PCB adag

1. Waa maxay PCB adag?

Guddi wareeg oo daabacan oo laga sameeyay substrate-yo adag (tusaale ahaan, fiberglass-ka FR4), oo deggan oo aan isbeddelin karin, oo loo isticmaalo aaladaha u baahan wareegyada go'an (tusaale ahaan, motherboards-ka kombiyuutarka).
2. Waa maxay faraqa u dhexeeya PCB-yada adag iyo kuwa dabacsan?

Maaddada: Adag waxay isticmaashaa fiberglass, dabacsan waxay isticmaashaa polyimide. Qaab-dhismeedka: Adag ma qaloocin karo, dabacsanaantu way dabacsanaan kartaa. Adeegsiga: Adag oo loogu talagalay isku xirnaanta xasilloon, dabacsan oo loogu talagalay meelaha yaryar.
3. Waa maxay noocyada qaab-dhismeedka?

Hal-lakab, laba-lakab, iyo dhowr-lakab. Hal-lakab wuxuu leeyahay wareegyo dhinac ah; laba-lakab labadaba; dhowr-lakab wuxuu isku xiraa lakabyada gudbiyaha iyada oo loo marayo vias (tusaale, motherboards).
4. Waa maxay meelaha ugu muhiimsan ee codsiga?

Kombiyuutarrada miiska saaran, TV-yada, xakamaynta warshadaha, qalabka elektarooniga ah ee baabuurta (kumbuyuutarrada gudaha baabuurta), qaybaha aan gariirka lahayn ee hawada sare, iwm.
5. Sidee ayuu kharashku ula mid yahay PCB-yada dabacsan?

Qiimo jaban. PCB-yada adag waxay leeyihiin habab bisil iyo agab raqiis ah; PCB-yada dabacsan ayaa qaali ah sababtoo ah agabyada iyo hababka adag.
6. Waa maxay heerkulka kala duwan?

Substrates-ka caadiga ah ee FR4: -55°C ilaa 125°C si caadi ah loo isticmaalo, muddo gaabanna 260°C si loogu sameeyo alxan aan rasaas lahayn. Agab gaar ah ayaa u adkaysan kara heerkulka sare.
7. Waa maxay cabbirka guud?

Laga bilaabo dhowr cm² (boorar yar oo kontarool ah) ilaa dhowr m² (motherboard-yada waaweyn ee server-ka).
8. Miisaanka ka waran?

Waxay ku xiran tahay cabbirka, lakabka, iyo agabka. Looxyada lakabka badan leh ee FR4: ~1-3 kg/m², way ka culus yihiin PCB-yada dabacsan ee isku aagga ah.
9. Waa maxay cimriga adeegga caadiga ah?

10-20+ sano oo jawi caadi ah; loo soo gaabiyay sannado xaalado adag (heerkulka/qoyaanka sare).
10. Waa maxay cadaadiska farsamada ee ay u adkaysan karto?

FR4 waxay leedahay qaab-dhismeed dabacsan oo ah ~100-200MPa, oo aad uga hooseeya PCB-yada dabacsan. Kordhinta dhumucdu waxay xoojisaa iska caabbinta walbahaarka.
11. Waa maxay walxaha caadiga ah ee substrate-ka?

FR4 (fiberglass epoxy), resin phenolic, resin epoxy; PTFE loogu talagalay codsiyada soo noqnoqda ee gaarka ah.
12. Waa maxay astaamaha FR4?

Dahaarka korontada oo wanaagsan, sifooyinka farsamada, iyo xasilloonida cabbirka. CTE: 13-17ppm/℃. Habab kharash yar iyo kuwo bisil.
13. Waa maxay faa'iidooyinka substrates-ka resin-ka phenolic?

Heerkulka kala-baxa oo hooseeya (120-150°C), u nugul kala-baxa inta lagu jiro alxanka, sifooyinka korontada/farsamada oo liita, CTE sare, iyo ur xun.
14. Waa maxay doorka faybarka naxaasta iyo dhumucdiisa caadiga ah?

Waxay samaysaa raadad gudbiye ah oo loogu talagalay socodka hadda socda. Dhumucyada caadiga ah: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Foolyo qaro weyn oo loogu talagalay codsiyada hadda jira ee sare.
15. Waa maxay doorka lakabka maaskarada alxanka?

