PCB-ga la geliyay

PCB-ga ku dhex jira waa guddi wareeg ah oo leh qaybo elektaroonik ah (sida jajabyada, iska caabbinta, iyo capacitors) oo si toos ah ugu dhex jira lakabyada gudaha, taasoo yaraynaysa cabbirka iyo hagaajinta waxqabadka.

PCB-yada ku jira gudaha ayaa aasi kara qaybo ka mid ah si loo yareeyo booska oo loo gaabiyo waddooyinka calaamadda; qaybaha ku jira PCB-yada caadiga ah badanaa waxaa lagu dhejiyaa dusha sare.

Ku habboon xaaladaha leh baahiyo sare oo cabbir iyo waxqabad, sida taleefannada casriga ah, aaladaha la xiran karo, raadaarada baabuurta, iyo qalabka hawada sare.

Falanqaynta shuruudaha → naqshadaynta qaab-dhismeedka → qorshaynta qaab-dhismeedka (oo ay ku jiraan qaybaha ku jira) → naqshadeynta marin-haweedka (diiradda saar hufnaanta calaamadda) → hubinta xeerarka naqshadeynta → wax soo saarka faylka guddiga.

Ka fiirso joogtada dielectric, qodobka khasaaraha, iyo isku-dhafka ballaarinta kulaylka. Codsiyada soo noqnoqda ee soo noqnoqda, dooro walxaha dielectric-joogto ah iyo kuwa khasaaraha yar leh; si aad u hesho xasillooni kuleyl oo sareysa, dooro walxaha leh isku-dhafka ballaarinta kulaylka oo hooseeya.

Qaybaha u qaabee qaybo shaqeynaya si loo soo gaabiyo waddooyinka calaamadaha; kala firdhi qaybaha dhaliya kulaylka si loo kala diro kulaylka; dhig qaybaha xasaasiga ah meel ka fog ilaha buuqa; tixgeli suurtagalnimada habka.

Iska caabbinta waxaa lagu sameeyaa iyadoo lagu darayo walxo iska caabbin ah lakabka dielectric; kaabsooshadu waxay isticmaalaan walxo dielectric sare leh oo lagu dahaadhay bir naxaas ah ama substrates; inductor-yada waxaa lagu sameeyaa gariiradaha wareegsan ee u dhexeeya lakabyada.

Hubi isku xirka korontada ee la isku halleyn karo, tixgeli kala firdhinta kulaylka, tijaabinta, iyo dayactirka, raacna tilmaamaha naqshadeynta ee soosaarayaasha jajabka.

Qorshee korontada iyo lakabka dhulka iyadoo loo eegayo isticmaalka korontada, hubi daacadnimada diyaaradda korontada, yaree iska caabinta gudaha iyo hoos u dhaca danabka, iyo bixinta koronto deggan.

Xakamee dhererka raadadka, si macquul ah u deji ballaca raadadka iyo kala fogaanshaha si loo yareeyo isdhaafsiga hadalka, isbarbardhigga is-hortaagga calaamadaha xawaaraha sare leh, iyo yaraynta saameynta iyada oo loo marayo xuduudaha dulinka.

Iyada oo ku xidhan agabka iyo naqshadeynta marin-haweedka, waxay gaari kartaa dhowr Gbps ama ka badan iyadoo la adeegsanayo naqshad habboon, sida in ka badan 10 Gbps oo ku jira aaladaha isgaarsiinta ee heerka sare ah.

Isticmaal qaacidooyinka sida qaacidada xariiqda microstrip (Z0 = (87/√(εr+1.41)) × ln(5.98H/(0.8W+T))) ama qaacidooyinka xariiqda, ama isticmaal software-ka naqshadeynta xisaabinta.

Waxaa saameeyay khasaaraha walxaha (luminta dielectric/conductor), dhererka raadadka, soo noqnoqoshada calaamadda, tirada vias-ka, iyo is-waafajinta iska caabbinta.

