AOI, X-ray, ICT, FCT

AOI waxay u taagan tahay Kormeerka Indhaha ee otomaatiga ah. Waxay isticmaashaa kamaradaha indhaha si ay u qabato sawirrada PCB, waxay barbar dhigtaa sawirrada caadiga ah, waxayna si toos ah u ogaataa cilladaha sida qaybaha maqan, qaybaha khaldan, kala-goynta dib-u-celinta, kala-goynta, buundooyinka, iwm. inta lagu jiro habka meelaynta qaybaha, hubinta tayada badeecada iyo hagaajinta wax-soo-saarka wax-soo-saarka.

AOI waxay isticmaashaa mabda'a sawir-qaadista indhaha. Waxay PCB-ga ku iftiimisaa ilo iftiin ah, kamaradu waxay qabataa sawirka, ka dibna algorithm-ka habaynta sawirku wuxuu soo saaraa sifooyinka qaybaha. Astaamahan waxaa la barbar dhigaa xogta sawirka heerka ah ee hore loo dejiyay si loo go'aamiyo in ay jiraan cillado meelayn ah oo ku jira qaybaha.

Arrimaha sida saxnaanta ogaanshaha (waa inay buuxisaa shuruudaha saxnaanta meelaynta qaybaha, tusaale ahaan, saxnaantu waa inay gaadhaa ±0.02mm marka la ogaanayo qaybaha 0201), xawaaraha ogaanshaha (oo la jaanqaadaya wareegga khadka wax soo saarka), hawlaha software-ka (oo leh algorithms-ka ogaanshaha hodanka ah, barnaamijyada fudud, iyo falanqaynta xogta), iyo ballaarinta (taageeridda ogaanshaha PCB-yada cabbirrada kala duwan iyo la jaanqaadida noocyada qaybaha kala duwan) waa in la tixgeliyaa.

Noocyada caadiga ah ee ilaha iftiinka waxaa ka mid ah ilaha iftiinka cad, ilaha iftiinka cas, ilaha iftiinka buluugga ah, iyo ilaha iftiinka ee qaabka giraanta. Ilaha iftiinka cad waxay bixiyaan muuqaal buuxa waxayna ku habboon yihiin ogaanshaha guud. Ilaha iftiinka cas waxay leeyihiin saameyn ogaansho oo wanaagsan oo ku saabsan foils naxaas ah iyo kala-goysyada alxanka. Ilaha iftiinka buluugga ah waxay leeyihiin isbarbardhig sare oo ku saabsan maaskaro alxan cagaaran. Ilaha iftiinka ee qaabka giraanta ah waxay yareyn karaan hooska waxayna ku habboon yihiin ogaanshaha qaybaha adag iyo PCB-yada leh farqiga dhererka.

Waa lagama maarmaan in la hubiyo in dusha sare ee PCB-gu nadiif yahay iyada oo aan lahayn wasakh sida boodhka iyo wasakhda saliidda. Hubi in meelaha calaamadda lagu calaamadeeyo ee PCB-gu ay cad yihiin oo dhammaystiran yihiin si qalabka AOI uu si sax ah u aqoonsado oo uu u meeleeyo. PCB-yada laba-geesoodka ah ee ku rakiban, si cad u kala saar dusha sare ee ogaanshaha si looga fogaado in si khaldan loo ogaado.

Xuduudaha ogaanshaha waxaa ka mid ah xuduudaha helitaanka sawirka (sida waqtiga soo-gaadhista, faa'iidada, isbarbardhigga), xuduudaha algorithm-ka ogaanshaha (sida heerka, dareenka ogaanshaha geeska), iyo xuduudaha aagga ogaanshaha (qeexidda meelaha qaybaha la ogaanayo iyo meelaha la iska indho tiray). Caadiyan, sida waafaqsan naqshadaynta PCB, noocyada qaybaha, iyo hababka wax soo saarka, xuduudaha waxay u baahan yihiin in la hagaajiyo iyada oo loo marayo khaladaadka iyo ogaanshaha tijaabada si loo gaaro natiijooyinka ogaanshaha ugu fiican.

AOI waxay ogaan kartaa cilladaha sida qaybaha maqan (qaybaha aan la dhigin), qaybaha khaldan (moodooyinka qaybaha khaldan), polarity-ga rogan (polarity - qaybo xasaasi ah oo leh polarity rogan), offset-ka qaybaha (booska ka sarreeya dulqaadka la oggol yahay), buundada alxanka (alxanka isku xira suufka ku xiga), dhaawaca qaybaha (waxyeellada muuqaalka), dhagaxa qabriga (dhammaadka qaybta), iwm.

Marka AOI ay ogaato cillad, waxay si toos ah u calaamadayn doontaa goobta cilladda waxayna qori doontaa oo ay soo saari doontaa farriin digniin ah. Hawl-wadeennadu waxay u baahan yihiin inay kala soocaan PCB-ga cilladaysan sida ku xusan tilmaamaha digniinta, ka dibna ay si dheeraad ah u xaqiijiyaan iyada oo loo marayo kormeerka muuqaalka gacanta ama habab kale oo lagu ogaanayo. Kadib, dayactir ama xoq PCB-ga iyadoo loo eegayo nooca cilladda.

Si joogto ah u hagaaji kamaradaha iyo ilaha iftiinka ee qalabka AOI si loo hubiyo helitaanka sawirka saxda ah. Hagaaji xuduudaha ogaanshaha oo hagaaji algorithms-ka noocyada kala duwan ee qaybaha iyo naqshadaha PCB. Cusboonaysii maktabadda qaybaha iyo xogta sawirka caadiga ah si waqtigeeda ah si aad ula qabsato alaabada iyo hababka cusub. Sii tababar xirfadeed hawlwadeennada si ay u horumariyaan cabbirkooda - dejinta iyo awoodaha go'aan qaadashada cilladaha.

Dayactirka maalinlaha ah waxaa ka mid ah nadiifinta dusha sare ee qalabka, muraayadaha, iyo ilaha iftiinka si looga hortago in boodhku uu saameyn ku yeesho tayada sawirka. Si joogto ah u hubi xaaladda hawlgalka ee qaybaha farsamada ee qalabka (sida biraha hagaha iyo boolal rasaas ah), saliidee oo ku xidh. Hubi isku xirka korontada. Si joogto ah u samee tijaabooyin shaqeynaya iyo hagaajin qalabka si loo hubiyo waxqabadka ogaanshaha oo deggan.

Faa'iidooyinka waa xawaaraha ogaanshaha degdegga ah, kaas oo loo isticmaali karo ogaanshaha waqtiga dhabta ah ee khadka tooska ah; kharash yar; iyo awoodda lagu ogaan karo muuqaalka qaybaha iyo cilladaha dusha sare. Khasaaraha ayaa ah inaysan ogaan karin cilladaha kala-goysyada alxanka qarsoon (sida kala-goysyada alxanka gudaha ee BGA iyo CSP), waxayna leedahay awood ogaansho xaddidan oo ku saabsan cilladaha yaryar (sida madmada ka yar 50μm). Kormeerka X - Ray wuxuu ogaan karaa cilladaha gudaha, laakiin waa mid gaabis ah oo qaali ah.

