar ee lagu taliyay waa ≥80μm si loo hubiyo hufnaanta lakabka dahaadhka naxaasta ee aan lahayn elektroonigga iyo in la yareeyo khatarta wareegyada gaagaaban.

Waxaa lagu talinayaa in la isticmaalo is-dulsaarid beddelka ah oo looxyada asaasiga ah iyo prepregs ah, iyadoo dhumucda dielectric-ka ee lakabka dhexe lagu xakameynayo 50-75μm si loo hubiyo tayada gudbinta calaamadaha.

Waa lagama maarmaan in fiiro gaar ah loo yeesho awoodda dulinka ah ee godka (qiimaha caadiga ah

Baraf-bixinta BGA, indho la'aanta iyada oo loo marayo naqshad ayaa la door bidaa. Baraf kasta wuxuu u dhigmaa 1-2 microvias, ballaca khadka marawaxaddana kama yaraan 40μm.

Xaqiiji isku xirka dhinacyo badan leh ee u dhexeeya diyaaradaha korontada/dhulka iyada oo loo marayo microvias, iyadoo leh meel u dhaxaysa ≤5mm, si loo yareeyo is-hortaagga u dhexeeya diyaaradaha.

Kordhi cufnaanta viasyada kala-baxa kulaylka (lagu taliyay ≥10 vias/cm²), oo leh dhexroor god ah ≥80μm, si loo hagaajiyo hufnaanta gudbinta kulaylka.

Furitaanka maaskarada alxanka waa inuu ahaadaa 20-30μm ka weyn dhexroorka godka dhinac kasta si looga hortago in khadku maaskarada alxanka uu xiro godka.

Qaado hab ururin ah si loo kordhiyo tirada lakabyada fiilooyinka, oo isticmaal vias indho la'aan ah oo la aasay halkii laga isticmaali lahaa vias, taas oo kordhin karta cufnaanta fiilooyinka in ka badan 30%.

Waxaa ka mid ah qodista laysarka (CO₂, laysarka UV), qodista balaasmaha, iyo qodista farsamada (oo ku habboon oo keliya dhexroorka godadka waaweyn), iyadoo qodista laysarka ay ka badan tahay 80%.

Laser-ka CO₂ wuxuu ku habboon yahay dhexroorka godadka ee 0.075-0.15mm oo kharash yar leh; Laser-ka UV wuxuu farsameyn karaa microvias

Xawaaraha qodista laysarka CO₂ waa qiyaastii 5,000-10,000 oo god daqiiqaddii, kan laysarka UV-na waa qiyaastii 2,000-5,000 oo god daqiiqaddii.

Saxnaanta booska ee qodista laysarka waa ±25μm, tan qodista farsamada waa ±50μm, laser-ka UV-na wuxuu gaari karaa saxnaan sare oo ah ±15μm.

Qodista laysarka ee ay ku jirto Nitrogen-ka ayaa xakamayn karta dhererka burr-ka gudaha 5μm, ama waxaa la isticmaali karaa nuugista balaasmaha.

Geedi socodka electroplating-ka ee godka dhex mara ayaa loo baahan yahay, iyadoo dhumucda dahaarka naxaasta lagu xakameynayo 25-35μm, iyo isku mid ahaanshaha dhumucda naxaasta ee godka ≥85%.

Ku rid lakab naxaas ah oo 0.3-0.5μm ah derbiga godka dahaarka leh si aad u hesho saldhig gudbiye. Isugeynta aayoonada palladium ee xalka kicinta waa in la xakameeyaa 2-5ppm.

Heerkulka dahaarka waa 180-210 ℃, cadaadisku waa 300-500psi, heerka kuleylintuna waa 1-2 ℃/daqiiqo si loo hubiyo in lakabka dielectric uu si isku mid ah u bogsado.

Heerka faakuumka waa inuu ka hooseeyaa -95kPa. Hore u daawee diyaarinta marxaladda B ka hor inta aan la damin, heerka cilladaha xumbo-na waxaa loo dhimi karaa inuu ka hooseeyo 0.5%.

Kuwa caadiga ah waxaa ka mid ah dahabka ku dhex milma (dhumucdiisu waa 0.05-0.1μm), OSP (dhumucdiisu waa filim 0.2-0.5μm), iyo lacagta ku dhex milma (0.1-0.3μm). Dahabka ku dhex milma wuxuu leeyahay isku halaynta ugu sarreysa.