Waxay dahaadhaa si looga hortago wareegyada gaagaaban, waxay ka ilaalisaa naxaasta oksaydheynta iyo dhaawaca jireed, waxayna meelaha u kala saartaa midab ahaan (tusaale ahaan, cagaar, buluug).
16. Waa maxay doorka lakabka shaabadda xariirta iyo midabada caadiga ah?

Waxay daabacdaa jilayaasha/calaamadaha si loo aqoonsado qaybaha inta lagu jiro wax soo saarka iyo khaladaadka. Midabka caadiga ah: caddaan; sidoo kale cawl, casaan, madow, jaalle, iwm.
17. Sidee bay substrates-ka kala duwan u saameeyaan waxqabadka?

FR4: Kharash yar oo loogu talagalay isticmaalka guud. Alaabada soo noqnoqda badan (tusaale ahaan, PTFE): Lumis yar oo calaamad ah oo loogu talagalay 5G. Substrate-ka dhoobada: Koronto-qaadis heer sare ah oo loogu talagalay codsiyada kulaylka sare.
18. Sidee loo xulan karaa walxaha substrate-ka?

Ka fiirso korontada (koronto sare/koronto sare), farsamo (gariir), heerkulka, iyo kharashka. U isticmaal FR4 qalabka elektaroonigga macaamiisha, PTFE-ga soo noqnoqoshada sare, iyo dhoobada kulaylka sare.
19. Waa maxay heerarka deegaanka?

RoHS: Waxay xaddidaysaa walxaha khatarta ah (lead, mercury, iwm.). Halogen la'aan: Br/Cl
20. Sidee bay agabyada cusubi u saameeyaan horumarka?

Alaabada CTE-ga hooseeya waxay hagaajiyaan xasilloonida cabbirka. Gudbinta kulaylka sare waxay xoojisaa kala firdhinta kulaylka. Dahaarka waxqabadka sare leh waxay yareeyaan luminta calaamadda, taasoo suurtagelinaysa yaraynta iyo waxqabadka sare.
21. Waa maxay arrimaha korontada ee la tixgelinayo marka la naqshadaynayo?

Daacadnimada calaamadaha (iswaafajinta is-beddelka, ka-hortagga milicsiga/is-weydaarsiga), qaybinta awoodda, dhulka hoostiisa, iyo awoodda qaadidda hadda jirta.
22. Sidee loo sameeyaa naqshadeynta marinnada?

Gaabin raadadka calaamadaha, yaree vias-ka. Isticmaal lammaane kala duwan oo loogu talagalay calaamadaha xawaaraha sare leh iyo iska caabinta xakamaynta. Diyaaradaha korontada/dhulka oo leh naxaas adag. Modules-ka qaybinta si looga fogaado faragelinta. Ballaca xariiqda oo ku salaysan hadda.
23. Waa maxay qodobbada ugu muhiimsan ee naqshadeynta?

Cabbirka oo ku salaysan dhumucda/current-ka (looxyada qaro weyn waxay u baahan yihiin vias waaweyn). Yaree tirada. Qoditaanka gadaal si loo helo calaamadaha xawaaraha sare leh si looga saaro haraaga.
24. Waa maxay iswaafajinta impedance iyo sidee loo gaaraa?

Isha isku-dhafka ah, khadka gudbinta, iyo caqabadaha culayska si loo yareeyo milicsiga. Waxaa lagu gaaray iyadoo la xakameynayo ballaca xariiqda, kala-fogaanshaha, dhumucda dielectric, iyo ogolaanshaha (tusaale ahaan, ballaca 0.33mm ee 50Ω microstrip ee FR4).
25. Sidee loo yareeyaa faragelinta elektromagnetic-ga (EMI)?

Qaybaha kala qaybinta; ka fogee qaybaha xasaasiga ah ilaha buuqa. Diyaaradaha korontada/dhulka ee looxyada lakabka badan leh si loogu ilaaliyo. Diyaaradaha dhulka ee ku wareegsan calaamadaha xawaaraha sare leh. Kala furfuridda kaabsatada; saldhig la hagaajiyay.
26. Waa maxay mabaadi'da qaabaynta qaybaha?

Qaybinta shaqada, kala soocida qaybaha xasaasiga ah ee kulaylka, dhig qaybaha soo noqnoqda ee sare, mudnaanta koowaad siiya qaybaha waaweyn, iyo hubinta rakibid/dayactir fudud.
27. Sidee loo naqshadeeyaa lakabka korontada?