Hawlaha ugu muhiimsan ee barnaamijka AOI waxaa ka mid ah helitaanka iyo habaynta sawirka, barnaamijka kormeerka (qeexidda aagga kormeerka, dejinta xuduudaha kormeerka, xulashada algorithms-ka kormeerka), aqoonsiga cilladaha iyo kala-soocidda, soo bandhigidda iyo duubista natiijooyinka kormeerka, falanqaynta xogta iyo tirakoobka (soo saarista warbixinnada wax-soo-saarka, jaantusyada qaybinta cilladaha, iwm.), iyo isdhexgalka xogta ee qalabka kale ee khadka wax soo saarka (sida mashiinnada soo-qaadista iyo meelaynta iyo saldhigyada dib-u-shaqaynta).

Sababaha waxaa ka mid ah dejinta aan macquul ahayn ee xuduudaha ogaanshaha (sida heerarka aadka u sarreeya ama aadka u hooseeya), aqoonsiga sawirka ee khaldan oo ay keento milicsiga dusha sare ee qaybaha ama kala duwanaanshaha midabka, faragelinta wasakhda ama walxaha shisheeye ee dusha sare ee PCB, wasakhaynta muraayadda qalabka AOI ama isha iftiinka, iyo leexashada u dhaxaysa sawirrada caadiga ah ee maktabadda qaybaha iyo qaybaha dhabta ah.

Dib-u-hagaajin xuduudaha ogaanshaha oo hagaaji heerka iyo xasaasiyadda iyada oo loo marayo ogaanshaha tijaabada. Nadiifi dusha sare ee PCB si aad uga saarto wasakhda iyo walxaha qalaad. Nadiifi ama beddel muraayadaha wasakhaysan iyo ilaha iftiinka. Cusboonaysii sawirrada caadiga ah ee maktabadda qaybaha si loo hubiyo isku xirnaanta qaybaha dhabta ah. Isticmaal algorithms-ka ogaanshaha badan si aad isugu dhammaystirto oo aad u yareyso xaddidaadaha hal algorithm.

Aaladaha casriga ah ee AOI badanaa waxay leeyihiin cabbir wanaagsan. Aagga kormeerka iyo xuduudaha waxaa lagu hagaajin karaa dejinta software-ka si loogu waafajiyo PCB-yada cabbirro kala duwan. Noocyada kala duwan ee PCB-yada (sida looxyada adag, looxyada dabacsan, looxyada adag - dabacsan), ilaa iyo inta ay ku jiraan awoodaha ogaanshaha ee qalabka, ogaanshaha wax ku oolka ah waxaa lagu gaari karaa iyadoo la hagaajinayo hababka ogaanshaha iyo xuduudaha u dhigma.

AOI guud ahaan waxaa la rakibaa ka dib mashiinka xulashada iyo dhigista iyo ka hor inta aan la isticmaalin dib-u-soo-celinta, si loo ogaado cilladaha meelaynta qaybaha waqtigeeda iyo in laga hortago in alaabada cilladaysan ay galaan habka dib-u-soo-celinta, taasoo yaraynaysa kharashyada dib-u-shaqeynta. Waxa kale oo la rakibi karaa ka dib marka la sameeyo dib-u-soo-celinta si loo ogaado tayada alxanka, laakiin haddii dhibaatooyinka la helo waqtigan, dhibka iyo kharashka dib-u-shaqeynta ayaa kordhi doona.

Markaad falanqeyso xogta ogaanshaha AOI, tiri heerarka dhacdooyinka iyo qaybinta cilladaha kala duwan si aad u aqoonsato xiriiriyeyaasha daciifka ah ee habka wax soo saarka. Tusaale ahaan, haddii cilladda ka-soo-baxa ee nooc ka mid ah qaybaha ay si joogto ah u dhacdo, xuduudaha meelaynta ee mashiinka meesha la soo xulo - iyo - waa la hagaajin karaa. Haddii ay jiraan cillado badan oo buundooyin ah, habka daabacaadda koolada alxanka ama muuqaalka heerkulka dib-u-warshadaynta ayaa la hagaajin karaa.

Baarista raajada X waxay isticmaashaa raajada X si ay u dhex gasho PCB-ga iyo qaybaha. Iyada oo ku saleysan heerarka nuugista kala duwan ee agabyada kala duwan ilaa raajooyinka X, cabbirka cawlan - sawirro kala duwan ayaa la sameeyaa, taasoo lagu ogaanayo cilladaha gudaha ee meelaynta PCB, sida madhanka, alxanka qabow, iyo qoynta aan ku jirin kala-goysyada alxanka ee qaybaha la baakadeeyay sida BGA iyo CSP, iyo sidoo kale qaab-dhismeedka gudaha ee aan caadiga ahayn ee qaybaha iyo walxaha shisheeye, iyadoo la hubinayo tayada badeecada iyo isku halaynta.

Falaaraha X- waxay leeyihiin awood ay ku galaan. Marka falaaraha X- ay shucaaciyaan PCB-ga, sababtoo ah awoodaha nuugista ee kala duwan ee walxaha kala duwan ee ku jira PCB-ga (sida naxaasta, alxanka, baakadaha balaastikada ah, iwm.) ilaa falaaraha X-, xoojinta falaaraha X-ka ka dib marka uu dhex maro PCB-ga way kala duwan tahay. Baaraha wuxuu helaa falaaraha X-ka ee xoogga kala duwan wuxuuna u beddelaa calaamado koronto, kuwaas oo markaa la farsameeyo oo loo beddelo sawirro cawlan. Qaab-dhismeedka gudaha iyo xaaladaha cilladaha waxaa lagu go'aamin karaa iyadoo la falanqeeyo sawirrada.

Arrimaha sida saxnaanta ogaanshaha (waa inay awoodaan inay kala saaraan cilladaha yaryar, sida madmada isku-dhafka ah ee micron-level), weynaynta (buuxinta shuruudaha ogaanshaha ee qaybaha cabbirrada kala duwan), xawaaraha ogaanshaha (la jaanqaadaysa wareegga khadka wax soo saarka), xallinta sawirka (xalka sare wuxuu ka caawiyaa in si cad loo fiirsado faahfaahinta), baaxadda qalabka (taageeridda ogaanshaha PCB-yada cabbirrada kala duwan iyo la jaanqaadida qaababka ogaanshaha kala duwan), iyo hawlaha software-ka (oo leh hawlo sida falanqaynta sawirka, aqoonsiga cilladaha, iyo tirakoobka xogta) waa in la tixgeliyaa.