Kala sooc qaababka wareegyada analogga iyo dhijitaalka ah, ilaali calaamadaha xasaasiga ah, hubi hufnaanta diyaaradaha korontada iyo dhulka, isticmaal wareegyada shaandhada, oo hagaaji raadadka si loo yareeyo aagga wareegga.

Samee diyaarado waaweyn oo dhulka lagu qodo, kordhi marinnada dhulka lagu qodo, gaabi waddooyinka dhulka lagu qodo, oo dooro dhulka hal-dhibic/dhibic badan/isku-dhafan iyadoo loo eegayo inta jeer ee la isticmaalo.

Falanqee xuduudaha sida iska caabinta shabakadda korontada, hoos u dhaca danabka, iyo qaybinta hadda iyada oo loo marayo software-ka jilitaanka si loo qiimeeyo saameynta loona hagaajiyo.

Awood xooggan oo ka hortagga faragelinta, xakameysa faragelinta qaabka caadiga ah, hagaajinta heerka gudbinta iyo isku halaynta, iyo fududeynta marin-u-socodka cufnaanta sare.

Joogtee isku-xidhka dhererka (farqiga ≤ 10% masaafada gudbinta ee u dhiganta geeska kor u kaca calaamadda), ballaca iyo kala fogaanshaha isku midka ah ee raadadka, xakamaynta iska caabinta (tusaale ahaan, 100Ω), oo iska ilaali is-weydaarsiga.

Yaree cabbirka, kordhi anti-pad-ka, ku dar vias-ka dhulka ku wareegsan, oo xakamee saamiga dhinaca (≤6).

Samee hufnaanta calaamadaha, hufnaanta awoodda, iyo falanqaynta jilitaanka EMI, oo tijaabi noocyada (tusaale ahaan, adoo isticmaalaya falanqeeyayaasha shabakadda iyo oscilloscopes).

Waxaa lagu go'aamiyaa dhererka qaybaha, tirada lakabyada, xoogga farsamada, iyo xaaladaha codsiga, sida 0.5-1.5mm ee PCB-yada taleefanka gacanta iyo 1.6-3.2mm qalabka warshadaha.

Ka fiirso isku-dubaridka qaybaha kale, xoogga farsamada, booska kala-baxa kulaylka, iyo saameynta ku-darka qaybaha ay ku leeyihiin waxqabadka farsamada.

Si macquul ah u qaabee qaybaha dhaliya kulaylka, ku dar kanaallada kala-baxa kulaylka (tusaale ahaan, godadka kulaylka, foil naxaas ah), dooro agabka kala-qaadista kulaylka sare, ku dar aaladaha kala-baxa kulaylka haddii loo baahdo, oo ku hagaaji jilitaanka kulaylka.

Hababka caadiga ah waxaa ka mid ah hagaajinta boolal, hagaajinta biinanka, iyo hagaajinta alxanka, oo ku habboon dayactir sare, rakibid ku habboon, iyo xaalado xasillooni sare leh, siday u kala horreeyaan.

Hagaaji xoogga farsamada adoo kordhinaya dhumucda looxa ama ku daraya adkeyaal, si siman u qaybiya miisaanka, u isticmaal agabka nuuga shoogga si aad u kaydiso, iyo xoojinta qaybaha muhiimka ah.

Isku dheji qalabka, iska ilaali geesaha fiiqan, tixgeli hababka wax soo saarka (tusaale ahaan, jarista, shaambadaynta), iyo naqshadaynta qaab-dhismeedka hagitaanka ee ku-xidhan.

Mari rinji saddex-celiye ah, isticmaal isku xirayaasha biyaha celiya, samee daawaynta shaabadaynta, iska ilaali inaad dhigto qaybaha muhiimka ah meelaha biyaha/booska u nugul inta lagu jiro qaabaynta.