Diyaaradaha korontada iyo dhulka ee ku xiga si loo yareeyo inductance. Danab leh isku xidhka. Naxaas adag oo loogu talagalay diyaaradaha korontada; dhumucda waddooyinka hadda jira ee sare.
28. Sidee wax looga qaban karaa kala-baxa kulaylka?

Via-yada kulaylka iyo diyaaradaha naxaasta ah ee hoos yimaada qaybaha kulul. Substrate-ka kulaylka sare leh. Naqshadaynta socodka hawada; ku dar saxannada/marawaxadaha kulaylka haddii loo baahdo.
29. Waa maxay heerka guud ee dulqaadka naqshadaynta?

Goobta godka: ±0.1mm. Meelaha lagu dahaadhay: ±0.076mm. Meelaha aan lagu dahaadhay: ±0.05mm. Ballaca xariiqda: ±10%-20%.
30. Waa maxay ikhtiyaarrada software-ka naqshadeynta?

Naqshadeeye Altium (ku habboon naqshadaha yaryar ilaa kuwa dhexdhexaadka ah), Cadence Allegro (lakabyo badan oo xawaare sare leh), Mentor PADS (ku habboon isticmaalaha oo hufan).
31. Waa maxay habka wax soo saarka?

Daloolin → Qodista → Kaydinta naxaasta → Sawir-qaadista → Dahaadhka → Maaskaro Alxan → Shaashad Xariir → Dhammaystirka dusha sare → Shaashadda.
32. Waa maxay arrimaha qodista iyo xalalka caadiga ah?

Arrimaha: Darbiyo qallafsan, burrs, layliyo jaban. Xalalka: Beddel layliyada, hagaaji xawaaraha/quudinta, kormeer agabka.
33. Waa maxay doorka dhigista naxaasta iyo kontaroolada muhiimka ah?

Doorka: Darbiyada godadka ku shub si lakabka loogu xiro. Xakamaynta: Halabuurka xalka, heerkulka (25-35°C), pH (11-12), nadaafadda ka hor daaweynta.
34. Waa maxay hababka sawir-qaadista iyo faa'iidooyinkooda/khasaarooyinka?

Sawir-qaadis: Saxnaan sare oo loogu talagalay HDI, kharash sare iyo isku-dhafan. Daabacaadda shaashadda: Qalab kharash yar/fudud, saxnaan hoose.
35. Sidee loo xakameyn karaa dhumucda naxaasta ee ku jirta dahaadhka?

Xakamaynta cufnaanta hadda jirta, waqtiga dahaadhka, iyo fiirsashada xalka. Tusaale ahaan, 1oz (35μm) waxay u baahan tahay 20-30 daqiiqo 2-3A/dm².
36. Sidee loo hubiyaa saxnaanta xoqidda inta lagu jiro habka xoqidda?

Xakamee fiirsashada, heerkulka, waqtiga, iyo cadaadiska buufinta, oo si joogto ah u ilaali qalabka. Fiirsashada sare waxay sababi kartaa xoqid xad dhaaf ah, halka fiirsashada hoose ay keento xoqid aan dhammaystirnayn. Heerkulka ku hay 45-55℃, go'aami waqtiga iyadoo lagu saleynayo dhumucda looxa, iwm., oo hubi in cadaadis isku mid ah la saaro si buuxda.
37. Waa maxay shuruudaha tayada ee daabacaadda maaskarada alxanka?

Si siman u dabool wareegga iyada oo aan la helin daabacaad, godad biin ah, ama xumbo. Dhumucda saliidda ee dusha sare ee naxaasta: 10-18μm, iyada oo loo marayo: 5-8μm. Meel ku habboon oo ka fog geesaha wareegga si looga hortago daboolida xad-dhaafka ah ee suufka ama khataraha wareegga gaaban.
38. Waa maxay taxaddarrada daabacaadda xarfaha?

Jilayaashu waa inay ahaadaan kuwo cad, dhammaystiran, leh midab wanaagsan, si sax ah loo dhigay iyagoon xannibin meelaha muhiimka ah, oo leh dhegdheg xooggan (dooro khad ku habboon iyo hababka bogsashada).
39. Waa maxay hababka guud ee dhammaystirka dusha sare ee PCB-yada adag? Waa maxay astaamaha ay leeyihiin?