Noocyada caadiga ah waxaa ka mid ah aaladaha baaritaanka raajada 2D X iyo aaladaha baaritaanka raajada 3D X (sida aaladaha kormeerka CT). Qalabka 2D wuxuu leeyahay qaab-dhismeed fudud iyo kharash yar, wuxuuna ogaan karaa dusha sare iyo qaar ka mid ah cilladaha gudaha ee PCB-yada. Qalabka 3D wuxuu heli karaa sawirro lakab badan leh wuxuuna gaari karaa sawir 3D ah, kaas oo si sax ah u ogaan kara cilladaha gudaha ee qaybaha leh qaab-dhismeedyo adag, laakiin qiimaha qalabku waa sarreeyaa xawaaraha ogaanshahana waa mid gaabis ah.

Guud ahaan, looma baahna daaweyn gaar ah oo horudhac ah, laakiin waxaa lagama maarmaan ah in la hubiyo in dusha sare ee PCB-gu uu nadiif yahay iyada oo aan lahayn wasakh cad iyo walxo shisheeye; ka saar daboolka gaashaanka birta ah iyo agabka kale ee ku yaal PCB-ga kuwaas oo saameyn kara kormeerka; PCB-yada lakabka badan leh, haddii lakabyo gaar ah loo yaqaan inaan loo baahnayn kormeerka, waxaa lagu dhejin karaa barnaamijka kormeerka si loo hagaajiyo hufnaanta kormeerka.

Xuduudaha ogaanshaha waxaa ka mid ah danabka tuubada iyo qulqulka tuubada ee fallaaraha X (saamaynta xoojinta iyo gelitaanka fallaaraha X), waqtiga soo-gaadhista (saamaynta iftiinka sawirka iyo caddeynta), weynaynta (la hagaajiyay iyadoo loo eegayo cabbirka qaybaha iyo shuruudaha ogaanshaha), xagasha ogaanshaha (qalabka kormeerka 3D, xaglo kala duwan ayaa loo baahan yahay in la dejiyo si loo sawiro), iwm. Caadiyan, iyadoo loo eegayo agabka, dhumucda PCB-ga, iyo noocyada qaybaha, xuduudaha waxay u baahan yihiin in la hagaajiyo iyada oo loo marayo khaladaadka iyo ogaanshaha tijaabada si loo helo sawirrada kormeerka ugu fiican.

X-ray wuxuu ogaan karaa cilladaha gudaha ee kala-goysyada alxanka ee qaybaha la baakadeeyay sida BGA, CSP, iyo QFN, sida madhan, alxan qabow, qoyn aan ahayn, kubbadaha alxanka maqan, iyo kubbadda alxanka. Waxay sidoo kale ogaan kartaa dildilaacyada iyo walxaha shisheeye ee ku jira qaybaha, iyo sidoo kale dhibaatooyinka sida wareegyada gaagaaban ee lakabka iyo wareegyada furan ee gudaha PCB.

Marka raajo X-ray ay ogaato cilladaha, waxaa la soo saari doonaa warbixin baaritaan oo faahfaahsan, taasoo calaamadaynaysa goobta cilladaha, nooca, iyo darnaanta. Hawl-wadeennada waxay u baahan yihiin inay kala soocaan PCB-ga cilladaysan sida ku cad warbixinta. Cilladaha la hagaajin karo (sida dhibaatooyinka qaar ee kala-goysyada alxanka), waxaa lagu hagaajin karaa qalab dib-u-shaqayn ah. PCB-yada leh cillado halis ah, waa la tirtiri doonaa, sababaha cilladahana waa la falanqeyn doonaa si loo wanaajiyo habka wax soo saarka.

Si joogto ah u hagaaji qalabka X-ray si loo hubiyo waxqabadka xasilloon ee isha iyo qalabka ogaanshaha X-ray; hagaaji xuduudaha ogaanshaha oo hagaaji xuduudaha noocyada kala duwan ee PCB-yada iyo qaybaha; qaado algorithms-ka falanqaynta sawirka ee horumarsan si loo hagaajiyo saxnaanta aqoonsiga cilladaha; sii tababar xirfadeed hawl wadeennada si loo xoojiyo falanqaynta sawirkooda iyo kartidooda go'aan qaadashada cilladaha; deji hababka kormeerka caadiga ah iyo qeexitaannada si loo yareeyo khaladaadka aadanaha.

Dayactirka maalinlaha ah waxaa ka mid ah nadiifinta dusha sare ee qalabka si looga hortago in boorku ururo si uu u saameeyo kala-baxa kulaylka; si joogto ah u hubinta xaaladda shaqada ee tuubada X-ray iyo xuduudaha la socodka sida danabka tuubada iyo qulqulka tuubada; hubinta xasaasiyadda iyo xasilloonida qalabka ogaanshaha; saliidaynta iyo xidhitaanka qaybaha gudbinta farsamada ee qalabka; si joogto ah u sameynta tijaabooyinka waxqabadka iyo qiyaasaha qalabka si loo hubiyo natiijooyinka ogaanshaha saxda ah oo la isku halleyn karo.

Faa'iidooyinka ayaa ah awoodda lagu ogaan karo cilladaha gudaha ee qarsoon ee PCB-yada iyo qaybaha, waxayna leedahay faa'iidooyin gaar ah oo ku saabsan kormeerka isku-xidhka alxanka ee baakadaha sida BGA iyo CSP; waxay bixin kartaa macluumaad qaab-dhismeed 3D ah (baaritaanka 3D X-ray). Khasaaraha ayaa ah xawaaraha ogaanshaha oo gaabis ah, kharash sare; hawl-wadeennada xirfadleyda ah ayaa looga baahan yahay falanqaynta sawirka iyo go'aaminta cilladaha; Raajooyinka X-ku waa shucaac ilaa xad gaar ah, waxaana loo baahan yahay tallaabooyin ilaalin ah. Kormeerka AOI waa mid degdeg ah, kharash yar, wuxuuna si muuqaal ah u ogaan karaa cilladaha muuqaalka iyo dusha sare ee qaybaha, laakiin ma ogaan karo cilladaha gudaha ee qarsoon.

Hawlaha ugu muhiimsan ee barnaamijka kormeerka raajada X waxaa ka mid ah helitaanka iyo habaynta sawirka (hagaajinta iftiinka sawirka, isbarbardhigga, shaandhaynta, iwm.), aqoonsiga cilladaha iyo calaamadaynta (si toos ah ama gacan ah u aqoonsashada cilladaha iyo calaamadaynta boosaskooda iyo noocyadooda), dib-u-dhiska sawirka 3D (qalabka raajada X-3D), soo saarista warbixinnada natiijooyinka kormeerka (diiwaannada faahfaahsan ee macluumaadka cilladaha, xuduudaha ogaanshaha, iwm.), falanqaynta xogta iyo tirakoobka (tirinta heerarka dhacdooyinka cilladaha iyo falanqaynta dhibaatooyinka habka wax soo saarka), iyo isdhexgalka xogta nidaamyada kale ee khadka wax soo saarka.