Waa lagama maarmaan in la xakameeyo isku-dhafka khadku 80-120Pa・s oo la isticmaalo habka ku-xidhka faakuumka si looga hortago haraaga khadku ku jiro godadka, iyadoo heerka xidhitaanka godku uu yahay ≤1%.

Jarista laysarka waxaa la isticmaalaa marka shuruudaha saxnaanta qaabku ay yihiin

Oo ay ku jiraan darbiyada godadka qallafsan (qallafsanaanta Ra >1.5μm), godadka godadka (saamiga madhan >5%), leexashada godadka (>±30μm), iwm.

Nadiifinta Balaasmaha waxaa loo isticmaalaa in lagu saaro haraaga qodista, si dusha sare ee Ra ee derbiga godka uu u noqdo ≤1.0μm.

Wax soo saarka guud ee hababka bisil waa qiyaastii 85-92%. Inta yar ee dhexroorka godka, wax soo saarka ayaa hoos u dhacaya. Wax soo saarka 50μm microvias waa qiyaastii 80%.

Oo ay ku jiraan FR-4 (joogto dielectric ah 4.2-4.5), looxyada xawaaraha sare leh (sida Rogers 4350B, Dk=3.66), BT resin, iwm.

Looxyada xawaaraha sare leh waxay leeyihiin tangent lumis hooseeya (Df

Waxaa loo isticmaalaa isku xidhka lakabka dhexdooda, iyadoo xabagta lagu xakameynayo 40-50% iyo dareeraha 20-30% si loo hubiyo isku mid ahaanshaha dielectric ka dib lamination.

Lakabka gudaha, waxaa lagu talinayaa 18μm ama 35μm oo naxaas ah. Lakabka dibadda, 18μm ayaa loo isticmaali karaa in lagu yareeyo luminta calaamadda. Looxyada HDI badanaa waxay isticmaalaan 9μm oo naxaas ah oo aad u khafiifsan.

Waxay u baahan tahay inay buuxiso iska caabbinta heerkulka (ma jiro diirimaad 260℃/10s), iska caabbinta dahaarka (>10^12Ω), iyo dhegdheg (heerka tijaabada ee isgoysyada 0).

Waxaa lagu talinayaa in la isticmaalo RTF (daaweynta gadaal) oo leh qalafsanaan Ra

Doorbid agab leh joogto dielectric hooseeya (Dk

Waxay u baahan yihiin inay u hoggaansamaan tilmaamaha RoHS 2.0, oo leh halogen (chlorine + bromine)

Agabka saldhigga ah ee FR-4 ayaa leh qiimaha ugu hooseeya. Looxyada xawaaraha sare leh waxay ku kacayaan 3-5 jeer kan FR-4, resin-ka BT-na wuu u dhexeeyaa.

Qalabka salka ah waa in lagu kaydiyaa heerkul ka hooseeya 25℃ iyo qoyaan

Oo ay ku jiraan kormeerka muuqaalka, cabbirka dhexroorka godka, tijaabada dhumucda naxaasta godka, tijaabada iska caabinta, iyo falanqaynta qaybaha isgoyska.

Isticmaal qalab cabbira sawirka laba-geesoodka ah (saxnaanta ±1μm) ama mikroskoobka elektarooniga ah (SEM). Kormeerka indhaha ee otomaatiga ah (AOI) ayaa loo isticmaali karaa ogaanshaha dufcadda.

Heerarka IPC waxay u baahan yihiin in dhumucda naxaasta ee godka ku jirta ay noqoto ≥20μm, iyo saamiga dhumucda naxaasta ee celceliska ilaa dhumucda naxaasta ugu yar ay noqoto ≤1.5, oo lagu ogaado habka iskutallaabta birta.

Isticmaal falanqeeye shabakadeed oo leh inta jeer ee tijaabada ah ee 1-10GHz, waana in la xakameeyo kala-goynta is-hortaagga gudaha ±10%.

Waxay si muuqaal ah u arki kartaa tayada derbiga godka, dhumucda lakabka naxaasta ah, iyo xaaladda isku xidhka lakabka, iyadoo saxnaanta jarista ay tahay ±5μm.