HASL: Qiimo jaban, si fiican u alxan, fidsanaan xaddidan. ENIG: Si siman, si fiican u alxan iyo iska caabin daxalka, kharash sare. Qasaca ku dhex milmida: Si fiican u alxan, dusha siman, cimriga shelf. OSP: Qiimo jaban, hab fudud, haynta alxanka gaaban.
40. Waa maxay hababka wax lagu qurxiyo? Sidee loo doortaa?

Goynta farsamada (saxnaanta sare, ku habboon cabbirrada waaweyn ee adag). Feereynta (waxtarka sare, ku habboon wax soo saarka guud ee caadiga ah). Goynta laysarka (saxnaanta aadka u sarreysa, kharash sare, ku habboon dufcado yaryar oo yaryar). Dooro iyadoo lagu saleynayo qaabka, saxnaanta, cabbirka dufcadda, iyo kharashka.
41. Waa maxay kormeerka loo baahan yahay inta lagu jiro wax soo saarka PCB-ga ee adag?

Kormeer cabbirrada/dhumucda ka dib jarista. Hubi booska godka, cabbirka, iyo derbiga ka dib qodista. Tijaabi dhumucda naxaasta/isku-dhafka ka dib dahaadhka. Hubi daacadnimada wareegga ka dib xoqidda. Hubi tayada daabacaadda ee maaskaro/xarafyada alxanka. Tijaabi dhumucda/ku-dhejinta dahaarka ka dib dhammaystirka dusha sare. Hubi qaabka/geesaha ka dib qaabaynta.
42. Sidee loo tijaabiyaa waxqabadka korontada ee PCB-yada adag?

Isticmaal tijaabiyeyaasha baaritaanka duulista ama qalabka ICT. Baaritaanka duulista wuxuu ku habboon yahay dufcado/noocyo yaryar, ogaanshaha furnaanta/gaaban, iwm. ICT waa wax soo saar ballaaran, si buuxda u tijaabinta waxqabadka korantada iyadoo la adeegsanayo qalab gaar ah.
43. Waa maxay doorka kormeerka raajada ee baaritaanka adag ee PCB?

Ku ogaansho iyada oo loo marayo isku xirka, godadka, iyo hufnaanta naxaasta ee looxyada lakabka badan leh. Hubi kala-goysyada alxanka BGA iyo cilladaha gudaha (walxaha shisheeye, kala-goynta) si aan burburin.
44. Waa maxay mabda'a iyo xaaladda codsiga ee AOI (Baaritaanka Indhaha ee otomaatiga ah)?

Ururi sawirrada kamaradaha indhaha oo isbarbardhig heerarka si aad u ogaato cilladaha sida qaybaha maqan, si khaldan u dhigista, gaabnaanta. Lagu dabaqo kormeerka waqtiga-dhabta ah ka dib daabacaadda, meelaynta, iyo alxanka dib-u-socodka si loo hagaajiyo hufnaanta iyo tayada.
45. Sidee loo tijaabiyaa sifooyinka farsamada ee PCB-yada adag?

Tijaabada laab (fiiri dildilaaca xagasha/wareegyada la cayimay). Tijaabada hoos u dhigista (jilitaanka saamaynta). Tijaabada gariirka (jilitaanka gariirka si loo hubiyo alxanka iyo qaab-dhismeedka).
46. Sidee loo doortaa hababka dhammaystirka dusha sare ee PCB-yada adag?

Sida ku cad IPC-4552, ENIG waxay ku habboon tahay soo noqnoqoshada sare/isku halaynta sare (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). OSP waa mid kharash yar (dhumucda filimka: 0.2-0.5μm, oo ku habboon kaydinta muddada gaaban). HASL waa qaangaar (Dhumucda Sn > 2.5μm, fidsanaan liidata).
47. Sidee loo xalliyaa cilladaha xoqidda ee wax soo saarka PCB-ga ee adag?

Hagaaji fiirsashada xalka (qalabka aashitada leh: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), heerkulka 50-55℃. Si aad u hesho xoqid xad dhaaf ah, yaree xawaaraha oo kordhi cadaadiska buufinta ilaa 2-3bar.
48. Waa maxay shuruudaha isku-xidhka lakabka ee PCB-yada adag ee lakabka badan?

Sida ku cad IPC-6012, looxyada guud ee lakabka badan leh ≤75μm, looxyada HDI ≤50μm. Saxnaanta meelaynta qodista laysarka ±25μm, oo lagu xakameeyo mashiinno soo-gaadhis oo sax ah.
49. Waa maxay heerka xoogga leexashada ee PCB-yada adag?