Sababaha waxaa ka mid ah dejinta aan habboonayn ee xuduudaha ogaanshaha (sida danabka tuubada ee aan habboonayn iyo waqtiga soo-gaadhista oo keenaya tayada sawirka oo liidata), xaddidaadaha algorithms-ka falanqaynta sawirka (awood la'aanta in si sax ah loo aqoonsado cilladaha adag), la'aanta khibradda hawlwadeenka (go'aan khaldan oo sawirrada ah), agab gaar ah iyo qaab-dhismeedyada PCB-yada ama qaybaha (oo keenaya miisaan cawlan oo aan caadi ahayn), iyo dhibaatooyinka saxnaanta iyo xasilloonida qalabka laftiisa.

Dib-u-habeyn - hagaajinta xuduudaha ogaanshaha si loo wanaajiyo tayada sawirka; kor u qaadida ama hagaajinta algorithms-ka falanqaynta sawirka si loo xoojiyo awoodda aqoonsiga cilladaha; xoojinta tababarka hawl wadeennada si loo horumariyo heerkooda xirfadeed; aasaas maktabad muunad cillad ah si loo falanqeeyo isbarbardhigga sawirrada adag; si joogto ah u ilaali oo u hagaaji qalabka si loo hubiyo waxqabadka qalabka oo deggan.

Qalabka casriga ah ee X-ray badanaa waxay leeyihiin hagaajin iyo iswaafajin gaar ah. Iyada oo loo marayo dejimaha software-ka iyo hagaajinta qalabka (sida beddelka muraayadaha leh dhererka diiradda kala duwan iyo hagaajinta cabbirka goobta kormeerka), waxay la qabsan karaan kormeerka PCB-yada cabbirro kala duwan. Noocyada kala duwan ee PCB-yada (sida looxyada adag, looxyada dabacsan, looxyada adag - dabacsan) iyo qaybaha, ilaa iyo inta ay ku jiraan awoodaha ogaanshaha ee qalabka, ogaanshaha wax ku oolka ah waxaa lagu gaari karaa iyadoo la hagaajinayo xuduudaha ogaanshaha ee u dhigma iyo qaababka. Si kastaba ha ahaatee, PCB-yada leh qaab-dhismeedyo gaar ah ama PCB-yada aadka u khafiifsan oo qaro weyn, waxaa laga yaabaa in loo baahdo qalab si gaar ah loo habeeyey.

Badanaa waxaa la rakibaa ka dib marka la isku dhejiyo dib-u-warshadaynta si loo baaro PCB-ga ka dib marka la isku dhejiyo oo waqtigeeda lagu ogaado cilladaha gudaha sida isku-xidhka alxanka. Waxay sidoo kale dejin kartaa saldhig kormeer oo gaar ah oo X-ray ah ka dib marka la sameeyo hababka muhiimka ah (sida ka dib marka la dhigo qaybaha BGA) si loo sameeyo baaritaanno gaar ah oo ku saabsan qaybaha muhiimka ah si loo hubiyo tayada badeecada, laakiin tani waxay kordhin doontaa dhibka iyo kharashka khadka wax soo saarka.

Markaad falanqeyso xogta kormeerka raajada X, tiri inta jeer ee qaybinta iyo dhacdooyinka cilladaha kala duwan si aad u aqoonsato xiriiriyeyaasha daciifka ah ee habka wax soo saarka. Tusaale ahaan, haddii heerka madhnaanta ee isku-xidhka alxanka BGA ee dufcad gaar ah oo PCB ah la ogaado inuu sarreeyo, waxaa la hagaajin karaa xaddiga daabacaadda koolada alxanka, muuqaalka heerkulka alxanka dib u socodka, ama cadaadiska meelaynta qaybaha. Haddii walxaha shisheeye ee gudaha qaybaha ay si joogto ah u dhacaan, tayada qaybaha soo socda iyo nadaafadda deegaanka wax soo saarka waa la hubin karaa, habkana waa la hagaajin karaa xakamayntana waa la xoojin karaa si waafaqsan.

Khadka ICT, oo ah Khadka Tijaabada Wareegga ee In-Circuit, waa qalab sameeya tijaabooyinka waxqabadka korontada ee PCB-yada oo leh qaybo la rakibay iyo kuwo la alxamay. Waxay la xiriirtaa meelaha tijaabada ee PCB-ga iyada oo loo marayo baaritaanno, waxay ogaataa wareegyada furan, wareegyada gaagaaban, iyo in xuduudaha qaybaha (sida iska caabbinta, awoodda, iyo qiimayaasha inductance) ay buuxiyaan shuruudaha naqshadeynta, iyo sidoo kale tayada alxamaynta ee qaybaha. Waxay si dhakhso ah u heli kartaa qaybaha cilladaysan iyo isku-xidhka alxamadaha cilladaysan, iyadoo hubinaysa tayada alaabada PCB-ga iyo hagaajinta hufnaanta wax soo saarka iyo wax soo saarka.

Mabda'a tijaabada ICT-ga wuxuu ku salaysan yahay falanqaynta shabakadda wareegga. Qalabka tijaabintu wuxuu ku dabaqaa calaamadaha kicinta (sida hadda iyo danabka) meelaha tijaabada ee PCB-ga iyada oo loo marayo baaritaanno, ka dibna wuxuu cabbiraa calaamadaha jawaabta ee wareegga. Sida laga soo xigtay barnaamijka tijaabada ee hore loo dejiyay iyo xuduudaha caadiga ah, qiimayaasha dhabta ah ee la cabbiray waxaa la barbar dhigaa qiimayaasha aragtida si loo go'aamiyo inay jiraan dhibaatooyin sida wareegyada furan, wareegyada gaagaaban, iyo kala-duwanaanshaha halbeegga qaybaha ee wareegga. Tusaale ahaan, qayb ka mid ah iska caabinta, danab la yaqaan ayaa la adeegsadaa, qulqulka socda ayaa la cabbiraa, qiimaha iska caabintana waa la xisaabiyaa oo la barbar dhigaa qiimaha magacaaban.

Marka la dooranayo, arrimo ay ka mid yihiin saxnaanta tijaabada (awood u leh inay si sax ah u cabbirto xuduudaha qaybaha, sida saxnaanta cabbirka iska caabbinta ee ±1%), xawaaraha tijaabada (buuxinta shuruudaha wareegga khadka wax soo saarka), tirada dhibcaha la tijaabin karo (ku habboon tirada dhibcaha tijaabada ee PCB-ga), hawlaha software-ka (oo leh is-dhexgalka barnaamijka garaafka, shaqada ogaanshaha otomaatiga ah, awoodda falanqaynta tirakoobka xogta), iswaafajinta qalabka (taageeridda tijaabinta noocyada kala duwan ee PCB-yada iyo xirmooyinka qaybaha kala duwan), cimriga adeegga baaritaanka, iyo kharashyada dayactirka ayaa loo baahan yahay in la tixgeliyo. Intaa waxaa dheer, waa in sidoo kale fiiro gaar ah loo yeesho taageerada farsamada iyo awoodaha adeegga iibka ka dib ee bixiyaha qalabka.

