PCB naxaas qaro weyn

Waxay tilmaamaysaa looxyada wareegga ee daabacan oo leh dhumucda bir-naxaas ah oo ≥3oz (105μm), oo loo isticmaalo agabka korontada ee awoodda sare leh, qalabka elektarooniga ah ee baabuurta, iwm.

Tilmaamaha caadiga ah waxaa ka mid ah 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, oo leh ugu badnaan 20oz.

Kharashka wax soo saarku waa 30%-80% ka sarreeya sababtoo ah xoqidda adag, waqtiga dheer ee lagu shubo korantada, iyo heerka qashinka oo sarreeya.

Foornada naxaasta ah ee 3oz, ee caadiga ah waa 8mil/8mil, habab gaar ahna waxay gaari karaan 5mil/5mil.

Waxay u baahan tahay kaydin muddo dheer ah si loo hubiyo isku mid ahaanshaha lakabka naxaasta. Dhumucda naxaasta godka waxay u baahan tahay inay gaarto 25-75μm, farqiga dhumucda ee u dhexeeya daloolada iyo derbiyada ayaa u nugul inay dhacaan.

Caadi ahaan 0.8-1.2, kaas oo lagu kordhin karo ilaa ka sarreeya 1.5 iyadoo la adeegsanayo qaab-dhismeedka tallaabo ama sameynta laysarka.

Kordhi fiilooyinka kala-baxa kulaylka (daloolada ≥0.4mm), isticmaal agab koronto-gudbiye oo ku salaysan birta, oo naqshadee lakabka foil-ka naxaasta ah ee baaxadda weyn leh.

Foornada naxaasta ah ee 1oz, awoodda hadda ee fiilooyinka hal-dhinac leh ee heerkulka kor u kaca 10℃ waa qiyaastii 1A/mm, 3ozna waxaa loo kordhin karaa 2.5-3A/mm.

Inta uu dhumucdiisu ka weyn tahay bir-xidhka naxaasta ah, ayaa dabacsanaanta ka sii daraysa. Laabista laguma talinayo wixii ka sarreeya 6oz, halka ugu yar ee laalaaban karo ee 3oz uu yahay ≥5mm.

Xadka ballaca xariiqda ≥20%, daloolka ugu yar ≥0.3mm, dhumucda godka naxaasta ≥25μm, iyo kordhinta cufnaanta dhibcaha tijaabada.

Xawaaraha wareegga ayaa 20%-30% ka hooseeya kan PCB-ga caadiga ah (qiyaastii 60,000-80,000 wareeg daqiiqaddii), heerka quudintana waa 0.02-0.04mm/rev.

ENIG wuxuu ku habboon yahay calaamadaha soo noqnoqda sare leh. OSP wuxuu leeyahay kharash yar laakiin iska caabin oksaydh oo daciif ah. Dahaarka dahabka adag wuxuu ku habboon yahay isku xirayaasha sare leh.

Heerka soo noqnoqda ee 10GHz, luminta calaamadda ee bir-xidhka naxaasta ah ee 6oz waa qiyaastii 1.5dB/inji ka sarreeya kan 1oz.

Naqshadaynta bir-bireed naxaas ah oo siman, heerkulka dahaarka 180-200℃, cadaadiska 100-150psi, heerka qaboojinta ≤3℃/daqiiqo.

Heerka IPC ≤12.5μm, calaamadaha xawaaraha sare leh waxay u baahan yihiin ≤5μm, taas oo lagu hagaajin karo kaydinta kiimikada ee naxaasta ah + buuxinta electroplating.

Celceliska warshaduhu waa 75%-85%, wax soo saarka ka sarreeya 6oz wuxuu hoos ugu dhici karaa 70%.

Gawaarida tamarta cusub (tuulooyinka dallacaadda, kuwa wax lagu beddelo), sahayda korontada warshadaha, sahayda korontada server-ka, hawada sare iyo goobo kale.

Codsiyada caadiga ah ee danab sare leh ee 0.8-1.2mil waxay u baahan yihiin 1.5-2mil, kaas oo u baahan inuu daboolo bir-xidhka naxaasta si looga hortago gurguurashada.

Yaree hababka gaarka ah, midee dhumucda bir-bireed ee naxaasta ah, ballaari cabbirka dufcadda, iska ilaali maro badan oo indho la'aan/la aasay.

Awoodda daaweynta ee xalka dahaarka naxaasta ee aashitada ah waa qiyaastii 100-150Ah/L, heerarka ion-yada naxaasta iyo ion-yada koloriinkuna waa in si joogto ah loo falanqeeyaa.

Xoogga diirka ≥1.5N/mm (1oz), 3oz wuxuu u baahan yahay ≥2.5N/mm.