Heerkulka sare wuxuu sababi karaa ballaarinta looxa iyo hoos u dhaca halbeegga qaybaha; heerkulka hooseeya wuxuu ka dhigi karaa walxaha inay jajabaan. PCB-yada heerka warshadaha waxay ka shaqeeyaan -40℃~85℃, iyadoo shuruudo adag oo heer militari ah la iska rabo.

Falanqee qaab-dhismeedka iyo qaybinta walbahaarka iyada oo loo marayo jilitaanka cadaadiska farsamada, oo samee tijaabooyinka saameynta, gariirka, iyo tijaabooyinka gabowga muddada dheer.

Alaabooyin kala duwan waxay leeyihiin awood farsamo oo kala duwan iyo isku-xidhnaan ballaarin kuleyl. Tusaale ahaan, FR-4 waxay leedahay waxqabad dhammaystiran oo wanaagsan laakiin isku-xidhnaan ballaarin kuleyl oo heer sare ah, halka walxaha polyimide ay bixiyaan xasillooni kuleyl oo wanaagsan iyo xoog farsamo.

PCB-yada la dhex geliyay waxay u baahan yihiin habab dheeraad ah oo loogu talagalay ku-xidhka qaybaha, sida sameynta qaab-dhismeedka lakabka dhexe iyo dahaarka saxda ah, oo leh shuruudo sare oo loogu talagalay saxnaanta qodista iyo dahaarka.

Oo ay ku jiraan dahaarka, farsamaynta micro-via (daloolka ≤50μm), ku-darka qaybaha, iyo daawaynta dusha sare (tusaale ahaan, dahaarka dahabka, buufinta qasacadda).

Qeex dulqaad sax ah oo ku saabsan naqshadeynta, isticmaal qalab sax ah (sida mashiinnada qodista CNC), oo samee kormeero cabbir oo adag iyo hagaajin habraac kasta.

Kormeer walxaha ceeriin ah (looxyada, qaybaha), la soco xuduudaha dahaarka/qodista/dahaadhka, isticmaal tijaabooyinka baaritaanka X-ray iyo duulista si loo ogaado isku xirka gudaha iyo waxqabadka korontada, iyo samee kormeer buuxa oo ku saabsan alaabada la dhammeeyay.

Xumbo dahaadh/kala-soocid, dalool aan sinnayn/furfurnaan, isku xidhka qaybaha oo liita/wareeg gaaban, daawayn dusha sare oo liidata, leexasho cabbir, iwm.

Hagaaji heerkulka, cadaadiska, iyo xuduudaha waqtiga ee dahaarka, u diyaari looxyada daaweynta kahor si aad uga saarto qoyaanka iyo wasakhda, oo isticmaal dahaarka faakiyuumka si aad hawada uga saarto.

Adeegso qalabka qodista saxda ah si aad u xakameyso xuduudaha, u sameyso qallajin yar oo ku saabsan derbiyada godadka si aad u horumariso isku-xidhka dahaarka naxaasta, iyo inaad ogaato tayada iyada oo loo marayo qaybin bir ah.

Shaandhayso oo tijaabi qaybaha ka hor inta aan la gelin, hagaaji hababka ku-xidhka si loo hubiyo isku xirnaanta shirkadda, iyo sameynta tijaabooyin koronto oo dhammaystiran iyo tijaabooyin isku hallayn ah ka dib wax soo saarka.

Waxaa saameeya kharashka agabka (agabka waxqabadka sare leh ayaa qaali ah), kakanaanta habka (tusaale ahaan, micro-vias, ku-darka qaybaha), tirada wax soo saarka, iyo kharashka kormeerka.

Baar xoogga farsamada (qalabka, hababka), nidaamyada xakamaynta tayada, kiisaska wax soo saarka, dib u eegista macaamiisha, xigashooyinka, iyo waqtiyada keenista.

Oo ay ku jiraan kormeerka muuqaalka, tijaabinta korontada (multimeter, oscilloscope, falanqeeyaha shabakadda), tijaabinta shaqada, kormeerka raajada X-ray, tijaabinta baaritaanka duulista, iwm.