Qalabka ICT-ga ee caadiga ah waxaa ka mid ah sariirta - ee - ciddiyaha ICT iyo duulista - baaritaanka ICT. Sariirta - ee - ciddiyaha ICT waxay la xiriirtaa dhibcaha tijaabada PCB iyada oo loo marayo sariir go'an - ee - ciddiyaha, waxayna tijaabin kartaa dhibco badan hal mar, iyadoo leh xawaare tijaabo oo degdeg ah, oo ku habboon wax soo saarka tirada badan. Si kastaba ha ahaatee, kharashka sameynta sariirta - ee - ciddiyaha waa mid sarreeya, sariirta - ee - ciddiyahana waa in lagu beddelaa PCB-yada kala duwan. ICT-ga duulista - baaritaanka ICT wuxuu adeegsadaa baaritaanno dhaqaaqa si uu u tijaabiyo dhibcaha mid mid, iyada oo aan loo baahnayn in la sameeyo sariir - ee - ciddiyaha, oo leh dabacsanaan sare, oo ku habboon wax soo saarka dufcad yar iyo noocyo badan, laakiin xawaaraha tijaabintu waa mid gaabis ah.

Waa lagama maarmaan in la hubiyo in dusha sare ee PCB-gu uu nadiif yahay iyada oo aan lahayn wasakh sida wasakhda alxanka, kuullada qasacadaysan, iyo wasakhda saliidda si looga fogaado in uu saameeyo xiriirka wanaagsan ee u dhexeeya baaritaannada iyo meelaha tijaabada. Hubi in meelaha tijaabada ee PCB-gu ay dhammaystiran yihiin oo aanay ka jirin oksaydh. Haddii loo baahdo, nadiifi ama qasacad ku dheji meelaha tijaabada. Ka saar daboolka gaashaanka birta ah iyo agabka kale ee PCB-ga ee laga yaabo inay farageliyaan baaritaanka. PCB-yada laba-geesoodka ah ee ku rakiban, si cad u kala saar dusha tijaabada.

Xuduudaha tijaabada waxaa ka mid ah nooca (danabka, hadda), baaxadda, iyo soo noqnoqoshada calaamadda kicinta; baaxadda cabbirka (sida cabbirka iska caabbinta ee 0.1Ω - 10MΩ); waqtiga tijaabada (muddada tijaabada ee dhibic kasta oo tijaabo ah); dejinta heerka (sida kala duwanaanshaha la oggol yahay ee qiimaha iska caabbinta ee ±5%), iwm. Sida ku xusan naqshadda wareegga ee PCB, qeexitaannada qaybaha, iyo shuruudaha imtixaanka, xuduudaha waxay u baahan yihiin in si macquul ah loo dejiyo iyada oo loo marayo baaritaanka khaladaadka iyo tijaabada si loo hubiyo saxnaanta iyo isku hallaynta imtixaanka.

ICT waxay ogaan kartaa wareegyada furan (wareeggu kuma xirna), wareegyada gaagaaban (gudbinta aan la filayn ee u dhaxaysa khadadka kala duwan), rakibidda qaybaha khaldan (sida rakibidda iska caabinta sida kaabsoodh), xuduudaha qaybaha khaldan (qiimayaasha iska caabinta, kaabsoodhada, iyo inductors-ku ma la mid noqdaan qiimayaasha magacaaban), polarity-ga qaybaha dib u celinta (qaybaha polar sida diode-yada iyo kaabsoodhada elektrolytic-ga ayaa lagu rakibay rogaal celis), alxanka qabow (isku-xidhka alxanka ayaa u muuqda inay isku xiran yihiin laakiin waxay leeyihiin waxqabad koronto oo liita), iwm.

Marka ICT ay ogaato cilladaha, waxay soo bandhigi doontaa goobta cilladaha, nooca, iyo macluumaad faahfaahsan oo ku saabsan is-dhexgalka software-ka tijaabada ah. Hawl-wadeennadu waxay u baahan yihiin inay ka saaraan PCB-ga cilladaysan khadka wax soo saarka sida ku xusan tilmaamaha oo ay isticmaalaan qalab sida multimeters iyo oscilloscopes si ay u sii xaqiijiyaan dhibaatooyinka. Cilladaha la hagaajin karo (sida alxanka qabow iyo rakibidda qaybaha khaldan), ku hagaaji qalab dib-u-shaqayn ah. PCB-yada leh cillado halis ah oo aan la hagaajin karin, xoq, duub xogta cilladaha, oo falanqee sababaha si loo hagaajiyo habka wax soo saarka.

Si joogto ah u hagaaji qalabka ICT-ga si loo hubiyo saxnaanta calaamadda kicinta iyo nidaamka cabbirka. Hubi in baarayaashu ay nadiif yihiin oo ay xaalad wanaagsan ku jiraan, oo beddel baarayaasha duugoobay ama dhaawacmay waqtigooda. Hagaaji barnaamijka imtixaanka oo si sax ah u deji xuduudaha tijaabada. Bixi tababar xirfadeed oo loogu talagalay hawl wadeennada si ay u horumariyaan cilladahooda - awoodda go'aan qaadashada iyo maaraynta. Samee hababka tijaabada caadiga ah iyo qeexitaannada si loo yareeyo khaladaadka hawlgalka aadanaha.

Dayactirka maalinlaha ah waxaa ka mid ah nadiifinta dusha sare ee qalabka iyo baararka si looga hortago boodhka iyo haraaga alxanka inay saameeyaan baaritaanka. Si joogto ah u hubi cadaadiska baaritaanka si aad u hubiso xiriir wanaagsan oo lala yeesho meelaha baaritaanka. La soco waxqabadka korontada ee qalabka, sida xasilloonida calaamadda kicinta. Wixii ku saabsan ICT-ga sariirta - ee - ciddiyaha, hubi xaaladda hagaajinta ee sariirta - ee - ciddiyaha iyo socodka biinanka. Si joogto ah u kaydi barnaamijyada baaritaanka iyo xogta si looga hortago luminta. Samee hagaajin joogto ah iyo dayactir xirfadeed sida waafaqsan shuruudaha soo saaraha qalabka.

Faa'iidooyinka ayaa ah awoodda lagu ogaan karo waxqabadka korantada ee wareegga, si sax ah u go'aamin karo xuduudaha qaybaha iyo tayada alxanka, iyo si sax ah loo helo meelaha cilladaha leh; waxay leedahay saameyn wanaagsan oo lagu ogaan karo dhibaatooyinka sida wareegyada furan iyo wareegyada gaagaaban. Khasaaraha ayaa ah baahida loo qabo in la dejiyo dhibco tijaabo ah oo ku yaal PCB-ga, kordhinta kharashka naqshadeynta iyo wax soo saarka PCB-ga; waxay ogaan kartaa oo keliya meelaha laga heli karo dhibcaha tijaabada, iyadoo leh dhibco indho la'aan ah oo lagu ogaanayo; horumarinta barnaamijka tijaabada waa mid adag, dib-u-habeyntuna waxaa looga baahan yahay PCB-yada kala duwan. AOI waxay inta badan ogaataa cilladaha muuqaalka iyo dusha sare ee qaybaha, iyadoo leh xawaare si dhakhso ah loo ogaan karo iyo kharash yar. Kormeerka X-ray wuxuu ogaan karaa cilladaha gudaha ee qarsoon ee PCB-yada iyo qaybaha, laakiin waxay leedahay xawaare si gaabis ah loo ogaan karo iyo kharash sare.