Isticmaal substrate Tg sare (≥170℃), cadaadis lamination oo isku mid ah, oo waqti ku habboon ka saar qashinka qodista ka dib qodista.

Heerkulka xalka qallajinta alkaline 45-55℃, cuf-isjiidadka gaarka ah 1.2-1.3, cadaadiska buufinta 0.8-1.2MPa.

Vias-ku waa in 100% lagu daboolaa maaskaro alxan, cabbirka furitaankana waa 0.2-0.3mm ka weyn daloolka si looga hortago in alxanku buuxsamo.

Isbeddellada dhumucda foil-ka naxaasta ah waxay keenaan isbeddellada is-beddelka. Waa lagama maarmaan in la sameeyo oo la hagaajiyo ballaca xariiqda iyo dhumucda dielectric iyadoo loo dulqaadanayo ±5%.

Habka caadiga ah waa 0.3mm, qodista laysarkana waxay gaari kartaa 0.15mm laakiin kharash badan ayay ku kacaysaa.

Waxay u baahan tahay inay ka gudubto tijaabada saddex-jeer ee 260℃/10s ee ku dhex milmidda qasacadda iyada oo aan la kala soocin derbiga godka ama diirka foil-ka naxaasta ah.

Marka qallafsanaanta Ra＞3μm, luminta calaamaddu waxay kordhisaa 10%-15%, waxaana loo baahan yahay foil naxaas ah oo hooseeya (VLP).

Qaado naqshad bir ah oo bir ah, kordhi waddooyinka shunt-ka ee hadda jira, iyo ballaca xariiqda ee waddooyinka muhiimka ah ≥10mil.

Danab sare oo caadi ah oo ≥4mil ah wuxuu u baahan yahay ≥8mil si looga hortago burburka korantada.

Cufnaanta hadda jirta 0.8-1.2A/dm², xakamaynta saxda ah ee uruurinta dheeraadka ah, iyo waqtiga koronto-ku-samaynta waa 2-3 jeer ka badan PCB-ga caadiga ah.

Isticmaal qalab cabbira indhaha oo 3D ah, oo leh bog dagaal ≤0.7% iyo qaab-dhismeedka maxalliga ah ≤0.1mm.

Waqtiga gelinta ≤3 ilbiriqsi, xagasha qoynta

Hagaaji naqshadda guddiga, yaree qashinka xuduudaha, oo qaado naqshad qaabaysan oo dhumucdiisu tahay bir naxaas ah.

Fiirsashada aayoonka Palladium 0.02-0.05g/L, heerkulka 30-35℃, wuxuu socdaa 10-15 daqiiqo si loo hubiyo in si isku mid ah loo daboolo derbiga godka.

Dhumucda dielectric-ga 1mil waxay u adkeysan kartaa qiyaastii 500V, farqiga dahaarka iyo kala fogaanshaha foil-ka naxaasta ahna waa in loo qaabeeyaa iyadoo loo eegayo heerka danabka.

Qoyaanka kaydinta ≤40%, heerkulka ≤25℃, baakad waqtigeeda ah ka dib daaweynta dusha sare, iyadoo la isticmaalayo bacaha qoyaanka u adkaysta iyo kuwa lagu qalajiyo.

Xawaaraha jarista shiididda 25,000-30,000 wareeg daqiiqaddii, heerka quudinta 800-1200mm/daqiiqaddii si looga hortago burrs-ka geesaha.

Dubo heerkul ah 150-160℃ muddo 60-90 daqiiqo ah, adkaanshuhu waa ≥2H, dhegdhegguna wuxuu ka gudbaa tijaabada isgoyska.

Ballaca aagga la qaybiyay ≥20mil, iska ilaali xaglaha degdegga ah, oo ku xidh lakabka korontada ee kala duwan iyada oo loo marayo arraysyada.

Adkaanta Vickers ≥80HV si looga hortago waxyeelada farsamada iyo xirashada.

Habka DES, heerka potassium permanganate 80-100g/L, heerkulka 60-70℃, waqtiga 15-20 daqiiqo.

Isticmaal agab dielectric Dk/Df hooseeya, xakamee qallafsanaanta foil-ka naxaasta ah, oo wanaaji sii wadida dhulka.

Ku rid qaboojiyaha heerkul ah 120-150℃ 2-3 saacadood ka dib marka la nadiifiyo.

Waxay u baahan tahay inay u adkaysato tirtiridda khamriga isopropyl, flux, iwm., iyada oo aan barar ama midab beddelin.

Kala fogaanshaha ≥20mil, iska ilaali kulaylka xad dhaafka ah, waxaana la qaadan karaa qaab ubaxeed oo tufaax ah.

Tiknoolajiyada korantada ee garaaca, kala fogaanshaha anode-ilaa-board-ka 10-15cm, iyo si joogto ah u hubi milmida anode-ka.