Walax FR-4 ah: dhererkeedu yahay ≥345MPa, oo isdhaafsan ≥276MPa (ASTM D790). Dhumucdiisuna tahay 1.6mm ≥300MPa.
50. Sidee loo tijaabiyaa dhumucda naxaasta ee PCB-yada adag?

Qaybinta Metallographic (IPC-TM-650, god dhex mara ≥20μm, indho la'aan/la aasay iyada oo loo marayo ≥18μm). Tijaabada XRF ee aan burburin (saxnaanta ±0.5μm).
51. Waa maxay qalooca heerkulka ugu habboon ee lagu alxami karo hirarka PCB-yada adag?

Kuleyl hore: 90-130℃ (60-120s). Aagga alxanka: 240-260℃ (taabasho 2-4s). Heerka qaboojinta: 3-6℃/s (J-STD-003).
52. Waa maxay dhumucda guud ee maaskarada alxanka ee PCB-yada adag?

Caadiga ah: 15-30μm (IPC-6012), meelo cufan oo ≥20μm ah. Daabacaadda shaashadda: 20-25μm, bogsashada fudud: 15-20μm.
53. Waa maxay ballaca/fogaanta xariiqda ugu yar ee PCB-yada adag?

Caadiga ah: 6/6mil (0.1524mm). LDI + kiimikada qaloocinta: 3/3mil (0.0762mm). Looxyada HDI: 1/1mil (0.0254mm).
54. Sidee loo kala dooran karaa iyada oo loo marayo daboolidda iyo ku xidhidda naqshadda adag ee PCB?

Si aad u isticmaasho korontada, dooro fiilada resin (qoto dheer ≥80% iyada oo loo marayo qoto dheer, qalad fidsan ≤10μm). Dahaarka oo keliya, dooro dabool (ballaca daboolka ≥0.1mm).
55. Sidee loo maareeyaa qoyaanka PCB-yada adag?

Sida ku cad IPC-J-STD-033, ku dub heerkul ah 125℃ muddo 4-8 saacadood ah (≤1.6mm: 4 saacadood, ＞1.6mm: 8 saacadood) si loo yareeyo qoyaanka ka hooseeya 0.1%.
56. Sidee buu u saameeyaa qallafsanaanta foil-ka naxaasta ah gudbinta calaamadaha PCB-yada adag?

Qalafsanaanta sare waxay xoojisaa saameynta maqaarka iyo luminta calaamadaha. RTF foil Ra＜0.5μm (ku habboon soo noqnoqoshada sare >10GHz). VLP foil Ra＜0.3μm (hoos u dhigista khasaaraha 15%-20%).
57. Sidee looga saaraa burrs godadka la qoday ee PCB-yada adag?

Cadayashada mashiinka nadiifinta (cadaadis 0.3-0.5MPa, xawaare 2-3m/daqiiqo). Kiimikada micro-etching (sodium persulfate 100-150g/L, 40-50℃, 1-2 daqiiqo).
58. Waa maxay shuruudaha saxnaanta xakamaynta impedance-ka ee PCB-yada adag?

Guud ahaan: hal-dhammaad ±10%, kala duwanaansho ±8%. Xawaaraha Sare (>1Gbps): hal-dhammaad ±5%, kala duwanaansho ±3%, oo lagu hagaajiyay ballaca xariiqda, dhumucda dielectric, dhumucda naxaasta.
59. Waa maxay heerka danab-adkaysi u leh PCB-yada adag?

Marka loo eego UL 796, walxaha FR-4 ≥1400V/mm 25℃/50% RH. Masaafada gurguurta ee 1mm waxay u dhigantaa 100-200V.
60. Maxay inta badan hubisaa naqshadda wax soo saarka (DFM) ee PCB-yada adag?

Ballaca ugu yar ee xariiqda/kala fogaanshaha, dhexroorka godka/saamiga suufka (suufka ≥godka +0.4mm marka godku ≥0.3mm yahay), saamiga bedka naxaasta ah (30%-70%), saamiga dhinaca qodista (≤8:1), ballaca buundada maaskarada alxanka (≥0.1mm).
61. Waa maxay sababaha iyo xalalka isbeddelka inta lagu jiro alxanka dib-u-warshadaynta ee PCB-yada adag?