Hawlaha ugu muhiimsan ee barnaamijka tijaabada ICT waxaa ka mid ah barnaamijka barnaamijka imtixaanka (qeexidda dhibcaha imtixaanka, dejinta xuduudaha imtixaanka, qorista macquulka imtixaanka), fulinta imtixaanka iyo xakamaynta (bilaabidda, hakinta, joojinta imtixaanka), aqoonsiga cilladaha iyo digniinta (si toos ah u go'aaminta natiijooyinka imtixaanka, calaamadaynta cilladaha, iyo soo saarista digniinaha), soo bandhigida natiijooyinka imtixaanka iyo duubista (soo bandhigida xogta imtixaanka qaab jaantusyo iyo warbixinno ah), falanqaynta xogta iyo tirakoobka (tirinta noocyada cilladaha iyo heerarka dhacdooyinka, falanqaynta dhibaatooyinka habka wax soo saarka), iyo isdhexgalka xogta ee nidaamyada kale ee khadadka wax soo saarka (sida nidaamka MES).

Sababaha waxaa ka mid ah naqshad aan macquul ahayn oo lagu sameeyay dhibcaha imtixaanka (sida masaafada aad u yar ee u dhaxaysa goobaha imtixaanka iyo goobta aan habboonayn), taasoo keenta xiriir xumo ku timaadda baaritaanka ama faragelin labada dhinac ah; dejinta aan saxda ahayn ee xuduudaha imtixaanka (sida meel aad u cidhiidhi ah ama aad u ballaaran); xirashada baaritaanka, oksaydheynta, ama wasakheynta, oo saameysa gudbinta calaamadaha tijaabada; dusha sare ee PCB oo aan sinnayn, taasoo keenta cadaadis aan sinnayn oo baaritaanka ah; khaladaad macquul ah oo ku jira barnaamijka tijaabada, taasoo keenta in si khaldan loo fahmo wareegyada caadiga ah; waxqabadka korontada ee aan degganayn ee qalabka laftiisa, iwm.

Hagaaji naqshadaynta dhibcaha tijaabada si loo hubiyo qaab-dhismeed macquul ah, kala-fogaan habboon, iyo tayada dusha sare ee dhibcaha tijaabada. Dib u hagaaji oo hagaaji xuduudaha tijaabada, oo go'aami xadka ku habboon iyada oo loo marayo tijaabooyin tijaabo oo badan. Si joogto ah u nadiifi, u ilaali, oo beddel baaritaannada. Kahor - daawee PCB-yada aan sinnayn ama isticmaal baaritaanno la qabsan kara. Si taxaddar leh u hubi oo u sax khaladaadka macquulka ah ee barnaamijka tijaabada. Si joogto ah u ilaali oo u hagaaji qalabka si aad u hubiso waxqabadka qalabka oo deggan.

Qalabka ICT-ga ee Sariirta - ee ciddiyaha ayaa badanaa u baahan inay u habeeyaan sariirta - ee ciddiyaha PCB-yada cabbirro iyo noocyo kala duwan leh, dabacsanaan liidata, laakiin aad bay waxtar ugu leeyihiin cufnaanta - iyagoo soo saaraya isla nooca PCB-yada. Qalabka ICT-ga ee duulista - wuxuu xakameeyaa dhaqdhaqaaqa baaritaannada iyada oo loo marayo software-ka iyada oo aan loo baahnayn in la beddelo qalabka, wuxuuna la qabsan karaa tijaabinta PCB-yada cabbirro iyo noocyo kala duwan leh. Kaliya barnaamijka tijaabada iyo xuduudaha ayaa loo baahan yahay in la hagaajiyo. Si kastaba ha ahaatee, PCB-yada aadka u weyn ama PCB-yada leh tiro aad u badan oo dhibco tijaabo ah, waxtarka tijaabinta ayaa laga yaabaa inuu xaddidan yahay.

Baaritaanka ICT-ga waxaa badanaa la rakibaa ka dib habka alxanka dib-u-warshadaynta iyo ka hor imtixaanka shaqada, si loo ogaado dhibaatooyinka waxqabadka korontada ee ka dhasha hababka alxanka iyo meelaynta qaybaha, looga hortago in alaabada cilladaysan ay galaan hababka xiga, iyo in la yareeyo kharashyada dib-u-warshadaynta. Waxay sidoo kale, sida waafaqsan shuruudaha habka wax soo saarka, dejin kartaa saldhig tijaabo ICT oo gaar ah ka dib marka la dhigo qaybaha muhiimka ah si loo sameeyo kormeer hore oo ku saabsan qaybaha wareegga muhiimka ah.

Markaad falanqeyso xogta baaritaanka ICT-ga, tiri inta jeer ee qaybinta iyo dhacdooyinka cilladaha kala duwan si aad u aqoonsato xiriiriyeyaasha daciifka ah ee habka wax soo saarka. Tusaale ahaan, haddii heerka cilladaha ee nooc gaar ah oo ka mid ah cabbirrada qaybaha uu sarreeyo, tayada qaybaha soo socda, saxnaanta meelaynta, ama habka alxanka ayaa la hubin karaa. Haddii dhibaatooyinka wareegga furan ama wareegga gaaban ay si joogto ah u dhacaan, naqshadda PCB-ga waa la hagaajin karaa (sida hagaajinta fiilooyinka iyo ku darista dhibcaha tijaabada), xuduudaha alxanka waa la hagaajin karaa, ama tallaabooyinka ka hortagga - joogtada ah inta lagu jiro habka wax soo saarka waa la xoojin karaa.

Khadka FCT, oo ah khadka Tijaabada Wareegga Shaqada, ayaa loo isticmaalaa in lagu xaqiijiyo shaqooyinka PCB-yada ama alaabada la isku daray ka dib marka la dhigo qaybaha iyo la isku dayo. Waxay sawirtaa jawiga shaqada ee dhabta ah ee badeecada, waxay soo gelisaa calaamadaha kicinta, waxayna ogaataa in calaamadaha wax soo saarka iyo hawlaha kala duwan ee badeecaddu ay buuxiyaan shuruudaha naqshadeynta. Waxay aqoonsan kartaa khaladaadka macquulka ah ee suurtagalka ah iyo arrimaha waxqabadka, iyadoo hubinaysa in badeecadda si caadi ah loo isticmaali karo. Waa tallaabo muhiim ah oo lagu hubinayo hufnaanta shaqada iyo isku halaynta badeecada.