Qiimaha qodista laysarka waa qiyaastii 3-5 jeer, laakiin leh saxnaan sare iyo dalool yar.

Alxanka qalinka ah ee lagu dhex milmo waa mid degdeg ah, ENIG waxay leedahay isku halayn sare, OSP-na waxay u baahan tahay inay dhammaystirto alxanka 72 saacadood gudahood.

Dooro substrate leh CTE oo la mid ah kan bir-bireed naxaas ah (sida Tg sare FR-4 oo leh CTE oo qiyaastii ah 14ppm/℃) si loo yareeyo cadaadiska kulaylka

Heerka IPC wuxuu u baahan yahay ≤10 dalool/cm², codsiyada kalsoonida sare lehna waxay u baahan yihiin ≤5 dalool/cm², taas oo lagu hagaajin karo iyada oo loo marayo electroplating-ka godka.

Dhexroorka suufka = dhexroorka godka + 0.6mm (caadi), iyo koror dhan 0.1-0.2mm ayaa looga baahan yahay kiisaska naxaasta qaro weyn si loo magdhabo leexashada qodista.

Iska caabbinta alxanka madow waxay leedahay nuugid kulayl oo xooggan, iyadoo heerkulka dusha sare uu yahay 3-5℃ ka sarreeya iska caabbinta alxanka cad, laakiin saameyn yar ayuu ku leeyahay kala-baxa kulaylka guud ahaan.

Dhumucda lakabka nikkel waa 3-5μm, dhumucda lakabka dahabka ah waa 0.05-0.1μm, xalka dahaadhka pH waa 4.8-5.2, heerkulka waa 85-90℃.

Habka kiimikada ee micro-etching ayaa la isticmaalaa, iyadoo xaddiga micro-etching lagu xakameeyay 0.5-1μm, ama daaweynta shiididda farsamada.

Danabka tijaabada caadiga ah waa 1000V AC/1 daqiiqo, codsiyada danabka sare lehna waxay u baahan yihiin koror ilaa 2000-5000V AC.

Marka laga reebo 3oz oo bir ah, cufnaanta fiilooyinka hal-dhinac leh ayaa lagu talinayaa inay noqoto ≤15cm²/100cm², looxyada lakabka badan lehna waxay u baahan yihiin inay dheellitiraan hufnaanta calaamadda iyo awoodda qaadidda hadda jirta.

Heerka dheereynta waa inuu ahaadaa ≥20% si loo hubiyo in uusan jabin cadaadiska farsamada.

±50μm (caadiyan), iyo looxyada xawaaraha sare leh ayaa loo baahan yahay in la hagaajiyo ilaa ±25μm, iyadoo la adeegsanayo nidaamka meelaynta laysarka.

Waxay u baahan tahay inay u adkaysato alxanka dib-u-soo-celinta 280℃ muddo 5 ilbiriqsi ah iyada oo aan lahayn finan ama dildilaac.

Tijaabada diirka 90° waxaa loo isticmaalaa in lagu duubo xoogga diirka ballaca cutubkiiba, iyadoo heerka caadiga ah uu yahay ≥1.5N/mm.

Saamiga qoto dheer ee godka indhaha la'aanta ah ilaa dhexroorka godka (saamiga dhinaca) ≤3:1 si looga hortago buuxinta koronto-dhalinta oo liidata.

Waxyaabaha fosfooraska ku jira lakabka dahaadhka nikkelka ee aan korontada lahayn waa in lagu xakameeyaa 7%-9% si loo hubiyo iska caabbinta daxalka.

Jaristaha shiididda ee dahaarka leh (sida dahaarka TiAlN) ayaa la isticmaalaa, kuwa shiididdana si joogto ah ayaa loo beddelaa (waxaa lagu beddelaa 50-100㎡ kasta oo farsamayn ah).

Xakamee sii socoshada is-hortaagga, yaree dhererka Stub, isticmaal gudbinta calaamadaha kala duwan, oo ku dar lakab difaac.

±10% (caadi ahaan), iyo codsiyada saxnaanta sare leh waxay u baahan yihiin in lagu xakameeyo ±5%.

Tijaabada isdhaafka ah, waana la aqoonsan yahay haddii aagga 脱落 ka dib markii cajaladda la diiray uu yahay ≤5%.

Daadinta naxaasta ah ee qaabka shabagga u eg ayaa la isticmaalaa (fogaanta shabagga ≤10mil) si loo dheellitiro soo celinta calaamadaha iyo sida hadda loo qaado.

Cadaadiska jiidista ≤15MPa, cadaadiska cadaadiska ≤10MPa, si looga hortago isbeddelka birta naxaasta ah.

Ma jiraan wax haraaga resin ama haraaga qodista, oo lagu xaqiijiyay kormeerka qaybta birta.