Isticmaal qalabka ICT-ga si aad ula xiriirto goobaha tijaabada oo aad u ogaato xuduudaha korantada ee qaybaha, wareegyada gaagaaban, wareegyada furan, leexashada xuduudaha, iwm. Dhibcaha tijaabada waa in lagu kaydiyaa naqshadda.

Ku dayasho jawiga shaqada ee dhabta ah, si buuxda u tijaabi hawlaha, raac nidaamka imtixaanada aasaasiga ah ilaa kuwa adag, oo duub oo falanqee cilladaha.

Adeegso is-dhexgalka JTAG si aad u shaqeyso unugyada baaritaanka xuduudaha gudaha ee chip-ka, u ogaato xaaladaha biinanka iyo isku xirka chip-ka dhexdooda, oo aad u aqoonsato cilladaha wareegga furan iyo kuwa gaaban.

Marka hore fiiro gaar ah u yeelo muuqaalka (qaybaha gubtay, kala-goysyada alxanka ee dillaacay), ka dibna samee tijaabooyin koronto si loo yareeyo baaxadda cilladaha, falanqee xiriiriyeyaasha suurtagalka ah iyadoo lagu saleynayo jaantuska, oo isticmaal habka beddelka si loo go'aamiyo barta cilladaha.

Aad ayuu u sarreeyaa, maadaama qaybaha ay ku jiraan lakabyada gudaha. Waxay u baahan tahay in si taxaddar leh looga saaro lakabyada sare si loo soo bandhigo meesha cilladdu ka jirto, dib loo dahaadho si loo soo celiyo daacadnimada ka dib dayactirka, iyo in laga fogaado saameynta wareegyada kale.

Isticmaal qalab sax ah sida qalabka alxanka ee micro-spot iyo makiinada saxda ah. Hore u qorshee qorshaha dayactirka oo isticmaal kuleylin maxalli ah si aad u xakamayso heerkulka.

Samee tijaabooyin koronto (daacadnimada calaamadaha, hufnaanta awoodda), tijaabooyinka shaqada, iyo tijaabooyinka kalsoonida (gabowga, gariirka).

Samee qorshayaasha tijaabada, hababka ogaanshaha cilladaha, qeexitaannada hawlgalka dayactirka, iyo hababka xaqiijinta tayada.

Qalabka tijaabada: multimeter, oscilloscope, falanqeeye shabakadeed, iwm. Qalabka dayactirka: qalabka alxanka ee micro-spot, qoriga hawada kulul, iwm.

Ka fiirso saxnaanta iska caabbinta, qiimeynta awoodda, iyo isku-dhafka heerkulka. Xullo iska caabbinta iyadoo lagu saleynayo shuruudaha wareegga.

Waxaa loo isticmaalaa shaandhaynta, kala furfuridda, kaydinta tamarta, isku xidhka calaamadaha, iwm.

Go'aami iyadoo lagu saleynayo soo noqnoqoshada hawlgalka, inductance, iyo awoodda hadda jirta. Si aad u hesho shaandhaynta korontada, tixgeli socodka iyo qulqulka culayska.

Ka fiirso waxqabadka, isticmaalka korontada, nooca baakadka, isku halaynta, iyo taageerada soo saaraha.

Isku waafaji xuduudaha korontada iyo cabbirrada jireed inta lagu jiro naqshadeynta. Xullo qaybaha la jaanqaadaya agabka looxa iyo hababka, oo samee xaqiijinta jilitaanka.

Qaybaha aan firfircoonayn, xakamee heerkulka iyo waqtiga si looga hortago alxanka qabow. Qaybaha firfircoon, isticmaal qalab sax ah (tusaale ahaan, alxanka dib u socodka) si loo hubiyo isku xirnaanta la isku halleyn karo iyo ka hortagga waxyeelada kulaylka.