Mabda'a baaritaanka FCT wuxuu ku salaysan yahay astaamaha shaqada iyo qeexitaannada naqshadeynta ee badeecada. Qalabka tijaabintu wuxuu adeegsadaa xaalado gaar ah oo kicinta, sida korontada iyo gelinta calaamadda, PCB-ga la tijaabiyay ama badeecada, isla markaana, wuxuu ururiyaa calaamadaha wax soo saarka ee badeecada. Calaamadahan wax soo saarka waxaa la barbar dhigaa oo lagu falanqeeyaa xogta wax soo saarka saxda ah ee hore loo dejiyay, qaababka hirarka, xaaladaha macquulka ah, iwm. Haddii natiijooyinka wax soo saarku aysan la jaanqaadin heerarka, waxaa la go'aamiyaa inay jiraan cillado shaqo, taasoo keentay in la helo meelaha cilladaha shaqada ee badeecada.

Marka la dooranayo, arrimo ay ka mid yihiin dhammaystirka hawlaha tijaabada (haddii ay buuxin karto dhammaan shuruudaha tijaabada shaqada ee badeecada), saxnaanta tijaabada (saxnaanta cabbiraadda calaamadaha analogga iyo dijitaalka ah), xawaaraha tijaabada (iswaafajinta wareegga khadka wax soo saarka), iswaafajinta (taageeridda tijaabinta alaabada moodooyinka iyo qeexitaannada kala duwan), hawlaha software-ka (oo leh hawlo sida tafatirka barnaamijka tijaabada, duubista iyo falanqaynta xogta, iyo tilmaamaha ogaanshaha cilladaha), ballaarinta qalabka (awoodda lagu daro qaybaha tijaabada iyadoo loo eegayo casriyeynta badeecada), iyo sidoo kale kharashyada qalabka iyo adeegga iibka ka dib waa in la tixgeliyaa.

Qalabka caadiga ah ee FCT waxaa ka mid ah aaladaha FCT ee gaarka ah oo ku salaysan qalabka iyo aaladaha FCT ee guud ahaan ku salaysan qalabka. Qalabka FCT ee gaarka ah waxaa loogu talagalay badeecooyin gaar ah, oo leh ku habboonaan tijaabo oo xooggan iyo hufnaan sare, laakiin dabacsanaan liidata. Qalabka waxaa loo baahan yahay in dib loo habeeyo marka badeecada la cusbooneysiiyo. Qalabka FCT ee caalamiga ah wuxuu isticmaalaa qalabka tijaabada ee dib loo isticmaali karo (sida multimeters, matoorada calaamadaha, oscilloscopes, iwm.) wuxuuna gaaraa tijaabinta badeecooyin kala duwan iyada oo loo marayo barnaamijyada software-ka. Waxay leeyihiin dabacsanaan sare iyo noocyo badan oo codsi ah, laakiin horumarinta barnaamijyada tijaabada waa mid adag, qiimaha qalabka bilowga ahna waa mid aad u sarreeya.

Waa lagama maarmaan in la hubiyo in PCB-gu uusan lahayn waxyeello dibadeed, tayo wanaagsan oo alxan ah, iyo cillado muuqda sida alxanka qabow iyo wareegyada gaagaaban. Ku samee nadiifinta lagama maarmaanka ah PCB-ga si aad uga saarto qulqulka haray, boodhka, iyo wasakhda kale ee dusha sare. Hubi in isku xirayaasha, is-dhexgalka, iwm. ee PCB-ga si sax ah loo rakibay oo aan waxyeello lahayn. Sida waafaqsan shuruudaha tijaabada, samee habaynta lagama maarmaanka ah PCB-ga (sida gubista barnaamijka, dejinta boodhadhka, iwm.).

Xuduudaha tijaabada waxaa ka mid ah nooca (calaamadda analogga ah, calaamadda dhijitaalka ah), baaxadda, soo noqnoqoshada, iyo wareegga shaqada ee calaamadda gelinta; waqtiga tijaabada; shuruudaha xukunka ee calaamadaha wax soo saarka (sida heerka danabka, heerka macquulka ah, astaamaha qaab-dhismeedka mowjadaha); taxanaha iyo xaaladaha tallaabooyinka habka tijaabada, iwm. Sida waafaqsan qeexitaanka shaqada badeecada iyo shuruudaha shaqada dhabta ah, oo ay weheliso waxqabadka qalabka tijaabada, xuduudaha waxaa loo baahan yahay in si macquul ah loo dejiyo iyada oo loo marayo khaladaadka iyo xaqiijinta si loo hubiyo waxtarka iyo saxnaanta imtixaanka.

FCT waxay ogaan kartaa khaladaadka shaqada macquulka ah (sida xakamaynta macquulka aan caadiga ahayn ee jajabyada), gudbinta calaamadaha aan caadiga ahayn (yaraynta calaamadaha, qallooca, faragelinta), cilladaha shaqada is-dhexgalka (USB, is-dhexgalka shabakadda, iwm. oo aan si caadi ah u wada xiriiri karin), dhibaatooyinka maaraynta korontada (soo-saarka danabka aan degganayn, ilaalinta aan caadiga ahayn ee hadda jirta), cilladaha shaqada software-ka (khaladaadka hawlgalka barnaamijka, waqtiga jawaab celinta), iwm. Cilladahaan waxaa sababi kara meelaynta qaybaha khaldan, alxanka oo liita, burburka qaybaha, ama dhibaatooyinka naqshadeynta.

Marka FCT ay ogaato cilladaha, qalabka tijaabinta wuxuu duubi doonaa macluumaadka cilladaha wuxuuna soo saari doonaa digniin digniin ah. Hawl wadeennadu waxay u baahan yihiin inay calaamadeeyaan alaabada cilladaysan sida ku xusan tilmaamaha oo ay isticmaalaan qalab xirfad leh (sida oscilloscopes iyo falanqeeyayaasha macquulka ah) si ay u sii falanqeeyaan sababaha cilladaha. Dhibaatooyinka la hagaajin karo (sida khaladaadka barnaamijka iyo alxanka qabow ee qaybaha), dayactir oo dib u tijaabi. Alaabooyinka aan la hagaajin karin, u maareeyaan sida ku xusan habka xoqidda, oo u soo celi xogta cilladaha waaxyaha wax soo saarka iyo R & D si loo hagaajiyo habka loona hagaajiyo naqshadeynta.

Si joogto ah u hagaaji qalabka tijaabada si loo hubiyo saxnaanta calaamadaha gelinta iyo soo saarista. Hagaaji barnaamijka tijaabada oo si sax ah u deji xuduudaha imtixaanka iyo shuruudaha xukunka. Qaado habab iyo habab badan oo tijaabo ah (sida baaritaanka xaaladda xuduudaha iyo baaritaanka xadka) si si buuxda loo ogaado shaqooyinka badeecada. Bixi tababar xirfadeed oo loogu talagalay hawl wadeennada si loo horumariyo falanqaynta cilladahooda iyo kartidooda xukunka. Samee hab dhammaystiran oo lagu duubo xogta imtixaanka iyo falanqaynta, oo soo hel dhibaatooyinka iman kara iyada oo loo marayo isbarbardhigga xogta taariikhiga ah.