Sababaha: Isku-dheelitir la'aanta CTE, dhumucda aan sinnayn, qalooca heerkulka oo aan habboonayn. Xalalka: Xullo agabka CTE ≤15ppm/℃, xakamee dulqaadka dhumucda ±0.05mm, hagaaji heerka kululaynta ≤3℃/s.
62. Waa maxay shuruudaha iska caabbinta dahaarka dusha sare (SIR) ee PCB-yada adag?

Sida ku cad IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω ka dib 168 saacadood heerkul ah 85℃/85% RH, ≥10¹²Ω codsiyada heerka sare ah, oo u baahan xakamaynta nadaafadda dusha sare.
63. Waa maxay faraqa u dhexeeya hababka wax soo saarka ee indho la'aanta ah iyo kuwa lagu aasay PCB-yada adag?

Viayada indho la'aanta ah: Qoditaanka laysarka/farsamada + dahaadhka, qoto dheer ≤0.5mm, si loogu xidho dusha sare. Viayada la aasay: Qoditaanka farsamada + dahaadhka, oo u baahan iswaafajin, si calaamadaha lakabka gudaha loo yareeyo xuduudaha dulinka.
64. Waa maxay faa'iidooyinka iyo khasaarooyinka baaritaanka duulista iyo sariirta ciddiyaha ee PCB-yada adag?

Baadhaha duulaya: Daboolista >98%, ku habboon dufcado yaryar/cufnaan sare, gaabis ah (3-5s/dhibic). Sariirta ciddiyaha: Degdeg ah (
65. Sidee buu dhumucda bir-dhalada naxaasta ahi u saamaysaa kala-baxa kulaylka ee PCB-yada adag?

Koror kasta oo 1oz (35μm) ah wuxuu kordhiyaa gudbinta kulaylka 38%. Foornada 3oz ee codsiyada awoodda sare leh waxay yareysaa kor u kaca heerkulka 15%-20% iyadoo la adeegsanayo vias-ka kulaylka.
66. Waa maxay ballaca ugu yar ee buundada saliidda cagaaran ee PCB-yada adag?

Caadiga ah: 0.1mm. Looxyo cufnaan sare leh oo leh LDI: 0.075mm, oo ka hortagaya buundada alxanka.
67. Waa maxay dhibaatooyinka caadiga ah ee HASL (sifeynta alxanka hawada kulul) ee PCB-yada adag?

Alxan aan sinnayn oo ku yaal suufka, aan ku filnayn iyada oo loo marayo alxanka, iyo dusha sare oo aan sinnayn.