Oo ay ku jiraan tijaabada cadaadiska kulaylka (260℃/10 jeer), tijaabada danabka u adkeysiga (500V DC/1 daqiiqo), iyo tijaabada wareegga heerkulka-qoyaanka (-40℃~85℃).

Fiiri haddii derbiga godku uu dillaaco ka dib tijaabada shoogga kulaylka (288℃ / 10 jeer), iyo dhererka dildilaaca

Adeegso SEM si aad u daawato qaab-dhismeedka yar, spectroscopy-ga tamarta kala firdhisan (EDS) si aad u ogaato halabuurka curiyaha, iyo raajada X-ray si aad u ogaato cilladaha gudaha.

Hagaaji habka electroplating-ka si loo yareeyo godadka godadka, loo xoojiyo dhegdhegga lakabka maaskarada alxanka, loona ilaaliyo socdaalka elektiroonigga ah ee ay sababaan arrimaha deegaanka.

Xaaladaha caadiga ah ee isticmaalka, waxay gaari kartaa 5-10 sano, jawi adagna (heerkulka sare, qoyaanka sare) ayaa soo gaabin doona 2-3 sano.

Oo ay ku jiraan dhejinta SMT, alxanka BGA, iyo gelinta qaybaha, oo leh shuruud sax ah oo dhejinta SMT ah oo ah ± 50μm.

Waa lagama maarmaan in la xakameeyo cadaadiska dhejinta 0.5-1.0kg/cm² si looga hortago in qaybaha ay dumaan microvias, heerkulka ugu sarreeya ee qalooca foornada dib u socodka waa 230-245℃.

Waa lagama maarmaan in si sax ah loo xakameeyo isku-xidhka kubbadaha alxanka (

Hagaaji dhumucda daabacaadda koollada alxanka (100-120μm), isticmaal alxanka dib-u-socodka ee ay nitrogen-ku ilaaliso, iyo waxa ku jira oksijiinta waa

Heerkulka dib-u-shaqaynta waa in la xakameeyaa ka hooseeya 260℃, waqtiguna waa inuu ahaadaa

Ku habboon microvias-ka leh dhexroor dalool ah ≥0.3mm, oo u baahan alxan laba-hir ah ama alxan mowjad xulasho ah, oo leh dherer mowjad alxan ah oo ah 25-35mm.

Mudnaanta sii koolada aan rasaasta lahayn (daawada SnAgCu) oo leh dhibic dhalaalaysa oo ah 217℃, heerka dhaqdhaqaaqa qulqulka RMA, iyo iska caabbinta dahaarka haraaga >10^10Ω.

Yaree maaddada birta ah ee koollada alxanka ilaa 90-92%, hagaaji naqshadda furitaanka stencil-ka, heerka cilladaha kuul-ka alxankana waxaa lagu dhimi karaa wax ka hooseeya 0.1%.

Isticmaal wakiilada nadiifinta biyaha ku salaysan heerkul ah 50-60℃ muddo 3-5 daqiiqo ah si aad u hubiso in haraaga ion-ka uu yahay

Saxnaanta ogaanshaha u deji ±25μm iyo heerka isbarbardhigga 30-50%, kaas oo ogaan kara in ka badan 95% cilladaha isu-imaatinka.

Kharashyada agabku waxay ka dhigan yihiin 40-50%, kharashka habaynta 30-40%, kharashka kormeerka iyo baakadahana waa 10-20%.

Dhexroorka godka, tirada lakabyada, habka daaweynta dusha sare, nooca agabka. Dhimis kasta oo 10μm ah oo ku dhacda dhexroorka ugu yar ee godka waxay kordhisaa kharashyada 15-20%.

Hagaaji naqshadda si loo yareeyo tirada lakabyada, loo isticmaalo agabka caadiga ah, loona kordhiyo dufcadaha wax soo saarka, taas oo yareyn karta kharashyada 10-30%.

Wareegga wax soo saarka ee hababka caadiga ah waa 7-10 maalmood, dalabaadka degdegga ahna waxaa lagu cadaadin karaa 3-5 maalmood, laakiin qiimuhu wuxuu kordhaa 20-30%.

Qaado khadadka wax soo saarka ee otomaatiga ah, hagaaji socodka habka, oo kordhi heerka isticmaalka qalabka qodista laysarka in ka badan 80%.