Qiyaas cimriga iyada oo loo marayo tijaabooyinka gabowga ee la dedejiyay, xogta soo saaraha, iyo la socodka muddada dheer ee xogta dhabta ah ee cilladaha.

Iska caabinta: wareegga qiimaha/wareegga furan. Kondenser: daadashada/wareegga gaaban. Inductor: isbeddelka inductance/gaaban oo gaaban. Chip: cilladaha shaqaynta/biinanka.

Ku kaydi qayb ahaan qoyaan iyo ilaalin ESD ah. Hayso nidaam kaydin si aad u diiwaangeliso macluumaadka, u sameyso muunad qaadis joogto ah, oo si macquul ah u xakamayso heerarka kaydka.

Kordhi kala fogaanshaha raadadka (≥3 × ballac), isticmaal go'doominta dhulka, hagaaji qaab-dhismeedka marin-haweedka, iyo iska caabbinta isku-dhafka.

Soo bandhig xuduudaha dulinka, taasoo laga yaabo inay keento khasaaro iyo dib u dhac ku yimaada mawjadaha sare. Via-yada calaamadaha ka sarreeya 10GHz waa inay lahaadaan dhexroor

Ku dar aaladaha ilaalinta ESD (tusaale ahaan, diode-yada TVS), deji waddooyinka sii deynta ESD, oo raadadka calaamadaha muhiimka ah ka ilaali geesaha looxa.

Isticmaal raajo si aad u baarto kala-goysyada gudaha ee alxanka. Dhererka kala-goysyada waa inuu ahaadaa 0.4-0.6mm, iyadoo heerka madhnaanta uu yahay ≤15%.

ENIG loogu talagalay alxanka soo noqnoqda sare iyo saxnaanta. OSP oo loogu talagalay kharash yar (ansax ahaan 6-8 bilood). Qasacad ku dhex milmi karta alxanka hirarka.

Si habboon u qaabee daboolka gaashaanka iyadoo la adeegsanayo iska caabinta dhulka

Dhexroorka dhexroorka 0.3-0.5mm, kala fogaanshaha ≤1mm, ≥100 vias/cm² si loo hubiyo waxtarka kala-baxa kulaylka.

Khadadka xogta DDR4: dulqaadka dhererka ±5mil. Lammaane kala duwan oo PCIe ah: ±2mil.

Ku dar kaabayaal kala furfuran (0.1μF soo noqnoqoshada sare, 10μF soo noqnoqoshada hoose). Ka fogow kala fogaanshaha lakabka korontada/dhulka

Heerka IPC: ≤0.7% hababka aan rasaasta lahayn, ≤0.5% meelaha BGA.

Isticmaal cabbirka danabka firfircoon, hoos u dhig qaybaha aan shaqaynayn, oo dooro jajabyada IQ-ga hooseeya (tusaale ahaan, taxanaha TI MSP430).

Yaree luminta calaamadaha iyo xuduudaha dulinka, kordhi cufnaanta marinnada. Kharashka 20%-30% wuu ka sarreeyaa marinnada godadka dhex mara.

Adeegso qalabka CAM350 ama Altium DFM si aad u hubiso ballaca/fogaanta ugu yar ee raadadka (≥6mil), saamiga dhinaca (≤8:1), iwm.

Hababka caadiga ah: rinji saddex-celiye ah (dhumucdiisuna tahay 0.1-0.3mm), dahaarka nano (

Isticmaal naqshadda mawjadaha si aad u yareyso cadaadiska marin-haweedka BGA. Looxyada 4-lakab leh waxay ku habboon yihiin 80% baahiyaha caadiga ah; ≥6 lakab oo loogu talagalay naqshadaha xawaaraha sare leh.

Hubi nadaafadda suufka, dhumucda koollada alxanka (0.12-0.15mm), iyo heerkulka dib u socodka (ugu sarreeya 235-245℃).

Isticmaal mitir 500V ah. Iska caabbinta dahaarka waa inay ahaataa ≥100MΩ qoyaan ≤60%.