PCB adag

1. Waa maxay PCB adag?

2. Waa maxay faraqa u dhexeeya PCB-yada adag iyo kuwa dabacsan?

3. Waa maxay noocyada qaab-dhismeedka?

4. Waa maxay meelaha ugu muhiimsan ee codsiga?

5. Sidee ayuu kharashku ula mid yahay PCB-yada dabacsan?

6. Waa maxay heerkulka kala duwan?

7. Waa maxay cabbirka guud?

8. Miisaanka ka waran?

9. Waa maxay cimriga adeegga caadiga ah?

10. Waa maxay cadaadiska farsamada ee ay u adkaysan karto?

11. Waa maxay walxaha caadiga ah ee substrate-ka?

12. Waa maxay astaamaha FR4?

13. Waa maxay faa'iidooyinka substrates-ka resin-ka phenolic?

14. Waa maxay doorka faybarka naxaasta iyo dhumucdiisa caadiga ah?

15. Waa maxay doorka lakabka maaskarada alxanka?

16. Waa maxay doorka lakabka shaabadda xariirta iyo midabada caadiga ah?

17. Sidee bay substrates-ka kala duwan u saameeyaan waxqabadka?

18. Sidee loo xulan karaa walxaha substrate-ka?

19. Waa maxay heerarka deegaanka?

20. Sidee bay agabyada cusubi u saameeyaan horumarka?

21. Waa maxay arrimaha korontada ee la tixgelinayo marka la naqshadaynayo?

22. Sidee loo sameeyaa naqshadeynta marinnada?

23. Waa maxay qodobbada ugu muhiimsan ee naqshadeynta?

24. Waa maxay iswaafajinta impedance iyo sidee loo gaaraa?

25. Sidee loo yareeyaa faragelinta elektromagnetic-ga (EMI)?

26. Waa maxay mabaadi'da qaabaynta qaybaha?

27. Sidee loo naqshadeeyaa lakabka korontada?

28. Sidee wax looga qaban karaa kala-baxa kulaylka?

29. Waa maxay heerka guud ee dulqaadka naqshadaynta?

30. Waa maxay ikhtiyaarrada software-ka naqshadeynta?

31. Waa maxay habka wax soo saarka?

32. Waa maxay arrimaha qodista iyo xalalka caadiga ah?

33. Waa maxay doorka dhigista naxaasta iyo kontaroolada muhiimka ah?

34. Waa maxay hababka sawir-qaadista iyo faa'iidooyinkooda/khasaarooyinka?

35. Sidee loo xakameyn karaa dhumucda naxaasta ee ku jirta dahaadhka?

36. Sidee loo hubiyaa saxnaanta xoqidda inta lagu jiro habka xoqidda?

37. Waa maxay shuruudaha tayada ee daabacaadda maaskarada alxanka?

38. Waa maxay taxaddarrada daabacaadda xarfaha?

39. Waa maxay hababka guud ee dhammaystirka dusha sare ee PCB-yada adag? Waa maxay astaamaha ay leeyihiin?

40. Waa maxay hababka wax lagu qurxiyo? Sidee loo doortaa?

41. Waa maxay kormeerka loo baahan yahay inta lagu jiro wax soo saarka PCB-ga ee adag?

42. Sidee loo tijaabiyaa waxqabadka korontada ee PCB-yada adag?

43. Waa maxay doorka kormeerka raajada ee baaritaanka adag ee PCB?

44. Waa maxay mabda'a iyo xaaladda codsiga ee AOI (Baaritaanka Indhaha ee otomaatiga ah)?

45. Sidee loo tijaabiyaa sifooyinka farsamada ee PCB-yada adag?

46. ​​Sidee loo doortaa hababka dhammaystirka dusha sare ee PCB-yada adag?

47. Sidee loo xalliyaa cilladaha xoqidda ee wax soo saarka PCB-ga ee adag?

48. Waa maxay shuruudaha isku-xidhka lakabka ee PCB-yada adag ee lakabka badan?

49. Waa maxay heerka xoogga leexashada ee PCB-yada adag?

50. Sidee loo tijaabiyaa dhumucda naxaasta ee PCB-yada adag?

51. Waa maxay qalooca heerkulka ugu habboon ee lagu alxami karo hirarka PCB-yada adag?

52. Waa maxay dhumucda guud ee maaskarada alxanka ee PCB-yada adag?

53. Waa maxay ballaca/fogaanta xariiqda ugu yar ee PCB-yada adag?

54. Sidee loo kala dooran karaa iyada oo loo marayo daboolidda iyo ku xidhidda naqshadda adag ee PCB?

55. Sidee loo maareeyaa qoyaanka PCB-yada adag?

56. Sidee buu u saameeyaa qallafsanaanta foil-ka naxaasta ah gudbinta calaamadaha PCB-yada adag?

57. Sidee looga saaraa burrs godadka la qoday ee PCB-yada adag?

58. Waa maxay shuruudaha saxnaanta xakamaynta impedance-ka ee PCB-yada adag?

59. Waa maxay heerka danab-adkaysi u leh PCB-yada adag?

60. Maxay inta badan hubisaa naqshadda wax soo saarka (DFM) ee PCB-yada adag?

61. Waa maxay sababaha iyo xalalka isbeddelka inta lagu jiro alxanka dib-u-warshadaynta ee PCB-yada adag?

62. Waa maxay shuruudaha iska caabbinta dahaarka dusha sare (SIR) ee PCB-yada adag?

63. Waa maxay faraqa u dhexeeya hababka wax soo saarka ee indho la'aanta ah iyo kuwa lagu aasay PCB-yada adag?

64. Waa maxay faa'iidooyinka iyo khasaarooyinka baaritaanka duulista iyo sariirta ciddiyaha ee PCB-yada adag?

65. Sidee buu dhumucda bir-dhalada naxaasta ahi u saamaysaa kala-baxa kulaylka ee PCB-yada adag?

66. Waa maxay ballaca ugu yar ee buundada saliidda cagaaran ee PCB-yada adag?

67. Waa maxay dhibaatooyinka caadiga ah ee HASL (sifeynta alxanka hawada kulul) ee PCB-yada adag?

46. Sidee loo doortaa hababka dhammaystirka dusha sare ee PCB-yada adag?