Dayactirka maalinlaha ah waxaa ka mid ah nadiifinta dusha sare ee qalabka iyo qalabka tijaabada si looga hortago in boodhka iyo wasakhdu ay saameeyaan baaritaanka. Si joogto ah u hubi xaaladda hawlgalka ee cutub kasta oo qalabka ah (sida moduleka korontada iyo moduleka soo saarista calaamadda) oo la soco tilmaamayaasha waxqabadka muhiimka ah. Hubi oo hagaaji qalabka tijaabada si loo hubiyo xiriir wanaagsan. Cusbooneysii barnaamijka tijaabada si waqtigeeda ah si loo hagaajiyo khaladaadka loona daro shaqooyin cusub. Samee cabbiraad dhammaystiran oo joogto ah iyo dayactir qoto dheer iyadoo la raacayo shuruudaha soo saaraha qalabka.

Faa'iidada ayaa ah inay ka ogaan karto dhibaatooyinka heerka dhabta ah ee shaqada ee badeecada, kaas oo u dhow xaaladda isticmaalka isticmaalaha, wuxuuna aqoonsan karaa cilladaha macquulka ah iyo waxqabadka ee aan lagu ogaan karin tijaabooyin kale. Khasaaraha waa kharashyada baaritaanka oo sarreeya (kharashka qalabka iyo qalabka), horumarinta barnaamijka tijaabada ee adag, iyo xawaaraha tijaabada oo gaabis ah. AOI waxay inta badan ogaataa cilladaha muuqaalka iyo dusha sare, iyadoo leh xawaare degdeg ah iyo kharash yar. Kormeerka raajo X-ray wuxuu ogaan karaa cilladaha gudaha ee qarsoon. ICT waxay diiradda saartaa ogaanshaha xuduudaha korantada ee wareegyada waxayna si sax ah u heli kartaa qaybaha cilladaysan, laakiin midna saddexda midkoodna si toos ah uma xaqiijin karo shaqooyinka badeecada.

Hawlaha ugu muhiimsan ee barnaamijka tijaabada FCT waxaa ka mid ah qorista iyo tafatirka barnaamijka imtixaanka (qeexidda habka imtixaanka, dejinta xuduudaha, qorista hadallada xukunka macquulka ah), xakamaynta fulinta imtixaanka (bilaabidda, joojinta, joojinta imtixaanka), ururinta xogta waqtiga dhabta ah iyo muujinta (muujinta qaababka hirarka iyo qiimaha calaamadaha gelinta iyo soo saarista), aqoonsiga cilladaha otomaatiga ah iyo digniinta (calaamadeynta cilladaha iyo soo jeedinta iyadoo loo eegayo shuruudaha xukunka), duubista natiijooyinka imtixaanka iyo soo saarista warbixinta (tirinta heerka ka-dhaafitaanka, duubista macluumaadka cilladaha), falanqaynta xogta iyo raad-raaca (falanqaynta isbeddelka xogta imtixaanka, raadinta taariikhda tijaabada badeecada).

Sababaha waxaa ka mid ah dejinta aan macquul ahayn ee xuduudaha imtixaanka (xadka aad u ballaaran ama aad u cidhiidhi ah), khaladaadka macquulka ah ee barnaamijka imtixaanka (xaaladaha xukunka ee aan sax ahayn), isbeddellada waxqabadka ee qalabka tijaabada laftiisa (soo saarista calaamadda aan degganayn), taabasho liidata oo qalabka tijaabada ah (taasoo keentay gudbinta calaamadaha aan caadiga ahayn), faragelinta deegaanka (faragelinta elektiroonigga ah ee saameysa ururinta calaamadaha), iyo dhibaatooyinka iswaafajinta ee naqshadeynta badeecadaha (waxqabadka aan caadiga ahayn ee jawiga tijaabada).

Dib-u-eegis iyo hagaajin xuduudaha imtixaanka, oo hagaaji heerka iyada oo loo marayo tijaabooyin badan. Si taxaddar leh u hubi oo u sax macquulka barnaamijka imtixaanka oo samee xaqiijin tijaabo oo ku filan. Si joogto ah u ilaali oo u hagaaji qalabka tijaabada si loo hubiyo waxqabadka xasilloon. Hubi oo u hagaaji xaaladda xiriirka ee qalabka tijaabada, oo beddel qalabka haddii loo baahdo. Deji ama hagaaji jawiga tijaabada si loo yareeyo faragelinta. La xiriir waaxda R & D si loo xaqiijiyo iswaafajinta naqshadda badeecada ee jawiga tijaabada iyo xallinta dhibaatooyinka iman kara.

Aaladaha FCT ee gaarka ah ee ku salaysan qalabka waxaa badanaa loogu talagalay badeecooyin gaar ah waxayna leeyihiin la qabsi liita oo ku habboon PCB-yada cabbirro iyo noocyo kala duwan leh. Qalabka waxaa loo baahan yahay in dib loo habeeyo. Aaladaha FCT ee caalamiga ah ee ku salaysan qalabka waxay la qabsan karaan tijaabinta PCB-yada cabbirro iyo noocyo kala duwan ilaa xad iyada oo loo marayo barnaamijinta software-ka iyo beddelidda is-dhexgalka tijaabada ee ku habboon, laakiin alaabada leh hawlo gaar ah ama qaab-dhismeedyo, qaar ka mid ah modules-yada tijaabada ayaa laga yaabaa inay wali u baahdaan in la habeeyo.

Baaritaanka FCT guud ahaan waxaa la dejiyaa dhammaadka khadka wax soo saarka, taas oo ah, ka dib marka la dhammeeyo hababka sida baaritaanka ICT iyo kormeerka muuqaalka, si loo hubiyo in alaabada lagu baaray hababkii hore loo xaqiijiyay inay yihiin kuwo ku jira xaalad u dhow isticmaalka dhabta ah, iyo in laga hortago in alaabada aan u qalmin ay u soo qulqulaan macaamiisha. Sida laga soo xigtay astaamaha badeecada, baaritaanka FCT ee marxaladaysan ayaa sidoo kale la dejin karaa ka dib marka la isku geeyo cutubyada muhiimka ah ee shaqada si loo ogaado dhibaatooyinka waqtigooda iyo in la yareeyo qashinka hababka xiga.

Iyada oo loo marayo falanqaynta tirakoobka ee xogta tijaabada FCT, qaababka qaybinta iyo meelaha dhibaatooyinka soo noqnoqda ee cilladaha shaqada ee badeecada ayaa la ogaan karaa. Tusaale ahaan, haddii nooc gaar ah oo cillad shaqo ah ay si joogto ah u dhacdo, hababka wax soo saarka ee u dhigma (sida meelaynta qaybaha, alxanka, gubista software-ka) si fiican ayaa loo baari karaa. Falanqee isku xirnaanta ka dhaxaysa cilladaha iyo arrimaha sida dufcadaha alaabta ceeriin ah, qalabka wax soo saarka, iyo hawl wadeennada, oo hagaaji xuduudaha habka, xooji xakamaynta tayada, oo si waafaqsan u wanaaji naqshadaynta alaabta, sidaas darteedna loo hagaajiyo tayada guud ee badeecada iyo hufnaanta wax soo saarka.