Ka dib markaad gabowdo heerkul ah 85℃/85% RH muddo 168 saacadood ah, farqiga midabka ΔE≤3.

Qalabka cabbiraadda dusha sare waxaa loo isticmaalaa in lagu cabbiro qiimaha Ra, Ra-ga ee bir-bireedka caadiga ahna waa ≤5μm.

Hal 0.5mm via waxay qaadi kartaa qiyaastii 0.5-1A, tirada vias-kuna waa in la go'aamiyaa iyadoo loo eegayo baahida dhabta ah ee hadda jirta.

Qalabka cabbira iftiinka X-ray (XRF) ayaa loo isticmaalaa in lagu cabbiro dhumucda lakabka naxaasta ah ee boosas kala duwan, iyadoo leexasho ≤10%.

Dulqaadka cabbirka dulmar ±0.1mm, leexashada xagasha ±0.5°.

Isku dheelitirka caabbinta terminal-ka, hagaaji topology-ga raad-raaca, iyo yaree raadadka xagasha midig iyo kala-goysyada caabbinta.

Oksaydh yar ayaa lagu daaweyn karaa kiimiko yar oo wax lagu xoqo, oksaydh daranna waxay u baahan tahay daaweyn dib loogu sameeyo dusha sare.

Xiisadda shaashadda 25-35N/cm, cadaadiska tuujinta 3-5kg/cm, xawaaraha 30-50mm/s.

Lakabka korontada iyo lakabka dhulka ayaa isku xiga, lakabka calaamaduhuna waa la isku dhejiyay bartamaha, isku-dhafka dhumucda dhexdhexaadka ahna waa la xakameeyay.

Waxaa la isticmaalaa qalabka tijaabada adag ee micro-Vickers, iyadoo masaafada u dhaxaysa dhibcaha tijaabada ay ka badan tahay 0.5mm, celceliska qiimahana waa la qaataa.

Meelaynta dhibicda calaamadda ayaa la isticmaalaa, leexashadana waxaa lagu ogaadaa oo lagu magdhabaa qalab AOI ah.

Ka dib 500 oo xoqid (500g cadaadis), ma jiraan wax xoqid ah ama soo-gaadhis naxaas ah oo muuqda.

Isticmaal agabka lakabka kaydka ah (sida filimada dhejiska kulaylka gudbiya) ama naqshadee meelaha lagu yareeyo cadaadiska.

Waxaa la isticmaali karaa qalabka lagu xidho resin-ka + electroplating-ka dusha sare, ama buuxinta koolada alxanka ka dibna la qalajiyo.

Habka gaaska u soo galaya ama indha-indheynta mikroskoobka birta ayaa loo isticmaalaa in lagu xisaabiyo tirada daloolada halkii goobood.

Xawaaraha aad u sarreeya wuxuu u nugul yahay inuu soo saaro burrs, xawaaraha aad u hooseeyana wuxuu saameeyaa hufnaanta, taas oo u baahan in la hagaajiyo iyadoo loo eegayo dhumucda bir-xidhka naxaasta ah.

Kordhi kala fogaanshaha raadadka (qiyaasta ≥3W), geli khadadka gaashaanka dhulka, oo hagaaji qoondaynta lakabka marin-haweedka.

Cadaadiska haraaga ah wuxuu sababi doonaa qallooca iyo dildilaaca birta naxaasta ah, taasoo yareynaysa isku halaynta muddada dheer.

Cilladaha maxalliga ah waxaa gacanta lagu daabici karaa, cilladaha meelaha waaweynna waa in dib loo daabacaa oo la daaweeyaa.

Kala fogaanshaha ≥20mil, tirada waxaa lagu xisaabiyaa iyadoo loo eegayo baahida hadda jirta, waana kuwo si siman u qaybsan.

Habka kala-soocidda raajada X-ray ama baaritaanka giraanta cadaadiska ayaa loo isticmaalaa in lagu cabbiro qiimaha cadaadiska gudaha.

Qalafsanaanta sare waxay sababi doontaa koronto-dhalin aan sinnayn waxayna kordhin doontaa farqiga dhumucda ee naxaasta godka.

Ka dib baaritaanka gabowga UV (500 saacadood), ma jiro midab beddel ama xoqid.

Dahaarka dahabka adag wuxuu leeyahay cimri gelinta iyo soo saarista oo ka badan 1000 jeer, habka dahabka lagu dhex geliyona waa qiyaastii 50-100 jeer.

Qiimaha muraayadaha indhaha la' iyo kuwa la aaso ayaa 30%-50% ka sarreeya kan godadka dhex mara, kororka kharashkuna wuxuu aad muhiim ugu yahay kiiska naxaasta qaro weyn.