Isticmaal iska caabinta joojinta (tusaale ahaan, shaqada DDR ODT) iyo yareynta impedance-ka. Hubi in kala duwanaanshaha impedance-ku uu ka yar yahay 10%.

1oz naxaas ah (35μm): ~1A/mm ballaca raadadka. 2oz: ~1.5A/mm (heerkulka oo kor u kaca

Madowgu wuxuu caawiyaa kala-baxa kulaylka laakiin way adag tahay in la baaro. Cagaarku waa kan ugu badan. Caddaanku wuxuu leeyahay dhalaal sare (≈80%).

Dhexroorka caadiga ah: 0.4-0.8mm. Heerka codka: 0.5-1.0mm. Heerka codka 0.5mm wuxuu u baahan yahay qaybo 0201 ah.

Adeegso barnaamijka jilitaanka sida ANSYS, iyadoo lagu saleynayo kala duwanaanshaha CTE (tusaale, FR-4 15ppm/℃, naxaas 17ppm/℃).

Isticmaal shaandhaynta marxalado badan leh (wareegyada nooca π). Raad-raacyada korontada oo ka badan 20mil ballac si loo yareeyo iska caabbinta wadada.

Dhexroorka ≥0.6mm, kala fogaanshaha ≥1.27mm. Dhammaystirka dusha sare ee ENIG, ma jiro dabool maaskaro alxan ah.

Aagga wareegga calaamadaha ee hal-dhammaad leh

Adeegso SI9000 si aad u xisaabiso impedance, dulqaadka xakamaynta ±10%. Adeegso iswaafajinta joojinta iyo hagaajinta topology-ga.

Dulmar: ±0.1mm. Dhexroorka godka: ±0.05mm. Qoto dheer oo V-Jarid ah: 1/3-2/3 oo dhumucda looxa ah.

Isticmaal raadad isku mid ah oo dhererkoodu yahay serpentine oo leh gaashaan dhulka ah. Ka fogow khadadka xogta xawaaraha sare leh oo iska ilaali isgoysyada lakabka.

Samee tijaabooyin gabowga oo degdeg ah (85℃/85%RH, 1000h) iyo tijaabooyin gariir (5-500Hz, 2G dardargelin).

Cabbirka suufka 0.1-0.2mm wuu ka weyn yahay raadadka qaybaha. Ballaca suufka SMD 1.2-1.5× ballaca rasaasta.

Kordhi aagga naxaasta kulaylka, isticmaal dhejis kuleyl (≥1W/mK), iyo fur furayaasha kulaylka ee qaybaha korontada.

Sida ku xusan IEC 61000-4-2: dheecaanka xiriirka ±8kV, dheecaanka hawada ±15kV, oo leh shaqeyn caadi ah.

Dhumucda caadiga ah waa 15-25μm. Waa inay si buuxda u dabooshaa naxaasta si looga hortago wareegyada gaagaaban ee naxaasta soo ifbaxaysa.

Isku dar marin-hawleedka is-dhexgalka iyo kan otomaatiga ah. Deji mudnaanta marin-haweedka, iyadoo calaamadaha muhiimka ah marka hore la marin-haweedinayo.

Kuleyl hore: 120-150℃ (60-90s). Dib u socodka: 217-230℃ (40-60s). Heerka qaboojinta: 3-6℃/s.

Saldhig hal dhibic ama dhowr dhibic. Barta badan ee wareegyada soo noqnoqda sare (>10MHz), oo leh iska caabin dhulka

Ka fiirso awoodda hadda jirta, iska caabbinta taabashada (

Ku arag kala-goysyada alxanka iyada oo loo marayo qaybta Metallographic (qaybinta metallographic), ku ogow cilladaha dusha sare iyadoo la adeegsanayo AOI, falanqee halabuurka walxaha iyadoo la adeegsanayo XRF.

Kala fogaanshaha 5mil, impedance 100±10Ω, farqiga dhererka