Awoodda wax soo saarka bishii ee hal khad wax soo saar ah waa qiyaastii 5,000-10,000㎡, iyadoo ku xiran qaabeynta qalabka iyo kakanaanta habka.

Qiimaha dufcadaha yaryar (1000㎡), inta badan waxaa sabab u ah dejinta mashiinka iyo qoondaynta kharashka go'an.

Waxaa si buuxda loogu xisaabiyay bedka (yuan/㎡), tirada lakabyada, dhexroorka godka, iwm. Kharashka habaynta ee looxa microvia ee caadiga ah ee 8-lakab ah 0.1mm waa qiyaastii 2000-3000 yuan/㎡.

Iyada oo loo marayo hagaajinta naqshadeynta DFM, shuruudaha dulqaadka nasashada ee hoos yimaada ujeeddada waxqabadka kulanka ayaa yareyn kara kharashyada in ka badan 15%.

Maalgashiga qalabka wax soo saarka oo dhammaystiran waa qiyaastii 10-20 milyan oo yuan, oo ay ku jiraan mashiinnada qodista laysarka, khadadka korontada ku shaqeeya, laminators, iwm.

U soo baxaya dhexroor yar oo godad ah (20 lakab), khasaare hoose, iyo baakad isku dhafan.

Waa lagama maarmaan in la gaaro dhexroorka godadka isku xirka toosan

Waxaa loo isticmaalaa hagaajinta halbeegyada habka iyo ogaanshaha cilladaha caqliga leh, taas oo kordhin karta wax soo saarka 5-10% iyo hufnaanta ogaanshaha 30%.

Soo saarista shaybaarka ee dhexroorka godka 10μm ayaa la gaaray, laakiin wax soo saar badan ayaa wajahaya caqabado agab, qalab, iyo kharash.

Ku guuleyso xiriir aan kala go 'lahayn oo u dhexeeya jajabyada iyo PCB-yada iyada oo loo marayo isku-xirka cufnaanta sare, gaabin waddooyinka gudbinta calaamadaha, iyo hagaajinta waxqabadka nidaamka.

Adeegso agab iyo habab deegaanka u fiican, iyadoo maadada birta culus ee ku jirta daadinta biyaha wasakhda ah ay ka yar tahay 1ppm, isticmaalka tamartana uu hoos u dhacayo 20%.

Waxay u baahan tahay agab dielectric hooseeya (Dk=3.0), khasaare aad u hooseeya (Df=0.001), iyo dhexroorka godadka ayaa u baahan in la hagaajiyo qaab-dhismeedka gudbinta calaamadaha.

Waa lagama maarmaan in la xalliyo dhibaatooyinka dillaaca derbiga godka iyo diirka lakabka naxaasta ah inta lagu jiro foorarsiga, iyadoo leh gacan qalloocan oo ≥3mm ah.

Ku guuleysiga la socodka habka oo dhan iyo wax soo saarka otomaatiga ah iyada oo loo marayo warshadaha dijitaalka ah, iyadoo hufnaanta wax soo saarku ay korodhay in ka badan 50%.

Waxay u baahan tahay isku xidhnaan aad u hooseeya iyo isku xidhnaan xasillooni sare leh, iyadoo dhexroorka godadka iyo ballaca xariiqda lagu xakameeyo heerka submicron si loo hubiyo gudbinta calaamadaha quantum.

Adeegso looxyada HDI ee 6-10 lakab leh oo leh dhexroor dalool ah oo ah 0.075mm si aad u gaarto isku-darka cufnaanta sare ee jajabyada, kamaradaha, iwm., taasoo ka dhigan 30-40% kharashka motherboard-ka taleefanka gacanta.

Waxay u baahan tahay looxyo lumis yar (Df＜0.003), taageero xargaha soo noqnoqda ee ka sarreeya 28GHz, iyo kala firdhinta kulaylka iyada oo loo marayo cufnaanta ≥15 vias/cm².

Waxaan u baahanahay inaan daboolo isku-xirka xawaaraha sare leh ee processor-rada badan, isticmaalka tignoolajiyada dib-u-qodista si aan u tirtirno qashinka, iyo dib u dhaca gudbinta calaamadaha

Gudub shahaadada AEC-Q100, heerka iska caabbinta heerkulka -40℃~125℃, oo ka gudub tijaabada buufinta milixda 1000-saacadood.